ZTL TECH är nu Zintilon. Vi har uppdaterat vårt namn och vår logotyp för en nystart. Kolla nu

Styv Flex PCB Produktion

Vi sammanfogar styva FR4/PI-lager och flexibla PI-filmer till ett enda flerskiktskort. De styva områdena har delar med många stift; de flexibla armarna viks i 3D-utrymme – inga kontakter, inga kablar, en kontinuerlig sammankoppling.
  • Upp till 20 lager totalt
  • Max panelstorlek: 800×540 mm
  • Minsta linjebredd/linjeavstånd för prototyp: 1.5 mil/1.5 mil

Börja på nytt PCB-citat

Prototyper av styva flexibla PCB-delar

Komprimera alla .gbr-filer innan du laddar upp dem
Alla uppladdningar är säkra och konfidentiella

Våra funktioner för styva och flexibla kretskort

Zintilon sluter klyftan mellan koncept och skapande inom tillverkning av styva flexibla kretskort. Från första steget i prototyper till högtillförlitliga produktionsserier, levererar vårt avancerade tillverkningsnätverk och djupa tekniska kunnande hastighet och orubblig kvalitet – så att dina styva flexibla designer viks, passar och fungerar exakt som du föreställt dig.
Flex Rigid Circuit1

Enkelskiktad styv flexibel PCB

Flex Rigid Circuit 2

Dubbelskiktad styv flex-kretskort

Flex Rigid Circuit3

Flerskiktsskiktad styv flex-kretskort

Styva flexibla PCB-material

Välj den uppställning som matchar dina temperatur → frekvens → termiska → kostnadsmål.
Stel sida (H)Flexsida (F)Bond-PlyVIKTIGA FUNKTIONERTypiska appar
FR4 Tg 130–150 °CPI 25 µm + RA kopparAkryl (1–2 mil)Låg kostnad, 100 000 böjar, 260 °C lödningTelefongångjärn, tangentbordsstycke
Hög-Tg FR4 >170 °CPI 25 µm + RA kopparLågflytande epoxiBlyfri 260 °C, anti-delamFordons-ECU, industriell
Rogers RO4350BLCP 25 µm + RA-kopparFlödesfritt värmepressDf ≤0.004@10 GHz, stabil Dk5G mmWave, 77 GHz radar
PI-laminat Tg≥250 °CPI 25 µm + RA kopparPI-smältningsmedelHelt PI, matchad CTE, 300 °CAeromotorrum, medicinskt endoskop
Al-MCPCB 1–3 mmPI 12.5 µm + RA kopparVärmeledande epoxi 1–5 W/m·KVertikal termisk 1–5 W/m·K, 2 kVLED-list, automatisk strömmodul
Cu-MCPCB 0.5–3 mmPI 12.5 µm + RA kopparAg-sinterpasta380 W/m·K, 300 A strömLaserdiod, 5G AAU PA
Modifierad låg-CTE PIPI 25 µm + RA kopparLågflytande epoxiCTE 15–20 ppm, –55~125 °C cyklerAuto BMS, mil högupplösande

Funktioner hos styva och flexibla kretskort

ProcessparameterProvSats
Antal lager20L16L
Panelstorlek800 mm × 540 mm400 mm × 540 mm
Färdig tjocklek0.25-5.0 mm0.25-3.2 mm
Minsta radbredd/avstånd1.5 mil / 1.5 mil2 mil / 2 mil
Minsta hål-till-linjeavstånd4 ettusen5 ettusen
Koppartjocklek1/3 oz – 3 oz1/3 oz – 2 oz
Noggrannhet i lager-till-lager-justering0.8 ettusen1 ettusen
Minsta genomgående håldiameter0.075 mm0.1 mm
Minsta blindhålsdiameter0.05 mm0.05 mm
Maximalt bildförhållande16:112:1
Etsningstolerans±10% / ±0.8 mil±10% / ±1 mil
Minsta lödmaskbrygga2 ettusen3 ettusen
Impedanskontrolltolerans± 5%± 7%
YtbearbetningsprocessENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, Thick E-Gold, ImSn, ImAg, OSPENIG, E-Gold, HA

Varför välja våra tjänster för styva, flexibla kretskort?

1 2

Enskild offert

Ladda bara upp din .gbr-fil för att få feedback på din offert inom 24 timmar. Våra professionella ingenjörer kommer att analysera din design för att undvika missförstånd, kommunicera aktivt med dig och ge ett rimligt pris.

1 3

Högkvalitativ produktion

Vi har en rigorös och ansvarsfull inställning till material, processer, ytbehandlingar, AOI och flygande probtester, vilket säkerställer en konsekvent hög kvalitet från prototyptillverkning till massproduktion.

1 1

Snabb leverans

Utrustad med avancerad maskinpark och ett professionellt ingenjörsteam för att säkerställa snabb leverans. Vi prioriterar beställningar baserat på krav och komplexitet. Anpassade leveranslösningar finns också tillgängliga för att skräddarsy dem efter dina behov.

1 4

Omedelbar kommunikation

För din fördel erbjuder vi teknisk support genom hela cykeln för varje kund, från offert till leverans. Vi svarar snabbt på alla frågor tills du bekräftar att våra styva, flexibla kretskort är tillfredsställande.

Standarder för styva flexibla kretskort

Zintilon säkerställer kvalitet genom våra design- och tillverkningsstandarder för styva kretskort, från design till leverans, genom uppföljande IPC-standarder (IPC-2221C, IPC-6012E) för att säkerställa tillverkningsbarhet och tillförlitlighet.

Förstyvningar och mekaniskt stöd

Spec

Båghörn R
≥0.5 mm; ändrad tårdroppsbredd
Flexzon och styva öar
Ingen BGA/QFN i flexzonen; delar med många stift på styva öar
Lasermikrovias
50–100 µm, nedgrävd i styva områden; undvik i böjar
Skärmning och hög hastighet
≥10 GHz: LCP-flex + nedsänkning Ag/ENEPIG, spår vinkelrätt mot böjningen
EMI-sköld
0.012 mm PI-ledande lim, hoppa över böjningszoner
Kontakter/knappsatser
FR4- eller PI-förstyvning 0.2–0.5 mm, lägg till kopparring runt skruvhålen
Dynamisk zon
undvik förstyvning; vid behov, PI 0.1 mm och håll borta från veck

Riktlinjer för styva, flexibla kretskort

Säkerställ exakta toleranser, välj lämpliga material, upprätthåll tydliga CAD-designer och följ IPC för bästa resultat. Zintilon levererar noggrannhet, kvalitet och konsekvens i varje PCB-prototyp.

Ansökan

Min böjradie

Lagergräns

Kopparposition

Statisk vikning en gång
Min böjradie 6× skivtjocklek
Lagergräns ≤2 liter
Kopparposition Vilken som helst
Dynamisk upprepad
Min böjradie 31× skivtjocklek
Lagergräns ≤2 liter
Kopparposition Neutral axel
Högcykel
Min böjradie ≥50× skivtjocklek
Lagergräns Den 1
Kopparposition Neutral axel

Våra tjänster för styva flexibla kretskort för olika industriella tillämpningar

Från vikbara telefongångjärn på aluminiumkärnor till kopparkärniga BMS-kablage i elfordon, från PTFE 5G mmWave-kort till PI-implantat i människokroppen, från industriella arbetshästar med hög Tg till keramiska fåglar som tål höga temperaturer inom flyg- och rymdfart – styva, flexibla kretskort bär lasten där styvhet behövs, böjer sig där utrymmet är trångt, fräst i 3D, halverar vikten och ger aldrig upp.

Vanliga frågor om styva, flexibla kretskort

Projektets ledtid och kostnad beror på dess komplexitet. Zintilon sparar inga ansträngningar för att erbjuda de mest konkurrenskraftiga priserna och den snabbaste leveranstiden.

Vi förstår att kunder kan behöva göra vissa justeringar efter att ha mottagit provet. Mindre ändringar kan göras kostnadsfritt. Om ändringarna är betydande måste vi dock omvärdera pris och leveranstid.

Vi accepterar T/T- och PayPal-betalningar.
Har du några fler frågor?
Ultimat guide 
till Styv Flex PCB

Tillverkning av styva flexibla kretskort

Olika och robusta tjänster för styva flexibla kretskort
flex rigid pcb
Prototype

Prototyping

Från Gerber-filer till kretskort, vårt professionella ingenjörsteam erbjuder dig tillverkning av styva, flexibla kretskort av högsta kvalitet. Vi kontrollerar noggrant varje detalj i processen, inklusive borrning, elektroplätering och AOI, vilket säkerställer exakt kontroll över spåravstånd, tjocklek och paneldimensioner. Vi strävar efter att förse dig med de mest pålitliga styva, flexibla kretskorten.
  • Komplett produktionslinje
  • Professionellt tekniskt stöd
  • 10+ års tillverkningserfarenhet
flex rigid pcbs
Produktion

Produktion

Vi har egna produktionslinjer och ett robust tillverkningsnätverk. Från design, konstruktion och tillverkning av styva, flexibla kretskort har vi tillräcklig kapacitet för att erbjuda dig professionella och snabba leveranstjänster, oavsett om det gäller små eller stora serier. Vi sparar ingen möda för att tillhandahålla konsekventa massproduktionstjänster för dina produkter.
  • Starkt team i leveranskedjan
  • Konkurrenskraftig prissättning
  • En enda service från design till leverans

Styv Flex PCB
Tjänster på Zintilon


För- och nackdelar med styvt-flexibelt kretskort

Fördelar

  • 3D-ledningsdragning: kan böjas/vikas, eliminerar kontakter, monteringstid ↓40 %
  • Vikt och utrymme ↓: tjocklek ↓30 %, vikt ↓15 %, volym ↓40 %
  • Tillförlitlighet ↑: 10⁵ böjningar, 10 g vibration, AEC-Q100-certifierad

Nackdelar

  • Hög kostnad: PI-film + RA-koppar, enhetspris ↑30–50 % jämfört med FR-4
  • Lagerbegränsat: dynamisk zon ≤2 L, >3 L behöver styv ö
  • Komplex process: 4× laminering, laserblindhål, ±5 µm precision
  • Svår termisk hantering: styv Tg≥170 ℃, flex ≤260 ℃
  • Korttidsförvaring: OSP ≤6 mån, ImAg ≤12 mån, behöver vakuumpåse

Vad är skillnaden mellan ett styvt flex- och ett semiflex-kretskort?

Böjningsmekanism
Rigid-Flex: Full PI-film + RA-koppar, dynamiska böjningar ≥10⁵ cykler
Semi-Flex: Tunn FR-4 (0.1–0.3 mm) + RA-koppar, statisk böjning ≤100 cykler

Böj Radius
Rigid-Flex: ≤0.3 mm dynamisk
Semi-Flex: ≥1 mm endast statiskt

Lagerstruktur
Rigid-Flex: Flexibla zoner med äkta PI + FR-4 styva zoner, samlaminerade
Semi-Flex: Enkelt tunt FR-4-lager, ingen PI-film

Böj zon
Rigid-Flex: Dynamiska och upprepade böjningszoner
Semi-Flex: Endast engångsvikning, ingen upprepad rörelse

Kostnad och process
Rigid-Flex: 4× laminering, lasermikrovias, kostnad ↑30–50 %
Semi-Flex: 1× laminering, standardborr, kostnad ≈+10 %

Låt oss bygga något bra tillsammans