ZTL TECH 现更名为 Zintilon。我们已更新名称和徽标,以迎接新的开始。 立即检查

光刻设备平台数控加工

光刻设备的平台是超精密运动基座,可为半导体晶圆曝光系统提供纳米级的定位精度。Zintilon 专注于平台、安装表面和运动部件的 CNC 加工,以实现卓越的平整度、热稳定性和减震性能,从而在先进的半导体光刻应用中提供可靠的性能。
  • 超平平台表面和精密安装接口的加工
  • 纳米定位的严格公差高达±0.0002英寸
  • 精密铣削、磨削和平整度控制
  • 支持快速成型和全面生产
  • 获得 ISO 9001 认证的制造企业,拥有光刻行业专业知识


行业领军 15,000多家企业

为什么选择半导体公司
选择 Zintilon

prductivity

提高生产力

工程师无需处理公司不成熟的供应链或缺乏供应链人员,从而节省时间并快速获得零件。

10x

10 倍更严格的公差

Zintilon 可以加工公差严格达 +/- 0.0001 英寸的零件,与其他领先服务相比,精度高 10 倍。

world

世界级品质

Zintilon 为领先的航空航天企业提供航空航天零部件,经认证机构验证符合 ISO9001 质量标准。此外,我们的网络还包括 AS9100 认证的制造合作伙伴(如有需要)。

从原型设计到批量生产

Zintilon 为全球半导体设备制造商、光刻系统集成商和先进封装设备供应商提供平台和相关光刻运动部件的 CNC 加工。

原型阶段平台

获取高精度平台组件原型,精确复制您的最终设计。在光刻设备全面量产之前,测试定位精度、验证热稳定性并确保适当的隔振效果。



关键点

  • 高精度快速成型

  • 严格的公差(±0.0002英寸)

  • 尽早测试设计、平整度和热稳定性

3 Axis CNC Machined Stainless Steel Passivation

EVT——工程验证测试

快速迭代平台原型,确保满足所有定位和环境约束。尽早发现设计问题,助力无缝过渡到全面光刻组件制造。


关键点

  • 验证原型功能

  • 快速设计迭代

  • 确保生产准备就绪

Anodized Aluminum 1024x536

DVT——设计验证测试

使用不同的材料和安装配置评估平台定位精度和系统热性能,以确保批量生产之前的设计保真度和光刻精度。


关键点

  • 确认设计完整性和平整度质量

  • 测试多种材料和配置

  • 确保生产就绪性能

design aluminium

PVT——生产验证测试

评估大规模生产的阶段平台并识别生产系统中的制造问题,以确保可靠高效的系统的规模化生产。



关键点

  • 测试大规模生产能力

  • 尽早发现并修复流程问题

  • 确保一致的零件质量

Anodized Titanium Fastener

批量生产

在量产中,确保客户(包括半导体设备制造商和光刻系统制造商)的定时和可靠定位。请注意光刻级平台的高质量。



关键点

  • 持续、大批量生产

  • 精密加工,达到光刻级质量

  • 严格的质量控制,快速的周转

production

简化采购
新能源产业

我们的航空工业零部件制造能力得到了多家上市公司的验证。我们为包括钛合金和铝合金在内的航空航天零件提供多种制造工艺和表面处理。

探索其他半导体元件

浏览我们全系列的 CNC 加工半导体组件,这些组件经精心打造,经久耐用,公差极小。从精密工装夹具零件到真空室和晶圆处理系统,我们提供专为先进半导体生产量身定制的解决方案。

光刻设备平台加工能力

我们拥有先进的数控磨削和精密加工设施,配备干涉测量系统,与经验丰富的光刻组件机械师携手合作,为光刻设备提供载物台数控加工服务。我们制造的组件组件、运动控制系统和晶圆载物台底座均满足亚微米级平面度要求。每个组件均经过精心设计,在尖端半导体曝光系统热阻尼测试中,可实现纳米级重复精度、极低的热漂移和卓越的振动控制,适用于先进系统。

我们的工艺包括精密表面磨削、超平整度研磨、空气轴承安装、精密平面钻孔以及旨在提高尺寸稳定性的应力消除处理。我们还结合激光干涉测量、热循环以及精密花岗岩(黑色花岗岩辉绿岩)、各种铝合金(6061-T6、7075-T6)、不锈钢(416、17-4 PH)、米汉纳铸铁、陶瓷复合材料(Zerodur、碳化硅)和花岗岩复合材料的机械加工,以实现半导体制造环境中连续运行条件下的±1 ppm/K热膨胀和阻尼。
milling

数控加工

sheet metal

钣金加工

edm

线切割加工

casting

金属铸造

航空航天
材料和饰面

材料种类
我们提供各种材料,包括金属、塑料和复合材料。
结束
我们提供卓越的表面处理,以增强需要光滑或纹理表面的应用的零件耐用性和美观性。

舞台平台组件的材料

我们的数控加工车间使用不同的材料来加工光刻设备的平台。我们为光刻和半导体设备提供快速成型、高精度和高质量的运动部件,并拥有12种以上超稳定材料、精密合金和光刻运动部件制造规范。
Aluminum Image

机械加工性和延展性好。铝合金具有良好的强度重量比、高导热性和导电性、低密度和天然的耐腐蚀性。

价格筛选
$$$
交期
< 7 天
公差
低至±0.003 毫米
最大零件尺寸
3000 * 2200 * 1100毫米
最小零件尺寸
2 * 2 * 2毫米
Steel Image

钢是一种坚固、多用途且耐用的铁和碳合金。钢坚固耐用。抗拉强度高、耐腐蚀、耐热和耐火,易于成型。其应用范围从建筑材料和结构部件到汽车和航空航天部件。

价格筛选
$$$$$
交期
< 10 天
公差
精确至±0.001 毫米(铣削)
最大零件尺寸
3000 * 2200 * 1100毫米
最小零件尺寸
2 * 2 * 2毫米
Stainless steel Image

不锈钢合金具有高强度、延展性、耐磨性和耐腐蚀性。 它们可以轻松焊接、加工和抛光。 不锈钢的硬度和成本均高于铝合金。

价格筛选
$$$
交期
< 7 天
公差
低至±0.005 毫米
最大零件尺寸
3000 * 2200 * 1100毫米
最小零件尺寸
2 * 2 * 2毫米
Titanium Image

钛是一种先进材料,具有优异的耐腐蚀性、生物相容性和强度重量特性。 这种独特的特性使其成为应对医疗、能源、化学加工和航空航天行业面临的许多工程挑战的理想选择。

价格筛选
$ $ $
交期
< 10 天
公差
低至±0.005 毫米
最大零件尺寸
3000 * 2200 * 1100毫米
最小零件尺寸
2 * 2 * 2毫米
Bronze Image

高度耐海水腐蚀。 该材料的机械性能不如许多其他可加工金属,因此最适合 CNC 加工生产的低应力部件。

价格筛选
$$$$$
交期
< 10 天
公差
低至±0.005 毫米
最大零件尺寸
3000 * 2200 * 1100毫米
最小零件尺寸
2 * 2 * 2毫米
Brass Image

黄铜的机械强度更高,并且具有较低摩擦的金属特性,使得 CNC 加工黄铜非常适合需要耐腐蚀性的机械应用,例如船舶工业中遇到的情况。

价格筛选
$ $ $
交期
< 10 天
公差
精确至±0.005mm
最大零件尺寸
3000 * 2200 * 1100毫米
最小零件尺寸
2 * 2 * 2毫米
Copper Image

在 CNC 铣削材料方面,很少有金属具有铜那样的导电性。 该材料的高耐腐蚀性有助于防止生锈,其导热特性有利于数控加工成型。

价格筛选
$ $ $
交期
< 10 天
公差
低至±0.005 毫米
最大零件尺寸
3000 * 2200 * 1100毫米
最小零件尺寸
2 * 2 * 2毫米
Magnesium Image

由于纯镁的机械强度较低,所以主要采用镁合金。 镁合金密度低但强度高、刚性好。 韧性好,减震能力强。 热容低,凝固速度快,压铸性能好。

价格筛选
$$$$
交期
< 7 天
公差
低至±0.005 毫米
最大零件尺寸
3000 * 2200 * 1100毫米
最小零件尺寸
2 * 2 * 2毫米
Iron Image

铁是工业部门不可缺少的金属。 铁与少量碳钢合金化,磁化后不易退磁,是优良的硬磁材料,也是重要的工业材料,也用作人造磁的主要原料。

价格筛选
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交期
< 10 天
公差
低至±0.005 毫米
最大零件尺寸
3000 * 2200 * 1100毫米
最小零件尺寸
2 * 2 * 2毫米
Zinc Image

锌在室温下是一种稍脆的金属,去除氧化后具有闪亮的灰色外观。

价格筛选
$$$$$
交期
< 10 天
公差
低至±0.005 毫米
最大零件尺寸
3000 * 2200 * 1100毫米
最小零件尺寸
2 * 2 * 2毫米
让我们共同创造伟大事业

常见问题解答:光刻设备应用的载物台

工作台是超精密运动基座,可为半导体晶圆和光罩曝光系统提供纳米级定位。其类型包括:可夹持和定位 300 毫米硅晶圆(重复精度 2 纳米)、可定位光罩(精度达亚纳米)、支持步进扫描光刻运动的 XY 扫描工作台、用于晶圆对准和芯片定位的旋转 θ 工作台、将焦平面控制在 10 纳米以内的 Z 轴调焦工作台、提供隔振参考面的计量框架、用于无摩擦运动的空气轴承安装平台,以及结合多自由度的集成工作台组件,适用于 EUV 光刻、DUV 浸没式光刻和先进封装光刻系统,这些系统要求套刻精度低于 2 纳米。

某些类型的花岗岩,尤其是黑色花岗岩和辉绿岩,不仅能确保尺寸稳定性,还能在8 ppm/K以下保持稳定的热膨胀;它们还能提供卓越的减震性和数十年的稳定性,并具有长期降低谐振频率和自然应力释放的功能。6061-T6和7075-T6铝合金具有出色的可加工性,可用于复杂的安装结构,并具有足够的刚度和热性能,可用于温度控制和原型开发,从而提高成本效益。416和17-4 PH不锈钢具有显著的刚度,可避免在负载下发生超过50纳米的挠曲,具有耐腐蚀性,并具有磁性,可用于传感器集成。Zerodur和碳化硅陶瓷复合材料的热膨胀率几乎为零,仅为0.05 ppm/K,它们可提供良好的平整度和低热漂移,这对于依赖于亚纳米热稳定性的EUV光刻应用至关重要。

精密表面磨削使平台安装表面的平面度偏差达到每300毫米1微米,表面光洁度低于0.1 Ra微米。通过在米级平台上进行研磨和抛光,获得了偏差为0.5微米的超平整表面。通过数控铣削,获得了偏差为0.0002英寸的云状表面,用于安装孔图案、电缆布线通道和减重功能。对于精密钻孔,空气轴承安装孔的位置精度达到±0.005。在铝材上进行金刚石车削可获得光学质量的表面,并且在应力消除退火和残余应力消除后,尺寸稳定性在100纳米以内,可保持多年。

在300毫米跨度内,平台可实现的表面平整度在0.5至1微米以内,以保持均匀的气浮间隙并便于晶圆定位。安装孔位置公差在±5微米以内,在100毫米范围内保持垂直度在2微米以内,成对表面的平行度保持在2微米以内。几何精度保持在2微米以内,相对表面之间的平行度保持在2微米以内。关键安装表面的表面光洁度保持在0.1 Ra微米以下。对于光刻曝光系统,在20至23摄氏度的温度变化范围内,整体尺寸稳定性要求在100纳米以内,曝光所需的定位精度达到纳米级。

是的,我们提供快速原型设计服务,用于验证配合度和测试组装,并为关键项目提供当天CAD到零件的交付能力。对于定制自动化单元和研究平台,我们每年可进行20至500个支架的小批量生产。对于标准化机器人模型,我们每年可进行数千至数万个支架的大批量生产,并提供完整的尺寸检测、平整度验证和材料认证。

所有组件均在 ISO 9001 认证的质量管理体系下制造,具有完整的材料可追溯性,包括热膨胀系数和材料稳定性数据、使用激光干涉法和电容探头进行的尺寸验证、具有全表面映射的平整度测量文档、通过 19 至 24 摄氏度的温度循环进行的热稳定性验证,并遵守半导体光刻要求,包括设备组件的 SEMI 标准、每个光刻工具要求的定位精度规范以及尺寸稳定性,确保 3nm 及以下先进逻辑节点的覆盖精度低于 2nm。

我们提供针对航空航天要求的综合精加工解决方案:
阳极氧化(II 型和 III 型)
钝化以增强耐腐蚀性
空气动力学表面的精密抛光
定制防护涂层和隔热层

对于基于成熟设计的标准平台,交付周期为 6-10 周,其中包括加工、应力释放、表面磨削、平整度验证和热循环验证。集成计量功能的复杂定制平台组件则需要 12-16 周。我们可在 4-6 周内完成定位平台原型,具体取决于材料供应情况、应力释放要求、平整度规格以及预期的应力释放量。

当然。我们根据光刻波长制造用于各种特定应用的平台,包括:用于 EUV 应用的定制超稳定花岗岩平台(要求热漂移率低于 10 nm/hr)、用于快速扫描运动(速度大于 5 m/s²)的轻质铝平台、用于先进封装和面板级光刻的大幅面平台(支持 600 mm x 600 mm 基板)、兼容 EUV 真空的平台、温度稳定性为 ±0.01°C 的集成热控制系统,以及用于同时曝光和对准的双平台系统、兼容多种技术的模块化平台,以及内置干涉仪参考的计量集成平台等特殊设计。

空气轴承卓越的边缘光洁度使气隙的一致性提高到均匀的0.5至1微米范围内。这种位置稳定性与在300毫米基板上实现2纳米定位精度的能力直接相关。较低的热膨胀系数(低于8 ppm/K)平衡了0.1°C温度变化下2纳米覆盖范围内的偏移位置稳定性。花岗岩卓越的减震能力可消除平台共振。花岗岩的这一卓越特性通过平台上扫描运动的弹性(1米/秒的扫描速度)提高了位置稳定性。空气轴承机械腔的安装孔的装配幅度和最终位置(5微米以内)在XY装配框架之间实现了0.5角秒的正交性。动态性能允许在超过2 g加速度的情况下控制运动部件的定位。高而均匀的表面光洁度(0.1 Ra微米)确保空气轴承的最佳性能和精密的光学测量。先进的精密加工技术提供可靠的纳米级精度定位,这对于支持先进的半导体3纳米逻辑节点光刻、DRAM、先进封装以及光子制造所需的2纳米套刻精度和亚纳米级聚焦控制至关重要。大批量半导体制造的维护规范包括:设备可用性达到99.9%,使用寿命长达10年;以及高一致性性能,以支持10年大批量半导体制造所需的套刻精度、控制和位置稳定性。
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