ZTL TECH 现更名为 Zintilon。我们已更新名称和徽标,以迎接新的开始。 立即检查

柔性PCB 制造业生产环境

我们将铜电路、覆盖层和加强筋层压成薄而可弯曲的薄膜,这些薄膜既能传输信号和电力,又能起到机械连接器的作用。我们使用聚酰亚胺 (PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)、液晶聚合物 (LCP) 和聚四氟乙烯 (PTFE) 等基材,生产可弯曲、折叠或卷曲的柔性印刷电路板 (PCB)。
  • 最多 18 层
  • 最大面板尺寸:610×1200 毫米
  • 最小 BGA (um):原型为 100

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柔性PCB零件原型

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我们的柔性PCB服务能力

Zintilon 提供从原型制作到小批量生产的先进柔性 PCB 解决方案。从材料切割到封装,我们兼顾灵活性和耐用性,确保产品性能可靠。
Flex pcb3

单层柔性PCB

Flex pcb2

双层柔性 PCB

Flex pcb1

多层柔性PCB

柔性PCB材料

根据耐温性、弯曲寿命、电气性能、铜延展性、覆盖层厚度和局部加固需求选择最佳材料。基板薄膜(绝缘和柔性骨架)。
材料厚度核心亮点限制一句话总结
聚酰亚胺 (PI)12.5–50微米-269–260 °C,100k 次弯曲循环,Dk≈3.3价格昂贵(约30元/平方米),对湿度敏感可折叠手机、发动机舱、高频
聚酯(PET)25–125微米价格低廉(约10元/平方米),5毫米弯曲半径≤120 °C,焊接过程中会收缩家用电器静电线,一次性穿戴设备
PEN25–75微米耐高温(150℃),耐水解供应商有限汽车内饰、潮湿环境
LCP25μmDk=2.9,Df=0.002@10 GHz,Tg 220 °C2.5倍PI价格毫米波柔性高速

柔性印刷电路板能力

工艺参数样本批量
18L16L
最小介质层厚度(µm)12.512.5
最小 BGA (µm)100150
最小板材厚度(µm)5050
最大面板尺寸(毫米)610*1200610*1200
最小基底铜厚度(µm)69
最大基底铜厚度(µm)3535
最小线宽/线间距(µm)35/3540/40
图形层对齐公差(µm)±20±50
最小显卡边缘与电路板边缘公差(毫米)0.070.1
蚀刻容差(µm)±15±20
最小孔径(µm)通孔 0.0750.1
盲孔 0.050.05
孔位置公差(毫米)±0.05±0.05
阻抗控制±5%±10%
轮廓公差(毫米)±0.05±0.1
表面处理HASL、ENIG、ImAg、OSP、Ni-Pd-Au、E-GoldHASL、ENIG、ImAg、OSP、Ni-Pd-Au、E-Gold
加强筋类型FR-4 / PI / 钢板FR-4 / PI / 钢板
加强筋与板材之间的公差(毫米)±0.1±0.2
HDI四层任意层互连四层任意层互连
柔性高频多层/液晶聚合物材料 OKOK

为什么选择我们的柔性PCB服务?

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一对一报价

只需上传您的 .gbr 文件,即可在 24 小时内收到报价反馈。我们的专业工程师将分析您的设计以避免误解,积极与您沟通,并提供合理的价格。

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高品质生产

我们对材料、工艺、表面处理、AOI 和飞针测试保持严格负责的态度,确保从原型制造到批量生产始终如一的高质量。

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快速交货时间

我们配备先进的机械设备和专业的工程团队,确保快速交付。我们会根据订单的具体要求和复杂程度进行优先级排序。此外,我们还提供定制化的交付方案,以满足您的特定需求。

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即时通讯

为了您的利益,我们为每位客户提供从报价到交付的全程技术支持。我们将快速响应您的任何疑问,直至您对柔性PCB产品完全满意为止。

柔性PCB标准

Zintilon 通过我们的刚性 PCB 设计和制造标准,从设计到交付,通过后续的 IPC 标准(IPC-2221C、IPC-6012E)来确保质量,从而保证可制造性和可靠性。

名称

子项

产品规格

层数和区域
最小弯曲半径 动态弹性
层限制 1–2 层
最小弯曲半径 多层远离弯曲处
层限制 使用“刚性岛”
最小弯曲半径 一次性折痕
层限制 单层、无粘合剂、中性轴铜
追踪几何
最小弯曲半径 角落
层限制 弧长≥R=0.5mm,无90°
最小弯曲半径 线宽变化
层限制 使用泪滴
最小弯曲半径 弯曲轴线交叉
层限制 沿弯曲方向垂直的轨迹运行
过孔和焊盘
最小弯曲半径 微孔
层限制 激光波长 50–100 µm,埋入刚性岛内;避免在动态区域内使用。
最小弯曲半径
层限制 增大铜环直径≥0.2mm,泪滴形加固;弯曲区采用椭圆形垫片

柔性PCB指南

确保精确的公差,选择合适的材料,保持清晰的CAD设计,并遵循IPC规范,以获得最佳效果。Zintilon致力于在每个PCB原型中提供精准、优质且一致的产品。

应用领域

最小弯曲半径

层限制

铜价位

灵活安装
最小弯曲半径 6倍板材厚度
层限制 ≤2升
铜价位 任何
动态弹性
最小弯曲半径 31倍板材厚度
层限制 ≤2升
铜价位 中性轴
一次性折痕
最小弯曲半径 0(设置折痕)
层限制 1 L
铜价位 中性轴

我们为各种工业应用提供柔性PCB服务

Zintilon的PCB原型制作和生产应用已遍及各行各业。其卓越的定制柔性PCB简化了获取高质量生产PCB的流程。

柔性PCB常见问题解答

项目周期和成本取决于其复杂程度。Zintilon 将竭尽全力提供最具竞争力的价格和最快的交付速度。

我们理解客户收到样品后可能需要进行一些调整。小幅修改可以免费进行。但如果修改幅度较大,我们将需要重新评估价格和交货时间。

我们接受电汇和PayPal付款。
还有其他问题吗?
终极指南 
柔性PCB

柔性PCB制造

多种多样的、功能强大的柔性PCB服务
flex pcb
原型

模型

从 Gerber 文件到电路板,我们的专业工程团队为您提供最高品质的柔性 PCB 制造服务。我们严格把控每一个环节,包括钻孔、电镀和 AOI 检测,确保走线间距、厚度和面板尺寸的精准控制。我们致力于为您提供最可靠的柔性 PCB。
  • 完整的生产线
  • 专业的工程支持
  • 10年以上制造经验
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生产部门

生产部门

我们拥有自己的生产线和强大的制造网络。从灵活的PCB设计、工程到制造,我们具备充足的产能,无论小批量还是大批量,都能为您提供专业快捷的交付服务。我们将竭尽全力为您的产品提供稳定可靠的批量生产服务。
  • 强大的供应链团队
  • 竞争力的价格
  • 从设计到交付的一站式服务

柔性PCB
Zintilon 的服务


柔性PCB的优点和缺点

优势

  • 可弯曲——动态弯曲次数达 10⁵ 次,折叠半径 ≤0.3 毫米
  • 轻薄——厚度仅为0.05-0.3毫米,重量减少50%,空间占用减少30%。
  • 3D布线——3D折叠,无需连接器,组装时间缩短40%
  • 低电磁干扰——最短走线长度、寄生电感降低、射频损耗降低
  • 混合组装兼容——与刚性区域共层压,SMT/THT/FC 完全兼容

缺点

  • 成本更高——PI薄膜+RA铜,单价比FR-4高出30-50%。
  • 层数限制——动态区域≤2层,>3层需要刚柔结合
  • 温度限制——PET ≤150℃,PI ≤260℃,无铅回流焊需要完整的PI
  • 机械强度较弱——弯曲区域无孔,需要RA铜,加工精度±5 µm
  • 短期储存——OSP≤6个月,ImAg≤12个月,需要真空袋储存

柔性印刷电路板价格昂贵吗?

是的——柔性PCB通常比标准刚性PCB贵30-50%。

主要成本驱动因素:

  • 特种材料(PI薄膜、RA铜)
  • 激光钻孔和微孔
  • 小批量生产和复杂的层压工艺

 

然而,在高可靠性或空间受限的设计中,总系统成本(组装、连接器、节省的空间)可能会更低。

让我们共同创造伟大事业