ZTL TECH 现更名为 Zintilon。我们已更新名称和徽标，以迎接新的开始。 立即检查
半导体设备精密晶圆搬运臂数控加工
精密晶圆搬运臂是超精密机器人部件，用于在半导体制造设备的各个处理站之间运送硅晶圆。Zintilon 专注于晶圆搬运臂的数控加工，采用先进的多轴加工技术，实现卓越的平整度、平行度和表面清洁度，从而实现无污染的晶圆传输，并延长其在洁净室环境中的使用寿命。
- 加工复杂的臂几何形状和晶圆接触面
- 公差严格，高达±0.0002英寸
- 超精密铣削、研磨和洁净室兼容的精加工
- 支持快速成型和全面生产
- ISO 9001 认证的半导体元件制造
行业领军 15,000多家企业
为什么选择半导体公司
选择 Zintilon
提高生产力
工程师无需处理公司不成熟的供应链或缺乏供应链人员，从而节省时间并快速获得零件。
10 倍更严格的公差
Zintilon 可以加工公差严格达 +/- 0.0001 英寸的零件，与其他领先服务相比，精度高 10 倍。
世界级品质
Zintilon 为领先的航空航天企业提供航空航天零部件，经认证机构验证符合 ISO9001 质量标准。此外，我们的网络还包括 AS9100 认证的制造合作伙伴（如有需要）。
从原型设计到批量生产
Zintilon 为全球半导体设备制造商、晶圆制造工具供应商和洁净室自动化公司提供精密晶圆处理臂和相关传送组件的 CNC 加工。
原型精密晶圆处理臂
获取高精度晶圆搬运臂原型，精确复制您的最终设计。在全面量产之前，测试平整度、验证颗粒生成，并确保无污染传输。
关键点
关键点
- 超精密快速成型
- 严格的公差（±0.0002英寸）
- 尽早测试设计、清洁度和处理准确性
EVT——工程验证测试
晶圆臂原型的快速迭代符合平整度和清洁度要求。尽早提出关切，以实现无缝过渡到全面半导体制造。
关键点
关键点
- 验证原型功能
- 快速设计迭代
- 确保生产准备就绪
DVT——设计验证测试
评估用于处理不同材料晶圆的手臂的尺寸精度和表面质量，并在批量生产之前设计最佳的手臂污染控制表面。
关键点
关键点
- 确认设计的完整性和平整度
- 测试多种材料和表面处理
- 确保生产就绪性能
PVT——生产验证测试
检查手臂的大规模生产，以及潜在的全面生产囤积，以确定手臂手柄的安全制造生产。
关键点
关键点
- 测试大规模生产能力
- 尽早发现并修复流程问题
- 确保一致的零件质量
批量生产
快速制造高质量、洁净室级、无污染的操作晶圆处理臂，以确保及时交付给半导体设备制造商和晶圆制造厂。
关键点
关键点
- 持续、大批量生产
- 达到洁净室质量的超精密加工
- 严格的质量控制，快速的周转
半导体精密晶圆搬运臂加工能力
我们拥有超精密数控加工中心和洁净室设施，并配备专业的半导体机械师，使我们能够为半导体设备生产精密晶圆处理臂。从末端执行器叶片到多臂组件和真空吸盘，我们精密加工每个组件，并满足其关键的平整度规格，确保最佳的晶圆支撑，最大限度地减少颗粒产生，并确保晶圆处理过程中的无污染操作。
通过平整激光干涉仪和颗粒控制技术，我们能够进行超精密铣削、研磨、电解抛光和洁净室组装，从而设计出极致平整的晶圆接触面。我们还对晶圆处理臂的表面进行颗粒控制，以满足规格要求。我们采用铝合金（6061-T6、7075-T6）、陶瓷（氧化铝、碳化硅）和复合材料（碳纤维）加工晶圆处理臂，以确保半导体加工过程中真空环境下的高刚性和低释气性。
通过平整激光干涉仪和颗粒控制技术，我们能够进行超精密铣削、研磨、电解抛光和洁净室组装，从而设计出极致平整的晶圆接触面。我们还对晶圆处理臂的表面进行颗粒控制，以满足规格要求。我们采用铝合金（6061-T6、7075-T6）、陶瓷（氧化铝、碳化硅）和复合材料（碳纤维）加工晶圆处理臂，以确保半导体加工过程中真空环境下的高刚性和低释气性。
精密晶圆处理臂的材料
对于半导体设备晶圆搬运臂的加工，我们的数控加工车间提供丰富的材料选择。其中包括12种以上符合洁净室要求的金属以及各种陶瓷和复合材料，确保快速成型和超精密半导体元件制造，并保持稳定的质量和污染控制。
常见问题解答：精密晶圆处理臂的材料
精密晶圆搬运臂是用于在制造设备中的处理室之间搬运直径为 200 毫米、300 毫米或 450 毫米硅晶圆的机器人组件。其类型包括：具有真空或机械边缘夹持功能的末端执行器叶片；可同时搬运两片晶圆以提高产量的双臂系统；适用于非真空环境的常压输送臂；适用于低释气材料的真空兼容臂；适用于集群设备配置的加长臂；具有 θ 轴运动的旋转臂；以及包括背面接触设计、可适应晶圆厚度变化的柔性边缘夹持器在内的特种臂；以及适用于低温处理站的低温兼容臂。
6061-T6 和 7075-T6 铝合金结构重量轻，可降低高速运动和加速度大于 3 米/秒² 时的惯性，同时保持刚度，使晶圆重量下的挠度不超过 0.05 毫米，加工复杂几何形状变得容易，并且排气率可接受，在真空环境中低于每秒每平方厘米 10^-8 托升。氧化铝和碳化硅等陶瓷可提供最大的刚度，防止晶圆下垂，产生超低颗粒（每晶圆通过时每平方厘米少于 0.1 个颗粒），在温度循环过程中保持出色的平整度，耐等离子体和蚀刻剂的化学腐蚀，以及超高的真空兼容性。碳纤维复合材料是减重的终极选择，比铝减重 50%，具有足够的刚度，对硅晶圆的热膨胀性低，并且可以通过纤维取向定制性能。
超精密多轴数控铣削技术可打造带有集成加强筋、真空通道和安装接口的机械臂轮廓。精密研磨技术可实现晶圆接触面在300毫米跨度范围内0.0002英寸的平面度和0.0005英寸的平行度。表面磨削技术可打造平坦的参考面。坐标钻孔技术可打造位置精度达±0.002英寸的真空端口图案。对于陶瓷机械臂，金刚石加工可实现精加工表面。铝材电解抛光至Ra < 0.2微米，可最大程度减少颗粒粘附点。所有最终工序均在ISO 5级或更高洁净室中进行。
我们实现了双接触面之间的平行度在 0.0005 英寸以内，真空端口位置在 ± 0.002 英寸以内，以实现一致的保持力分布，研磨表面的表面光洁度达到 0.2 Ra 微米，直线度在每英尺 0.0005 英寸以内，并且整体臂尺寸达到 ± 0.010 英寸，以便与机器人集成。
当然！我们提供半导体工具的快速原型制作，并在 ISO 5 级洁净室进行平面度和颗粒测试。我们还承接定制工艺设备的小批量生产，每年生产 10 至 200 个臂；我们也承接商用晶圆处理系统的中批量生产，每年生产数百至数千个臂。我们还提供使用坐标测量机进行的完整边界尺寸检查、使用激光干涉仪进行 0.5 微米以内的平面度检查、符合 SEMI 标准的颗粒生成测试、真空兼容性排气测量以及材料认证。这些测试包括污染和排气测量。
是的！我们所有组件均按照 ISO 9001 质量管理体系生产，确保所有材料完全可追溯。组件均根据设计规格进行尺寸验证，并记录平整度和平行度测量数据，根据 SEMI E52 标准进行颗粒生成测试，进行真空应用的除气验证，并超越 SEMI 无污染晶圆处理标准。我们还将系统定位在 0.1 毫米以内，其晶圆传输循环次数超过 1 万次，远远超出了系统的预期寿命。
这些表面处理包括：精度达到 Ra < 0.2 微米的研磨，晶圆接触面平面度公差达到 0.0002 英寸的研磨，以及深度为 10 至 50 微米的铝电解抛光，以减轻表面磨损并平滑边缘，从而减少颗粒粘附。此外，硬质阳极氧化 II 型厚度为 25 至 50 微米，以提高耐磨性，同时保持尺寸公差。其他表面处理包括非接触表面的可控喷丸处理。特殊处理包括等离子清洗，去除有机物，使其密度低于 10^13 原子/平方厘米，以及蒸汽珩磨，以实现超光滑的美观表面处理。
标准铝制末端执行器臂需要15至20个工作日，其中包括超精密加工、研磨和洁净室工艺。另一方面，复杂几何形状的陶瓷或复合材料臂则需要6至8周。粒子测试原型臂的制造时间为10至14天，从而可以快速完成半导体工具的认证和开发。
答案是肯定的。我们为集群设备打造了加长臂，臂长超过 600 毫米，并保持挠度小于 0.05 毫米。我们还制造了采用陶瓷结构的高温臂，可用于高达 400 摄氏度的热处理；超高真空兼容臂，其排气速率低于每秒 10^-9 托升；以及多晶圆处理臂，可一次传送 2 至 4 片晶圆。我们设计了柔性夹持器，能够容纳和处理弯曲超过 200 微米的晶圆。我们制造了用于湿法工艺的耐污染臂，还设计了用于零下处理的低温臂、用于蚀刻室的耐等离子臂，以及用于需要 10 微米定位重复精度的尺寸测量系统的计量级臂。
0.0002 英寸以内的精细接触面可提供完美均匀的支撑，防止晶圆应力导致晶体缺陷并降低器件良率。0.0005 英寸以内的平行双接触面可使晶圆间距保持一致，防止晶圆传送过程中发生碰撞，并确保在腔室处理过程中保持适当的热接触。粗糙度平均值低于 0.2 微米的超光滑表面可最大限度地减少颗粒粘附点，从而减轻晶圆表面污染，单个颗粒就可能导致 7 纳米以下先进节点的器件故障。适当的臂刚度可防止在晶圆重量作用下发生超过 0.05 毫米的偏转……从而保持自动晶圆定心所需的 0.1 毫米定位精度。低排气材料可使真空压力低于 10^-7 Torr，从而抑制沉积和蚀刻工艺的污染。精心设计的真空端口可提供稳定的横向自由铰链晶圆保持力，防止晶圆在超过2g的高加速度下滑落。单次通过的颗粒添加量低于0.1个，定位重复精度在0.05毫米以内，并且在200毫米、300毫米以及新型450毫米晶圆厂中连续运行多年，可实现超过1万次的传输循环，这体现了晶圆传输的可靠性。
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