ZTL TECH är nu Zintilon. Vi har uppdaterat vårt namn och vår logotyp för en nystart. Kolla nu
THT PCB Montage
THT (Through-Hole Technology), även känd som hålmonteringsteknik, är en monteringsprocess där komponentkablar förs in i förborrade hål på ett kretskort, följt av lödning via våglödning, selektiv lödning eller manuell lödning. Det används ofta i kombination med SMT.
- Hög strömbärande kapacitet
- Hög mekanisk hållfasthet
- Hög tillförlitlighet
- Kompatibel med hybridmontering
Börja på nytt PCB-citat
Komprimera alla .gbr-filer innan du laddar upp dem
Alla uppladdningar är säkra och konfidentiella
Vår THT PCB-montering
Zintilon Technology har åtagit sig att tillhandahålla avancerade THT-kretskortsmonteringstjänster till globala användare, och stödjer THT-kretskortsmontering från produktutveckling, prototyp till produktion i små serier. Från tryckning till montering säkerställer vi att leverera effektiva och pålitliga THT-kretskortsmonteringslösningar åt dig.
THT PCB-monteringsmaterial
| Kategori | Typiska specifikationer | Nyckelindikatorer | Anmärkningar |
|---|---|---|---|
| Komponentledningar | Tennpläterad kopparlegering (C1100, C5191) | Förlängning ≥ 20%, lödbarhet vid 245 ℃ | 0.8–1.2 mm diameter för högströmsapplikationer |
| Löd | SnCu0.7 (blyfri våglödning) | Smältpunkt 227 ℃, silverhalt 0 %, låg kostnad | Något lägre fluiditet jämfört med SAC305 |
| Flux | Alkoholbaserad, icke-rengörande (ROL0) | Halogenhalt 0 ppm, SIR > 1×10¹² Ω | Skumsprutning, torrhalt 2–3 % |
| Lödmask/Hålpluggning | Högtemperaturbeständig lödmaskbläck | Tål 288℃ i 10 sekunder, inga bubblor | Förhindrar att lödtenn fäster på områden utan lödplatta under våglödning |
| PCB-substrat | Hög Tg FR-4 (170℃) | Vanlig tjocklek 1.6–2.4 mm | Tjocka skivor motstår böjning, lämpliga för tunga komponenter |
| Packningar/Bussningar | Glimmer-/silikonpackningar | Spänningsmotstånd 3 kV, värmeledningsförmåga ≥ 1 W/m·K | Isolering mellan kraftenheter och kylflänsar |
Ytbehandlingar för THT-kretskortsmontering
| Behandla | Tjocklek | Fördelar med THT | Begränsningar |
|---|---|---|---|
| HAL-LF (Varmluftsutjämning) | SnCu 1–2 µm | Låg kostnad, bra vätning av hålväggar, reparerbar | Dålig planhet, rekommenderas inte för ≤0.5 mm stigning |
| ENIG | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | Fullständig täckning av hålväggar, trådbindbar | Risk för svart nickel, kostnaden ökade med 15 % |
| Immersion Tenn (ImSn) | 0.8–1.2 µm | Platt, kompatibel med alla typer av lödtenn | Lagringstid 6 månader, lågtemperaturlösning för tenn krävs för tjocka skivor |
| OSP | 0.2–0.5 µm | Minimal skineffektförlust, lämplig för RF-kort | Inte resistent mot multipel våglödning, begränsad till enkelsidig engångslödning |
| Elektropläterat hårt guld (guldfingrar) | Ni 3–5 µm + Au 0.5–1.5 µm | Slitstark, >10 000 isättningscykler | Endast för kantkontakter, inte för lödfogar |
Varför välja vår
THT-kretskortsmontering?
Enskild offert
Ladda bara upp din .gbr-fil för att få feedback på din offert inom 24 timmar. Våra professionella ingenjörer kommer att analysera din design för att undvika missförstånd, kommunicera med dig och ge ett rimligt pris.
Högkvalitativ montering
Vi har en rigorös och ansvarsfull inställning till material, processer, ytbehandlingar, AOI (automatiserad optisk inspektion) och flygande probtestning, vilket säkerställer en konsekvent hög kvalitet från prototypproduktion till masstillverkning.
Snabb leverans
Utrustad med avancerad maskinpark och ett professionellt offertteam för att säkerställa snabba leveranser. Vi prioriterar beställningar baserat på krav och komplexitet. Anpassade leveranslösningar finns också tillgängliga.
Realtidskommunikation
För din fördel erbjuder vi teknisk support genom hela cykeln för varje kund, från offert till leverans. Vi svarar snabbt på eventuella frågor tills du bekräftar att THT-kretskortsmonteringen är tillfredsställande.
THT PCB-monteringsstandarder
Zintilon säkerställer kvalitet genom våra THT-kretskortsmonteringsdesign- och tillverkningsstandarder från design till leverans genom uppföljande IPC-standarder (IPC-2221C, IPC-6012E) för att säkerställa tillverkningsbarhet och tillförlitlighet.
Artikel
Spec
Håldiameter = ledningsdiameter + 0.15–0.30 mm
Runda ledare: +0.20 mm; rektangulära ledare (diagonala): +0.25 mm; minst 0.15 mm marginal för att säkerställa lödklättring.
Bredd på ringformad dyna ≥ 0.20 mm (8 mil)
Förhindra "ringbrott" och exponering av substratet under HAL; hög tillförlitlighet i klass 3 kräver ≥ 0.25 mm.
Kopparpläteringstjocklek ≥ 25 µm (1 mil)
För effektstift med ström > 2 A, öka hålets koppartjocklek till 35–50 µm för att minska temperaturökningen med 10 K.
Isoleringsring ≥ 0.25 mm mellan hålvägg och inre lager av ström-/jordkopparfolie i flerskiktskort
Undvik kalllödning orsakad av överdriven värmeavledning från det inre kopparskiktet under våglödning; uppfyll 500 V spänningsgenombrott.
Undvikande av våglödnings-"skuggeffekt"
För höga komponenter (elektrolytkondensatorer, induktorer) med en höjd på > 15 mm måste små komponenter placeras i den främre raden och höga komponenter i den bakre raden med ett avstånd på ≥ 1.5 mm; eller använd selektiva våglödningsfixturer.
Regler för hålpluggning/fönsterläggning
För områden som kräver sekundär ytmontering (SMT) sträcker sig lödmaskfönstret på våglödningssidan 0.05 mm bortom plattan för att förhindra lödbollar; täpp helt till icke-svetsade mekaniska hål med grön olja för att undvika fuktabsorption.
Parallella multistift för hög ström
Varje stift har en ström på ≤ 1 A; avståndet mellan stiften är ≥ 2.54 mm för att underlätta lödningen; lägg till 2 ml kopparfolie parallellt på det översta lagret.
Termisk chock och CTE-matchning
Tjock koppar (≥ 2 oz) + hög Tg FR-4 (170 ℃) + 35 µm hålkoppar, inga sprickor efter 1000 termiska cykler på -40~+125 ℃; För aluminiumsubstrat THT måste kopparplätering utföras före HAL för att förhindra försprödning av Al-Sn-legeringen.
Riktlinjer för montering av THT-kretskort
Zintilon säkerställer kvalitet genom våra THT-kretskortsmonteringsdesign- och tillverkningsstandarder från design till leverans genom uppföljande IPC-standarder (IPC-2221C, IPC-6012E) för att säkerställa tillverkningsbarhet och tillförlitlighet.
Artikel
Underobjekt
Värde/Krav
Källa/Anmärkningar
Hål- och dynespecifikationer
Underobjekt Håldiameter
Värde/Krav D+0.20~0.30 mm (D = ledningsdiameter)
Källa/Anmärkningar Minst 0.6 mm för automatisk insättning; annars är det troligt att borren går sönder under stansningen.
Underobjekt Bredd på dynans ringformade ring
Värde/Krav ≥ 0.20 mm (klass 2) (0.40 mm för flyg- och rymdteknik)
Källa/Anmärkningar Brotthastighet < 50 ppm
Underobjekt Dynans diameter
Värde/Krav D=(2.5~3)d när håldiameter ≤0.4 mm; D=(1.5~2)d när håldiameter >2 mm
Källa/Anmärkningar Säkerställ en skalningshållfasthet ≥ 1.5 N/mm
Underobjekt Ringformad ring till kortkant
Värde/Krav ≥ 1.0 mm
Källa/Anmärkningar Förhindra kantflisning vid fräsning
Automatisk infogningslayout
Underobjekt PCB-mått
Värde/Krav 150–330 mm × 50–250 mm × 1.60 ± 0.10 mm
Källa/Anmärkningar Maximalt klämområde för automatiska insättningsmaskiner
Underobjekt Lokalisering av hål
Värde/Krav Ø4 +0.05 mm, 5 mm från båda sidor
Källa/Anmärkningar Repeterbar positioneringsnoggrannhet ±0.05 mm
Underobjekt Område utan montering på kanten av kartongtransportören
Värde/Krav Inga komponenter inom 5 mm från övre/nedre kanter
Källa/Anmärkningar Förhindra komponentskador genom att klämma fast käftarna
Underobjekt Axiellt komponentspann
Värde/Krav 10 mm, 12.5 mm, 15 mm, 17.5 mm (helst heltalsmultiplar av 2.54 mm)
Källa/Anmärkningar Matchning av stigningen på kedjehjulen på den automatiska insättningsmaskinen
Underobjekt Radiell komponentdensitet
Värde/Krav Avstånd på 0.2 mm från radien för insatta komponenter
Källa/Anmärkningar Undvik kollision vid böjning
Tillverkningsbarhet för våglödning (DFM)
Underobjekt Komponenthöjd
Värde/Krav ≤ 15 mm (använd efterlödning eller selektiv lödning om >15 mm)
Källa/Anmärkningar Förhindra kalllödning orsakad av överdriven värmeavledning
Underobjekt Avstånd mellan intilliggande dynor
Värde/Krav ≥ 0.8 mm (blyfri) ≥ 1.0 mm (tenn-koppar)
Källa/Anmärkningar Bryggningshastighet < 100 ppm
Underobjekt Stor kopparfoliefönster
Värde/Krav Rutnät eller 0.3 mm breda fönster med 0.8 mm mellanrum
Källa/Anmärkningar Förhindra kalllödning orsakad av överdriven värmeavledning
Underobjekt Ledningsutstickning från kortet underifrån
Värde/Krav 0.8–1.2 mm (klass 2)
Källa/Anmärkningar Alltför långa ledningar tenderar att brygga; alltför korta ledningar saknar menisk (IPC-A-610 G)
Termisk-mekanisk tillförlitlighet
Underobjekt Hålets koppartjocklek
Värde/Krav ≥ 25 µm (1 mil) (klass 2) ≥ 35 µm (fordonskvalitet)
Källa/Anmärkningar Temperaturökningen minskas med 10 K när strömmen är > 2 A
Underobjekt Kopparpläteringsuniformitet
Värde/Krav ±5 µm (Cpk ≥ 1.33)
Källa/Anmärkningar Förhindra termiska cykelsprickor
Underobjekt Termiska chockcykler
Värde/Krav -40 ↔ +125 ℃, 1000 cykler, hålresistansförändring ≤ 10%
Källa/Anmärkningar Möte med IPC-TM-650 2.6.7
Underobjekt Termisk avlastning av strömförsörjningsenhet
Värde/Krav Korsformade broar med 0.3–0.4 mm bredd
Källa/Anmärkningar Minska termisk stress och undvik att dynan lyfts
Höghastighets-/högdensitetstillskott
Underobjekt Signal THT-vias
Värde/Krav Håldiameter 0.3 mm, dyna 0.6 mm, isoleringsarea 0.9 mm
Källa/Anmärkningar Minska parasitisk kapacitans
Underobjekt Ström-/jordvias
Värde/Krav Håldiameter 0.5–0.7 mm, låg impedans
Källa/Anmärkningar Tål 5 A transientström
Underobjekt Förbud mot signalövergångar
Värde/Krav Höghastighetslinjer bör så mycket som möjligt inte korsa THT-skiljezoner
Källa/Anmärkningar Minska reflektion
Vår anpassade THT-kretskortsmontering för olika industriella tillämpningar
Även om den inte längre är det självklara valet för högdensitetskonstruktioner, är Through-Hole Technology (THT) fortfarande oöverträffad där "hög effekt, hög belastning och hög tillförlitlighet" styr. Egenskaper: "hög mekanisk hållfasthet, motståndskraft mot vibrationer och slag, utmärkt värmeavledning och stark kapacitet för höga strömmar", vilket gör den till den "robusta anslutningsnavet" för elektronisk utrustning, som täcker viktiga applikationsscenarier från industriell styrning till specialutrustning.
Vanliga frågor om THT PCB-montering
Vi samarbetar med flera certifieringsorgan och kan hantera CE-certifiering, FCC-certifiering, RoHS-certifiering, FDA-certifiering etc.
Vi har ett mycket professionellt ingenjörsteam med omfattande designerfarenhet inom områden som industriell styrning, konsumentelektronik, ny energi och medicintekniska produkter.
Genom hela produktutvecklingsprocessen bekräftar vi varje steg med kunden. Om projektdesignen inkluderar stickprovstestning kommer vi att utföra elektriska prestandatester, funktionstester, prestandatester och tillförlitlighetstester för att säkerställa designkvaliteten.
Har du några fler frågor?
Ultimat guide
till THT-kretskortsmontering
till THT-kretskortsmontering
THT PCB Montering Service
Olika och robusta THT PCB-monteringstjänster
Prototype
Prototyping
Från Gerber-filer till kretskort, vårt professionella ingenjörsteam erbjuder dig THT-kretskortsmonteringstjänster av högsta kvalitet. Vi kontrollerar noggrant varje detalj i processen, inklusive borrning, elektroplätering och AOI, vilket säkerställer exakt kontroll över spåravstånd, tjocklek och paneldimensioner. Vi strävar efter att förse dig med den mest tillförlitliga kretskortsmonteringen.
- Komplett produktionslinje
- Professionellt tekniskt stöd
- 10+ års tillverkningserfarenhet
Produktion
Produktion
Vi har egna produktionslinjer och ett robust tillverkningsnätverk. Från kretskortsdesign, konstruktion och tillverkning har vi tillräcklig kapacitet för att erbjuda dig professionella och snabba leveranstjänster, oavsett om det gäller små eller stora serier. Vi sparar ingen möda för att tillhandahålla konsekventa massproduktionstjänster för dina produkter.
- Starkt team i leveranskedjan
- Konkurrenskraftig prissättning
- En enda service från design till leverans
Låt oss bygga något bra tillsammans
Senaste blogginlägg
Hur man väljer mellan filéer och avfasningar
Juli 13, 2026
