光刻设备平台加工能力
我们拥有先进的数控磨削和精密加工设施,配备干涉测量系统,与经验丰富的光刻组件机械师携手合作,为光刻设备提供载物台数控加工服务。我们制造的组件组件、运动控制系统和晶圆载物台底座均满足亚微米级平面度要求。每个组件均经过精心设计,在尖端半导体曝光系统热阻尼测试中,可实现纳米级重复精度、极低的热漂移和卓越的振动控制,适用于先进系统。
我们的工艺包括精密表面磨削、超平整度研磨、空气轴承安装、精密平面钻孔以及旨在提高尺寸稳定性的应力消除处理。我们还结合激光干涉测量、热循环以及精密花岗岩(黑色花岗岩辉绿岩)、各种铝合金(6061-T6、7075-T6)、不锈钢(416、17-4 PH)、米汉纳铸铁、陶瓷复合材料(Zerodur、碳化硅)和花岗岩复合材料的机械加工,以实现半导体制造环境中连续运行条件下的±1 ppm/K热膨胀和阻尼。