ZTL TECH 现更名为 Zintilon。我们已更新名称和徽标，以迎接新的开始。 立即检查
半导体机械精密底板数控加工
先进的半导体设备底板发挥着超稳定结构基础的重要作用，它不仅能提供坚固的安装表面，还能为工艺和计量系统提供隔振效果。Zintilon 专注于底板、设备基座和安装平台的数控加工，以实现极高的平整度、热稳定性和减振性能，从而确保在洁净室和半导体制造环境中可靠运行。
- 超平安装表面和设备接口的加工
- 设备对准公差严格，可达±0.0005英寸
- 精密铣削、磨削和平整度控制
- 支持快速成型和全面生产
- 经过 ISO 9001 认证的制造企业，拥有半导体行业专业知识
行业领军 15,000多家企业
为什么选择医疗公司
选择 Zintilon
快速交付
专业的工程团队，能快速响应客户需求，在短时间内提供从设计到生产的一条龙服务，确保快速交付。
高精准度
我们配备自动化设备和精密的测量工具，以实现高精度和一致性，确保每个零件都符合最严格的质量标准。
ISO13485认证
作为通过ISO13485认证的精密制造商，我们的产品和服务满足汽车行业最严格的质量标准。
从原型设计到批量生产
Zintilon 为全球半导体设备制造商、晶圆厂基础设施供应商和洁净室系统集成商提供精密底板和相关结构部件的 CNC 加工。
原型精密底板
获取可高精度复制您设计的底板组件原型。在开始半导体的全面生产之前，请检查设备安装、隔振和热稳定性。
关键点：
高精度快速成型
严格的公差（±0.0005英寸）
尽早测试设计、平整度和稳定性
关键点：
高精度快速成型
严格的公差（±0.0005英寸）
尽早测试设计、平整度和稳定性
EVT——工程验证测试
尽早发现原型功能问题，以便无缝过渡到全面生产。识别底板原型上可能存在的设计问题，以确保满足所有结构和环境要求。
关键点：
验证原型功能
快速设计迭代
确保生产准备就绪
关键点：
验证原型功能
快速设计迭代
确保生产准备就绪
DVT——设计验证测试
为了支持量产设备，我们会对精密底板材料和安装散热配置进行测试，以确保设计精度。验证设计的完整性和平整度，以确保高性能生产准备就绪。
关键点：
确认设计完整性和平整度质量
测试多种材料和配置
确保生产就绪性能
关键点：
确认设计完整性和平整度质量
测试多种材料和配置
确保生产就绪性能
PVT——生产验证测试
检查大规模生产的精密底板，以确认其可行性并识别可能出现的制造问题，以确保一致性和效率。
关键点：
测试大规模生产能力
尽早发现并修复流程问题
确保一致的零件质量
关键点：
测试大规模生产能力
尽早发现并修复流程问题
确保一致的零件质量
批量生产
大规模制造能力测试应评估工业规模的生产能力。持续评估生产框架应及早发现尚未解决的生产挑战。组件的等级应满足工业规模的生产要求。
关键点：
持续、大批量生产
精密加工，达到半导体级品质
严格的质量控制，快速的周转
关键点：
持续、大批量生产
精密加工，达到半导体级品质
严格的质量控制，快速的周转
半导体机械精密底板加工能力
我们运用激光干涉仪驱动的数控平面磨削和精密加工中心，结合对半导体设备加工的理解，完成半导体机械数控加工所需的精密底板的加工。从光刻工具底座到计量系统平台，再到配备超平安装表面和外壳去耦层的工艺腔基座，每一件产品的设计都符合先进半导体制造环境对刚度、热漂移尺寸稳定性和可接受的减振水平的要求。我们提供精密平面磨削、用于螺栓布局和电缆布线的数控铣削、用于实现尺寸稳定性的应力消除处理，以及通过激光干涉仪验证平面度，同时我们还对平面磨削进行振动测试和热循环验证。每个精密底板均由精密花岗岩（黑色花岗岩、辉绿岩）、铸铁（米汉纳、40 级）、焊接钢结构、铝制工具板（MIC-6、ATP-5）或混凝土填充钢复合材料加工而成，确保在温控洁净室设施中连续运行时具有出色的尺寸稳定性、减震特性和热膨胀控制。
精密底板组件材料
我们的数控加工车间提供各种用于半导体设备精密底板加工的材料。我们拥有 10 多种超稳定结构材料，能够以始终如一的质量和半导体设备材料规格，支持快速成型和精密设备基础制造。
常见问题解答：半导体机械应用的精密底板
我们提供针对航空航天要求的综合精加工解决方案：
阳极氧化（II 型和 III 型）
钝化以增强耐腐蚀性
空气动力学表面的精密抛光
定制防护涂层和隔热层
阳极氧化（II 型和 III 型）
钝化以增强耐腐蚀性
空气动力学表面的精密抛光
定制防护涂层和隔热层
所有组件及精密底板均按照已签名并盖章的优质工艺和 ISO 9001 认证的质量管理体系生产。所有元件（包括底板）均采用先进的校准激光干涉测量系统开发，确保尺寸验证和完整测量，并符合经认证的订单材料可追溯性（包括热稳定性和受控限度内的膨胀）。所有元件（包括底板）均采用先进的校准激光干涉测量系统开发，以确保尺寸验证和完整测量。所有元件均符合振动控制、平整度、表面测绘以及半导体设备记录规范（包括 SEMI 标准）的要求。除了抗震支撑、独特的洁净室兼容性和结构稳定性规定外，一份签名盖章的质量控制文件还证明，对准度控制在规定范围内，并可在多年使用寿命内保持稳定。
是的，我们提供快速原型设计服务，用于验证配合度和测试组装，并为关键项目提供当天CAD到零件的交付能力。对于定制自动化单元和研究平台，我们每年可进行20至500个支架的小批量生产。对于标准化机器人模型，我们每年可进行数千至数万个支架的大批量生产，并提供完整的尺寸检测、平整度验证和材料认证。
对于设备底板，尤其是支撑光刻工具、计量系统和工艺室的底板，其平面度在每米5至25微米范围内达到5微米，以确保均匀支撑和隔振，这是一个巨大的成就。对于平行度，相对表面对准度控制在每英尺0.002英寸以内，垂直度控制在0.003英寸以内，设备隔离区域的绝对中心小于0.8 Ra微米。接触面保持表面光洁度，在20度到23度之间实现25微米的尺寸稳定性，这对于支持亚微米定位精度的设备来说是一个重大成就。设备底板在工艺室、光刻工具和计量系统中实现了亚微米级的定位精度。
在上述时间范围内使用精密表面磨削可以进一步控制平面度，甚至达到每米 5 微米、7 微米或 8 微米，从而使表面光洁度达到 0.8 Ra 微米。将 CNC 铣削的位置精度控制在 ±0.010 英寸以内，可以创建螺栓孔图案，然后可以将设备放置在相邻接口特征的对准位置。钻孔表面指示对地脚螺栓孔、调平螺钉孔和公用设施穿透的控制。研磨可以很好地控制平面度，并使其精度达到 5 微米，适用于关键的计量应用。多年来，钢材制造将经历应力消除退火，使“x”时间范围内的尺寸稳定性达到 25 微米，从而消除残余应力。对于定制形状，车库铸造允许创建定制形状。
选择底板时，需要考虑耐用性、成本和可加工性等方面。花岗岩（黑色花岗岩和辉绿岩）在计量应用中性能卓越。其平整度在数十年内也能保持微米级的稳定性。低于 8 ppm/K 的热膨胀系数也是一个很大的优势。其减振性能更佳，与钢材相比，可将共振降低 10 倍。长期减振稳定性也是一大优势。米汉纳铸铁的成本与 40 级铸铁相当，因为它具有较高的质量，可以消散振动。它还具有与隔振相同的阻尼特性，以及与安装部件相同的稳定性和可加工性。雕刻钢结构可为旨在支撑超过 10,000 公斤的结构提供高强度。除了结构本身，它们还为结构提供了复杂的设计灵活性。集成抗震支撑、折叠和融合也为复杂几何形状提供了设计灵活性。
还有其他问题吗？
