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贴片印刷电路板 组装

表面贴装技术 (SMT) 是印刷电路板组装 (PCBA) 的核心工艺。元件平放在铜焊盘上,通过一次回流焊即可完成焊接——无需开孔,无需波峰焊,从而实现高密度、高速、低成本和高可靠性的大规模生产。
  • 最大面板尺寸 54 英寸
  • 最大面板厚度 0.450 英寸

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SMT PCB组装零件原型

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我们的SMT PCB组装服务

Zintilon 提供从原型到小批量生产的先进 SMT 组装服务。从焊膏印刷到最终的 AOI 检测,我们提供高效、可靠的 SMT 解决方案。
Single Sided SMT PCB Assembly

单面SMT PCB组装

double sided SMT PCB Assembly

双面SMT PCB组装

SMT+THT mixed PCB Assembly

混合式SMT+THT PCB组装

SMT PCB组装材料

类别典型等级/规格关键参数笔记
焊锡膏SAC305(4型)熔点 217–221 °C,Ag 含量 3.0%无铅主流
低温膏SnBiAg(5型)熔点 138–172 °C对于FPC而言,温度敏感型LED
免清洗助焊剂罗尔0卤素 0 ppm,SIR >1×10^2 Ω汽车需求
SMT粘合剂(红色胶水)EP-138固化温度 150 °C / 90 秒仅用于二次波;纯SMT已过时
蜡纸激光+电抛光 3040.10–0.15 毫米;面积比 ≥0.660.3毫米间距的阶梯式模板
N₂ 99.9%O₂ <500 ppm减少空隙和墓碑

SMT PCB组装表面处理

完成厚度焊接关键点典型用途
沉金Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm★★★★★扁平、可焊线连接、12 个月货架期BGA,细间距,金线
镍钯金+Pd 0.05 µm★★★★★铝/金线,可靠性极高汽车、军工、5G
OSP0.2–0.5微米★★★☆☆损耗最低,6个月保质期射频,0201/01005,低成本
浸没式银0.15–0.3 µm 银★★★★☆损耗低,对硫敏感5G天线,毫米波
半左SnCu 1–2 µm★★★★☆价格低廉,可重新加工大尺寸电源板,LED灯

为什么选择我们
提供SMT PCB组装服务?

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一对一报价

只需上传您的 .gbr 文件,即可在 24 小时内收到报价反馈。我们的专业工程师将分析您的设计以避免误解,积极与您沟通,并提供合理的价格。

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高品质生产

我们对材料、工艺、表面处理、AOI 和飞针测试保持严格负责的态度,确保从原型制造到批量生产始终如一的高质量。

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快速交付

我们配备先进的机械设备和专业的工程团队,确保快速交付。我们会根据订单的具体要求和复杂程度进行优先级排序。此外,我们还提供定制化的交付方案,以满足您的特定需求。

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即时通讯

为了您的利益,我们为每位客户提供从报价到交付的全程技术支持。我们将快速响应您的任何疑问,直至您确认SMT PCB组装质量满意为止。

SMT PCB组装公差
和标准

Zintilon提供从原型制作到小批量生产的先进SMT PCB组装服务。从原材料切割到最终包装,无论单层PCB还是多层PCB,我们都能提供高效可靠的SMT PCB组装解决方案。

元件放置
产品规格 组件偏移
来源/备注 芯片部件焊盘宽度≤25%(IPC 2级)
产品规格 QFP/BGA偏移
来源/备注 ≤15% 焊盘宽度
产品规格 相同的组件方向
来源/备注 沿 X 或 Y 轴对齐以减少拾取放置旋转
产品规格 边缘间隙
来源/备注 ≥3 毫米(V 形切口侧 ≥5 毫米),以避免传送带夹紧
产品规格 BGA禁入
来源/备注 距板边缘、插槽、安装孔≥3毫米
产品规格 重型零件
来源/备注 对称展开,重心位于PCB中性轴上
产品规格 加热器
来源/备注 功率≥1 W 的设备间距≥5 mm;敏感部件距离热源≥10 mm。
垫片和模板
产品规格 模板厚度
来源/备注 0.10–0.15 毫米;0.3 毫米间距,使用 0.08 毫米降阶
产品规格 面积比
来源/备注 圆形孔径≥0.8,矩形孔径≥0.66
产品规格 BGA焊盘
来源/备注 直径 = 0.8–1.0 球径;无通孔焊盘或镀层填充
产品规格 0201/01005
来源/备注 使用IPC-7351“NSMD”库,0.05毫米圆角
回流焊曲线(SAC305 无铅)
产品规格 斜坡
来源/备注 1–3°C/秒
产品规格 浸泡
来源/备注 150–190 °C,60–90 秒
产品规格 高峰
来源/备注 235 - 245°C
产品规格 液相线以上时间
来源/备注 40–70 秒
产品规格 散热器
来源/备注 ≤6 °C/秒

SMT PCB组装指南

确保精确的公差,选择合适的材料,保持清晰的CAD设计,并遵循IPC规范,以获得最佳效果。Zintilon在每一份SMT PCB组装中都保证了精度、质量和一致性。

名称

产品规格

来源/备注

芯片元件偏移
产品规格 ≤ 焊盘宽度的 25%
来源/备注 IPC-A-610 G 2 级
QFP/BGA偏移
产品规格 ≤ 焊盘宽度的 15%
来源/备注 高精度视觉对准系统验收
相似组件的取向
产品规格 沿 X 轴或 Y 轴均匀分布,极性方向一致
来源/备注 减少贴片机旋转轴的运动,降低元件错位率
元件到电路板边缘
产品规格 ≥ 3 毫米(V 形切口边缘 ≥ 5 毫米)
来源/备注 防止传送带夹具和电路板开裂/断裂造成的元件损坏
沼气厂禁入区
产品规格 距板边缘、插槽和安装孔≥3毫米
来源/备注 避开高应力区域,防止焊点开裂。
高质量部件
产品规格 分布式对称布局,重心与PCB几何中心对齐
来源/备注 减少回流焊后的翘曲和输送机堵塞
发热部件
产品规格 当功率≥1 W时,元件间距≥5 mm;敏感元件与热源之间的距离≥10 mm。
来源/备注 降低局部热岛效应

我们为各种工业应用提供SMT PCB组装服务

Zintilon提供的原型制作和生产零件已应用于各行各业。其卓越的SMT PCB组装服务简化了获取高质量生产PCB组装组件的流程。

SMT PCB组装常见问题解答

我们与多家认证机构合作,可办理 CE 认证、FCC 认证、RoHS 认证、FDA 认证等。

我们拥有一支高度专业的工程团队,在工业控制、消费电子、新能源和医疗器械等领域拥有丰富的设计经验。

在整个产品开发过程中,我们会与客户确认每个步骤。如果项目设计包含样品测试,我们将进行电气性能测试、功能测试、性能测试和可靠性测试,以确保设计质量。
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终极指南 
SMT PCB组装

SMT PCB组装制造

多种多样的、可靠的SMT PCB组装服务
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原型

模型

从 Gerber 文件到电路板,我们的专业工程团队为您提供最高品质的刚性 PCB 制造服务。我们一丝不苟地把控每一个环节,包括钻孔、电镀和 AOI 检测,确保走线间距、厚度和面板尺寸的精准控制。我们致力于为您提供最可靠的 PCB 组装服务。
  • 完整的生产线
  • 专业的工程支持
  • 10年以上制造经验
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生产部门

生产部门

我们拥有自己的生产线和完善的制造网络。从PCB设计、工程到制造,我们具备充足的产能,无论小批量还是大批量,都能为您提供专业快捷的交付服务。我们将竭尽全力,为您的产品提供稳定可靠的批量生产服务。
  • 强大的供应链团队
  • 竞争力的价格
  • 从设计到交付的一站式服务

SMT PCB组装
Zintilon 的服务


PCB 和 PCB 组装的区别

PCB(印刷电路板) = 裸板(只有铜箔和基板), PCBA(印刷电路板组装)= 裸板 + 元件(通电后可工作的电路板)
阶段: 
  • PCB:电路板制造
  • PCBA:电路板组装
内容:
  • PCB:基板(FR4/铝/柔性基板)+铜箔走线+阻焊层+丝印层
  • PCBA:PCB + 元器件(SMD/PTH/连接器)
电气功能正常:
  • PCB:仅包含线路,无功能
  • PCBA:上电并执行设计功能
生产流程:
  • PCB:切割层压板 → 钻孔 → PTH → 图案化 → 蚀刻 → 阻焊层 → 表面处理 → 成型
  • PCBA:焊膏 → SMT → 回流焊 → PTH → 波峰焊 → AOI/测试 → 保形涂层
成本累积:
  • PCB:面板面积、层数、孔数、表面光洁度
  • PCBA:PCB成本 + 元器件成本 + 贴片费 + 测试费
交付形式:
  • PCB:真空包装的裸板
  • PCBA:带有焊接元件的电路板

SMD PCB 和 SMT PCB 有什么区别?

SMD = “组件”(表面贴装器件),SMT = “工艺”(表面贴装技术)

性质:

  • SMD:一系列元件
  • SMT:一系列组装工艺

它指的是:

  • SMD:电阻器、电容器、QFN、BGA 等,引脚无或短引脚。
  • SMT:整个流程:焊膏 → 贴装 → 回流焊

知名度:

  • SMD:肉眼可见的物理部分
  • SMT:工艺流程,仅可见机器运动

目的

  • SMD:通过SMT工艺贴装在PCB板上。
  • SMT:将SMD元件焊接在PCB上。
让我们共同创造伟大事业