ZTL TECH är nu Zintilon. Vi har uppdaterat vårt namn och vår logotyp för en nystart. Kolla nu
HDI-kretskort och kretskortsvias Produktion
Vi använder lasermikrovias och sammankopplingsteknik för alla lager, med linjebredd/-avstånd ≤ 40 µm, bildförhållande för blindvia ≤ 1:1 och upp till 13 stackar (13 steg), vilket uppnår över 3× routingstäthet jämfört med hålmonterade kort i samma område för ultrahögdensitetskapsling och höghastighetssignalöverföring. Stöder flera kärnmaterial.
- Upp till 40 lager
- Maximal panelstorlek: 900×700 mm
- Dimensionstoleranser ner till ±0.05 mm
Börja på nytt PCB-citat
Komprimera alla .gbr-filer innan du laddar upp dem
Alla uppladdningar är säkra och konfidentiella
Våra tillverkningsmöjligheter för HDI-kretskort/kretskortsvia
HDI-kretskort/kretskortsvia används ofta i 5G-basstationer för AAU, 77 GHz fordonsradar, 800 G-switchar och satellitkommunikation. Zintilon har åtagit sig att tillhandahålla avancerade tillverkningstjänster för HDI-kretskort/kretskortsvia till globala användare, och stöder allt från prototypframställning till småskalig produktion av HDI-kretskort/kretskortsvia. Från skärning till förpackning säkerställer vi effektiva och tillförlitliga tillverkningslösningar för HDI-kretskort/kretskortsvia.
HDI-kretskort och kretskortsviamaterial
Välj den uppställning som matchar dina temperatur → frekvens → termiska → kostnadsmål.
| Material/System | Typisk tjocklek | Nyckelprestanda | Lämplighet för laserborrning | Sammanfattning på en rad |
| FR4-uppbyggnad (IPC-4104 /21-/25) | 50–100 µm | Tg 150–170 °C, Dk≈4.2 | ≤50 µm glas, laserborrbar | Billigaste 1+N+1 HDI |
| RCC (hartsöverdragen koppar) | 40–80 µm | Glasfri, Dk≈4.0, Df≈0.015 | Utmärkt (ingen glasblockering) | Första valet för laserblindvias, telefonmoderkort |
| LCP-film | 25–50 µm | Dk=2.9, Df=0.002 vid 10 GHz | Utmärkt (smälter under laser) | mmWave-antenn, höghastighets SerDes |
| PI-uppbyggnadsfilm | 25–50 µm | Tg≥250 °C, lödbar vid 300 °C | Bra (lågt glas) | Högtillförlitlighets-HDI inom flyg- och rymdteknik |
| BT/epoxiblandning | 60–100 µm | Tg 180–220 °C, låg Z-CTE | Tunt glas, laserborrbart | Chippaketsubstrat (FC-BGA) |
HDI-kretskort och kretskortsviasfunktioner
| Processparameter | Prov | Sats |
|---|---|---|
| skikt | 50L | 40L |
| Färdig tjocklek | 0.2-18.0 mm | 0.3-10.0 mm |
| Brädtjocklekstolerans | ± 8% | ± 8% |
| Min linjebredd/avstånd | 1.5 mil/1.5 mil | 2 mil/2 mil |
| Minsta hål-till-linjeavstånd | 5 ettusen | 5 ettusen |
| Max bearbetningsstorlek | 1200 mm*600 mm | 570 mm*760 mm |
| Minsta färdiga storlek | 5 mm*5 mm | 50 mm*50 mm |
| Koppartjocklek | 1/3 oz-12 oz | 1/3 oz-8 oz |
| Noggrannhet i lager-till-lager-justering | 0.8 ettusen | 1 ettusen |
| Minsta genomgående håldiameter | 0.075 mm | 0.1 mm |
| Minsta blindhålsdiameter | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Max bildförhållande | 35:1 | 30:1 |
| Etsningstolerans | ±10%/±0.8 mil | ±10%/±1 mil |
| Min lödmaskbrygga | 2 ettusen | 3 ettusen |
| Impedanskontrolltolerans | ± 5% | ± 7% |
| HDI-ordning | 8:e beställningen | 5:e beställningen |
| Ytbearbetningsprocess | ENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, Thick E-Gold, ImSn, ImAg, OSP, etc. | ENIG, E-guld, HASP, Ni-Pd-Au |
Varför välja vår
HDI PCB / PCB Vias-tjänster?
Enskild offert
Ladda bara upp dina .gbr-filer och få en offert inom 24 timmar. Våra professionella ingenjörer kommer att analysera din design, undvika missförstånd och kommunicera med dig för att ge dig ett rimligt pris.
Högkvalitativ produktion
Vi har en rigorös inställning till material, processer, ytbehandlingar, AOI och flygande probtester, vilket säkerställer en konsekvent hög kvalitet från prototyp till batchproduktion. Vi lovar en kvalitetskontroll av komponenterna före leverans.
Snabb leverans
Utrustad med avancerad maskinpark och ett professionellt ingenjörsteam för att säkerställa snabb leverans. Vi prioriterar beställningar baserat på krav och komplexitet. Anpassade leveranslösningar finns också tillgängliga för att skräddarsy dem efter dina behov.
Omedelbar kommunikation
Vi erbjuder varje kund fullständig teknisk support från offert till leverans. Vi svarar snabbt på alla frågor tills du bekräftar mottagandet av tillfredsställande HDI PCB / PCB Vias-kort.
HDI-kretskort och PCB-viasstandarder
Zintilon säkerställer kvalitet genom våra design- och tillverkningsstandarder för styva kretskort, från design till leverans, genom uppföljande IPC-standarder (IPC-2221C, IPC-6012E) för att säkerställa tillverkningsbarhet och tillförlitlighet.
Artikel
Rekommenderad
Bas
Laserblinddiameter
Ekonomiskt fönster 50–100 µm
Lyxfönster IPC-4104/30-serien
Rad/mellanrum
Ekonomiskt fönster ≥25 µm (proto), ≥40 µm (massa)
Lyxfönster IPC-2226
Bakborrstub
Ekonomiskt fönster ≤5 µm (höghastighetsnät)
Lyxfönster Höghastighetsspecifikation
Lamcykler
Ekonomiskt fönster ≤3 (3+N+3 praktiskt)
Lyxfönster HDI-gräns för alla lager
Riktlinjer för HDI-kretskort och kretskortsvias
Säkerställ exakta toleranser, välj lämpliga material, upprätthåll tydliga CAD-designer och följ IPC för bästa resultat. Zintilon levererar noggrannhet, kvalitet och konsekvens i varje PCB-prototyp.
Parameter
Ekonomiskt fönster
Lyxfönster
Linje/mellanslag
Ekonomiskt fönster ≥40 µm (1 mil)
Lyxfönster ≥25 µm (0.8 mil)
Koppartjocklek
Ekonomiskt fönster 12 µm (½ oz)
Lyxfönster 9 µm (⅓ oz) eller 5 µm (UTC)
Corner
Ekonomiskt fönster 45° + båge R≥0.15 mm
Lyxfönster Båge R≥0.1 mm
Differentialimpedans
Ekonomiskt fönster ± 10%
Lyxfönster ±5 % (112 G PAM4)
Våra anpassade HDI/PCB-vias för olika industriella tillämpningar
HDI-kretskort / laserblinda och buried-via-kort (upp till 13 steg) produceras nu i volym inom många branscher, drivna av en gemensam formel: "utrymmesfattigt + hög hastighet/hög frekvens + hög tillförlitlighet". AI-servrar använder alla lager; mmWave behöver dielektrikum med låg förlust, bilkraft vill ha tung koppar, medicinska implantat kräver ultratunna kärnor och flygindustrin kräver keramik som tål hög temperatur. Du hittar rätt HDI / blind-buried via-lösning för varje sektor.
Vanliga frågor om HDI-kretskort/kretskortsvia
Projektets ledtid och kostnad beror på dess komplexitet. Zintilon sparar inga ansträngningar för att erbjuda de mest konkurrenskraftiga priserna och den snabbaste leveranstiden.
Vi förstår att kunder kan behöva göra vissa justeringar efter att ha mottagit provet. Mindre ändringar kan göras kostnadsfritt. Om ändringarna är betydande måste vi dock omvärdera pris och leveranstid.
Vi accepterar T/T- och PayPal-betalningar.
Har du några fler frågor?
Ultimat guide
till HDI-kretskort och kretskortsvias
till HDI-kretskort och kretskortsvias
Tillverkning av HDI-kretskort och kretskortsvias
Olika och robusta HDI PCB- och PCB-viastjänster
Prototype
Prototyping
Från Gerber-filer till kretskort, vårt professionella ingenjörsteam erbjuder dig tillverkningstjänster av högsta kvalitet för HDI-kretskort och kretskortsvias. Vi kontrollerar noggrant varje detalj i processen, inklusive borrning, elektroplätering och AOI, vilket säkerställer exakt kontroll över spåravstånd, tjocklek och paneldimensioner. Vi strävar efter att förse dig med de mest pålitliga HDI-kretskorten och kretskortsviaserna.
- Komplett produktionslinje
- Professionellt tekniskt stöd
- 10+ års tillverkningserfarenhet
Produktion
Produktion
Vi har egna produktionslinjer och ett robust tillverkningsnätverk. Från HDI-kretskort och kretskort via design, konstruktion och tillverkning har vi tillräcklig kapacitet för att ge dig professionella och snabba leveranstjänster, oavsett om det gäller små eller stora serier. Vi sparar ingen möda för att tillhandahålla konsekventa massproduktionstjänster för dina produkter.
- Starkt team i leveranskedjan
- Konkurrenskraftig prissättning
- En enda service från design till leverans
Låt oss bygga något bra tillsammans
Senaste blogginlägg
Hur man väljer mellan filéer och avfasningar
Juli 13, 2026
