ZTL TECH 现更名为 Zintilon。我们已更新名称和徽标,以迎接新的开始。 立即检查

用于半导体制造的数控加工对准夹具

半导体制造中的对准夹具是一种精密工具,有助于在制造的各个阶段精确定位组件、定向晶圆和校准工具。在 Zintilon,我们专注于对准夹具、参考夹具和校准标准的 CNC 加工,以确保在洁净室生产环境中的高重复性、尺寸稳定性和操作可靠性,所有这些对于半导体制造都至关重要。
  • 精密对准特征和参考表面的加工
  • 定位精度公差高达±0.0005英寸
  • 精密铣削、磨削和重复性控制
  • 支持快速成型和全面生产
  • 经过 ISO 9001 认证的制造企业,拥有半导体行业专业知识


行业领军 15,000多家企业

为什么选择半导体公司
选择 Zintilon

prductivity

提高生产力

工程师无需处理公司不成熟的供应链或缺乏供应链人员,从而节省时间并快速获得零件。

10x

10 倍更严格的公差

Zintilon 可以加工公差严格达 +/- 0.0001 英寸的零件,与其他领先服务相比,精度高 10 倍。

world

世界级品质

Zintilon 为领先的航空航天企业提供医疗部件,经认证注册机构验证符合 ISO9001 质量标准。

从原型设计到批量生产

Zintilon 为半导体设备制造商、半导体制造工具供应商提供对准装置和其他定位设备的 CNC 加工,并为全球制造团队提供流程集成。

原型对准夹具组件

我们提供根据您的具体规格设计的高精度原型对准夹具组件,供您测试。在投入半导体大规模生产之前,请确保所有关于定位重复性、参考精度和洁净室的规格均已完全满足。



关键点

  • 高精度快速成型

  • 严格的公差(±0.0005英寸)

  • 尽早测试设计、可重复性和污染控制

3 Axis CNC Machined Stainless Steel Passivation

EVT——工程验证测试

快速迭代校准夹具原型,最终确定所有定位和加工的要求。预测排序中的问题,以促进向完全集成的半导体工具资本设备制造的过渡。



关键点

  • 验证原型功能

  • 快速设计迭代

  • 确保生产准备就绪

Anodized Aluminum 1024x536

DVT——设计验证测试

使用不同的材料和参考配置测试对准夹具设计的重复性和准确性性能,以展示设计意图和大规模生产的定位精度。



关键点

  • 确认设计完整性和可重复性质量

  • 测试多种材料和配置

  • 确保生产就绪性能

design aluminium

PVT——生产验证测试

评估对准装置批量生产以验证预期目标是否得到确认,并在生产开始前确定生产控制点和可行的缓解策略以满足既定目标。



关键点

  • 测试大规模生产能力

  • 尽早发现并修复流程问题

  • 确保一致的零件质量

finishes

批量生产

高质量、符合半导体加工公差的对准夹具生产以及精确、准确的定位,确保按时交付给制造设备制造商和制造加工工具供应商。



关键点

  • 持续、大批量生产

  • 精密加工,达到半导体级品质

  • 严格的质量控制,快速的周转

production

简化采购
机器人产业

我们的机器人行业零部件制造能力已得到多家上市公司的验证,提供包括钛合金、铝合金等多种机器人零部件的制造工艺及表面处理。

探索其他半导体元件

浏览我们全系列的 CNC 加工半导体组件,这些组件经精心打造,经久耐用,公差极小。从精密工装夹具零件到真空室和晶圆处理系统,我们提供专为先进半导体生产量身定制的解决方案。

半导体制造对准夹具加工能力

我们配备了数控多轴加工中心、精密磨削工具以及坐标测量机 (CMM) 验证工具,并拥有众多经验丰富的半导体加工技师,致力于为半导体制造提供对准夹具数控加工服务。从晶圆对准夹具到芯片键合夹具,再到具有精密定位功能的计量参考标准,我们为先进的半导体制造和组装工艺设计了各种组件,以实现亚微米级的重复精度、极低的热漂移以及洁净室合规性。

对于精密数控铣削、用于基准平面度的表面磨削以及用于复杂特征的电火花加工,我们提供尺寸稳定处理,随后进行坐标测量机 (CMM) 检测和量具重复性和重复性 (R&R) 验证。校准夹具采用铝合金、不锈钢、工具钢或工业陶瓷加工而成,可在半导体洁净室环境中连续使用,提供高尺寸稳定性、耐磨性和无颗粒运行。
milling

数控加工

sheet metal

钣金加工

edm

线切割加工

casting

金属铸造

航空航天
材料和饰面

材料种类
我们提供各种材料,包括金属、塑料和复合材料。
结束
我们提供卓越的表面处理,以增强需要光滑或纹理表面的应用的零件耐用性和美观性。

校准装置组件的材料

我们的数控加工车间提供各种用于半导体制造材料的校准夹具加工服务。我们拥有超过15种精密材料和洁净室兼容合金。对于快速原型设计和精密半导体工具制造,我们确保所有半导体材料均符合工厂级质量规范。
Aluminum Image

机械加工性和延展性好。铝合金具有良好的强度重量比、高导热性和导电性、低密度和天然的耐腐蚀性。

价格筛选
$$$
交期
< 7 天
公差
低至±0.003 毫米
最大零件尺寸
3000 * 2200 * 1100毫米
最小零件尺寸
2 * 2 * 2毫米
Stainless steel Image

不锈钢合金具有高强度、延展性、耐磨性和耐腐蚀性。 它们可以轻松焊接、加工和抛光。 不锈钢的硬度和成本均高于铝合金。

价格筛选
$$$
交期
< 7 天
公差
低至±0.005 毫米
最大零件尺寸
3000 * 2200 * 1100毫米
最小零件尺寸
2 * 2 * 2毫米
Titanium Image

钛是一种先进材料,具有优异的耐腐蚀性、生物相容性和强度重量特性。 这种独特的特性使其成为应对医疗、能源、化学加工和航空航天行业面临的许多工程挑战的理想选择。

价格筛选
$ $ $
交期
< 10 天
公差
低至±0.005 毫米
最大零件尺寸
3000 * 2200 * 1100毫米
最小零件尺寸
2 * 2 * 2毫米
Steel Image

钢是一种坚固、多用途且耐用的铁和碳合金。钢坚固耐用。抗拉强度高、耐腐蚀、耐热和耐火,易于成型。其应用范围从建筑材料和结构部件到汽车和航空航天部件。

价格筛选
$$$$$
交期
< 10 天
公差
精确至±0.001 毫米(铣削)
最大零件尺寸
3000 * 2200 * 1100毫米
最小零件尺寸
2 * 2 * 2毫米
Bronze Image

高度耐海水腐蚀。 该材料的机械性能不如许多其他可加工金属,因此最适合 CNC 加工生产的低应力部件。

价格筛选
$$$$$
交期
< 10 天
公差
低至±0.005 毫米
最大零件尺寸
3000 * 2200 * 1100毫米
最小零件尺寸
2 * 2 * 2毫米
Copper Image

在 CNC 铣削材料方面,很少有金属具有铜那样的导电性。 该材料的高耐腐蚀性有助于防止生锈,其导热特性有利于数控加工成型。

价格筛选
$ $ $
交期
< 10 天
公差
低至±0.005 毫米
最大零件尺寸
3000 * 2200 * 1100毫米
最小零件尺寸
2 * 2 * 2毫米
Brass Image

黄铜的机械强度更高,并且具有较低摩擦的金属特性,使得 CNC 加工黄铜非常适合需要耐腐蚀性的机械应用,例如船舶工业中遇到的情况。

价格筛选
$ $ $
交期
< 10 天
公差
精确至±0.005mm
最大零件尺寸
3000 * 2200 * 1100毫米
最小零件尺寸
2 * 2 * 2毫米
Zinc Image

锌在室温下是一种稍脆的金属,去除氧化后具有闪亮的灰色外观。

价格筛选
$$$$$
交期
< 10 天
公差
低至±0.005 毫米
最大零件尺寸
3000 * 2200 * 1100毫米
最小零件尺寸
2 * 2 * 2毫米
Iron Image

铁是工业部门不可缺少的金属。 铁与少量碳钢合金化,磁化后不易退磁,是优良的硬磁材料,也是重要的工业材料,也用作人造磁的主要原料。

价格筛选
$$$$$
交期
< 10 天
公差
低至±0.005 毫米
最大零件尺寸
3000 * 2200 * 1100毫米
最小零件尺寸
2 * 2 * 2毫米
Magnesium Image

由于纯镁的机械强度较低,所以主要采用镁合金。 镁合金密度低但强度高、刚性好。 韧性好,减震能力强。 热容低,凝固速度快,压铸性能好。

价格筛选
$$$$
交期
< 7 天
公差
低至±0.005 毫米
最大零件尺寸
3000 * 2200 * 1100毫米
最小零件尺寸
2 * 2 * 2毫米
让我们共同创造伟大事业

常见问题解答:半导体制造应用的校准装置

对准夹具是用于精确定位和对准组件以及校准所有半导体制造工艺设备的工具。对准夹具形式多样,包括用于光刻和计量工具定位基板的晶圆对准夹具、用于保持芯片组装亚微米级贴装精度的芯片键合夹具、用于控制光掩模方向的光罩对准框架、用于设备校准的量块和参考标准、用于倒装芯片和引线键合的组装夹具,以及用于验证尺寸的检测夹具。用于生产线终端测试的测试插座对准板以及用于晶圆定位的槽口探测器等专用夹具也属于对准夹具。其他对准夹具包括用于坐标参考的机械基准和用于在晶圆处理、设备组装和质量控制操作中提供1微米以内重复定位的动态安装基座。

6061-T6、7075-T6 和 MIC-6 铝级,以及前面列出的轻质、尺寸变化小、内应力低、制造工艺精良且导热性能优异的铝级,不仅具有降低热应力梯度的特性,还具有热致应力梯度和轻量化结构特性,并且在适当的表面处理后产生的颗粒较少,非常适合制造专用定位机械部件,并且尺寸适合制造重量较轻的校准夹具部件。304、316 和 17-4 PH 级不锈钢在清洁环境中作为清洁化学品的成分,以及在清洁环境工艺气体中,因其非磁性、耐腐蚀性能和在敏感测量环境中的主导地位、适当的几何形状以保持刚度以及与洁净室的兼容性而备受推崇。 D2 和 A2 级工具钢具有相反的尺寸稳定性以及热处理和精密磨削后,定位表面的表面相互作用不受损害,并且保持耐磨性和高硬度,固定的磨损率超过 1 万次接触循环,并且分别围绕的接触表面超过循环,定位表面,适用于对准固定装置。

铣削夹具的复杂细节采用五轴数控铣削来执行,用于创建定位销、真空通道和嵌套组件,同时保持+/- 0.0005英寸的公差。平面磨削完成参考平面磨削,使平面度在0.001英寸以内,平行度在0.0005英寸以内。完成精密钻孔后,获取定位孔图案,并实现+/- 0.0002英寸以内的位置精度。使用电火花加工设计浮雕特征和细槽。外圆磨削可确保生产精密销,同时保持直径+/- 0.0001英寸的公差。对于滑配合和压配合组件,在珩磨过程中达到所需的孔径。热处理调节应力并硬化夹具,确保所需的尺寸和耐磨性。

定位特征公差达+/- 0.0005英寸,可实现亚微米级元件放置的重复性;表面研磨确保0.001英寸的平面度,从而获得稳定的基准面;孔径公差达+/- 0.0001英寸,可实现精密销配合;安装面之间和夹具两半之间的垂直度和平行度分别达到0.0005英寸;配合面的表面光洁度达到0.8 Ra微米;用于处理200毫米和300毫米晶圆的半导体安装系统中的对准夹具。芯片放置精度在5微米以内,测量重复性为1微米。

是的,我们提供快速原型设计服务,用于验证配合度和测试组装,并为关键项目提供当天CAD到零件的交付能力。对于定制自动化单元和研究平台,我们每年可进行20至500个支架的小批量生产。对于标准化机器人模型,我们每年可进行数千至数万个支架的大批量生产,并提供完整的尺寸检测、平整度验证和材料认证。

所有校准夹具均可认证,并可证明其可追溯性。所有组件均在 ISO 9001 认证的质量管理体系下生产,并根据要求提供洁净室装配规程、完整的材料可追溯性(包括成分证书和热膨胀数据)、使用符合 NIST 标准的校准坐标测量机 (CMM) 进行尺寸验证、通过量具 R&R 研究进行重复性验证,使 GR&R 低于 10%,并符合半导体行业要求,包括 SEMI 材料和洁净度标准、尺寸稳定性规范、符合 ANSI/ESD S20.20 电子元件处理标准的静电放电 (ESD) 保护,以及符合 ISO 14644 1 级至 1000 级洁净室兼容性要求。

我们提供针对航空航天要求的综合精加工解决方案:
阳极氧化(II 型和 III 型)
钝化以增强耐腐蚀性
空气动力学表面的精密抛光
定制防护涂层和隔热层

根据既定设计,标准校准夹具需要 12-18 个工作日,包括机械加工、必要的热处理、表面精加工和尺寸验证;而集成传感器和多组件嵌套的复杂定制夹具组件则需要 4-6 周。用于工艺验证的原型校准夹具可在 8-12 天内完成,具体取决于材料供应情况和热处理要求。

是的。我们为特定晶圆尺寸(包括 200 毫米、300 毫米和 450 毫米)制造对准夹具。我们还使用殷钢和陶瓷材料制造用于高达 400 摄氏度热处理的高温夹具。我们设计用于负载锁和工艺室的真空夹具,其排气速率低于 10⁻⁸ torr-L/s。我们制造用于 GaAs、GaN 和 SiC 的化合物半导体夹具。我们还制造用于支撑 100 微米以下基板的薄晶圆夹具、用于同时组装的多芯片组键合夹具、用于重复定位精度达 0.5 微米的运动耦合夹具,以及其他用于灵活制造的集成系统,例如自动夹具更换器、基于传感器的智能夹具和模块化嵌套系统。

元件定位的重复性在 5 微米以内,即定位特征位置小于 ±0.0005 英寸。这种重复性足以实现精确的芯片键合和倒装芯片组装,这对于满足指定的覆盖率至关重要。参考表面的平面度控制在 0.001 英寸以内,这有助于平面基准的稳定性和测量精度,还有助于防止工件在加工过程中变形。孔的图案制作精确,为间隙为 1 至 3 微米的滑动配合提供所需的针位置,有助于可重复的元件定位。1,000,000 多次接触循环后的磨损不会引起定位漂移。这是由于定位表面热处理后的高表面硬度。± 0.0005 英寸的垂直度公差可避免由于元件方向不正确而导致的倾斜误差。夹具材料的热稳定性,尤其是精密制作的材料,可将夹具的几何形状控制在 2 微米以内,尽管晶圆厂环境的温度为 20 至 25 摄氏度。这是温度变化。表面光洁度优于 0.8 Ra 微米,确保颗粒生成符合 10 级洁净室的要求,即每 0.1 立方英尺的颗粒数少于 10 个。由于精密制造,半导体的对准变得更加可靠。这有助于处理晶圆、组装设备和检查基于亚微米级定位重复性的质量。这还涉及多年的测量稳定性、受控的尺寸漂移、污染以及大批量半导体制造中关键测量和放置操作的过程能力指数 (Cpk),该指数大于 1.67。
还有其他问题吗?