ZTL TECH 现更名为 Zintilon。我们已更新名称和徽标,以迎接新的开始。 立即检查

硬质柔性PCB 制造业生产环境

我们将刚性FR4/PI层和柔性PI薄膜粘合到一块多层板上。刚性区域承载高引脚数元件;柔性臂可在三维空间中折叠——无需连接器和电缆,实现连续互连。
  • 最多 20 层
  • 最大面板尺寸:800×540 毫米
  • 原型最小线宽/线间距:1.5mil/1.5mil

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刚挠结合板PCB零件原型

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我们的刚挠结合PCB能力

Zintilon 弥合了刚挠结合板制造领域从概念到成品的鸿沟。从首轮原型制作到高可靠性批量生产,我们先进的制造网络和深厚的工程技术专长确保了速度和始终如一的品质——让您的刚挠结合板设计能够完全按照您的设想进行折叠、安装和运行。
Flex Rigid Circuit1

单层刚挠结合板PCB

Flex Rigid Circuit 2

双层刚挠性PCB

Flex Rigid Circuit3

多层刚挠性PCB

刚性柔性 PCB 材料

选择符合您的温度→频率→热效率→成本目标的堆叠方案。
刚性侧(R)柔性侧 (F)粘合层主要功能典型应用
FR4 Tg 130–150 °CPI 25 µm + RA 铜丙烯酸(1–2 mil)低成本,可弯曲100万次,260℃焊料手机铰链,键盘尾部
高Tg FR4 >170 °CPI 25 µm + RA 铜低流动性环氧树脂无铅,耐温260℃,防分层汽车ECU,工业
罗杰斯 RO4350BLCP 25 µm + RA 铜无流量热压机Df ≤0.004@10 GHz,稳定 Dk5G毫米波,77GHz雷达
PI层压板 Tg≥250 °CPI 25 µm + RA 铜聚酰亚胺热熔胶全PI,匹配CTE,300℃航空发动机舱,医用内窥镜
Al-MCPCB 1–3 毫米PI 12.5 µm + RA 铜导热环氧树脂,导热系数 1–5 W/m·K垂直热阻 1–5 W/m·K,2 kVLED灯条,自动电源模块
Cu-MCPCB 0.5–3 mmPI 12.5 µm + RA 铜银烧结浆380 W/m·K,300 A 电流激光二极管,5G AAU PA
改良型低CTE PIPI 25 µm + RA 铜低流动性环氧树脂CTE 15–20 ppm,–55~125 °C 循环自动电池管理系统,军用高可靠性

刚挠结合PCB能力

工艺参数样本批量
层数20L16L
面板尺寸800毫米×540毫米400毫米×540毫米
成品板厚度0.25-5.0 mm0.25-3.2 mm
最小线宽/间距1.5 英里 / 1.5 英里2 英里 / 2 英里
最小孔线间距4千5千
铜厚度1/3盎司 – 3盎司1/3盎司 – 2盎司
层间对齐精度0.8千1千
最小通孔直径0.075 毫米0.1 毫米
最小盲孔直径0.05 毫米0.05 毫米
最大纵横比16:112:1
蚀刻公差±10% / ±0.8 mil±10% / ±1 mil
最小阻焊层桥2千3千
阻抗控制公差±5%±7%
表面处理工艺ENIG、E-Gold、HASL、Ni-Pd-Au、厚 E-Gold、ImSn、ImAg、OSPENIG、E-Gold、HA

为什么选择我们的刚挠结合板PCB服务?

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一对一报价

只需上传您的 .gbr 文件,即可在 24 小时内收到报价反馈。我们的专业工程师将分析您的设计以避免误解,积极与您沟通,并提供合理的价格。

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高品质生产

我们对材料、工艺、表面处理、AOI 和飞针测试保持严格负责的态度,确保从原型制造到批量生产始终如一的高质量。

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快速交付

我们配备先进的机械设备和专业的工程团队,确保快速交付。我们会根据订单的具体要求和复杂程度进行优先级排序。此外,我们还提供定制化的交付方案,以满足您的特定需求。

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即时通讯

为了您的利益,我们为每位客户提供从报价到交付的全程技术支持。我们将快速响应您的任何疑问,直至您确认刚挠结合板符合您的要求。

刚挠结合板PCB标准

Zintilon 通过我们的刚性 PCB 设计和制造标准,从设计到交付,通过后续的 IPC 标准(IPC-2221C、IPC-6012E)来确保质量,从而保证可制造性和可靠性。

加强筋和机械支撑

产品规格

弧角 R
≥0.5 毫米;泪滴宽度变化
灵活区和固定岛
柔性区内不使用BGA/QFN封装;高引脚器件位于刚性岛上。
激光微孔
50–100 微米,埋入刚性区域;避免在弯曲处。
屏蔽与高速
≥10 GHz:LCP柔性封装+浸没式Ag/ENEPIG电镀,走线垂直于弯曲方向
EMI屏蔽
0.012 毫米 PI 导电胶,跳过弯曲区域
连接器/键盘
FR4 或 PI 加强筋,厚度 0.2–0.5 毫米,螺孔周围加铜环
动态区域
避免使用加固剂;如有必要,PI 0.1 毫米,并远离褶皱处。

刚挠结合PCB设计指南

确保精确的公差,选择合适的材料,保持清晰的CAD设计,并遵循IPC规范,以获得最佳效果。Zintilon致力于在每个PCB原型中提供精准、优质且一致的产品。

应用领域

最小弯曲半径

层限制

铜价位

静态一次性折叠
最小弯曲半径 6倍板材厚度
层限制 ≤2升
铜价位 任何
动态重复
最小弯曲半径 31倍板材厚度
层限制 ≤2升
铜价位 中性轴
高周波
最小弯曲半径 ≥50×板材厚度
层限制 1 L
铜价位 中性轴

我们为各种工业应用提供刚挠结合板(PCB)服务

从铝芯可折叠手机铰链到电动汽车中的铜芯电池管理系统线束,从 PTFE 5G 毫米波板到人体内的 PI 植入物,从高 Tg 工业主力设备到航空航天中的全温陶瓷器件——刚挠性 PCB 在需要刚性的地方承载负载,在空间狭窄的地方弯曲,进行 3D 布线,将重量减轻一半,并且永不停歇。

刚挠结合板常见问题解答

项目周期和成本取决于其复杂程度。Zintilon 将竭尽全力提供最具竞争力的价格和最快的交付速度。

我们理解客户收到样品后可能需要进行一些调整。小幅修改可以免费进行。但如果修改幅度较大,我们将需要重新评估价格和交货时间。

我们接受电汇和PayPal付款。
还有其他问题吗?
终极指南 
硬质柔性PCB

刚性柔性 PCB 制造

各种可靠的刚挠性PCB服务
flex rigid pcb
原型

模型

从 Gerber 文件到电路板,我们的专业工程团队为您提供最高品质的刚挠结合板制造服务。我们严格把控生产流程的每一个细节,包括钻孔、电镀和 AOI 检测,确保走线间距、厚度和面板尺寸的精准控制。我们致力于为您提供最可靠的刚挠结合板。
  • 完整的生产线
  • 专业的工程支持
  • 10年以上制造经验
flex rigid pcbs
生产部门

生产部门

我们拥有自己的生产线和强大的制造网络。从刚挠性PCB的设计、工程到制造,我们具备充足的产能,无论小批量还是大批量,都能为您提供专业快捷的交付服务。我们将竭尽全力为您的产品提供稳定可靠的批量生产服务。
  • 强大的供应链团队
  • 竞争力的价格
  • 从设计到交付的一站式服务

硬质柔性PCB
Zintilon 的服务


刚挠结合式PCB的优缺点

优点

  • 三维布线:可弯曲/折叠,无需连接器,组装时间缩短 40%。
  • 重量和空间减少:厚度减少30%,重量减少15%,体积减少40%。
  • 可靠性↑:10⁵次弯曲,10g振动,AEC-Q100认证

缺点

  • 成本高:PI薄膜+RA铜,单价比FR-4高30-50%。
  • 层数限制:动态区域≤2层,>3层需要刚性岛
  • 复杂工艺:4层压,激光盲孔,精度±5µm
  • 热管理难度:刚性材料 Tg≥170℃,柔性材料 ≤260℃
  • 短期储存:OSP ≤6 个月,ImAg ≤12 个月,需真空包装

刚挠结合板和半柔性板有什么区别?

弯曲机构
刚挠结合:全PI薄膜+RA铜,动态弯曲次数≥10⁵次
半柔性:薄型 FR-4(0.1-0.3 毫米)+ RA 铜,静态弯曲次数≤100 次

弯曲半径
刚柔结合:动态范围≤0.3毫米
半柔性:≥1 mm 静态

层结构
刚柔结合:真PI柔性区+FR-4刚性区,共层压
半柔性:单层薄FR-4层,无PI膜

弯道区
刚柔结合:动态和重复弯曲区域
半柔性:仅可折叠一次,不可重复折叠

成本与流程
刚挠结合板:4层压,激光微孔,成本增加30-50%
半柔性:1×层压,标准钻孔,成本≈+10%

让我们共同创造伟大事业