ZTL TECH 现更名为 Zintilon。我们已更新名称和徽标，以迎接新的开始。 立即检查
高频高速PCB材料
| 材料系列/典型等级 | Dk@10 GHz | Df@10 GHz | 优势与局限 | 典型场景 |
| 低损耗 FR-4（Megtron-6、I-Tera MT40） | 3.4-3.7 | 0.003-0.004 | 与FR4共压，成本增加30%。 | 800G交换机，5G小型基站 |
| 碳氢化合物陶瓷（Rogers RO4835） | 3.48 | 0.0037 | 抗氧化性，Tg 200 °C | 射频功率放大器、汽车雷达 |
| 改良型 PPE/PPO（Megtron-7、S7/S8） | 3.4 | 0.002 | 多层兼容，Tg 250 °C | AI服务器，56G SerDes |
| 聚四氟乙烯陶瓷（Rogers RO4350B、RT5880） | 2.2-3.5 | 0.0009-0.0015 | 损失最小，需要血浆分离 | 77 GHz 雷达，毫米波天线 |
| 液晶薄膜 | 2.9 | 0.002 | 可弯曲，吸湿性低 | 毫米波FPC，可折叠天线 |
高频高速PCB表面处理
| 工艺应用 | 10 GHz 时的插入损耗 (dB/英寸) | 皮肤效应影响 | 可焊性 | 保质期 | Cost | 频率范围 | 可靠性/风险 | 备注 |
| OSP | ≈0.02（与裸铜相同） | 最小 | 良好 | 3-6个月 | 最低的 | ≥10 GHz 毫米波 | 多次重排后出现滴落 | 超高速最爱 |
| 纳米屏障 + 50 nm 金 | ≈0.02（与裸铜相同） | 最小 | （卓越）等级 | ≥12个月 | 中高 | 0-100 GHz | 无镍脆性 | 新兴的无镍 |
| DIG（直接浸金） | ≈0.02 | 最小 | （卓越）等级 | ≥12个月 | 最高 | ≥10 GHz | 焊料易碎，成本高 | 不计成本 |
| EPIG/EPAG | 0.03-0.04 | 低（无镍） | （卓越）等级 | ≥12个月 | 高 | 1-30 GHz | 钯的脆性 | 贵金属，不含镍 |
| 浸没式银（ImAg） | 0.03-0.05 | 低 | （卓越）等级 | 6-12个月 | 中 | 1-20 GHz | 硫磺锈蚀 | 5G射频通用 |
| 浸锡（ImSn） | 0.05-0.08 | 中 | （卓越）等级 | 3-6个月 | 低医学 | 1-10 GHz | IMC生长，长期脆弱 | 低成本高频 |
| 沉金 | 0.10-0.15 | 高（镍） | （卓越）等级 | ≥12个月 | 中 | <1 GHz | 黑色垫片，镍脆 | 避免使用高于 6 GHz 的频率 |
| 精选硬金 | 0.12-0.20 | 高 | 贫瘠（需要助熔剂） | ≥24个月 | 高 | 仅用手指边缘 | 磨损/氧化 | 不在信号线上 |
为什么选择我们
高频高速PCB服务？
一对一报价
只需上传您的 .gbr 文件，即可在 24 小时内收到报价。我们的专业工程师将分析您的设计，避免误解，并与您沟通，提供合理的价格。
高品质生产
我们对材料、工艺、表面处理、AOI（原子力显微镜）和飞针测试等环节都秉持严谨的态度，确保从原型到批量生产始终如一的高品质。我们承诺在交付前对零件进行质量检查。
快速交付
我们配备先进的机械设备和专业的工程团队，确保快速交付。我们会根据订单的具体要求和复杂程度进行优先级排序。此外，我们还提供定制化的交付方案，以满足您的特定需求。
即时通讯
我们为每位客户提供从报价到交付的全程技术支持。我们会快速回复您的任何问题，直到您确认收到满意的高频高速PCB为止。
高频高速PCB标准
Zintilon 通过我们的刚性 PCB 设计和制造标准，从设计到交付，通过后续的 IPC 标准（IPC-2221C、IPC-6012E）来确保质量，从而保证可制造性和可靠性。
信号完整性限制
产品规格
插入损失预算
≤0.25 dB/英寸 @ 10 GHz，56 G PAM4
回损
≤–20 dB (S11) 直至奈奎斯特频率
对内偏斜
112 G PAM4 的 ≤1 ps (≈0.5 mm)
通过存根
28G+ 规格 ≤0.025 mm；必须采用背钻或盲孔。
高频高速PCB设计指南
确保精确的公差，选择合适的材料，保持清晰的CAD设计，并遵循IPC规范，以获得最佳效果。Zintilon致力于在每个PCB原型中提供精准、优质且一致的产品。
维度
关键规则
定量/实证
来源/注释
叠起
关键规则 对称、紧密的PG偶联
定量/实证 信号平面间距 4–8 mil
来源/注释 减少翘曲，低回路电感
材料选择
关键规则 损耗低、干湿度稳定、水分含量低
定量/实证 ≥10 GHz：Rogers/Megtron6，Df≤0.004
来源/注释 DK容差±2%
阻抗控制
关键规则 50 Ω 单路，85–100 Ω 差分
定量/实证 宽度公差±8%，最终±5Ω
来源/注释 二维场求解器，包含阻焊层
反射控制
关键规则 阻抗处处连续
定量/实证 回波损耗 ≤ –20 dB
来源/注释 不要用90°，用弧线/45°
存根控制
关键规则 反向钻孔或短管布线
定量/实证 短截线 ≤0.15λ；≥25 Gbps ≤0.3 mm
来源/注释 5G/77 GHz 雷达 ≤2 mil
串扰控制
关键规则 3W规则，通过围栏接地
定量/实证 间隙≥2–3倍线宽
来源/注释 警戒线和过墙
差分对
关键规则 长度、间隙、同一层匹配
定量/实证 配对内偏度≤20 mil (≤1 ps)
来源/注释 蛇形间距≥2 W
时序/偏差
关键规则 多通道偏移≤5 ps
定量/实证 两对长度差≤0.5毫米
来源/注释 PCIe5/DDR5 校准（带 SIM 卡）
通过优化
关键规则 少量、小型、同层出口
定量/实证 高速≤2个过孔，直径≤0.3毫米
来源/注释 通过同伴进行地面作业，反向钻孔
电源完整性
关键规则 脱帽半径≤1/10λ
定量/实证 0.1 µF + 4.7 µF，≤5 mm 环
来源/注释 PG平面电容，目标阻抗Z≤10 mΩ
电磁兼容性/屏蔽
关键规则 高频模块隔离屏蔽
定量/实证 高频-低频间距≥15毫米
来源/注释 地面分开，但没有返回路径
热机械
关键规则 铜平衡，低应力堆叠
定量/实证 背面钻孔后进行 150°C 烘烤；阶梯钻孔厚板
来源/注释 陶瓷/金属磁芯需要阶跃参数
可制造性
关键规则 线/间距≥2 mil（HDI）
定量/实证 反钻深度公差 ±0.025 毫米
来源/注释 与晶圆厂产能相匹配，尽量减少背钻类型
高频高速PCB常见问题解答
项目周期和成本取决于其复杂程度。Zintilon 将竭尽全力提供最具竞争力的价格和最快的交付速度。
我们理解客户收到样品后可能需要进行一些调整。小幅修改可以免费进行。但如果修改幅度较大，我们将需要重新评估价格和交货时间。
我们接受电汇和PayPal付款。
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从 Gerber 文件到电路板，我们的专业工程团队为您提供最高品质的高频/高功率 PCB 制造服务。我们严格把控每一个环节，包括钻孔、电镀和 AOI 检测，确保走线间距、厚度和面板尺寸的精准控制。我们致力于为您提供最可靠的高频/高功率 PCB。
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生产部门
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我们拥有自己的生产线和完善的制造网络。从高频和高速PCB的设计、工程到制造，我们具备充足的产能，无论小批量还是大批量，都能为您提供专业快捷的交付服务。我们将竭尽全力，为您的产品提供稳定可靠的批量生产服务。
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