真空室外壳数控加工半导体工具

6061-T6、5083 和 5086 铝的特性包括：轻质结构，可减少设备地板负荷和占地面积；有助于快速控制温度，从而实现 167 瓦/米-开尔文的优异导热率和热导率；降低大型处理室的成本；易于加工以集成复杂的端口；以及真空室在结构中的安装功能；在所需处理后，排气率极低，低于每秒每平方厘米 10⁻⁸ 托升；以及大型处理室的成本。304L 和 316L 不锈钢可提供最大的强度，以平衡压力、大气差力；真空室材料对等离子体氟和氯具有出色的耐受性；电抛光真空室的排气率极低，低于每秒 10⁻⁹ 托升。可在 450~C 下烘烤以用于超高真空工艺。阳极氧化铝具有优异的耐腐蚀性、耐磨性，可在 O 形圈界面处形成坚硬的表面，可作为射频供电室的电绝缘材料，也可与聚四氟乙烯垫片结合用作真空室材料。

真空腔体外壳是完全集成的半导体制造设备外壳，可为晶圆处理提供可控的真空环境。工艺腔体外壳可容纳各种空的或集成的真空等离子刻蚀、沉积或离子注入模块，其工作真空度为 10⁻³ 至 10⁻⁹ Torr。各种低温泵外壳可配置，以提供低于 10⁻⁸ Torr 的超高真空条件。其他模块可能包括用于反应离子刻蚀和物理气相沉积的等离子限制室，以及用于测量设备的分析室。适用于 200 毫米、300 毫米和 450 毫米晶圆处理的特殊模块包括脱气室、快速热处理外壳、预清洁室和低温泵室。

是的，我们提供快速原型设计服务，用于验证配合度和测试组装，并为关键项目提供当天CAD到零件的交付能力。对于定制自动化单元和研究平台，我们每年可进行20至500个支架的小批量生产。对于标准化机器人模型，我们每年可进行数千至数万个支架的大批量生产，并提供完整的尺寸检测、平整度验证和材料认证。

支撑盖确保法兰面密封面的平面度在0.005英寸以内。从而确保密封面的泄漏率低于每秒​​10⁻⁹标准立方厘米（氦气）。O形圈槽尺寸密封面的泄漏率低于每秒​​10⁻⁹标准立方厘米（氦气）。

我们提供针对航空航天要求的综合精加工解决方案：
阳极氧化（II 型和 III 型）
钝化以增强耐腐蚀性
空气动力学表面的精密抛光
定制防护涂层和隔热层