ZTL TECH 现更名为 Zintilon。我们已更新名称和徽标，以迎接新的开始。 立即检查
FC PCB组装材料
| 层 | 推荐型号/规格 | 关键参数 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 芯片凸起 | 高铅95Pb5Sn（C4）或SAC305微凸块 | 直径：60–100 µm；高度：50–80 µm；螺距：80–150 µm | 高铅凸点熔点为320°C，能够承受后续工艺中的高温；无铅凸点需要真空回流焊以防止出现空洞。 |
| UBM（凸点下金属化） | Ti/Cu/Ni/Au 或 Al/Ni(V)/Cu | 总厚度：0.5–1.0 µm；镍层：0.3 µm（防止扩散） | 确定凸块剪切强度≥6克/凸块（根据JEDEC JESD22-B117） |
| 载体/基板 | ① BT树脂芯（ABF GX-13）；② 无芯+增厚 | Dk：3.4@10 GHz；Df：0.004；CTE：11–13 ppm | 最小线宽/线间距：12 µm/12 µm |
| 介电堆积层 | ABF GX-92 或 Panasonic R-1515 | 厚度：5 µm；激光钻孔直径：40 µm | 兼容40微米激光通孔 |
| 阻焊 | 感光黑色LDI墨水 | 厚度：15–20 µm；分辨率：25 µm；可耐受 288°C 高温 10 秒 | 防止助焊剂污染焊点 |
FC PCB组装表面处理
| 工艺应用 | 厚度 | FC的优势 | 限制 |
|---|---|---|---|
| ENEPIG（化学镀镍钯浸金） | 镍 3–5 µm + 钯 0.05–0.1 µm + 金 0.03–0.05 µm | 兼容高铅/无铅凸点；适用于引线键合和焊接；耐黑镍腐蚀 | 成本最高；需要控制钯层厚度 |
| ENIG（化学镀镍沉金） | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | 适用于传统FC-BGA；平整度<0.3µm | 存在黑镍风险；在高铅回流焊中易脆化。 |
| 浸锡（ImSn） | 0.8–1.2微米 | 与SAC凸块兼容；薄界面IMC；低空隙率 | 储存期限：6个月；易生锡须 |
| OSP（有机可焊性防腐剂） | 0.15–0.3微米 | 适用于射频-光纤混合电路板；趋肤效应损耗极小 | 不耐多次高温循环；仅限一次回流焊。 |
为什么选择我们
FC PCB组装服务？
一对一报价
只需上传您的.gbr文件，您将在24小时内收到报价反馈。我们的专业工程师将分析您的设计以避免误解，与您沟通，并提供合理的价格。
高质量组装
我们对材料、工艺、表面处理、AOI（自动光学检测）和飞针测试保持严格负责的态度，确保从原型生产到批量生产始终如一的高质量。
快速交付
我们配备先进的机械设备和专业的报价团队，确保快速交货。我们会根据订单要求和复杂程度优先处理订单。此外，我们还提供定制化的交付方案。
实时通讯
为了您的利益，我们为每位客户提供从报价到交付的全程技术支持。我们将快速响应您的任何疑问，直至您确认收到满意的FC PCB组装产品。
FC PCB组装标准
Zintilon 通过我们的 fc PCB 组装设计和制造标准，从设计到交付，都遵循 IPC 标准（IPC-2221C、IPC-6012E），以确保质量，从而保证可制造性和可靠性。
名称
子项
产品规格
贴装精度
价值/需求 放置精度
来源/备注 ±10 µm @ 3σ (Cpk≥1.33)；01005 倒装芯片精度为 ±5 µm
价值/需求 通量下降
来源/备注 薄膜厚度 20–40 µm，覆盖率 ≥75% 凸起高度
价值/需求 自对准窗口
来源/备注 错位≤50%焊盘宽度仍能被拉入
关键尺寸与对齐
价值/需求 阻焊层开口
来源/备注 Ø = 铜焊盘 + 20–30 µm，常规精度 ±12 µm
价值/需求 翘曲
来源/备注 ≤0%
FC PCB组装指南
确保精确的公差，选择合适的材料，保持清晰的CAD设计，并遵循刀具路径优化，以获得最佳结果。Zintilon在每台FC PCB组装机中都保证了精度、质量和一致性。
名称
价值/需求
来源/备注
颠簸投球
价值/需求 最小尺寸：80 微米（批量生产）；50 微米（实验室）
来源/备注 JEDEC JESD22-B117
凸点直径
价值/需求 60–100 µm（螺距比为 1:1.2）
来源/备注 剪切强度≥6克/凸起
承重垫
价值/需求 NSMD（非阻焊层定义）；开口比铜焊盘大 25 µm。
来源/备注 减少应力集中
阻焊层开口（SRO）
价值/需求 Ø = 铜焊盘 + 20–30 µm；对准精度 ±12 µm
来源/备注 防止阻焊层覆盖焊盘凸块。
底部填充
价值/需求 毛细管环氧树脂；热膨胀系数：26–30 ppm；玻璃化转变温度：120–140°C
来源/备注 填充时间<30秒；空隙率<5%
回流焊曲线（高引线 C4）
价值/需求 峰值温度：320–350°C；氮气气氛；氧气含量<50 ppm
来源/备注 防止氧化空隙
回流焊曲线（无铅SAC）
价值/需求 峰值温度：240–250°C；真空级：5 mbar/10 s
来源/备注 空隙率<1%
翘曲
价值/需求 回流焊后载流子翘曲≤0.3%（FC-BGA）
来源/备注 防止凸点冷焊
测试垫
价值/需求 在载体边缘预留 0.2 毫米 × 0.2 毫米的铜窗口
来源/备注 由 ICT（电路内测试）和 X 射线共享
FC PCB组装常见问题解答
我们与多家认证机构合作，可办理 CE 认证、FCC 认证、RoHS 认证、FDA 认证等。
我们拥有一支高度专业的工程团队，在工业控制、消费电子、新能源和医疗器械等领域拥有丰富的设计经验。
在整个产品开发过程中，我们会与客户确认每个步骤。如果项目设计包含样品测试，我们将进行电气性能测试、功能测试、性能测试和可靠性测试，以确保设计质量。
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FC PCB组装服务
多种多样的可靠FC PCB组装服务
原型
模型
从 Gerber 文件到电路板，我们的专业工程团队为您提供最高品质的刚性 PCB 制造服务。我们一丝不苟地把控每一个环节，包括钻孔、电镀和 AOI 检测，确保走线间距、厚度和面板尺寸的精准控制。我们致力于为您提供最可靠的 PCB 组装服务。
- 完整的生产线
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- 10年以上制造经验
生产部门
生产部门
我们拥有自己的生产线和完善的制造网络。从PCB设计、工程到制造，我们具备充足的产能，无论小批量还是大批量，都能为您提供专业快捷的交付服务。我们将竭尽全力，为您的产品提供稳定可靠的批量生产服务。
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