ZTL TECH 现更名为 Zintilon。我们已更新名称和徽标，以迎接新的开始。 立即检查
Sip PCB组装材料
| 类别 | 推荐型号/规格 | 关键参数 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 基板 | ① 无芯蓝牙芯片组装板（ABF GX-13）；② 低温共烧陶瓷（LTCC） | 介电常数：3.4@10 GHz；介电损耗：0.004；热膨胀系数：11–13 ppm；低温共烧陶瓷支持嵌入式无源器件 | 最小线宽/线间距：12 µm/12 µm；支持 4–6 层堆叠。 |
| 介电堆积层 | ABF GX-92 / 松下 R-1515 | 厚度：5 µm；激光钻孔直径：40 µm | 与FC微凸块系统兼容 |
| 铜箔 | 反面处理铝箔 (RTF) ≤ 1 盎司 | 表面粗糙度 (Ra) ≤ 2 µm；低高频损耗 | 适用于毫米波SiP |
| 封装胶 | ① 低应力环氧树脂（EP-121）；② 高透光率硅橡胶（OE-6650） | CTE：26 ppm；Tg：120–140°C；透光率：≥ 90% | 用于顶部灌封或局部封装 |
| 热界面材料 | 硅胶垫或导热材料（2–5 W/m·K） | 厚度：0.1–0.2 毫米；介电强度：≥ 3 千伏 | 用于封装体和外壳/散热器之间 |
SIP PCB组装表面处理
| 区域 | 工艺组合 | 厚度 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 整个董事会 | ENEPIG（化学镀镍钯浸金） | 镍 3–5 µm + 钯 0.05 µm + 金 0.03 µm | 兼容FC微凸点、金线键合和SMT贴片 |
| 高频天线区域 | OSP（有机可焊性保护剂）或 ImAg（浸银） | 0.15–0.3微米 | 最小趋肤效应损耗；毫米波插入损耗 < 0.2 dB/英寸 |
| 边缘连接器 | 选择性硬金电镀 | 镍 3–5 µm + 金 0.5–1.5 µm | 插入寿命≥10,000次循环 |
为什么选择我们
SIP PCB组装服务？
一对一报价
只需上传您的 .gbr 文件，即可在 24 小时内收到报价反馈。我们的专业工程师将分析您的设计以避免误解，与您沟通，并提供合理的价格。
高质量组装
我们对材料、工艺、表面处理、AOI（自动光学检测）和飞针测试保持严格负责的态度，确保从原型生产到批量生产始终如一的高质量。
快速交付
我们配备先进的机械设备和专业的报价团队，确保快速交货。我们会根据客户需求和订单复杂程度进行优先级排序。此外，我们还提供定制化的交付方案。
实时通讯
为了您的利益，我们为每位客户提供从报价到交付的全程技术支持。我们将快速响应您的任何疑问，直至您确认SiP PCB组装符合您的要求。
SIP PCB组装标准
Zintilon 通过我们的 SIP PCB 组装设计和制造标准，从设计到交付，都遵循 IPC 标准（IPC-2221C、IPC-6012E），以确保可制造性和可靠性，从而保证质量。
参数
引线键合SiP
倒装芯片系统级封装
备注
芯片粘合区域
价值/需求 每侧加厚 0.2 毫米
来源/备注 同
GB / T 44795-2024
贴装精度
价值/需求 ±15 µm @ 3σ（线材）
来源/备注 ±5 µm @ 3σ（翻转）
JEDEC J-STD-035
NSMD焊盘开口
价值/需求 铜焊盘 + 20–30 µm，标准 ±12 µm
来源/备注 同
IPC-2221C
被动式嵌入式
价值/需求 0201-0603，50 V，±5 % 容差
来源/备注 激光钻孔腔，深度≤0.1毫米
工控机-4761
SIP PCB组装指南
确保精确的公差，选择合适的材料，保持清晰的CAD设计，并遵循IPC规范，以获得最佳效果。Zintilon在每一款SIP PCB组装中都保证了精度、质量和一致性。
名称
价值/需求
来源/备注
微凸点间距
价值/需求 ≥ 80 µm（批量生产）；50 µm（实验室）
来源/备注 JEDEC JESD22-B117
激光钻孔直径
价值/需求 40 µm ± 5 µm；孔铜厚度 ≥ 15 µm
来源/备注 IPC-2221C
线宽/间距
价值/需求 12 µm / 12 µm（ABF 堆积层）
来源/备注 77 GHz 高频应用插入损耗 ≤ 0.25 dB/英寸
芯片腔开口
价值/需求 裸芯片外缘 + 0.2 毫米；深度：0.1–0.3 毫米
来源/备注 防止粘合剂溢出到相邻垫片上。
金线键合焊盘
价值/需求 NSMD（非阻焊层定义）；≥ 100 µm × 100 µm；间距 ≥ 75 µm
来源/备注 兼容 25 µm 金丝
封装粘合剂厚度
价值/需求 顶部包埋：0.3–0.8 毫米；局部封装：0.2 毫米
来源/备注 硬度：60–95 Shore D；CTE：26 ppm
回流焊循环
价值/需求 ≤ 3 个循环；峰值温度 ≤ 260°C
来源/备注 符合 MSL 3 要求
热循环
价值/需求 -40 ↔ +125°C，循环 500 次；线材抗拉强度降低 ≤ 20%
来源/备注 IPC-A-610 G 3 级
SIP PCB组装常见问题解答
我们与多家认证机构合作，可办理 CE 认证、FCC 认证、RoHS 认证、FDA 认证等。
我们拥有一支高度专业的工程团队，在工业控制、消费电子、新能源和医疗器械等领域拥有丰富的设计经验。
在整个产品开发过程中，我们会与客户确认每个步骤。如果项目设计包含样品测试，我们将进行电气性能测试、功能测试、性能测试和可靠性测试，以确保设计质量。
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多种多样的、可靠的SIP PCB组装服务
原型
模型
从 Gerber 文件到电路板，我们的专业工程团队为您提供最高品质的刚性 PCB 制造服务。我们一丝不苟地把控每一个环节，包括钻孔、电镀和 AOI 检测，确保走线间距、厚度和面板尺寸的精准控制。我们致力于为您提供最可靠的 PCB 组装服务。
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- 10年以上制造经验
生产部门
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我们拥有自己的生产线和完善的制造网络。从PCB设计、工程到制造，我们具备充足的产能，无论小批量还是大批量，都能为您提供专业快捷的交付服务。我们将竭尽全力，为您的产品提供稳定可靠的批量生产服务。
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