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混合PCB组装材料
| 层 | 推荐型号/规格 | 关键参数 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 基板 | 高Tg FR-4（如生益SY-1140、太光TU-872） | 玻璃化转变温度（Tg）≥ 170°C，热分解温度（Td）≥ 340°C | 它需要依次经过回流焊和波峰焊，因此材料的耐热性必须满足这两种工艺的要求。 |
| 铜箔 | 反向处理铝箔（RTF）（≤ 3 盎司） | 表面粗糙度（Ra）≤ 4 μm，延伸率≥ 25% | 满足SMT精细电路生产和THT高电流承载能力的要求 |
| 局部热介电层 | TC-350，IT-180A | 导热系数：2-3 W/m·K，热膨胀系数 (CTE)：13-15 ppm/°C | 用于功率器件下方的局部层压，以增强散热。 |
| 阻焊油墨 | 无卤黑色激光直接成像 (LDI) 墨水 | 可承受288℃高温10秒，硬度≥6H | 防止在热风整平 (HAL) 过程中因冲击而导致油墨脱落 |
| SMT胶粘剂（用于胶粘固定+波峰焊工艺） | EP-138 热固化胶粘剂 | 在150℃下固化90秒，剪切强度≥15兆帕 | 仅用于“SMT元件胶粘+波峰焊”工艺，在纯SMT工艺中已不再使用。 |
混合PCB组装表面处理
| 区域 | 工艺组合 | 厚度 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 整个董事会 | ENIG（化学镀镍沉金） | Ni 3–5 μm + Au 0.05 μm | SMD（表面贴装器件）区域的平整表面，适用于引线键合。 |
| 大面积垫子/电源区域 | 半无铅热风整平 | SnCu 1–2 μm | 孔壁润湿性好，成本低 |
| 金手指 | 选择性硬金电镀 | 镍 3–5 μm + 金 0.5–1.5 μm | 耐磨，插拔循环次数≥10,000次 |
| 射频微带线 | OSP（有机可焊性防腐剂） | 0.2-0.3μm | 最小皮肤效应损失 |
为什么选择我们的混合PCB组装服务？
一对一报价
只需上传您的.gbr文件，您将在24小时内收到报价反馈。我们的专业工程师将分析您的设计以避免误解，与您沟通，并提供合理的价格。
高质量组装
我们对材料、工艺、表面处理、AOI（自动光学检测）和飞针测试保持严格负责的态度，确保从原型生产到批量生产始终如一的高质量。
快速交付
我们配备先进的机械设备和专业的报价团队，确保快速交货。我们会根据订单要求和复杂程度优先处理订单。此外，我们还提供定制化的交付方案。
实时通讯
为了您的利益，我们为每位客户提供从报价到交付的全程技术支持。我们将快速响应您的任何疑问，直至您确认收到满意的混合PCB组装产品。
混合PCB组装标准
Zintilon 通过混合 PCB 组装设计和制造标准，从设计到交付，确保质量，并遵循 IPC 标准（IPC-2221C、IPC-6012E），以确保可制造性和可靠性。
名称
子项
产品规格
DFM间距和尺寸（IPC-2221 + IPC-7351）
混合组件的推荐值 孔径
IPC 来源 D + 0.20 毫米（节能型）| D + 0.15 毫米（高可靠性型）
混合组件的推荐值 环形环
IPC 来源 ≥0.20 毫米（Cl 2）| ≥0.25 毫米（Cl 3）
混合组件的推荐值 孔铜
IPC 来源 ≥25 µm (1 oz) | ≥35 µm (自动/大电流)
混合组件的推荐值 SMD到THT边缘
IPC 来源 ≥1.0 毫米 | ≥1.5 毫米（抗波纹阴影）
混合组件的推荐值 THT 至板边缘
IPC 来源 ≥3 毫米 | ≥5 毫米（V 形切口侧）
混合组件的推荐值 重型零件
IPC 来源 对称布局，重心位于PCB中性轴上，翘曲≤0.75%
热机械协同设计
混合组件的推荐值 铜平衡
IPC 来源 面密度差≤10%，抗回流翘曲
混合组件的推荐值 复合
IPC 来源 在厚铜区域预填充树脂，不会出现树脂不足的情况
混合组件的推荐值 热循环
IPC 来源 -55 ↔ +125 °C，1000×，ΔR ≤5 % (IPC-TM-650)
混合组件的推荐值 真空波
IPC 来源 5毫巴/10秒，适用于汽车用大型刹车片，空隙率<1%
混合PCB组装指南
确保精确的公差，选择合适的材料，保持清晰的CAD设计，并遵循刀具路径优化，以获得最佳结果。Zintilon在每一种混合PCB组装中都能提供精准度、质量和一致性。
名称
混合组件的推荐值
IPC 来源
备注
开孔直径
混合组件的推荐值 D + 0.20 毫米（适用于圆形销钉）
IPC 来源 工控机-2221
备注 适用于自动插入和手动插入
垫片环形环宽度
混合组件的推荐值 ≥ 0.20 毫米（2 级）
IPC 来源 工控机-2221
备注 防止HAL过程中环形环断裂
孔铜厚
混合组件的推荐值 ≥ 25 微米（1 盎司）
IPC 来源 工控机-6012
备注 当电流大于 2 A 时，使用 35 μm 的粒径。
SMD焊盘
混合组件的推荐值 根据IPC-7351命名库（N密度）
IPC 来源 工控机-7351
备注 直接调用软件包以减少可制造性设计 (DFM) 返工
组件间距（混合）
混合组件的推荐值 SMD至THT距离≥1.0毫米；THT至边缘距离≥3毫米
IPC 来源 工控机-2221
备注 避免使用自动插入式夹爪和波峰焊喷嘴
胶粘固定+波峰焊接
混合组件的推荐值 粘性点：直径 0.6 毫米，高度 0.3 毫米，距垫片距离 0.4 毫米
IPC 来源 生产线经验
备注 防止粘合剂扩散到焊盘上，避免冷焊。
波峰焊方向
混合组件的推荐值 将高度超过 15 毫米的 THT 元件放置在后部，将高度较低的元件放置在前部。
IPC 来源 IPC-A-610
备注 减少阴影效应引起的桥接现象
测试点
混合组件的推荐值 两侧预留 1.0 mm 裸铜，距离元件至少 0.5 mm。
IPC 来源 工控机-2221
备注 由 ICT（在线测试）和 AOI 共享
翘曲
混合组件的推荐值 回流焊后≤0.75%；波峰焊后≤1.0%
IPC 来源 IPC-A-610 G
备注 使用炉具和铜天平进行控制
混合PCB组装常见问题解答
我们与多家认证机构合作，可办理 CE 认证、FCC 认证、RoHS 认证、FDA 认证等。
我们拥有一支高度专业的工程团队，在工业控制、消费电子、新能源和医疗器械等领域拥有丰富的设计经验。
在整个产品开发过程中，我们会与客户确认每个步骤。如果项目设计包含样品测试，我们将进行电气性能测试、功能测试、性能测试和可靠性测试，以确保设计质量。
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模型
从 Gerber 文件到电路板，我们的专业工程团队为您提供最高品质的刚性 PCB 制造服务。我们一丝不苟地把控每一个环节，包括钻孔、电镀和 AOI 检测，确保走线间距、厚度和面板尺寸的精准控制。我们致力于为您提供最可靠的 PCB 组装服务。
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生产部门
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我们拥有自己的生产线和完善的制造网络。从PCB设计、工程到制造，我们具备充足的产能，无论小批量还是大批量，都能为您提供专业快捷的交付服务。我们将竭尽全力，为您的产品提供稳定可靠的批量生产服务。
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