ZTL TECH 现更名为 Zintilon。我们已更新名称和徽标，以迎接新的开始。 立即检查
用于晶圆传送系统的机器人末端执行器 CNC 加工
用于晶圆传输的机器人末端执行器是一种超精密加工的搬运工具，可在加工设备之间无污染、无损伤地传输半导体晶圆。Zintilon 专注于晶圆刀片、真空吸盘和夹持器组件的数控加工，以实现半导体制造环境中的可靠性，包括卓越的平整度、极低的颗粒生成以及符合行业标准的洁净室兼容性。
- 超平晶圆刀片几何形状和真空图案的加工
- 晶圆处理精度公差高达±0.0005英寸
- 精密铣削、研磨和表面精加工
- 支持快速成型和全面生产
- 经过 ISO 9001 认证的制造企业，拥有半导体行业专业知识
行业领军 15,000多家企业
为什么选择半导体公司
选择 Zintilon
提高生产力
工程师无需处理公司不成熟的供应链或缺乏供应链人员，从而节省时间并快速获得零件。
10 倍更严格的公差
Zintilon 可以加工公差严格达 +/- 0.0001 英寸的零件，与其他领先服务相比，精度高 10 倍。
世界级品质
Zintilon 为领先的航空航天企业提供航空航天零部件，经认证机构验证符合 ISO9001 质量标准。此外，我们的网络还包括 AS9100 认证的制造合作伙伴（如有需要）。
从原型设计到批量生产
Zintilon 为全球半导体设备制造商、晶圆厂自动化供应商和晶圆传输系统集成商提供机器人末端执行器和其他晶圆处理组件的 CNC 加工。
原型机器人末端执行器
获取与您的最终设计相匹配的高精度晶圆处理末端执行器原型。在大规模处理半导体之前，评估晶圆稳定性、真空分布，并测试无污染处理。
关键点：
高精度快速成型
严格的公差（±0.0005英寸）
尽早测试设计、平整度和粒子生成
关键点：
高精度快速成型
严格的公差（±0.0005英寸）
尽早测试设计、平整度和粒子生成
EVT
处理末端执行器原型，进行快速迭代设计，确保符合所有洁净室和搬运标准。尽早发现潜在问题，确保晶圆传送组件顺利过渡到大规模生产。
关键点：
验证原型功能
快速设计迭代
确保生产准备就绪
关键点：
验证原型功能
快速设计迭代
确保生产准备就绪
DVT
评估设计完整性，包括用于晶圆处理的末端执行器的平整度和污染控制。采用各种处理方法，确保准确的设计保护，并在生产前确认晶圆的完整性。
关键点：
确认设计完整性和平整度质量
测试多种材料和涂层
确保生产就绪性能
关键点：
确认设计完整性和平整度质量
测试多种材料和涂层
确保生产就绪性能
PVT
评估大规模生产机器人末端执行器，以评估设计准确性并预测生产挑战，确保在全面制造之前实现统一的质量和效率。
关键点：
测试大规模生产能力
尽早发现并修复流程问题
确保一致的零件质量
关键点：
测试大规模生产能力
尽早发现并修复流程问题
确保一致的零件质量
批量生产
确保高效、高质量地生产半导体级末端执行器，同时管理可靠的晶圆处理以及半导体设备和晶圆厂自动化供应商的按时交付。
关键点：
持续、大批量生产
精密加工，达到半导体级品质
严格的质量控制，快速的周转
关键点：
持续、大批量生产
精密加工，达到半导体级品质
严格的质量控制，快速的周转
半导体晶圆传送末端执行器的加工能力
我们将先进的 CNC 多轴加工中心与精密研磨系统以及半导体元件机械师的技能相结合，为晶圆传送系统执行机器人末端执行器 CNC 加工。从边缘夹持晶圆刀片、真空桨叶组件和伯努利棒末端执行器到超平坦支撑表面，再到 1 级至 10 级洁净室中的接触式、无晶圆污染和无颗粒处理，每个组件都经过精心设计，以确保精度和控制。精密服务包括用于真空图案加工的 CNC、用于真空图案的电火花加工、超平坦度表面研磨、污染控制涂层、平坦度校准和颗粒分析研磨。每个末端执行器组件均由铝合金（6061-T6、7075-T6）、高级陶瓷（氧化铝、碳化硅）、PEEK、316L 不锈钢和碳纤维复合材料制成，以在半导体制造的连续运行中获得并保持末端执行器的刚性、热稳定性、低颗粒侵蚀和耐化学性。
机器人末端执行器组件材料
对于晶圆传送系统的机器人末端执行器加工，我们的 CNC 机械车间拥有先进且与洁净室兼容的金属（其中超过 15 种）以及先进且与洁净室兼容的制造材料，这对于精密晶圆处理组件制造和快速成型至关重要，同时保持质量和半导体行业材料规格。
常见问题解答：用于晶圆转移应用的机器人末端执行器
是的，我们提供快速原型设计服务，用于验证配合度和测试组装，并为关键项目提供当天CAD到零件的交付能力。对于定制自动化单元和研究平台，我们每年可进行20至500个支架的小批量生产。对于标准化机器人模型，我们每年可进行数千至数万个支架的大批量生产，并提供完整的尺寸检测、平整度验证和材料认证。
我们实现了300毫米跨度内刀片平面度在10微米以内的精度，以确保均匀支撑晶圆，而不会对其施加应力。我们将真空孔位置控制在±0.0005英寸以内，以实现均衡的吸力分布。我们将刀片厚度公差控制在±0.001英寸以内，整体控制在±0.002英寸以内，以实现精度和刚度。我们保持每300毫米25微米的边缘直线度和0.2 Ra微米的表面光洁度，以防止在支持200毫米、300毫米和450毫米晶圆的半导体晶圆处理系统中出现颗粒粘附。
采用精密五轴数控铣削技术，打造出集成真空通道、壁厚±0.001英寸的锥形刃刀片。电火花加工技术 (EDM) 真空钻孔图案，孔径范围为0.5-2毫米，位置精度为±0.0005英寸。表面研磨刀片表面，平面度达到10微米，表面光洁度达到0.2 Ra微米。精密研磨刀片刃口几何形状，半径为0.5毫米，用于晶圆接触研磨。激光切割技术打造出具有优化拓扑结构的轻量化结构，电解抛光技术使不锈钢抛光表面的颗粒生成量减少95%。
6061-T6 和 7075-T6 铝材凭借其优异的刚度重量比，可在晶圆负载下将刀片挠度保持在 50 微米以内。其高导热性可有效限制热变形。铝和不锈钢会产生颗粒，可通过表面处理将其最小化。氧化铝和碳化硅技术陶瓷 PEEK 可提供电绝缘，防止静电放电损坏。PEEK 还具有耐化学性和低释气性，可在真空环境中使用。316L 不锈钢耐腐蚀，并具有足够的刚度和可焊性，可用于结构部件。
用于晶圆传送系统的机器人末端执行器是先进的搬运系统，旨在在处理站之间安全地移动半导体晶圆，同时防止污染。这些系统包括：仅接触 200 毫米和 300 毫米硅晶圆边缘的边缘抓取式晶圆刀片；利用吸力固定晶圆的真空桨式末端执行器；提供非接触式气垫支撑的伯努利棒式夹持器；辅助晶圆盒装载的叉式刀片；可同时传送多个基板的多晶圆批量处理机；用于快速交换的双刀片系统；以及用于厚度小于 100 微米的晶圆、GaAs 和 SiC 化合物半导体材料以及需要在 FOUP 装载口、工艺室和计量站中超轻柔搬运的先进封装基板的薄晶圆末端执行器。
还有其他问题吗？
