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THT PCB组装材料
| 类别 | 典型规格 | 关键指标 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 元件引线 | 镀锡铜合金（C1100、C5191） | 延伸率≥20%，245℃下可焊 | 直径 0.8–1.2 毫米，适用于高电流应用 |
| 焊接 | SnCu0.7（无铅波峰焊） | 熔点227℃，银含量0%，低成本 | 与SAC305相比，流动性略低 |
| 助焊剂 | 酒精免清洗剂（ROL0） | 卤素含量 0 ppm，SIR > 1×10¹² Ω | 泡沫喷涂，固体含量2-3% |
| 阻焊层/孔塞 | 耐高温阻焊油墨 | 可耐受288℃高温10秒，无气泡。 | 防止波峰焊过程中焊料粘附在非焊盘区域 |
| PCB基板 | 高Tg FR-4 (170℃) | 常用厚度 1.6–2.4 毫米 | 厚板材不易变形，适用于重型部件。 |
| 垫片/衬套 | 云母/硅胶垫片 | 耐压3 kV，热导率≥1 W/m·K | 功率器件与散热器之间的绝缘 |
THT PCB组装表面处理
| 工艺应用 | 厚度 | THT的优势 | 限制 |
|---|---|---|---|
| 半热风整平 | SnCu 1–2 µm | 成本低，孔壁润湿性好，可修复 | 平面度差，不建议用于间距≤0.5 mm的场合。 |
| 沉金 | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | 完全覆盖孔壁，可进行线焊 | 黑镍风险，成本增加15% |
| 浸锡（ImSn） | 0.8–1.2微米 | 扁平，兼容任何焊料 | 储存期6个月，厚板需使用低温浸锡溶液。 |
| OSP | 0.2–0.5微米 | 最小趋肤效应损耗，适用于射频板 | 不耐多次波峰焊，仅限于单面一次性焊接 |
| 电镀硬金（金手指） | 镍 3–5 µm + 金 0.5–1.5 µm | 耐磨，可插拔超过10,000次 | 仅适用于边缘连接器，不适用于焊接点。 |
为什么选择我们
THT PCB组装？
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高质量组装
我们对材料、工艺、表面处理、AOI（自动光学检测）和飞针测试保持严格负责的态度，确保从原型生产到批量生产始终如一的高质量。
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实时通讯
为了您的利益，我们为每位客户提供从报价到交付的全程技术支持。我们将快速响应您的任何疑问，直至您确认THT PCB组装符合您的要求。
THT PCB组装标准
Zintilon 通过我们的 THT PCB 组装设计和制造标准，从设计到交付，通过遵循 IPC 标准（IPC-2221C、IPC-6012E）来确保质量，从而保证可制造性和可靠性。
名称
产品规格
孔径 = 引脚直径 + 0.15–0.30 毫米
圆形引脚：+0.20 毫米；矩形引脚（对角线）：+0.25 毫米；最小 0.15 毫米裕量，以确保焊锡攀爬。
垫片环形宽度≥0.20毫米（8密耳）
防止 HAL 过程中出现“环状断裂”和基材暴露；3 级高可靠性要求 ≥ 0.25 毫米。
铜镀层厚度≥25微米（1密耳）
对于电流大于 2 A 的电源引脚，将孔铜厚度增加到 35–50 µm，以降低温升 10 K。
多层板中孔壁与内层电源/接地铜箔之间的隔离环厚度≥0.25mm
避免波峰焊过程中因内层铜散热过大而导致的冷焊；满足 500V 电压击穿要求。
避免波峰焊“阴影效应”
对于高度超过 15 毫米的大型元件（电解电容器、电感器），必须将小型元件放置在前排，将大型元件放置在后排，间距 ≥ 1.5 毫米；或者使用选择性波峰焊夹具。
孔洞堵塞/开窗规则
对于需要二次SMT的区域，波峰焊侧的阻焊层窗口超出焊盘0.05毫米，以防止焊球；用绿色油完全堵塞未焊接的机械孔，以避免吸收水分。
大电流并联多引脚
每个引脚承载≤1A电流；引脚中心距≥2.54mm，以便于焊锡填充；在顶层平行添加2盎司铜箔。
热冲击和CTE匹配
厚铜（≥ 2 oz）+高 Tg FR-4（170℃）+35 µm 孔铜，在 -40~+125℃ 1000 次热循环后无裂纹；对于铝基板 THT，必须在 HAL 之前进行镀铜以防止 Al-Sn 合金脆化。
THT PCB组装指南
Zintilon 通过我们的 THT PCB 组装设计和制造标准，从设计到交付，通过遵循 IPC 标准（IPC-2221C、IPC-6012E）来确保质量，从而保证可制造性和可靠性。
名称
子项
价值/需求
来源/备注
孔和垫规格
子项 开孔直径
价值/需求 D+0.20~0.30 毫米（D = 导线直径）
来源/备注 自动插入钻头最小尺寸为0.6毫米；否则，冲孔过程中钻头可能断裂。
子项 垫片环形环宽度
价值/需求 ≥ 0.20 毫米（2 级）（航空航天领域为 0.40 毫米）
来源/备注 破损率 < 50 ppm
子项 垫直径
价值/需求 当孔径≤0.4 mm时，D=(2.5~3)d；当孔径>2 mm时，D=(1.5~2)d
来源/备注 确保剥离强度≥1.5 N/mm
子项 环形环到板边缘
价值/需求 ≥1.0毫米
来源/备注 防止铣削过程中出现边缘崩裂
自动插入布局
子项 电路板尺寸
价值/需求 150–330 毫米 × 50–250 毫米 × 1.60±0.10 毫米
来源/备注 自动插片机的最大夹紧范围
子项 定位孔
价值/需求 Ø4 +0.05 毫米，距两侧 5 毫米
来源/备注 重复定位精度±0.05毫米
子项 板材输送机边缘无安装区域
价值/需求 顶部/底部边缘 5 毫米范围内没有任何组件
来源/备注 利用夹爪防止部件损坏
子项 轴向分量跨度
价值/需求 10 毫米、12.5 毫米、15 毫米、17.5 毫米（最好是 2.54 毫米的整数倍）
来源/备注 自动插片机链轮的节距匹配
子项 径向分量密度
价值/需求 插入部件半径处留有 0.2 毫米的间隙
来源/备注 弯道时避免碰撞
波峰焊可制造性（DFM）
子项 元件高度
价值/需求 ≤ 15 毫米（如果 >15 毫米，则使用波峰焊或选择性焊接）
来源/备注 防止因散热过大而导致的冷焊
子项 相邻垫片间距
价值/需求 ≥ 0.8 毫米（无铅） ≥ 1.0 毫米（锡铜）
来源/备注 桥接率 < 100 ppm
子项 大型铜箔窗口
价值/需求 网格或宽度为 0.3 毫米、间距为 0.8 毫米的窗口。
来源/备注 防止因散热过大而导致的冷焊
子项 板底凸出的铅块
价值/需求 0.8–1.2 毫米（2 级）
来源/备注 导线过长容易发生桥接；导线过短则缺乏弯月面（IPC-A-610 G）
热机械可靠性
子项 孔铜厚
价值/需求 ≥ 25 µm (1 mil)（2 级）≥ 35 µm（汽车级）
来源/备注 当电流大于 2 A 时，温升降低了 10 K。
子项 铜镀层均匀性
价值/需求 ±5 µm (Cpk ≥ 1.33)
来源/备注 防止热循环裂纹
子项 热冲击循环
价值/需求 -40 ↔ +125 ℃，1000 次循环，空穴电阻变化 ≤ 10%
来源/备注 符合 IPC-TM-650 2.6.7 标准
子项 功率器件散热
价值/需求 宽度为0.3–0.4毫米的十字形桥
来源/备注 降低热应力，避免焊盘翘起
高速/高密度补充剂
子项 信号 THT 过孔
价值/需求 孔径 0.3 毫米，焊盘厚度 0.6 毫米，隔离面积 0.9 毫米
来源/备注 降低寄生电容
子项 电源/接地过孔
价值/需求 孔径0.5–0.7毫米，低阻抗
来源/备注 可承受 5 安培瞬态电流
子项 信号灯越区禁令
价值/需求 高速线路应尽可能避免穿越THT分区区域。
来源/备注 减少反射
THT PCB组装常见问题解答
我们与多家认证机构合作，可办理 CE 认证、FCC 认证、RoHS 认证、FDA 认证等。
我们拥有一支高度专业的工程团队，在工业控制、消费电子、新能源和医疗器械等领域拥有丰富的设计经验。
在整个产品开发过程中，我们会与客户确认每个步骤。如果项目设计包含样品测试，我们将进行电气性能测试、功能测试、性能测试和可靠性测试，以确保设计质量。
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至 THT PCB组装
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从 Gerber 文件到电路板，我们的专业工程团队为您提供最高品质的 THT PCB 组装服务。我们一丝不苟地把控每一个环节，包括钻孔、电镀和 AOI 检测，确保走线间距、厚度和面板尺寸的精准控制。我们致力于为您提供最可靠的 PCB 组装服务。
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生产部门
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