| 材料 | 厚度 | 核心亮点 | 限制 | 一句话总结 |
| 聚酰亚胺 (PI) | 12.5–50微米 | -269–260 °C,100k 次弯曲循环,Dk≈3.3 | 价格昂贵(约30元/平方米),对湿度敏感 | 可折叠手机、发动机舱、高频 |
| 聚酯(PET) | 25–125微米 | 价格低廉(约10元/平方米),5毫米弯曲半径 | ≤120 °C,焊接过程中会收缩 | 家用电器静电线,一次性穿戴设备 |
| PEN | 25–75微米 | 耐高温(150℃),耐水解 | 供应商有限 | 汽车内饰、潮湿环境 |
| LCP | 25μm | Dk=2.9,Df=0.002@10 GHz,Tg 220 °C | 2.5倍PI价格 | 毫米波柔性高速 |
| 工艺参数 | 样本 | 批量 |
| 层 | 18L | 16L |
| 最小介质层厚度(µm) | 12.5 | 12.5 |
| 最小 BGA (µm) | 100 | 150 |
| 最小板材厚度(µm) | 50 | 50 |
| 最大面板尺寸(毫米) | 610*1200 | 610*1200 |
| 最小基底铜厚度(µm) | 6 | 9 |
| 最大基底铜厚度(µm) | 35 | 35 |
| 最小线宽/线间距(µm) | 35/35 | 40/40 |
| 图形层对齐公差(µm) | ±20 | ±50 |
| 最小显卡边缘与电路板边缘公差(毫米) | 0.07 | 0.1 |
| 蚀刻容差(µm) | ±15 | ±20 |
| 最小孔径(µm) | 通孔 0.075 | 0.1 |
| 盲孔 0.05 | 0.05 | |
| 孔位置公差(毫米) | ±0.05 | ±0.05 |
| 阻抗控制 | ±5% | ±10% |
| 轮廓公差(毫米) | ±0.05 | ±0.1 |
| 表面处理 | HASL、ENIG、ImAg、OSP、Ni-Pd-Au、E-Gold | HASL、ENIG、ImAg、OSP、Ni-Pd-Au、E-Gold |
| 加强筋类型 | FR-4 / PI / 钢板 | FR-4 / PI / 钢板 |
| 加强筋与板材之间的公差(毫米) | ±0.1 | ±0.2 |
| HDI | 四层任意层互连 | 四层任意层互连 |
| 柔性高频多层/液晶聚合物材料 | OK | OK |
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