ZTL TECH är nu Zintilon. Vi har uppdaterat vårt namn och vår logotyp för en nystart. Kolla nu
Blandad PCB Montage
Blandad kretskortsmontering avser en monteringsprocess som använder både ytmonteringsteknik (SMT, med hög densitet och tunnhet) och hålmonteringsteknik (THT, med hög effekt och hög mekanisk hållfasthet) på samma kretskort.
- Maximal panelstorlek 54 tum
- Maximal paneltjocklek 0.450 tum
- Högdensitetslayout, hög strömkapacitet och hög tillförlitlighet
Börja på nytt PCB-citat
Komprimera alla .gbr-filer innan du laddar upp dem
Alla uppladdningar är säkra och konfidentiella
Våra tjänster för blandad kretskortsmontering
Zintilon Technology har åtagit sig att tillhandahålla avancerade blandade kretskortsmonteringstjänster till globala användare, och stödjer blandad kretskortsmontering från prototypproduktion i produktutvecklingsstadiet till tillverkning i små serier. Från tryckning till montering säkerställer vi att leverera effektiva och pålitliga blandade kretskortsmonteringslösningar åt dig.
Blandade PCB-monteringsmaterial
| skikt | Rekommenderad modell/specifikation | Nyckelparametrar | Anmärkningar |
|---|---|---|---|
| Substrat | Hög Tg FR-4 (t.ex. Shengyi SY-1140, Taiguang TU-872) | Glasövergångstemperatur (Tg) ≥ 170 °C, termisk sönderdelningstemperatur (Td) ≥ 340 °C | Det måste genomgå omlödningslödning och våglödning successivt, så materialets värmebeständighet måste matcha båda processerna. |
| Kopparfolie | Omvänd behandlad folie (RTF) (≤ 3 g) | Ytjämnhet (Ra) ≤ 4 μm, töjning ≥ 25% | Uppfyller kraven för SMT-finkretstillverkning och THT-högströmskapacitet |
| Lokalt termiskt dielektriskt lager | TC-350, IT-180A | Värmeledningsförmåga: 2–3 W/m·K, värmeutvidgningskoefficient (CTE): 13–15 ppm/°C | Används för lokal laminering under kraftenheter för att förbättra värmeavledningen |
| Lödmaskbläck | Halogenfritt svart Laser Direct Imaging (LDI)-bläck | Tål hög temperatur på 288 °C i 10 sekunder, hårdhet ≥ 6H | Förhindrar att bläck faller av på grund av stötar under varmluftsutjämningsprocessen (HAL) |
| SMT-lim (för limfixering + våglödningsprocess) | EP-138 Värmehärdande lim | Härdar vid 150°C i 90 sekunder, skjuvhållfasthet ≥ 15 MPa | Används endast i processen "limfixering av SMT-komponenter + våglödning" och har eliminerats i rena SMT-processer |
Blandade ytbehandlingar för kretskortsmontering
| Area | Processkombination | Tjocklek | Syfte |
|---|---|---|---|
| Hela styrelsen | ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) | Ni 3–5 μm + Au 0.05 μm | Plana ytor av SMD-områden (Surface Mount Device), lämpliga för trådbindning |
| Stora dynor/strömområden | HAL-LF (blyfri varmluftsutjämning) | SnCu 1–2 μm | Bra vätning av hålväggar, låg kostnad |
| Guld fingrar | Selektiv hårdförgyllning | Ni 3–5 μm + Au 0.5–1.5 μm | Slitstark, med ≥ 10 000 isättningscykler |
| RF-mikrostrips | OSP (organisk lödbarhetskonservering) | 0.2–0.3μm | Minimal förlust av hudeffekt |
Varför välja vår blandade kretskortsmonteringstjänst?
Enskild offert
Ladda bara upp din .gbr-fil så får du feedback på din offert inom 24 timmar. Våra professionella ingenjörer kommer att analysera din design för att undvika missförstånd, kommunicera med dig och ge ett rimligt pris.
Högkvalitativ montering
Vi har en rigorös och ansvarsfull inställning till material, processer, ytbehandlingar, AOI (automatiserad optisk inspektion) och flygande probtestning, vilket säkerställer en konsekvent hög kvalitet från prototypproduktion till massproduktion.
Snabb leverans
Utrustad med avancerad maskinpark och ett professionellt offertteam för att säkerställa snabb leverans. Vi prioriterar beställningar baserat på orderkrav och komplexitet. Anpassade leveranslösningar finns också tillgängliga.
Realtidskommunikation
För din fördel erbjuder vi komplett teknisk support för varje kund, från offert till leverans. Vi svarar snabbt på alla dina frågor tills du bekräftar att du har mottagit tillfredsställande blandade kretskortsmonteringsprodukter.
Blandade PCB-monteringsstandarder
Zintilon säkerställer kvalitet genom våra blandade kretskortsmonteringsdesign- och tillverkningsstandarder från design till leverans genom uppföljande IPC-standarder (IPC-2221C, IPC-6012E) för att säkerställa tillverkningsbarhet och tillförlitlighet.
Artikel
Underartikel
Spec
DFM-avstånd och dimensioner (IPC-2221 + IPC-7351)
Rekommenderat värde för blandad montering Hål dia
IPC-källa D + 0.20 mm (eco) | D + 0.15 mm (högrelativ)
Rekommenderat värde för blandad montering Ringformad ring
IPC-källa ≥0.20 mm (Cl 2) | ≥0.25 mm (Cl 3)
Rekommenderat värde för blandad montering Hål koppar
IPC-källa ≥25 µm (1 oz) | ≥35 µm (auto/stor ström)
Rekommenderat värde för blandad montering SMD-till-THT-kant
IPC-källa ≥1.0 mm | ≥1.5 mm (vågskyddande skugga)
Rekommenderat värde för blandad montering THT-till-kortkant
IPC-källa ≥3 mm | ≥5 mm (V-skuren sida)
Rekommenderat värde för blandad montering Tunga delar
IPC-källa symmetrisk placering, tyngdpunkt på kretskortets neutrala axel, skevhet ≤0.75 %
Termomekanisk samdesign
Rekommenderat värde för blandad montering Kopparbalans
IPC-källa areadensitetsskillnad ≤10 %, anti-återflödningsförvrängning
Rekommenderat värde för blandad montering lamine
IPC-källa förfylld harts i tjocka kopparzoner, ingen hartsbrist
Rekommenderat värde för blandad montering Termisk cykling
IPC-källa –55 ↔ +125 °C, 1 000×, ΔR ≤5 % (IPC-TM-650)
Rekommenderat värde för blandad montering Vakuumvåg
IPC-källa 5 mbar / 10 s för stora fordonsplattor, porer <1 %
Riktlinjer för montering av blandade kretskort
Säkerställ exakta toleranser, välj lämpliga material, upprätthåll tydliga CAD-designer och följ verktygsbanoptimering för bästa resultat. Zintilon levererar noggrannhet, kvalitet och konsekvens i varje blandad kretskortsmontering.
Artikel
Rekommenderat värde för blandad montering
IPC-källa
Anmärkningar
Håldiameter
Rekommenderat värde för blandad montering D + 0.20 mm (för runda stift)
IPC-källa IPC-2221
Anmärkningar Lämplig för både automatisk och manuell insättning
Bredd på dynans ringformade ring
Rekommenderat värde för blandad montering ≥ 0.20 mm (klass 2)
IPC-källa IPC-2221
Anmärkningar Förhindrar att ringarna går sönder under HAL
Hålets koppartjocklek
Rekommenderat värde för blandad montering ≥ 25 μm (1 oz)
IPC-källa IPC-6012
Anmärkningar Använd 35 μm när strömmen är > 2 A
SMD-plattor
Rekommenderat värde för blandad montering I enlighet med namngivningsbiblioteket IPC-7351 (N-densitet)
IPC-källa IPC-7351
Anmärkningar Ring direkt till paketet för att minska DFM-omarbetning (Design for Manufacturability)
Komponentavstånd (blandat)
Rekommenderat värde för blandad montering SMD-till-THT ≥ 1.0 mm; THT-till kant ≥ 3 mm
IPC-källa IPC-2221
Anmärkningar Undviker automatiska infästningsklämbackar och våglödningsmunstycken
Limfixering + Våglödning
Rekommenderat värde för blandad montering Självhäftande punkt: Ø 0.6 mm, höjd 0.3 mm, avstånd från dynan 0.4 mm
IPC-källa Erfarenhet av produktionslinjen
Anmärkningar Förhindrar att limmet sprider sig till dynorna och undviker kalllödning
Våglödningsriktning
Rekommenderat värde för blandad montering Placera höga THT-komponenter (> 15 mm) bak, låga komponenter fram
IPC-källa IPC-A-610
Anmärkningar Minskar bryggbildning orsakad av skuggeffekten
Testpunkter
Rekommenderat värde för blandad montering Spara 1.0 mm blank koppar på båda sidor, ≥ 0.5 mm från komponenterna
IPC-källa IPC-2221
Anmärkningar Delas av ICT (In-Circuit Test) och AOI
skevhet
Rekommenderat värde för blandad montering ≤ 0.75 % efter reflowlödning; ≤ 1.0 % efter våglödning
IPC-källa IPC-A-610 G
Anmärkningar Använd ugnsarmaturer och kopparbalans för att kontrollera
Vår blandade kretskortsmonteringstjänst för olika industriella tillämpningar
Blandad kretskortsmontering (hybridkretskortsmontering) bygger på fyra kärnfördelar: "stark processkompatibilitet, brett bärområde, enastående tillförlitlighet och flexibel scenarioanpassning". Det har blivit en "allsidig monteringslösning" för elektronisk utrustning, som täcker alla dimensionella applikationsscenarier från konsumentelektronik till specialindustrier.
Vanliga frågor om blandade kretskortsmonteringar
Vi samarbetar med flera certifieringsorgan och kan hantera CE-certifiering, FCC-certifiering, RoHS-certifiering, FDA-certifiering etc.
Vi har ett mycket professionellt ingenjörsteam med omfattande designerfarenhet inom områden som industriell styrning, konsumentelektronik, ny energi och medicintekniska produkter.
Genom hela produktutvecklingsprocessen bekräftar vi varje steg med kunden. Om projektdesignen inkluderar stickprovstestning kommer vi att utföra elektriska prestandatester, funktionstester, prestandatester och tillförlitlighetstester för att säkerställa designkvaliteten.
Har du några fler frågor?
Ultimat guide
till Blandad PCB montering
till Blandad PCB montering
Blandad PCB-monteringstjänst
Olika och robusta blandade PCB-monteringstjänster
Prototype
Prototyping
Från Gerber-filer till kretskort, vårt professionella ingenjörsteam erbjuder dig tillverkning av styva kretskort av högsta kvalitet. Vi kontrollerar noggrant varje detalj i processen, inklusive borrning, elektroplätering och AOI, vilket säkerställer exakt kontroll över spåravstånd, tjocklek och paneldimensioner. Vi strävar efter att förse dig med den mest tillförlitliga kretskortsmonteringen.
- Komplett produktionslinje
- Professionellt tekniskt stöd
- 10+ års tillverkningserfarenhet
Produktion
Produktion
Vi har egna produktionslinjer och ett robust tillverkningsnätverk. Från kretskortsdesign, konstruktion och tillverkning har vi tillräcklig kapacitet för att erbjuda dig professionella och snabba leveranstjänster, oavsett om det gäller små eller stora serier. Vi sparar ingen möda för att tillhandahålla konsekventa massproduktionstjänster för dina produkter.
- Starkt team i leveranskedjan
- Konkurrenskraftig prissättning
- En enda service från design till leverans
Låt oss bygga något bra tillsammans
Senaste blogginlägg
Hur man väljer mellan filéer och avfasningar
Juli 13, 2026
