| 类别 | 典型等级/结构 | 核心性能 | 铜重量范围 | 备注 |
| 铜箔 | RTF、RA、ED(Ra ≤ 3 µm) | 导热系数58 MS/m,耐热冲击 | 3–40 盎司 | 厚铜色人种最爱,少剪短 |
| 树脂系统 | 高Tg FR-4(Tg 170 °C) | Tg 170–180 °C,低 ΔT 翘曲 | ≤12盎司 | 低成本汽车和电力主流 |
| 聚酰亚胺 (PI) | 玻璃化转变温度(Tg)≥ 250 °C,柔性,300 °C 可焊接 | 3–10 盎司 | 厚铜FPC,军工和航空航天 | |
| 环氧树脂 + 填料(EM827,EXB-HT) | 填料含量70%,热膨胀系数11ppm,额定温度150℃ | 6–20 盎司 | 流动阻塞,取代 FR-4 | |
| 加强 | 标准E玻璃 2116/7628 | 低成本,CTE 16 ppm | ≤10盎司 | 传统厚铜板 |
| 低热膨胀系数芳纶无纺布 | 中心膨胀系数 6 ppm,密度 1.3 g/cm³ | ≤6盎司 | 尺寸稳定性好,含水率高 | |
| 碳纤维/碳复合材料 | 面内 λ 30–325 W/m·K,CTE –1.5–4 ppm | ≥10盎司 | 刚性+散热片,不可蚀刻 | |
| 金属芯/底座 | 铝合金 IMS (5052/6061) | λ 1–2 W/m·K,光 | 3–6 盎司 | LED,小型直流-直流转换器 |
| 铜底座(C1100) | λ 390 W/m·K,CTE 17 ppm | 6–30 盎司 | 电动汽车,动力模块 | |
| Cu-Mo-Cu (CMC) 层压板 | λ 150–220 W/m·K,CTE 5.6–7 ppm | 10–40 盎司 | 高可靠性航空航天动力 | |
| 陶瓷DBC(Al₂O₃/AlN) | λ 24–170 W/m·K,CTE 4.5–7 ppm | 6–28 盎司 | 真空,350℃操作 | |
| 塞/填充树脂 | 高热环氧树脂塞(3 W/m·K) | CTE 18 ppm,额定温度 150 °C | 内胆 ≥4 盎司 | 取代PP粉末,表面更光滑 |
| 铜膏塞 | 3×10⁻⁵Ω·cm,λ20W/m·K | 盲人/埋葬 | 导电+导热,成本高 |
| 工艺参数 | 样本 | 批量 |
|---|---|---|
| 层 | 50L | 40L |
| 成品板厚度 | 0.2-18.0 mm | 0.3-10.0 mm |
| 板厚公差 | ±8% | ±8% |
| 最小线宽/线距 | 1.5 万/1.5 万 | 2 万/2 万 |
| 最小孔距 | 5千 | 5千 |
| 最大加工尺寸 | 1200毫米* 600毫米 | 570毫米* 760毫米 |
| 最小成品尺寸 | 5毫米* 5毫米 | 50毫米* 50毫米 |
| 铜厚度 | 1/3盎司-12盎司 | 1/3盎司-8盎司 |
| 层间对齐精度 | 0.8千 | 1千 |
| 最小通孔直径 | 0.075 毫米 | 0.1 毫米 |
| 最小盲孔直径 | 0.05 毫米 | 0.075 毫米 |
| 最大纵横比 | 35:1 | 30:1 |
| 蚀刻公差 | ±10%/±0.8 mil | ±10%/±1 mil |
| 最小阻焊桥 | 2千 | 3千 |
| 阻抗控制公差 | ±5% | ±7% |
| HDI订单 | 8th订单 | 5th订单 |
| 表面处理工艺 | ENIG、E-Gold、HASL、Ni-Pd-Au、Thick E-Gold、ImSn、ImAg、OSP 等 | ENIG、E-Gold、HASP、Ni-Pd-Au |
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