ZTL TECH är nu Zintilon. Vi har uppdaterat vårt namn och vår logotyp för en nystart. Kolla nu

SMT-kretskort Montage

Ytmonteringsteknik (SMT) är kärnprocessen för kretskortsmontering (PCBA). Komponenterna placeras platt på kopparplattor och löds i en enda omlödningscykel – inga hål, ingen våg, vilket ger hög densitet, hög hastighet, låg kostnad och hög tillförlitlighet för massproduktion.
  • Maximal panelstorlek 54 tum
  • Maximal paneltjocklek 0.450 tum

Börja på nytt PCB-citat

Prototyper för SMT PCB-monteringsdelar

Komprimera alla .gbr-filer innan du laddar upp dem
Alla uppladdningar är säkra och konfidentiella

Vår SMT PCB-monteringstjänst

Zintilon erbjuder avancerad SMT-montering från prototyp till småskalig produktion. Från lödpastautskrift till slutlig AOI, vi tillhandahåller effektiva och pålitliga SMT-lösningar.
Single Sided SMT PCB Assembly

Enkelsidig SMT-kretskortsmontering

double sided SMT PCB Assembly

Dubbelsidig SMT-kretskortsmontering

SMT+THT mixed PCB Assembly

Blandad SMT + THT PCB-montering

SMT PCB-monteringsmaterial

KategoriTypisk kvalitet / specifikationNyckelparametrarAnmärkningar
LödpastaSAC305 (Typ 4)Smältpunkt 217–221 °C, Ag 3.0 %Blyfri mainstream
LågtemperaturpastaSnBiAg (typ 5)Smältpunkt 138–172 °CFör FPC:er, temperaturkänsliga lysdioder
Inget rent fluxROL0Halogen 0 ppm, SIR >1×10¹² ΩKrav för fordonsindustrin
SMT-lim (rött lim)EP-138Härdning 150 °C / 90 sAnvänds endast för andrasidig våg; ren SMT föråldrad
StencilLaser + elektropolering 3040.10–0.15 mm; areaförhållande ≥0.66Stegschablon för 0.3 mm stigning
kväveN₂ 99.9 %O₂ <500 ppmMinskar tomrum och gravstenar

Ytbehandlingar för SMT-kretskortsmontering

FinishTjocklekLödViktiga punkterTypisk användning
ENIGNi 3–5 µm + Au 0.05 µm★ ★ ★ ★ ★Platt, trådbindbar, 12 månaders hyllplanBGA, finhöjd, guldtråd
ENEPIG+Pd 0.05 µm★ ★ ★ ★ ★Al/Au-tråd, högsta tillförlitlighetFordon, militär, 5G
OSP0.2–0.5 µm★★★ ☆☆Lägsta förlust, 6 månaders hyllplanRF, 0201/01005, lågkostnads
Immersionsjordbruk0.15–0.3 µm Ag★★★★ ☆Låg förlust, svavelkänslig5G-antenn, mmWave
HAL-LFSnCu 1–2 µm★★★★ ☆Billig, omarbetningsbarStora strömkort, lysdioder

Varför välja vår
SMT PCB-monteringstjänst?

1 2

Enskild offert

Ladda bara upp din .gbr-fil för att få feedback på din offert inom 24 timmar. Våra professionella ingenjörer kommer att analysera din design för att undvika missförstånd, kommunicera aktivt med dig och ge ett rimligt pris.

1 3

Högkvalitativ produktion

Vi har en rigorös och ansvarsfull inställning till material, processer, ytbehandlingar, AOI och flygande probtester, vilket säkerställer en konsekvent hög kvalitet från prototyptillverkning till massproduktion.

1 1

Snabb leverans

Utrustad med avancerad maskinpark och ett professionellt ingenjörsteam för att säkerställa snabb leverans. Vi prioriterar beställningar baserat på krav och komplexitet. Anpassade leveranslösningar finns också tillgängliga för att skräddarsy dem efter dina behov.

1 4

Omedelbar kommunikation

För din fördel erbjuder vi teknisk support genom hela cykeln för varje kund, från offert till leverans. Vi svarar snabbt på alla frågor tills du bekräftar att SMT-kretskortsmonteringen är tillfredsställande.

Toleranser för SMT-kretskortsmontering
och standarder

Zintilon erbjuder avancerad SMT-kretskortsmontering från prototypframställning till småskalig produktion. Från råmaterialtillverkning till slutlig förpackning levererar vi effektiva och pålitliga SMT-kretskortsmonteringslösningar, oavsett om det gäller enskikts- eller flerskikts-kretskort.

Komponentplacering
Spec Komponentförskjutning
Källa/Anmärkningar ≤25 % av plattbredd för chipdelar (IPC klass 2)
Spec QFP/BGA-offset
Källa/Anmärkningar ≤15 % av dynans bredd
Spec Samma komponentorientering
Källa/Anmärkningar justera längs X eller Y för att minska rotationen av plockplatsen
Spec Kantfrigång
Källa/Anmärkningar ≥3 mm (V-skuren sida ≥5 mm) för att undvika transportbandsklämmor
Spec BGA-hållbarhet
Källa/Anmärkningar ≥3 mm från kortkant, springor, monteringshål
Spec Tunga delar
Källa/Anmärkningar symmetriskt utspridd, tyngdpunkten på kretskortets neutrala axel
Spec värmare
Källa/Anmärkningar ≥1 W-enheter med ≥5 mm avstånd från värmekällor; känsliga delar ≥10 mm från värmekällor
Block och schabloner
Spec Schablonens tjocklek
Källa/Anmärkningar 0.10–0.15 mm; 0.3 mm stigning använd 0.08 mm nedåtgående steg
Spec Areaförhållande
Källa/Anmärkningar rund öppning ≥0.8, rektangulär ≥0.66
Spec BGA-plattor
Källa/Anmärkningar diameter = 0.8–1.0 kuldiameter; ingen via-in-dyna eller endast pläterad fyllning
Spec 0201/01005
Källa/Anmärkningar använd IPC-7351 “NSMD”-biblioteket, 0.05 mm rundade hörn
Reflow-profil (SAC305 blyfri)
Spec Ramp
Källa/Anmärkningar 1–3 °C/s
Spec Blöta
Källa/Anmärkningar 150–190 °C, 60–90 sekunder
Spec Topp
Källa/Anmärkningar 235-245 ° C
Spec Tid över liquidus
Källa/Anmärkningar 40–70 s
Spec Kylning
Källa/Anmärkningar ≤6 °C/s

Riktlinjer för montering av SMT-kretskort

Säkerställ exakta toleranser, välj lämpliga material, upprätthåll tydliga CAD-designer och följ IPC för bästa resultat. Zintilon levererar noggrannhet, kvalitet och konsekvens i varje SMT-kretskortsmontering.

Artikel

Spec

Källa/Anmärkningar

Chipkomponentförskjutning
Spec ≤ 25 % av dynans bredd
Källa/Anmärkningar IPC-A-610 G Klass 2
QFP/BGA-offset
Spec ≤ 15 % av dynans bredd
Källa/Anmärkningar Godkännande av högprecisions-synjusteringssystem
Orientering av liknande komponenter
Spec Likformigt längs X- eller Y-axeln, med konsekvent polaritetsriktning
Källa/Anmärkningar Minska rotationsaxelns rörelser i placeringsmaskinen och minska andelen komponentfelmatchningar
Komponent till kortkant
Spec ≥ 3 mm (≥ 5 mm för V-CUT-kanter)
Källa/Anmärkningar Förhindra komponentskador från transportbandsklämmor och brädor som spricker/spricker
BGA-förvaringsområde
Spec ≥ 3 mm från kortkanter, springor och monteringshål
Källa/Anmärkningar Undvik områden med hög belastning och förhindra sprickbildning i lödfogar
Komponenter med hög massa
Spec Distribuerad och symmetrisk layout, med tyngdpunkten i linje med kretskortets geometriska centrum
Källa/Anmärkningar Minska skevhet efter omflöde och transportbandsstockning
Värmealstrande komponenter
Spec ≥ 5 mm avstånd mellan varandra vid effekt ≥ 1 W; ≥ 10 mm avstånd mellan känsliga komponenter och värmekällor
Källa/Anmärkningar Minska den lokala termiska öeffekten

Vår SMT-kretskortsmonteringstjänst för olika industriella applikationer

Prototypframställning och produktionsdelar från Zintilon har tillämpats inom olika områden. Den fantastiska SMT-kretskortsmonteringstjänsten förenklar processen att få fram kretskortsmonteringskomponenter av god kvalitet i produktion.

Vanliga frågor om SMT PCB-montering

Vi samarbetar med flera certifieringsorgan och kan hantera CE-certifiering, FCC-certifiering, RoHS-certifiering, FDA-certifiering etc.

Vi har ett mycket professionellt ingenjörsteam med omfattande designerfarenhet inom områden som industriell styrning, konsumentelektronik, ny energi och medicintekniska produkter.

Genom hela produktutvecklingsprocessen bekräftar vi varje steg med kunden. Om projektdesignen inkluderar stickprovstestning kommer vi att utföra elektriska prestandatester, funktionstester, prestandatester och tillförlitlighetstester för att säkerställa designkvaliteten.
Har du några fler frågor?
Ultimat guide 
till SMT PCB-montering

Tillverkning av SMT-kretskortsmontering

Olika och robusta SMT PCB-monteringstjänster
smt pcb
Prototype

Prototyping

Från Gerber-filer till kretskort, vårt professionella ingenjörsteam erbjuder dig tillverkning av styva kretskort av högsta kvalitet. Vi kontrollerar noggrant varje detalj i processen, inklusive borrning, elektroplätering och AOI, vilket säkerställer exakt kontroll över spåravstånd, tjocklek och paneldimensioner. Vi strävar efter att förse dig med den mest tillförlitliga kretskortsmonteringen.
  • Komplett produktionslinje
  • Professionellt tekniskt stöd
  • 10+ års tillverkningserfarenhet
smt assembly
Produktion

Produktion

Vi har egna produktionslinjer och ett robust tillverkningsnätverk. Från kretskortsdesign, konstruktion och tillverkning har vi tillräcklig kapacitet för att erbjuda dig professionella och snabba leveranstjänster, oavsett om det gäller små eller stora serier. Vi sparar ingen möda för att tillhandahålla konsekventa massproduktionstjänster för dina produkter.
  • Starkt team i leveranskedjan
  • Konkurrenskraftig prissättning
  • En enda service från design till leverans

SMT PCB-montering
Tjänster på Zintilon


Skillnader mellan PCB och PCB-montering

PCB (kretskort) = blankt kort (endast kopparfolier och substrat), PCBA (PCB-montering)= bart kort + komponenter (ett kort som fungerar när det är strömförsörjt)
Skede: 
  • PCB: Korttillverkning
  • PCBA: Kortmontering
Innehåll:
  • Kretskort: Substrat (FR4/aluminium/flex) + kopparskenor + lödmask + silkscreen
  • PCBA: PCB + komponenter (SMD/PTH/kontakter)
Elektriskt funktionell:
  • PCB: Endast spår, ingen funktion
  • PCBA: Startar och utför designfunktionen
Tillverkningsflöde:
  • PCB: Skär laminat → borra → PTH → mönster → etsning → lödmask → ytbehandling → profil
  • PCBA: Lödpasta → SMT → reflow → PTH → våg → AOI/test → konform beläggning
Kostnadsuppbyggnad:
  • PCB: Panelarea, antal lager, antal hål, ytfinish
  • PCBA: PCB-kostnad + komponentkostnad + placeringsavgift + testavgift
Leveransformulär:
  • Kretskort: Bara kort i vakuumförpackning
  • PCBA: Kort med lödda komponenter

Skillnaden mellan SMD och SMT PCB?

SMD = ”komponent” (ytmonterad enhet), SMT = ”process” (ytmonteringsteknik)

Natur:

  • SMD: En familj av komponenter
  • SMT: En familj av monteringsprocesser

Vad det hänvisar till:

  • SMD: Motstånd, kondensatorer, QFN, BGA, etc. utan eller med korta ledningar
  • SMT: Hela flödet: lödpasta → placering → omsmältning

Synlighet:

  • SMD: Fysisk del, synlig för ögat
  • SMT: Processflöde, endast maskinrörelser synliga

Syfte

  • SMD: Ska monteras på kretskort av SMT
  • SMT: Att löda SMD-delar på kretskort
Låt oss bygga något bra tillsammans