| 材料/系统 | 典型厚度 | 核心性能 | 激光钻孔适用性 | 一句话总结 |
| FR4 积垢(IPC-4104 /21-/25) | 50–100微米 | Tg 150–170 °C,Dk≈4.2 | ≤50 µm 玻璃,可激光钻孔 | 成本最低的 1+N+1 HDI |
| RCC(树脂涂层铜) | 40–80微米 | 无玻璃,Dk≈4.0,Df≈0.015 | 极佳(无玻璃遮挡) | 激光盲通孔的首选,手机主板 |
| 液晶薄膜 | 25–50微米 | Dk=2.9,Df=0.002@10 GHz | 极佳(激光下可熔化) | 毫米波天线,高速串行器/解串器 |
| PI 积膜 | 25–50微米 | Tg≥250℃,300℃可焊 | 好(低玻璃) | 航空航天/医疗高可靠性HDI |
| BT/环氧树脂混合物 | 60–100微米 | 玻璃化转变温度 180–220 °C,低 Z-CTE | 薄玻璃,可激光钻孔 | 芯片封装基板(FC-BGA) |
| 工艺参数 | 样本 | 批量 |
|---|---|---|
| 层 | 50L | 40L |
| 成品板厚度 | 0.2-18.0 mm | 0.3-10.0 mm |
| 板厚公差 | ±8% | ±8% |
| 最小线宽/线距 | 1.5 万/1.5 万 | 2 万/2 万 |
| 最小孔距 | 5千 | 5千 |
| 最大加工尺寸 | 1200毫米* 600毫米 | 570毫米* 760毫米 |
| 最小成品尺寸 | 5毫米* 5毫米 | 50毫米* 50毫米 |
| 铜厚度 | 1/3盎司-12盎司 | 1/3盎司-8盎司 |
| 层间对齐精度 | 0.8千 | 1千 |
| 最小通孔直径 | 0.075 毫米 | 0.1 毫米 |
| 最小盲孔直径 | 0.05 毫米 | 0.075 毫米 |
| 最大纵横比 | 35:1 | 30:1 |
| 蚀刻公差 | ±10%/±0.8 mil | ±10%/±1 mil |
| 最小阻焊桥 | 2千 | 3千 |
| 阻抗控制公差 | ±5% | ±7% |
| HDI订单 | 8th订单 | 5th订单 |
| 表面处理工艺 | ENIG、E-Gold、HASL、Ni-Pd-Au、Thick E-Gold、ImSn、ImAg、OSP 等 | ENIG、E-Gold、HASP、Ni-Pd-Au |
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