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金属芯PCB材料
| 层 | 典型选项 | 核心性能 | 厚度 | 应用笔记 |
| 电路铜 | ED/RA箔，35–140 µm | 58 MS/m，可印制至 4 盎司 | 35–140微米 | 高功率焊盘可以局部镀厚。 |
| 热介电 | ① 环氧树脂 + 陶瓷填料 (1–3 W/m·K) | 电气隔离，CTE匹配 | 50–200微米 | LED 1–2 W/m·K 即可；功率大于 100 W 的电源选择 ≥5 W/m·K |
| ② 聚酰亚胺 + BN (3–8 W/m·K) | 柔性，耐300℃焊接 | 50–125微米 | 可弯曲散热片 | |
| ③ 纳米陶瓷涂层（>8 W/m·K，6 kV 击穿电压） | 超薄、高电压 | 25–75微米 | 毫米波或高压驱动器 | |
| 金属核心 | ① Al 5052/6061 (205 W/m·K) | 轻便、廉价、可挤压 | 0.5–3毫米 | 性价比领先 |
| ② Cu C1100 (385 W/m·K) | 最佳λ，重 | 0.5–3毫米 | 电动汽车动力模块、激光器 | |
| ③ 430不锈钢（16 W/m·K） | 耐腐蚀 | 0.5–2毫米 | 传感器、海洋、化学 |
金属芯PCB能力
| 工艺参数 | 样本 | 批量 |
|---|---|---|
| 层 | 50L | 40L |
| 成品板厚度 | 0.2-18.0 mm | 0.3-10.0 mm |
| 板厚公差 | ±8％ | ±8％ |
| 最小线宽/线距 | 1.5 万/1.5 万 | 2 万/2 万 |
| 最小孔距 | 5千 | 5千 |
| 最大加工尺寸 | 1200毫米* 600毫米 | 570毫米* 760毫米 |
| 最小成品尺寸 | 5毫米* 5毫米 | 50毫米* 50毫米 |
| 铜厚度 | 1/3盎司-12盎司 | 1/3盎司-8盎司 |
| 层间对齐精度 | 0.8千 | 1千 |
| 最小通孔直径 | 0.075 毫米 | 0.1 毫米 |
| 最小盲孔直径 | 0.05 毫米 | 0.075 毫米 |
| 最大纵横比 | 35:1 | 30:1 |
| 蚀刻公差 | ±10%/±0.8 mil | ±10%/±1 mil |
| 最小阻焊桥 | 2千 | 3千 |
| 阻抗控制公差 | ±5％ | ±7％ |
| HDI订单 | 8th订单 | 5th订单 |
| 表面处理工艺 | ENIG、E-Gold、HASL、Ni-Pd-Au、Thick E-Gold、ImSn、ImAg、OSP 等 | ENIG、E-Gold、HASP、Ni-Pd-Au |
为什么选择我们
金属芯PCB服务？
一对一报价
只需上传您的 .gbr 文件，即可在 24 小时内收到报价反馈。我们的专业工程师将分析您的设计以避免误解，积极与您沟通，并提供合理的价格。
高品质生产
我们对材料、工艺、表面处理、AOI 和飞针测试保持严格负责的态度，确保从原型制造到批量生产始终如一的高质量。
快速交付
我们配备先进的机械设备和专业的工程团队，确保快速交付。我们会根据订单的具体要求和复杂程度进行优先级排序。此外，我们还提供定制化的交付方案，以满足您的特定需求。
即时通讯
为了您的利益，我们为每位客户提供从报价到交付的全程技术支持。我们将快速响应您的任何疑问，直至您确认金属芯PCB产品符合您的要求。
金属芯PCB标准
Zintilon 通过我们的刚性 PCB 设计和制造标准，从设计到交付，通过后续的 IPC 标准（IPC-2221C、IPC-6012E）来确保质量，从而保证可制造性和可靠性。
名称
子项
参数
热性能
设计图例 热导率、介电层
经验值/公式 1–8 W/m·K（LED 1–2 W/m·K；>100 W 模块 ≥5 W/m·K）
设计图例 电路板热阻
经验值/公式 ≤0.5 °C/W (3 mil 陶瓷 ≈0.09 °C-in²/W)
设计图例 热通孔阵列
经验值/公式 直径 0.3–0.5 毫米，间距 1.0–1.5 毫米，铜壁厚 35–70 微米，填充高介电常数浆料或铜
设计图例 基础厚度
经验值/公式 铝 0.5–3 毫米（5052/6061）；铜 0.5–3 毫米（C1100）；较厚的底座可使用阶梯钻或铜币。
电气和材料标准
设计图例 击穿电压
经验值/公式 ≥3 kV 交流（一般），采用纳米陶瓷介质时≥6 kV
设计图例 Dk
经验值/公式 3.5–4.5 @ 1 MHz，容差±0.2（射频用低介电常数陶瓷）
设计图例 铜箔
经验值/公式 ED/RA 1–10 oz；局部板材至 20 oz；Rz ≤3 µm 以减少底切
设计图例 CTE匹配
经验值/公式 铝 23 ppm/°C 对比铜 17 ppm/°C → 对称叠层 + 低流动性粘合剂，对角翘曲 ≤0.75 %
设计图例 剥离强度
经验值/公式 热应力后≥1.5 N/mm
机械制造规则
设计图例 最小行/空格
经验值/公式 外层 0.1 毫米（4 密耳），内层 0.13 毫米（5 密耳）；禁止在重铜区使用小于 0.2 毫米的导线。
设计图例 孔到铜环
经验值/公式 ≥0.4 mm 抗撕裂；电镀前用绝缘树脂堵塞金属底座孔。
金属芯PCB设计指南
Zintilon 通过我们的刚性 PCB 设计和制造标准，从设计到交付，通过后续的 IPC 标准（IPC-2221C、IPC-6012E）来确保质量，从而保证可制造性和可靠性。
维度
设计图例
经验值/公式
来源/注释
热预算
设计图例 目标 RθJA ≤10 K/W（自然）
经验值/公式 RθJA = RθJC + RθTIM + RθHS
来源/注释 Icepak/Flotherm 验证，LED Tj ≤110 °C
介电厚度
设计图例 薄到绝缘层允许的程度
经验值/公式 1 kV → 75 µm 纳米陶瓷 OK
来源/注释 厚度减半会使 Rθ 降低 40%。
热通孔阵列
设计图例 直径 0.3–0.5 毫米，间距 1.0–1.5 毫米，铜壁厚度 35–70 微米
经验值/公式 已填充/已堵塞，λ↑30%
来源/注释 使用铜填充或高介电常数插头
铜迹线
设计图例 功率≥2盎司，信号1盎司，选择性板
经验值/公式 ΔT ≤20 °C @ 4 A / 2 oz
来源/注释 避免使用全板厚铜以节省蚀刻成本
基础厚度
设计图例 0.8–1.5 毫米 LED；≥2 毫米功率模块
经验值/公式 较厚的层数能更好地散热，但会增加重量/成本。
来源/注释 使接触面积与散热器相匹配
加工
设计图例 铝：数控/V型切割；铜：激光切割
经验值/公式 ±0.1 mm，毛刺<20 µm
来源/注释 先铣削厚铜层，然后再切割，以避免分层。
表面颜色
设计图例 黑色阳极氧化，哑光黑 ε≈0.9
经验值/公式 自然对流额外下降 3–5 °C
来源/注释 户外照明必备品
可制造性
设计图例 铝预热温度 120 °C，背钻转速 ≤8 rpm
经验值/公式 防止 CTE 不匹配撕裂
来源/注释 最大尺寸为 600 × 1200 毫米的铝板，请尽早与晶圆厂洽谈。
金属芯PCB常见问题解答
项目周期和成本取决于其复杂程度。Zintilon 将竭尽全力提供最具竞争力的价格和最快的交付速度。
我们理解客户收到样品后可能需要进行一些调整。小幅修改可以免费进行。但如果修改幅度较大，我们将需要重新评估价格和交货时间。
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从 Gerber 文件到电路板，我们的专业工程团队为您提供最高品质的金属芯 PCB 制造服务。我们严格把控每一个环节，包括钻孔、电镀和 AOI 检测，确保走线间距、厚度和面板尺寸的精准控制。我们致力于为您提供最可靠的金属芯 PCB。
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生产部门
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我们拥有自己的生产线和完善的制造网络。从金属芯PCB的设计、工程到制造，我们具备充足的产能，无论小批量还是大批量，都能为您提供专业快捷的交付服务。我们将竭尽全力为您的产品提供稳定可靠的批量生产服务。
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