ZTL TECH 现更名为 Zintilon。我们已更新名称和徽标，以迎接新的开始。 立即检查
COB PCB组装材料
| 类别 | 推荐型号/规格 | 关键参数 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 裸芯片键合 | ① 导电银胶（EP3-EP17）；② 绝缘环氧树脂胶（EP138） | 固化条件：120–150°C，30分钟；导热系数：2–5 W/m·K；剪切强度：≥ 15 MPa | 银胶用于电源芯片，而绝缘胶用于信号芯片。 |
| 键合线 | ① 金丝（25 µm，Au 99.99%）；② 铝丝（30 µm，Al 99%） | 抗拉强度：金丝≥6克，铝丝≥4克；电弧高度：0.10–0.25毫米 | 金线用于高可靠性应用，而铝线则用于对成本较为敏感的场景。 |
| 基板PCB | ① 高Tg FR-4（盛益SY-1140）；② 金属芯PCB（MCPCB，6061铝合金） | 玻璃化转变温度 (Tg) ≥ 170°C；热膨胀系数 (CTE)：13–15 ppm；MCPCB 热导率：1–3 W/m·K | LED COB优选铝基板，信号COB优选FR-4基板。 |
| 封装胶 | ① 高透光率硅胶（OE-6650）；② 低应力环氧树脂（EP-121） | 透光率：≥ 90%；硬度：60–95 Shore D；热膨胀系数：26 ppm | 户外应用需要具备抗紫外线能力（经紫外线照射1000小时后不泛黄）。 |
| 热界面材料 (TIM) | 硅胶垫或导热硅脂（2–5 W/m·K） | 厚度：0.1–0.2 毫米；介电强度：≥ 3 千伏 | 用于模块和散热器之间 |
COB PCB组装表面处理
| 工艺应用 | 厚度 | COB的优势 | 限制 |
|---|---|---|---|
| ENEPIG（化学镀镍钯浸金） | 镍 3–5 µm + 钯 0.05 µm + 金 0.03 µm | 兼容金线和铝线键合；耐黑镍腐蚀；线键合强度≥6g | 最高成本 |
| ENIG（化学镀镍沉金） | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | 适用于传统金线键合；平整度<0.3µm | 铝线键合需要等离子清洗 |
| 浸银（ImAg） | 0.15–0.3微米 | 适用于高频信号COB；趋肤效应损耗低 | 需真空包装；保质期：6个月 |
| OSP（有机可焊性防腐剂） | 0.2μm | 超低射频损耗；适用于LED的非发热区域 | 不耐多次高温循环；仅限一次性封装 |
为什么选择我们
COB PCB组装服务？
一对一报价
只需上传您的 .gbr 文件，即可在 24 小时内收到报价反馈。我们的专业工程师将分析您的设计以避免误解，与您沟通，并提供合理的价格。
高质量组装
我们对材料、工艺、表面处理、AOI（自动光学检测）和飞针测试保持严格负责的态度，确保从原型生产到批量生产始终如一的高质量。
快速交付
我们配备了先进的机械设备和专业的报价团队，以确保快速交货。我们会根据客户的需求和订单的复杂程度来确定订单的优先级。
实时通讯
为了您的利益，我们为每位客户提供从报价到交付的全程技术支持。我们将快速响应您的任何疑问，直至您确认COB PCB组装符合您的要求。
COB PCB组装标准
Zintilon 通过我们的 COB PCB 组装设计和制造标准，从设计到交付，都遵循 IPC 标准（IPC-2221C、IPC-6012E），以确保可制造性和可靠性，从而保证质量。
参数
引线键合（胶粘）
倒装芯片（凸点）
注意：
贴装精度
价值/需求 ±10 µm @ 3σ
来源/备注 ±5 µm @ 3σ
Cpk ≥1.33
粘合剂/凸起高度
价值/需求 20–50 µm（Ag-环氧树脂）
来源/备注 50–80 µm 凸起
空隙率<10%
固化曲线
价值/需求 120–150 °C / 30–60 分钟
来源/备注 真空度 5 毫巴/10 秒
剪切力≥15 MPa
COB PCB组装指南
确保精确的公差，选择合适的材料，保持清晰的CAD设计，并遵循刀具路径优化，以获得最佳结果。Zintilon在每台COB PCB组装机中都能提供精准、优质和一致的性能。
名称
价值/需求
来源/备注
芯片键合区域尺寸
价值/需求 裸芯片周边 + 0.2–0.4 毫米
来源/备注 确保粘合剂溢出并防止气泡产生
导电粘合层厚度
价值/需求 20–50 µm（用于银粘合剂）
来源/备注 导热系数：2–5 W/m·K；气泡面积 < 10%
焊盘
价值/需求 非阻焊层定义 (NSMD) 开口；铜焊盘 ≥ 100 µm × 100 µm；间距 ≥ 75 µm
来源/备注 兼容 25 µm 金丝
键合线电弧高度
价值/需求 0.10–0.25 毫米（低环）
来源/备注 封装粘合剂厚度≥0.5毫米，以实现完全覆盖
封装粘合剂厚度
价值/需求 0.5–1.5 毫米（取决于芯片高度）
来源/备注 硬度：60–95 Shore D；CTE：26 ppm
固化参数
价值/需求 硅酮：150°C，60分钟；环氧树脂：120°C，30分钟
来源/备注 固化度≥95%；无挥发性空隙
拉伸测试
价值/需求 金丝≥6克；铝丝≥4克；剪切强度≥15兆帕
来源/备注 JEDEC JESD22-B116
热循环
价值/需求 -40 ↔ +125°C，循环 500 次；线材抗拉强度降低 ≤ 20%
来源/备注 IPC-A-610 G 3 级
抗紫外线
价值/需求 户外粘合剂：1000 小时 @ 85°C/UV-A 340 nm；ΔYI < 3
来源/备注 无泛黄；透光率保持率≥90%
COB PCB组装常见问题解答
我们与多家认证机构合作，可办理 CE 认证、FCC 认证、RoHS 认证、FDA 认证等。
我们拥有一支高度专业的工程团队，在工业控制、消费电子、新能源和医疗器械等领域拥有丰富的设计经验。
在整个产品开发过程中，我们会与客户确认每个步骤。如果项目设计包含样品测试，我们将进行电气性能测试、功能测试、性能测试和可靠性测试，以确保设计质量。
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生产部门
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