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刚性PCB材料
根据机械强度、重量、加工性能、电气性能和热管理性能选择最佳材料。
| 材料 | 核心构成 | 导热系数 | 电气绝缘 | 机械强度 | 重量 | 加工难度 | 电气性能 | 散热 | 典型应用 |
| FR4 | 环氧树脂+玻璃纤维 | ~0.3 瓦/米·开尔文 | 高（>20 kV/mm） | 高，易翘曲 | 轻（1.9克/立方厘米） | 简单、低成本 | 低介电常数，适合射频应用 | 铜箔+导热过孔 | 电脑、手机主板 |
| 铝基板 | 电路 + 介质 + 铝 | ~200 瓦/米·开尔文 | 中等电压（≤2 kV） | 高、低翘曲 | 中等 (2.7 克/立方厘米) | 需要深度布线，成本增加 30%。 | Dk≈3，射频受限 | 铝芯 | LED灯条，汽车电源模块 |
| 铜PCB | 电路 + 介质 + 铜 | ~380 瓦/米·开尔文 | 与铝相同，但介质更薄。 | 非常高，很重 | 重（8.9 克/立方厘米） | 难度高，成本是原来的 3-5 倍。 | 和艾尔一样 | 铜芯，最佳散热性能 | 激光器、射频放大器、军用高功率模块 |
刚性PCB能力
| 工艺参数 | 样本 | 批量 |
|---|---|---|
| 层 | 50L | 40L |
| 成品板厚度 | 0.2-18.0 mm | 0.3-10.0 mm |
| 板厚公差 | ±8％ | ±8％ |
| 最小线宽/线距 | 1.5 万/1.5 万 | 2 万/2 万 |
| 最小孔距 | 5千 | 5千 |
| 最大加工尺寸 | 1200毫米* 600毫米 | 570毫米* 760毫米 |
| 最小成品尺寸 | 5毫米* 5毫米 | 50毫米* 50毫米 |
| 铜厚度 | 1/3盎司-12盎司 | 1/3盎司-8盎司 |
| 层间对齐精度 | 0.8千 | 1千 |
| 最小通孔直径 | 0.075 毫米 | 0.1 毫米 |
| 最小盲孔直径 | 0.05 毫米 | 0.075 毫米 |
| 最大纵横比 | 35:1 | 30:1 |
| 蚀刻公差 | ±10%/±0.8 mil | ±10%/±1 mil |
| 最小阻焊桥 | 2千 | 3千 |
| 阻抗控制公差 | ±5％ | ±7％ |
| HDI订单 | 8th订单 | 5th订单 |
| 表面处理工艺 | ENIG、E-Gold、HASL、Ni-Pd-Au、Thick E-Gold、ImSn、ImAg、OSP 等 | ENIG、E-Gold、HASP、Ni-Pd-Au |
为什么选择我们的刚性PCB服务？
一对一报价
只需上传您的 .gbr 文件，即可在 24 小时内收到报价反馈。我们的专业工程师将分析您的设计以避免误解，积极与您沟通，并提供合理的价格。
高品质生产
我们对材料、工艺、表面处理、AOI 和飞针测试保持严格负责的态度，确保从原型制造到批量生产始终如一的高质量。
快速交付
我们配备先进的机械设备和专业的工程团队，确保快速交付。我们会根据订单的具体要求和复杂程度进行优先级排序。此外，我们还提供定制化的交付方案，以满足您的特定需求。
即时通讯
为了您的利益，我们为每位客户提供从报价到交付的全程技术支持。我们将快速响应您的任何疑问，直至您确认收到满意的刚性PCB为止。
刚性PCB制造标准
Zintilon 通过我们的刚性 PCB 设计和制造标准，从设计到交付，通过后续的 IPC 标准（IPC-2221C、IPC-6012E）来确保质量，从而保证可制造性和可靠性。
名称
红线值
来源/备注
工艺设计
参数 最小线宽/间距
经济 ≥3 mil（质量）≥2.5 mil（样品）
高端 IPC-2221C + 工厂限制
参数 最小机械孔径
经济 ≥0.15毫米
高端 钻井能力平台
参数 孔间距
经济 ≥0.4 mm（质量）≥0.2 mm（样品）
高端 防止钻头崩裂
参数 板材厚度与孔径之比
经济 ≤12 : 1（质量）≤16 : 1（样品）
高端 钻井能力上限
参数 垫径
经济 ≥孔径 + 0.3 毫米（质量） + 0.2 毫米（样品）
高端 防止突破环
参数 线到垫的过渡
经济 45° 或弧长 R≥0.1 毫米
高端 消除应力缺口
参数 NSMD 开放
经济 垫片 + 20–30 µm，标准 ±12 µm
高端 IPC-2221C
制造与层压
参数 层数
经济 ≤26层（质量）≤30层（样品）
高端 工厂天花板
参数 板材厚度公差
经济 ≤1.0 mm：±0.1 mm；>1.0 mm：±10 %
高端 IPC-6012E
参数 孔铜厚度
经济 ≥25 µm（2 类）≥35 µm（汽车/大电流）
高端 IPC-6012E
参数 孔径公差
经济 PTH ±0.075 mm，NPTH ±0.05 mm
高端 IPC-6012E
参数 翘曲
经济 ≤0.75%（对角线），HDI/RF ≤0.5%
高端 IPC-6012E
参数 层压对称性
经济 铜/介质/玻璃镜，Δ≤10%
高端 反扭曲
刚性PCB设计指南（从DFM到交付）
Zintilon 通过我们严格的刚性 PCB 设计标准来确保质量。我们致力于精确测量，并遵循 IPC 标准（IPC-2221A、IPC-6012D、IPC-7351），从而确保产品的可制造性和可靠性，并始终为客户提供高质量的结果。
名称
参数
经济
高端
堆叠结构和阻抗
参数 最小迹/空间
经济 ≥0.1毫米（4密耳）
高端 ≥0.075毫米（3密耳）
参数 内层环状环
经济 ≥0.1毫米
高端 ≥0.075毫米
参数 孔到铜
经济 ≥0.15毫米
高端 ≥0.1毫米
参数 差分阻抗
经济 ±10％
高端 ±5％
参数 堆叠对称性
经济 首推最高性价比
高端 防止翘曲
孔和钻孔
参数 机械钻
经济 ≥0.15毫米
参数 激光盲
经济 0.05–0.1毫米
参数 宽高比
经济 ≤8:1（机械），≤1:1（激光）
参数 后钻残端
经济 ≤0.05 毫米（适用于高速信号）
阻焊层和丝印层
参数 阻焊桥
经济 ≥0.1 毫米（4 密耳），LPI 光敏聚合物油墨，默认颜色为绿色
参数 丝网印刷线宽
经济 字符间距≥0.15毫米，字符距字台≥0.15毫米，白色油墨以获得最佳可视性
尺寸和公差
参数 板厚公差
经济 ±10%（标准），±0.05 毫米（高端）
参数 翘曲
经济 ≤0.75%（IPC），≤0.5%（HDI/高频）
参数 ≤0.75%（IPC），≤0.5%（HDI/高频）
经济 ±0.1 毫米，V 形切口剩余厚度：0.3-0.4 毫米
刚性PCB常见问题解答
我们接受电汇和PayPal付款。
我们理解客户收到样品后可能需要进行一些调整。小幅修改可以免费进行。但如果修改幅度较大，我们将需要重新评估价格和交货时间。
项目周期和成本取决于其复杂程度。Zintilon 将竭尽全力提供最具竞争力的价格和最快的交付速度。
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刚性PCB制造
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原型
模型
从 Gerber 文件到电路板，我们的专业工程团队为您提供最高品质的刚性 PCB 制造服务。我们一丝不苟地把控每一个环节，包括钻孔、电镀和 AOI 检测，确保走线间距、厚度和面板尺寸的精准控制。我们致力于为您提供最可靠的刚性 PCB。
- 完整的生产线
- 专业的工程支持
- 10年以上制造经验
生产部门
生产部门
我们拥有自己的生产线和强大的制造网络。从刚性PCB设计、工程到制造，我们具备充足的产能，无论小批量还是大批量，都能为您提供专业快捷的交付服务。我们将竭尽全力为您的产品提供稳定可靠的批量生产服务。
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- 竞争力的价格
- 从设计到交付的一站式服务
