ZTL TECH är nu Zintilon. Vi har uppdaterat vårt namn och vår logotyp för en nystart. Kolla nu
Smutta PCB-montering
SiP PCB-assembling avser en paketeringstjänst på kortnivå centrerad kring System-in-Package (SiP)-teknik. Den integrerar flera nakna chip, passiva komponenter och till och med mikroelektromekaniska system (MEMS) på ett enda kretskort/substrat för att bilda ett "kortnivåpaket på delsystemnivå".
- Maximal panelstorlek 54 tum
- Maximal paneltjocklek 0.450 tum
Börja på nytt PCB-citat
Komprimera alla .gbr-filer innan du laddar upp dem
Alla uppladdningar är säkra och konfidentiella
Våra tjänster för montering av SIP-kretskort
Zintilon Technology har åtagit sig att tillhandahålla avancerade SiP-kretskortsmonteringstjänster till globala användare, och stödjer SiP-kretskortsmontering från prototypproduktion i produktutvecklingsstadiet till tillverkning i små serier. Från tryckning till montering säkerställer vi att leverera effektiva och pålitliga SiP-kretskortsmonteringslösningar åt dig.
Sip PCB-monteringsmaterial
| Kategori | Rekommenderad modell/specifikation | Nyckelparametrar | Anmärkningar |
|---|---|---|---|
| Substrat | ① Kärnlös BT-uppbyggnadsplatta (ABF GX-13); ② Lågtemperatur sambränd keramik (LTCC) | Dk: 3.4 vid 10 GHz; Df: 0.004; CTE: 11–13 ppm; LTCC stöder inbäddade passiva komponenter | Minsta linjebredd/avstånd: 12 µm/12 µm; stöder 4–6 uppbyggnadslager |
| Dielektriskt uppbyggnadsskikt | ABF GX-92 / Panasonic R-1515 | Tjocklek: 5 µm; Laserborrat håldiameter: 40 µm | Kompatibel med FC-mikrobumpsystem |
| Kopparfolie | Omvänd behandlad folie (RTF) ≤ 1 ml | Ytjämnhet (Ra) ≤ 2 µm; låg högfrekvensförlust | Lämplig för millimetervågs-SiP |
| Inkapslingslim | ① Lågspänningsepoxi (EP-121); ② Höggenomsläpplig silikon (OE-6650) | CTE: 26 ppm; Tg: 120–140 °C; Ljusgenomsläpplighet: ≥ 90 % | Används för toppgjutning eller lokal inkapsling |
| Termiskt gränssnittsmaterial | Silikondyna eller TIM (2–5 W/m·K) | Tjocklek: 0.1–0.2 mm; Dielektrisk hållfasthet: ≥ 3 kV | Används mellan kapslingen och höljet/kylflänsen |
Ytbehandlingar för Sip PCB-montering
| Area | Processkombination | Tjocklek | Syfte |
|---|---|---|---|
| Hela styrelsen | ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) | Ni 3–5 µm + Pd 0.05 µm + Au 0.03 µm | Kompatibel med FC-mikrobulor, guldtrådsbindning och SMT-placering |
| Område för högfrekvent antenn | OSP (organiskt lödbarhetskonserveringsmedel) eller ImAg (immersionssilver) | 0.15–0.3 µm | Minimal hudeffektförlust; millimetervågsinsättningsförlust < 0.2 dB/tum |
| Kantkontakt | Selektiv hårdförgyllning | Ni 3–5 µm + Au 0.5–1.5 µm | Insättningstid ≥ 10 000 cykler |
Varför välja vår
Sip PCB-monteringstjänst?
Enskild offert
Ladda bara upp din .gbr-fil för att få feedback på din offert inom 24 timmar. Våra professionella ingenjörer kommer att analysera din design för att undvika missförstånd, kommunicera med dig och ge ett rimligt pris.
Högkvalitativ montering
Vi har en rigorös och ansvarsfull inställning till material, processer, ytbehandlingar, AOI (automatiserad optisk inspektion) och flygande probtestning, vilket säkerställer en konsekvent hög kvalitet från prototypproduktion till masstillverkning.
Snabb leverans
Utrustad med avancerad maskinpark och ett professionellt offertteam för att säkerställa snabba leveranser. Vi prioriterar beställningar baserat på krav och komplexitet. Anpassade leveranslösningar finns också tillgängliga.
Realtidskommunikation
För din fördel erbjuder vi teknisk support genom hela cykeln för varje kund, från offert till leverans. Vi svarar snabbt på alla frågor tills du bekräftar att SiP-kretskortsmonteringen är tillfredsställande.
Standarder för montering av Sip PCB
Zintilon säkerställer kvalitet genom våra SIP-kretskortsmonteringsdesign- och tillverkningsstandarder från design till leverans genom uppföljande IPC-standarder (IPC-2221C, IPC-6012E) för att säkerställa tillverkningsbarhet och tillförlitlighet.
Parameter
Trådbunden SiP
Flip-Chip SiP
Anmärkning
Förbindningsyta
Värde/Krav Dyna + 0.2 mm per sida
Källa/Anmärkningar Samma
GB / T 44795-2024
Placeringsnoggrannhet
Värde/Krav ±15 µm @ 3σ (tråd)
Källa/Anmärkningar ±5 µm vid 3σ (vändning)
JEDEC J-STD-035
NSMD-dynans öppning
Värde/Krav Cu-platta + 20–30 µm, reg. ±12 µm
Källa/Anmärkningar Samma
IPC-2221C
Passiv inbäddning
Värde/Krav 0201-0603, 50 V, ±5 % tolerans
Källa/Anmärkningar Laserborrhålrum, djup ≤0.1 mm
IPC-4761
Riktlinjer för montering av Sip PCB
Säkerställ exakta toleranser, välj lämpliga material, upprätthåll tydliga CAD-designer och följ IPC för bästa resultat. Zintilon levererar noggrannhet, kvalitet och konsekvens i varje SIP-kretskortsmontering.
Artikel
Värde/Krav
Källa/Anmärkningar
Mikro-bump-pitch
Värde/Krav ≥ 80 µm (massproduktion); 50 µm (laboratorium)
Källa/Anmärkningar JEDEC JESD22-B117
Laserborrat håldiameter
Värde/Krav 40 µm ± 5 µm; Hålkoppartjocklek ≥ 15 µm
Källa/Anmärkningar IPC-2221C
Linjebredd/mellanrum
Värde/Krav 12 µm / 12 µm (ABF-uppbyggnadsskikt)
Källa/Anmärkningar Insättningsförlust ≤ 0.25 dB/tum för 77 GHz högfrekventa applikationer
Öppning av spånhålighet
Värde/Krav Bara stansomkrets + 0.2 mm; Djup: 0.1–0.3 mm
Källa/Anmärkningar Förhindrar att limmet överflödar till intilliggande dynor
Guldtrådsbindningsplatta
Värde/Krav NSMD (icke-lödmaskdefinierad); ≥ 100 µm × 100 µm; Delning ≥ 75 µm
Källa/Anmärkningar Kompatibel med 25 µm guldtråd
Inkapslingslimets tjocklek
Värde/Krav Toppingjutning: 0.3–0.8 mm; Lokal inkapsling: 0.2 mm
Källa/Anmärkningar Hårdhet: 60–95 Shore D; CTE: 26 ppm
Reflow-cykler
Värde/Krav ≤ 3 cykler; Topptemperatur ≤ 260 °C
Källa/Anmärkningar Uppfyller MSL 3-kraven
Termisk cykling
Värde/Krav -40 ↔ +125°C i 500 cykler; Minskning av trådens draghållfasthet ≤ 20 %
Källa/Anmärkningar IPC-A-610 G Klass 3
Vår anpassade SIP-kretskortsmonteringstjänst för olika industriella tillämpningar
SiP PCB Assembly (System in Package PCB Assembly) utnyttjar fyra kärnfördelar: "ultrahög integration, samarbete mellan chip, miniatyriserad arkitektur och sammankoppling med låg effekt". Det har blivit det "integrerade funktionella navet" för avancerade elektroniska enheter och täcker centrala applikationsscenarier från bärbara terminaler till banbrytande datorkraft.
Vanliga frågor om Sip PCB-montering
Vi samarbetar med flera certifieringsorgan och kan hantera CE-certifiering, FCC-certifiering, RoHS-certifiering, FDA-certifiering etc.
Vi har ett mycket professionellt ingenjörsteam med omfattande designerfarenhet inom områden som industriell styrning, konsumentelektronik, ny energi och medicintekniska produkter.
Genom hela produktutvecklingsprocessen bekräftar vi varje steg med kunden. Om projektdesignen inkluderar stickprovstestning kommer vi att utföra elektriska prestandatester, funktionstester, prestandatester och tillförlitlighetstester för att säkerställa designkvaliteten.
Har du några fler frågor?
Ultimat guide
till Sip PCB-montering
till Sip PCB-montering
Sip PCB-montering
Olika och robusta SIP PCB-monteringstjänster
Prototype
Prototyping
Från Gerber-filer till kretskort, vårt professionella ingenjörsteam erbjuder dig tillverkning av styva kretskort av högsta kvalitet. Vi kontrollerar noggrant varje detalj i processen, inklusive borrning, elektroplätering och AOI, vilket säkerställer exakt kontroll över spåravstånd, tjocklek och paneldimensioner. Vi strävar efter att förse dig med den mest tillförlitliga kretskortsmonteringen.
- Komplett produktionslinje
- Professionellt tekniskt stöd
- 10+ års tillverkningserfarenhet
Produktion
Produktion
Vi har egna produktionslinjer och ett robust tillverkningsnätverk. Från kretskortsdesign, konstruktion och tillverkning har vi tillräcklig kapacitet för att erbjuda dig professionella och snabba leveranstjänster, oavsett om det gäller små eller stora serier. Vi sparar ingen möda för att tillhandahålla konsekventa massproduktionstjänster för dina produkter.
- Starkt team i leveranskedjan
- Konkurrenskraftig prissättning
- En enda service från design till leverans
Låt oss bygga något bra tillsammans
Senaste blogginlägg
Hur man väljer mellan filéer och avfasningar
Juli 13, 2026
