ZTL TECH är nu Zintilon. Vi har uppdaterat vårt namn och vår logotyp för en nystart. Kolla nu

Styv PCB Tillverkning

Skapa mekaniskt starka och dimensionsstabila, icke-böjbara kretskort i ett eller flera lager med FR4 och andra substrat. En komplett lösning för tillverkning av styva kretskort, från prototyp till lågvolym.
  • Upp till 50 lager
  • Maximal panelstorlek 1200×600 mm
  • Maximal paneltjocklek 18.0 mm för prototyp

Börja på nytt PCB-citat

Prototyper av styva PCB-delar

Komprimera alla .gbr-filer innan du laddar upp dem
Alla uppladdningar är säkra och konfidentiella

Vår tillverkning av styva kretskort

Zintilon erbjuder avancerad tillverkning av styva kretskort, från prototypframställning till småskalig produktion. Från råmaterialtillverkning till slutlig förpackning levererar vi effektiva och pålitliga lösningar för tillverkning av styva kretskort, oavsett om det gäller enskikts- eller flerskikts-kretskort.
HASL LF PCB

Enkelskiktsstyvt PCB

Sky Blue Soldermask PCB

Dubbelskiktad styv PCB

Complex Multilayer 1

Flerskikts styvt kretskort

Stela PCB-material

Välj det bästa materialet baserat på mekanisk hållfasthet, vikt, bearbetbarhet, elektrisk prestanda och termisk hantering.
MaterialKärnsammansättningVärmeledningsförmågaElektrisk isoleringMekanisk styrkaViktBearbetningssvårigheterElektrisk prestandaTermisk avledningTypiska användningsområden
FR4Epoxi + glasfiber~0.3 W/m·KHög (>20 kV/mm)Hög, benägen att skevaLätt (1.9 g/cm³)Enkelt, låg kostnadLåg Dk, bra för RFKopparfolie + termiska viorDatorer, telefonmoderkort
Aluminium PCBKrets + Dielektrikum + Al~200 W/m·KMedel (≤2 kV)Hög, låg skevhetMedel (2.7 g/cm³)Kräver djupfräsning, +30 % kostnadDk≈3, begränsad RFAluminiumkärnaLED-remsor, autoströmmoduler
Koppar PCBKrets + Dielektrikum + Cu~380 W/m·KSamma som Al, tunnare dielektrikumMycket hög, tungTung (8.9 g/cm³)Hårt, 3–5 gånger kostnadSamma som AlKopparkärna, bästa termiskaLasrar, RF-förstärkare, militära högeffektsmoduler

Styva PCB-förmåga

ProcessparameterProvSats
skikt50L40L
Färdig tjocklek0.2-18.0 mm0.3-10.0 mm
Brädtjocklekstolerans± 8%± 8%
Min linjebredd/avstånd1.5 mil/1.5 mil2 mil/2 mil
Minsta hål-till-linjeavstånd5 ettusen5 ettusen
Max bearbetningsstorlek1200 mm*600 mm570 mm*760 mm
Minsta färdiga storlek5 mm*5 mm50 mm*50 mm
Koppartjocklek1/3 oz-12 oz1/3 oz-8 oz
Noggrannhet i lager-till-lager-justering0.8 ettusen1 ettusen
Minsta genomgående håldiameter0.075 mm0.1 mm
Minsta blindhålsdiameter0.05 mm0.075 mm
Max bildförhållande35:130:1
Etsningstolerans±10%/±0.8 mil±10%/±1 mil
Min lödmaskbrygga2 ettusen3 ettusen
Impedanskontrolltolerans± 5%± 7%
HDI-ordning8:e beställningen5:e beställningen
YtbearbetningsprocessENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, Thick E-Gold, ImSn, ImAg, OSP, etc.ENIG, E-guld, HASP, Ni-Pd-Au

Varför välja våra tjänster för styva kretskort?

1 2

Enskild offert

Ladda bara upp din .gbr-fil för att få feedback på din offert inom 24 timmar. Våra professionella ingenjörer kommer att analysera din design för att undvika missförstånd, kommunicera aktivt med dig och ge ett rimligt pris.

1 3

Högkvalitativ produktion

Vi har en rigorös och ansvarsfull inställning till material, processer, ytbehandlingar, AOI och flygande probtester, vilket säkerställer en konsekvent hög kvalitet från prototyptillverkning till massproduktion.

1 1

Snabb leverans

Utrustad med avancerad maskinpark och ett professionellt ingenjörsteam för att säkerställa snabb leverans. Vi prioriterar beställningar baserat på krav och komplexitet. Anpassade leveranslösningar finns också tillgängliga för att skräddarsy dem efter dina behov.

1 4

Omedelbar kommunikation

För din fördel erbjuder vi teknisk support genom hela cykeln för varje kund, från offert till leverans. Vi svarar snabbt på eventuella frågor tills du bekräftar att våra styva kretskort är tillfredsställande.

Tillverkningsstandarder för styva kretskort

Zintilon säkerställer kvalitet genom våra design- och tillverkningsstandarder för styva kretskort, från design till leverans, genom uppföljande IPC-standarder (IPC-2221C, IPC-6012E) för att säkerställa tillverkningsbarhet och tillförlitlighet.

Artikel

Rödlinjevärde

Källa / Anmärkningar

Design
Parameter Minsta radbredd / radavstånd
Ekonomisk ≥3 mil (massa) ≥2.5 mil (prov)
High-End IPC-2221C + fabriksgräns
Parameter Minsta mekaniska håldiameter
Ekonomisk ≥0.15 mm
High-End Golv för borrkapacitet
Parameter Hål-till-hål-avstånd
Ekonomisk ≥0.4 mm (massa) ≥0.2 mm (prov)
High-End Förhindra borrbrott
Parameter Förhållande mellan skivtjocklek och håldiameter
Ekonomisk ≤12 : 1 (massa) ≤16 : 1 (prov)
High-End Tak för borrkapacitet
Parameter Dynans diameter
Ekonomisk ≥hål + 0.3 mm (massa) +0.2 mm (prov)
High-End Förhindra utbrottsring
Parameter Övergång från linje till pad
Ekonomisk 45° eller båge R≥0.1 mm
High-End Eliminera stressskåran
Parameter NSMD-öppning
Ekonomisk Dyna + 20–30 µm, reg. ±12 µm
High-End IPC-2221C
Tillverkning och laminering
Parameter Lagerantal
Ekonomisk ≤26 lager (massa) ≤30 lager (prov)
High-End Fabrikstak
Parameter Tolerans för skivtjocklek
Ekonomisk ≤1.0 mm: ±0.1 mm; >1.0 mm: ±10 %
High-End IPC-6012E
Parameter Hålets koppar tjocklek
Ekonomisk ≥25 µm (klass 2) ≥35 µm (fordon/högström)
High-End IPC-6012E
Parameter Tolerans för håldiameter
Ekonomisk PTH ±0.075 mm, NPTH ±0.05 mm
High-End IPC-6012E
Parameter skevhet
Ekonomisk ≤0.75 % (diagonalt), HDI/RF ≤0.5 %
High-End IPC-6012E
Parameter Lamineringssymmetri
Ekonomisk Koppar/dielektrisk/glasspegel, Δ≤10 %
High-End Anti-krigshantering

Riktlinjer för design av styva kretskort (från DFM till leverans)

Zintilon säkerställer kvalitet genom våra designstandarder för styva kretskort. Vi är engagerade i exakta mätningar och levererar konsekvent högkvalitativa resultat till våra kunder genom att följa upp IPC-standarder (IPC-2221A, IPC-6012D, IPC-7351) för att säkerställa tillverkningsbarhet och tillförlitlighet.

Artikel

Parameter

Ekonomisk

High-End

Stack-up och impedans
Parameter Minsta spår/mellanrum
Ekonomisk ≥0.1 mm (4 mil)
High-End ≥0.075 mm (3 mil)
Parameter Inre lager ringformad ring
Ekonomisk ≥0.1 mm
High-End ≥0.075 mm
Parameter Hål-till-koppar
Ekonomisk ≥0.15 mm
High-End ≥0.1 mm
Parameter Differentialimpedans
Ekonomisk ± 10%
High-End ± 5%
Parameter Stackup-symmetri
Ekonomisk Rekommenderad
High-End Krävs för att förhindra skevhet
Hål och borrning
Parameter Mekanisk borr
Ekonomisk ≥0.15 mm
Parameter Laserblind via
Ekonomisk 0.05 – 0.1 mm
Parameter Bildförhållande
Ekonomisk ≤8:1 (mekanisk), ≤1:1 (laser)
Parameter Bakre borrstub
Ekonomisk ≤0.05 mm (för höghastighetssignaler)
Lödmask och silkscreentryck
Parameter Lödmaskbro
Ekonomisk ≥0.1 mm (4 mil), LPI-fotopolymerbläck, grönt som standard
Parameter Silkscreen linjebredd
Ekonomisk ≥0.15 mm, Teckenavstånd från dynorna ≥0.15 mm, Vitt bläck för bästa synlighet
Dimension och tolerans
Parameter Brädtjocklekstolerans
Ekonomisk ±10 % (Standard), ±0.05 mm (High-End)
Parameter skevhet
Ekonomisk ≤0.75 % (IPC), ≤0.5 % (HDI/Högfrekvent)
Parameter ≤0.75 % (IPC), ≤0.5 % (HDI/Högfrekvent)
Ekonomisk ±0.1 mm, V-skuren återstående tjocklek: 0.3–0.4 mm

Vårt styva kretskort för olika industriella tillämpningar

Tack vare sina fyra kärnstyrkor – dimensionsstabilitet, hög bärförmåga, låg kostnad och högt lagerantal – har styva kretskort blivit den "universella basen" för elektronikindustrin och omfattar allt från dagligvaror till rymdapplikationer. Från telefonmoderkort till satellitnätaggregat, från hushålls-LED till 800 G-switchbackplan – när du än behöver "stabila, täta, ekonomiska och högströmssäkra" är styva kretskort från Zintilon det första och bästa valet.

Vanliga frågor om styva kretskort

Vi accepterar T/T- och PayPal-betalningar.

Vi förstår att kunder kan behöva göra vissa justeringar efter att ha mottagit provet. Mindre ändringar kan göras kostnadsfritt. Om ändringarna är betydande måste vi dock omvärdera pris och leveranstid.

Projektets ledtid och kostnad beror på dess komplexitet. Zintilon sparar inga ansträngningar för att erbjuda de mest konkurrenskraftiga priserna och den snabbaste leveranstiden.
Har du några fler frågor?
Ultimat guide 
till Styv PCB

Tillverkning av styva kretskort

Robust tillverkning av styva kretskort
pcb proto2
Prototype

Prototyping

Från Gerber-filer till kretskort, vårt professionella ingenjörsteam erbjuder dig tillverkning av styva kretskort av högsta kvalitet. Vi kontrollerar noggrant varje detalj i processen, inklusive borrning, elektroplätering och AOI, vilket säkerställer exakt kontroll över spåravstånd, tjocklek och paneldimensioner. Vi strävar efter att förse dig med de mest tillförlitliga styva kretskorten.
  • Komplett produktionslinje
  • Professionellt tekniskt stöd
  • 10+ års tillverkningserfarenhet
Closeup,Of,Lot,Of,Electronic,Printed,Circuit,Boards,With,Lots
Produktion

Produktion

Vi har egna produktionslinjer och ett robust tillverkningsnätverk. Från design och konstruktion av styva kretskort har vi tillräcklig kapacitet för att erbjuda dig professionella och snabba leveranser, oavsett om det gäller små eller stora serier. Vi sparar ingen möda för att tillhandahålla konsekventa massproduktionstjänster för dina produkter.
  • Starkt team i leveranskedjan
  • Konkurrenskraftig prissättning
  • En enda service från design till leverans

Styv PCB
Tjänster på Zintilon


Skillnader mellan styvt kretskort och flexibelt kretskort

  • Böjbarhet: Stela kretskort kan inte böjas, medan flexibla kretskort kan vikas eller böjas upprepade gånger.
  • Substratmaterial: Stela kretskort är huvudsakligen baserade på hårda substrat som FR4, medan flexibla kretskort använder tunna filmer som PI eller PET som substrat.
  • Tjocklek och vikt: Flexibelt kretskort är tunnare och lättare, lämpligt för situationer med begränsat utrymme.
  • Applikationsscenarier: Stela kretskort används för enheter med många stift, medan flexibla kretskort används för dynamiska anslutningar eller 3D-kablage.

För- och nackdelar med styva kretskort

Fördelar

  • Hög mekanisk hållfasthet — motstår böjning och stötar, bär stora enheter utan deformation
  • Dimensionsstabilitet — låg CTE, långvarig skevhet ≤0.75 %
  • Låg kostnad — FR4-bulkpriset är lågt, mogen process, snabb ledtid
  • Högt antal lager — 1-50+ lager, tjock koppar 20 oz, 300 A ström
  • Mogen process — 99 % av de globala linjerna kompatibla, fullständiga certifieringar (AEC-Q100/klass 3)

 

Nackdelar

  • Ej böjbar — kan inte vikas eller dynamiskt böjas
  • Tung — 30–50 % tyngre än flexibla brädor
  • Låg värmeledningsförmåga — FR4-kropp 0.3 W/m·K, behöver extra värmekonstruktion
  • Svårigheter vid bearbetning av tjock koppar — 4 g+ behöver specialplätering och laminering
  • Högfrekvensförlust — Df≈0.02@10 GHz, kräver materialbyte med låg förlust
Låt oss bygga något bra tillsammans