ZTL TECH är nu Zintilon. Vi har uppdaterat vårt namn och vår logotyp för en nystart. Kolla nu

HF- och HS-kretskort Produktion

Med låg förlust, låg dispersion och hög impedansnoggrannhet används högfrekventa och höghastighets-PCB:er i stor utsträckning i 5G-basstationer för AAU, 77 GHz fordonsradar, 800 G-switchar, satellitkommunikation etc.
  • Upp till 40 lager
  • Maximal panelstorlek: 900×700 mm
  • Dimensionstoleranser ner till ±0.05 mm

Börja på nytt PCB-citat

Prototyper för högfrekventa och höghastighets-PCB-delar

Komprimera alla .gbr-filer innan du laddar upp dem
Alla uppladdningar är säkra och konfidentiella

Våra högfrekventa och höghastighets-PCB-funktioner

Zintilon har åtagit sig att tillhandahålla avancerade tillverkningstjänster för högfrekventa och höghastighets-PCB till globala användare, från prototypframställning till småskalig produktion. Från skärning till paketering säkerställer vi effektiva och pålitliga lösningar för kretskortstillverkning.
Low loss FR 4 PCB

FR-4-kretskort med låg förlust

Rogers RO4835 PCB

Rogers RO4835-kretskort

Megtron 7 PCB

Megtron-7 PCB

Högfrekventa och höghastighets-PCB-material

Materialfamilj / Typisk kvalitetDk@10 GHzDf vid 10 GHzStyrkor och begränsningarTypiskt scenario
FR-4 med låg förlust (Megtron-6, I-Tera MT40)3.4-3.70.003-0.004Sampressad med FR4, kostnad +30 %800 G-switchar, 5G små celler
Kolvätekeramik (Rogers RO4835)3.480.0037Antioxidation, Tg 200 °CRF PA, fordonsradar
Modifierad personlig skyddsutrustning/PPO (Megtron-7, S7/S8)3.40.002Kompatibel med flera lager, Tg 250 °CAI-servrar, 56 G SerDes
PTFE-keramik (Rogers RO4350B, RT5880)2.2-3.50.0009-0.0015Lägsta förlust, behöver plasmaavsmearning77 GHz radar, mmWave-antenner
LCP-film2.90.002Böjbar, låg fuktabsorptionmmWave FPC, vikbara antenner

Högfrekventa och snabba PCB-ytor

BehandlaInsättningsförlust vid 10 GHz (dB/tum)HudpåverkanlödbarhetLagringstidPrisFreq. RäckviddTillförlitlighet / RiskAnmärkningar
OSP≈0.02 (samma som bart Cu)Minimalbra3–6 månLägst≥10 GHz mm-vågDroppar efter flera omflödenFavorit i ultrasnabb hastighet
Nanobarriär + 50 nm Au≈0.02 (samma som bart Cu)MinimalUtmärkt≥12 månMedel-Hög0-100 GHzIngen nickelsprödhetFramväxande nickelfri
DIG (Direkt Immersion Gold)≈0.02MinimalUtmärkt≥12 månHögsta≥10 GHzSprött lödtenn, hög kostnadKostnadsfritt
EPIG/EPAG0.03-0.04Låg (ingen Ni)Utmärkt≥12 månHög1-30 GHzPalladiumsprödhetÄdelmetall, ingen Ni
Immersionsjordbruk (ImAg)0.03-0.05LågUtmärkt6–12 månMedium1-20 GHzSvavelmissfärgning5G RF gemensamt
Immersion Tenn (ImSn)0.05-0.08MediumUtmärkt3–6 månLåg-Med1-10 GHzIMC-tillväxt, långsiktig sprödhetLågkostnads ​​HF
ENIG0.10-0.15Hög (nickel)Utmärkt≥12 månMedium<1 GHzSvart dyna, nickelsprödUndvik >6 GHz
Selektivt hårt guld0.12-0.20HögDålig (behöver flöde)≥24 månHögEndast kantfingrarSlitage/oxidationInte på signalledningar

Varför välja vår
Högfrekventa och snabba kretskortstjänster?

1 2

Enskild offert

Ladda bara upp dina .gbr-filer och få en offert inom 24 timmar. Våra professionella ingenjörer kommer att analysera din design, undvika missförstånd och kommunicera med dig för att ge dig ett rimligt pris.

1 3

Högkvalitativ produktion

Vi har en rigorös inställning till material, processer, ytbehandlingar, AOI och flygande probtester, vilket säkerställer en konsekvent hög kvalitet från prototyp till batchproduktion. Vi lovar en kvalitetskontroll av komponenterna före leverans.

1 1

Snabb leverans

Utrustad med avancerad maskinpark och ett professionellt ingenjörsteam för att säkerställa snabb leverans. Vi prioriterar beställningar baserat på krav och komplexitet. Anpassade leveranslösningar finns också tillgängliga för att skräddarsy dem efter dina behov.

1 4

Omedelbar kommunikation

Vi erbjuder varje kund fullständig teknisk support från offert till leverans. Vi svarar snabbt på alla frågor tills du bekräftar mottagandet av tillfredsställande högfrekventa och höghastighets-PCB.

Högfrekventa och höghastighets-PCB-standarder

Zintilon säkerställer kvalitet genom våra design- och tillverkningsstandarder för styva kretskort, från design till leverans, genom uppföljande IPC-standarder (IPC-2221C, IPC-6012E) för att säkerställa tillverkningsbarhet och tillförlitlighet.

Signalintegritetsgränser

Spec

Budget för insättningsförlust
≤0.25 dB/tum vid 10 GHz för 56 G PAM4
Avkastningsförlust
≤–20 dB (S11) upp till Nyquist
Intra-par skevhet
≤1 ps (≈0.5 mm) för 112 G PAM4
Via stubb
≤0.025 mm för 28 G+; bakborrning eller blindgenomföring obligatorisk

Riktlinjer för högfrekventa och höghastighets-PCB

Säkerställ exakta toleranser, välj lämpliga material, upprätthåll tydliga CAD-designer och följ IPC för bästa resultat. Zintilon levererar noggrannhet, kvalitet och konsekvens i varje PCB-prototyp.

Dimensionera

Nyckelregel

Kvantitativ/Empirisk

Källa/Anteckningar

Stack-up
Nyckelregel Symmetrisk, tät PG-koppling
Kvantitativ/Empirisk Signal-till-plan 4–8 mil
Källa/Anteckningar Minskar skevhet, låg slinginduktans
Materialval
Nyckelregel Låg förlust, stabil Dk, låg fuktighet
Kvantitativ/Empirisk ≥10 GHz: Rogers/Megtron6, Df≤0.004
Källa/Anteckningar Dk-tolerans ±2 %
Impedanskontroll
Nyckelregel 50 Ω enkel, 85–100 Ω diff
Kvantitativ/Empirisk Bredd tol. ±8 %, slutlig ±5 Ω
Källa/Anteckningar 2D-fältlösare, inklusive lödmask
Reflektionskontroll
Nyckelregel Impedansen är kontinuerlig överallt
Kvantitativ/Empirisk Returförlust ≤ –20 dB
Källa/Anteckningar Ingen 90°, använd bågar/45°
Stub-kontroll
Nyckelregel Bakborrning eller kort stubbfräsning
Kvantitativ/Empirisk Stubb ≤0.15λ; ≥25 Gbps ≤0.3 mm
Källa/Anteckningar 5G/77 GHz-radar ≤2 mil
Överhörningskontroll
Nyckelregel 3 W-regel, jord via staket
Kvantitativ/Empirisk Mellanrum ≥2–3× linjebredd
Källa/Anteckningar Skyddsspår och via väggar
Differentialpar
Nyckelregel Matchad längd, mellanrum, samma lager
Kvantitativ/Empirisk Intraparsskevhet ≤20 mil (≤1 ps)
Källa/Anteckningar Serpentinavstånd ≥2 W
Timing/snedställning
Nyckelregel Flerkanalig skevhet ≤5 ps
Kvantitativ/Empirisk Längdsskillnad mellan par ≤0.5 mm
Källa/Anteckningar PCIe5/DDR5-kaliber med SIM-kort
Via optimering
Nyckelregel Få, små utgångar från samma lager
Kvantitativ/Empirisk Höghastighets ≤2 vias, diameter ≤0.3 mm
Källa/Anteckningar Mark via följeslagare, bakborrning
Maktintegritet
Nyckelregel Avkapslingsradie ≤1/10 λ
Kvantitativ/Empirisk 0.1 µF + 4.7 µF, ≤5 mm slinga
Källa/Anteckningar PG-planslock, mål Z ≤10 mΩ
EMC/skärmning
Nyckelregel HF-block isolerade och skärmade
Kvantitativ/Empirisk HF-LF-avstånd ≥15 mm
Källa/Anteckningar Delad mark men inte återväg
Termomekanisk
Nyckelregel Kopparbalans, lågspänningsstapel
Kvantitativ/Empirisk 150 °C bakning efter bakborrning; stegborra tjocka skivor
Källa/Anteckningar Keramiska/metalliska kärnor behöver stegparametrar
Tillverkningsbarhet
Nyckelregel Linje/avstånd ≥2 mil (HDI)
Kvantitativ/Empirisk Bakborrdjup tol. ±0.025 mm
Källa/Anteckningar Anpassa till fabrikens kapacitet, minimera bakborrningstyper

Våra specialanpassade högfrekventa och höghastighets-PCB för olika industriella tillämpningar

Tack vare kärnfördelar som 50 % lägre inkopplingsförlust, ±5 % impedansnoggrannhet och bakborrstubbar ≤0.05 mm används högfrekventa och snabba kretskort nu i stor utsträckning i 5G-basstations-AAU:er, 77 GHz fordonsradar, 800 G-switchar, satellitkommunikation med mera.

Vanliga frågor om högfrekventa och höghastighets-PCB

Projektets ledtid och kostnad beror på dess komplexitet. Zintilon sparar inga ansträngningar för att erbjuda de mest konkurrenskraftiga priserna och den snabbaste leveranstiden.

Vi förstår att kunder kan behöva göra vissa justeringar efter att ha mottagit provet. Mindre ändringar kan göras kostnadsfritt. Om ändringarna är betydande måste vi dock omvärdera pris och leveranstid.

Vi accepterar T/T- och PayPal-betalningar.
Har du några fler frågor?
Ultimat guide 
till Högfrekvent och höghastighets-PCB

Högfrekvent och höghastighets-PCB

Olika och robusta högfrekventa och höghastighets-PCB-tjänster
pcb proto2
Prototype

Prototyping

Från Gerber-filer till kretskort, vårt professionella ingenjörsteam erbjuder dig tillverkningstjänster för HF- och HS-kretskort av högsta kvalitet. Vi kontrollerar noggrant varje detalj i processen, inklusive borrning, elektroplätering och AOI, vilket säkerställer exakt kontroll över spåravstånd, tjocklek och paneldimensioner. Vi strävar efter att förse dig med de mest pålitliga HF- och HS-kretskorten.
  • Komplett produktionslinje
  • Professionellt tekniskt stöd
  • 10+ års tillverkningserfarenhet
Closeup,Of,Lot,Of,Electronic,Printed,Circuit,Boards,With,Lots
Produktion

Produktion

Vi har egna produktionslinjer och ett robust tillverkningsnätverk. Från design, konstruktion och tillverkning av HF- och HS-kretskort har vi tillräcklig kapacitet för att erbjuda dig professionella och snabba leveranstjänster, oavsett om det gäller små eller stora serier. Vi sparar ingen möda för att tillhandahålla konsekventa massproduktionstjänster för dina produkter.
  • Starkt team i leveranskedjan
  • Konkurrenskraftig prissättning
  • En enda service från design till leverans

Högfrekvent och höghastighets-PCB
Tillverkning på Zintilon


Högfrekvent kontra höghastighets-PCB

Signaltyp
Hög frekvens: Kontinuerliga RF-vågor ≥1 GHz (radar, 5G)
Hög hastighet: Digitala pulser ≥2.5 Gbps (PCIe, 800 G)

Nyckelparameter
Hög frekvens: Låg Dk och Df vid GHz, fasstabilitet
Hög hastighet: Låg insättningsförlust vid bithastighet, ögondiagramkvalitet

Typiskt material
Högfrekvens: PTFE, LCP, kol-väte, Df≤0.004@10 GHz
Hög hastighet: FR-4 med låg förlust, Megtron-6, Df≤0.004 vid 10 GHz

Typisk Applikation
Hög frekvens: 77 GHz radar, 5G AAU, satellit Ka-band
Hög hastighet: 800 G switch, PCIe 6.0, 112 G PAM4-bakplan

Låt oss bygga något bra tillsammans