ZTL TECH 现更名为 Zintilon。我们已更新名称和徽标,以迎接新的开始。 立即检查

HDI PCB 和 PCB 过孔 制造业生产环境

我们采用激光微孔和任意层互连技术,线宽/间距≤40µm,盲孔纵横比≤1:1,最多可堆叠13层(13步),与相同面积的通孔电路板相比,布线密度提高了3倍以上,适用于超高密度封装和高速信号传输。支持多种芯材。
  • 最多 40 层
  • 最大面板尺寸:900×700 毫米
  • 尺寸公差可达±0.05毫米

重新开始 PCB报价

HDI PCB 和 PCB 过孔部件原型

请在上传前压缩所有.gbr文件。
所有上传都是安全和保密的

我们的HDI PCB/PCB过孔制造能力

HDI PCB/PCB过孔广泛应用于5G基站AAU、77GHz车载雷达、800G交换机和卫星通信等领域。Zintilon致力于为全球用户提供先进的HDI PCB/PCB过孔制造服务,支持从原型制作到小批量生产的HDI PCB/PCB过孔生产。从切割到封装,我们确保提供高效可靠的HDI PCB/PCB过孔制造解决方案。
HDI PCB1

I 型 HDI (1+N+1) PCB

HDI PCB2

II 型 HDI (2+N+2) PCB

HDI PCB3

III 型 HDI(3+N+3 及以上)PCB

HDI PCB 和 PCB 过孔材料

选择符合您的温度→频率→热效率→成本目标的堆叠方案。
材料/系统典型厚度核心性能激光钻孔适用性一句话总结
FR4 积垢(IPC-4104 /21-/25)50–100微米Tg 150–170 °C,Dk≈4.2≤50 µm 玻璃,可激光钻孔成本最低的 1+N+1 HDI
RCC(树脂涂层铜)40–80微米无玻璃,Dk≈4.0,Df≈0.015极佳(无玻璃遮挡)激光盲通孔的首选,手机主板
液晶薄膜25–50微米Dk=2.9,Df=0.002@10 GHz极佳(激光下可熔化)毫米波天线,高速串行器/解串器
PI 积膜25–50微米Tg≥250℃,300℃可焊好(低玻璃)航空航天/医疗高可靠性HDI
BT/环氧树脂混合物60–100微米玻璃化转变温度 180–220 °C,低 Z-CTE薄玻璃,可激光钻孔芯片封装基板(FC-BGA)

HDI PCB 和 PCB 过孔能力

工艺参数样本批量
50L40L
成品板厚度0.2-18.0 mm0.3-10.0 mm
板厚公差±8%±8%
最小线宽/线距1.5 万/1.5 万2 万/2 万
最小孔距5千5千
最大加工尺寸1200毫米* 600毫米570毫米* 760毫米
最小成品尺寸5毫米* 5毫米50毫米* 50毫米
铜厚度1/3盎司-12盎司1/3盎司-8盎司
层间对齐精度0.8千1千
最小通孔直径0.075 毫米0.1 毫米
最小盲孔直径0.05 毫米0.075 毫米
最大纵横比35:130:1
蚀刻公差±10%/±0.8 mil±10%/±1 mil
最小阻焊桥2千3千
阻抗控制公差±5%±7%
HDI订单8th订单5th订单
表面处理工艺ENIG、E-Gold、HASL、Ni-Pd-Au、Thick E-Gold、ImSn、ImAg、OSP 等ENIG、E-Gold、HASP、Ni-Pd-Au

为什么选择我们
HDI PCB/PCB过孔服务?

1 2

一对一报价

只需上传您的 .gbr 文件,即可在 24 小时内收到报价。我们的专业工程师将分析您的设计,避免误解,并与您沟通,提供合理的价格。

1 3

高品质生产

我们对材料、工艺、表面处理、AOI(原子力显微镜)和飞针测试等环节都秉持严谨的态度,确保从原型到批量生产始终如一的高品质。我们承诺在交付前对零件进行质量检查。

1 1

快速交付

我们配备先进的机械设备和专业的工程团队,确保快速交付。我们会根据订单的具体要求和复杂程度进行优先级排序。此外,我们还提供定制化的交付方案,以满足您的特定需求。

1 4

即时通讯

我们为每位客户提供从报价到交付的全程技术支持。我们会快速回复您的任何问题,直到您确认收到满意的HDI PCB/PCB过孔板为止。

HDI PCB 和 PCB 过孔标准

Zintilon 通过我们的刚性 PCB 设计和制造标准,从设计到交付,通过后续的 IPC 标准(IPC-2221C、IPC-6012E)来确保质量,从而保证可制造性和可靠性。

名称

首推最高性价比

基地

激光盲直径
经济型窗户 50–100微米
高端窗户 IPC-4104 /30 系列
行/空格
经济型窗户 ≥25 µm(原形),≥40 µm(质量)
高端窗户 工控机-2226
反钻桩
经济型窗户 ≤5 µm(高速网)
高端窗户 高速规格
羔羊循环
经济型窗户 ≤3(3+N+3 实际)
高端窗户 任意层HDI限制

HDI PCB 和 PCB 过孔指南

确保精确的公差,选择合适的材料,保持清晰的CAD设计,并遵循IPC规范,以获得最佳效果。Zintilon致力于在每个PCB原型中提供精准、优质且一致的产品。

参数

经济型窗户

高端窗户

线/间距
经济型窗户 ≥40 µm (1 mil)
高端窗户 ≥25 µm (0.8 mil)
铜厚
经济型窗户 12 微米(½ 盎司)
高端窗户 9 微米(⅓ 盎司)或 5 微米(UTC)
角落
经济型窗户 45° + 弧 R≥0.15 毫米
高端窗户 弧度 R≥0.1 毫米
差分阻抗
经济型窗户 ±10%
高端窗户 ±5 % (112 G PAM4)

我们为各种工业应用提供定制的HDI/PCB过孔

HDI PCB/激光盲埋通孔板(最多13步)目前已在众多行业实现量产,其驱动力源于一个共同的公式:“空间受限+高速/高频+高可靠性”。人工智能服务器采用全层封装;毫米波需要低损耗介质;汽车电源需要厚铜层;医疗植入物坚持超薄芯材;航空航天则需要全温陶瓷材料。您总能找到适合各个行业的HDI/盲埋通孔解决方案。

HDI PCB/PCB过孔常见问题解答

项目周期和成本取决于其复杂程度。Zintilon 将竭尽全力提供最具竞争力的价格和最快的交付速度。

我们理解客户收到样品后可能需要进行一些调整。小幅修改可以免费进行。但如果修改幅度较大,我们将需要重新评估价格和交货时间。

我们接受电汇和PayPal付款。
还有其他问题吗?
终极指南 
HDI PCB 和 PCB 过孔

HDI PCB及PCB过孔制造

各种可靠的HDI PCB和PCB过孔服务
pcb proto2
原型

模型

从 Gerber 文件到电路板,我们的专业工程团队为您提供最高品质的 HDI PCB 和 PCB 过孔制造服务。我们一丝不苟地把控每一个环节,包括钻孔、电镀和 AOI 检测,确保走线间距、厚度和面板尺寸的精准控制。我们致力于为您提供最可靠的 HDI PCB 和 PCB 过孔产品。
  • 完整的生产线
  • 专业的工程支持
  • 10年以上制造经验
Closeup,Of,Lot,Of,Electronic,Printed,Circuit,Boards,With,Lots
生产部门

生产部门

我们拥有自己的生产线和强大的制造网络。从HDI PCB和PCB过孔的设计、工程到制造,我们具备充足的产能,无论小批量还是大批量,都能为您提供专业快捷的交付服务。我们将竭尽全力为您的产品提供稳定可靠的批量生产服务。
  • 强大的供应链团队
  • 竞争力的价格
  • 从设计到交付的一站式服务

HDI PCB 和 PCB 过孔
Zintilon 的生产制造


HDI PCB及PCB过孔的优缺点

优势

  • 高密度——线宽/线宽≤40 µm,BGA间距0.3 mm,面积↓30%
  • 高速高频——微孔+背钻,短截线≤0.05毫米,支持112G PAM4
  • 高可靠性——激光微孔纵横比≤1:1,-55~125℃,1000次循环无裂纹
  • 成本效益——层数减少25-30%,散装材料成本减少25-30%。
  • 设计灵活性——支持任意层互连、焊盘内通孔 (Via-in-Pad) 和 0.3 毫米间距 BGA。

 

缺点

  • 成本高昂——激光钻孔+多层贴合,批量价格比标准板材高出30-50%。
  • 复杂工艺——4-13级激光层压,精度±5 µm,需要mSAP
  • Layer Limited — >13级需要专用生产线,生产极限为13+N+13。
  • 散热管理难度大——多层复合,Tg≥170℃,厚铜层区域需要预填充树脂
  • 短期储存——OSP≤6个月,ImAg≤12个月,需要真空袋储存

HDI PCB和普通PCB有什么区别?

密度
普通PCB:线宽/间距≥75µm,BGA间距≥0.5mm
HDI PCB:线宽/间距≤40 µm,BGA间距≤0.3 mm

威盛科技
普通PCB:通孔过孔,背钻短截线≥0.1mm
HDI PCB:激光微孔≤0.1毫米,背钻残端≤0.05毫米,焊盘内通孔

层数和结构
普通PCB:通孔层,最多1+N+1层
HDI PCB:任意层互连,最高可达 13+N+13(13阶)

性能
普通PCB:≤10 Gbps,Df≈0.02@10 GHz
HDI PCB:≥56 Gbps,Df≤0.004@10 GHz,支持 112 G PAM4

成本与流程
普通PCB:成本较低,工艺成熟。
HDI PCB:成本增加30-50%,激光钻孔+多层贴合

让我们共同创造伟大事业