ZTL TECH är nu Zintilon. Vi har uppdaterat vårt namn och vår logotyp för en nystart. Kolla nu
FC-kretskort Montage
FC PCB-montering avser en monteringstjänst på kortnivå som kretsar kring Flip-Chip-teknik. Det innebär att den elektriska sidan av chipet direkt löds fast med framsidan nedåt på substratplattorna, kompletterat med processer som underfyllning, placering av laserkulor och BGA-kapsling. Denna teknik uppnår "den kortaste sammankopplingen, den lägsta parasiteffekten och den högsta densiteten".
- Maximal panelstorlek 54 tum
- Maximal paneltjocklek 0.450 tum
Börja på nytt PCB-citat
Komprimera alla .gbr-filer innan du laddar upp dem
Alla uppladdningar är säkra och konfidentiella
Våra tjänster för montering av FC-kretskort
Zintilon Technology har åtagit sig att tillhandahålla avancerade monteringstjänster för FC-kretskort till globala användare, och stödjer montering av FC-kretskort från prototypproduktion i produktutvecklingsstadiet till tillverkning i små serier. Från tryckning till montering säkerställer vi att leverera effektiva och pålitliga monteringslösningar för FC-kretskort åt dig.
FC PCB-monteringsmaterial
| skikt | Rekommenderad modell/specifikation | Nyckelparametrar | Anmärkningar |
|---|---|---|---|
| Chip Bump | Högblyhalt 95Pb5Sn (C4) eller SAC305 mikrostöt | Diameter: 60–100 µm; Höjd: 50–80 µm; Delning: 80–150 µm | Högblyhaltiga bump har en smältpunkt på 320 °C och tål höga temperaturer i efterföljande processer; blyfria bump kräver vakuumåterflöde för att förhindra hålrum. |
| UBM (Under-Bump Metallization) | Ti/Cu/Ni/Au eller Al/Ni(V)/Cu | Total tjocklek: 0.5–1.0 µm; Ni-lager: 0.3 µm (förhindrar diffusion) | Bestämmer stöthållfasthet ≥ 6 g/stöt (enligt JEDEC JESD22-B117) |
| Bärare/substrat | ① BT-hartskärna (ABF GX-13); ② Kärnlös + påbyggnad | Dk: 3.4 vid 10 GHz; Df: 0.004; CTE: 11–13 ppm | Minsta linjebredd/avstånd: 12 µm/12 µm |
| Dielektriskt uppbyggnadsskikt | ABF GX-92 eller Panasonic R-1515 | Tjocklek: 5 µm; Laserborrat håldiameter: 40 µm | Kompatibel med 40 µm laservias |
| Lodmask | Ljuskänsligt svart LDI-bläck | Tjocklek: 15–20 µm; Upplösning: 25 µm; Tål 288 °C i 10 sekunder | Förhindrar att flussmedel kontaminerar stötar |
Ytbehandlingar för FC-kretskortsmontering
| Behandla | Tjocklek | Fördelar i FC | Begränsningar |
|---|---|---|---|
| ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) | Ni 3–5 µm + Pd 0.05–0.1 µm + Au 0.03–0.05 µm | Kompatibel med högblyhalt/blyfria stötar; lämplig för både trådbindning och lödning; resistent mot svart nickel | Högsta kostnad; kräver kontroll av palladiumtjockleken |
| ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | Lämplig för konventionell FC-BGA; planhet < 0.3 µm | Risk för svart nickel; benägen att bli förspröd vid omsmältning med hög blyhalt |
| Immersion Tenn (ImSn) | 0.8–1.2 µm | Kompatibel med SAC-gupp; tunn gränssnitts-IMC; få hålrum | Lagringstid: 6 månader; benägen för tennhårväxt |
| OSP (organisk lödbarhetskonservering) | 0.15–0.3 µm | Idealisk för RF-FC hybridkort; minimal förlust av skineffekt | Inte resistent mot flera högtemperaturcykler; begränsad till engångsomflöde |
Varför välja vår
Monteringstjänst för FC-kretskort?
Enskild offert
Ladda bara upp din .gbr-fil så får du feedback på din offert inom 24 timmar. Våra professionella ingenjörer kommer att analysera din design för att undvika missförstånd, kommunicera med dig och ge ett rimligt pris.
Högkvalitativ montering
Vi har en rigorös och ansvarsfull inställning till material, processer, ytbehandlingar, AOI (automatiserad optisk inspektion) och flygande probtestning, vilket säkerställer en konsekvent hög kvalitet från prototypproduktion till massproduktion.
Snabb leverans
Utrustad med avancerad maskinpark och ett professionellt offertteam för att säkerställa snabb leverans. Vi prioriterar beställningar baserat på orderkrav och komplexitet. Anpassade leveranslösningar finns också tillgängliga.
Realtidskommunikation
För din fördel erbjuder vi fullständig teknisk support för varje kund, från offert till leverans. Vi svarar snabbt på alla dina frågor tills du bekräftar att du har mottagit tillfredsställande FC PCB-monteringsprodukter.
FC PCB-monteringsstandarder
Zintilon säkerställer kvalitet genom våra standarder för design och tillverkning av fc-kretskortsmontering, från design till leverans, genom uppföljande IPC-standarder (IPC-2221C, IPC-6012E) för att säkerställa tillverkningsbarhet och tillförlitlighet.
Artikel
Underartikel
Spec
Placeringsnoggrannhet
Värde/Krav Placeringsnoggrannhet
Källa/Anmärkningar ±10 µm @ 3σ (Cpk≥1.33); ±5 µm för 01005 flip-chip
Värde/Krav Fluxdipp
Källa/Anmärkningar film 20–40 µm, täckning ≥75 % av stöthöjden
Värde/Krav Självjusteringsfönster
Källa/Anmärkningar feljustering ≤50 % av dynans bredd drar fortfarande in
Kritiska dimensioner och justering
Värde/Krav Öppning för lödmask
Källa/Anmärkningar Ø = Cu-platta + 20–30 µm, reg. noggrannhet ±12 µm
Värde/Krav skevhet
Källa/Anmärkningar ≤ 0
Riktlinjer för montering av FC-kretskort
Säkerställ exakta toleranser, välj lämpliga material, upprätthåll tydliga CAD-designer och följ verktygsbanoptimering för bästa resultat. Zintilon levererar noggrannhet, kvalitet och konsekvens i varje FC-kretskortsmontering.
Artikel
Värde/Krav
Källa/Anmärkningar
Bump Pitch
Värde/Krav Minst 80 µm (massproduktion); 50 µm (laboratorium)
Källa/Anmärkningar JEDEC JESD22-B117
Bumpdiameter
Värde/Krav 60–100 µm (förhållande 1:1.2 med tonhöjd)
Källa/Anmärkningar Skjuvhållfasthet ≥ 6 g/stöt
Bärdyna
Värde/Krav NSMD (icke-lödmaskdefinierad); öppning 25 µm större än kopparplattan
Källa/Anmärkningar Minskar stresskoncentrationen
Öppning av lödmask (SRO)
Värde/Krav Ø = Kopparplatta + 20–30 µm; justeringsnoggrannhet ±12 µm
Källa/Anmärkningar Förhindrar att lödmasken täcker ojämnheter
Underfyllning
Värde/Krav Kapillär epoxiharts; CTE: 26–30 ppm; Tg: 120–140°C
Källa/Anmärkningar Fyllningstid < 30 s; porer < 5 %
Reflow-profil (High-Lead C4)
Värde/Krav Topptemperatur: 320–350 °C; N₂-atmosfär; syre < 50 ppm
Källa/Anmärkningar Förhindrar oxidativa porer
Reflow-profil (blyfri SAC)
Värde/Krav Topptemperatur: 240–250 °C; vakuumsteg: 5 mbar/10 s
Källa/Anmärkningar Ogiltigfördelning < 1%
skevhet
Värde/Krav Bärarens skevhet efter omsmältning ≤ 0.3 % (FC-BGA)
Källa/Anmärkningar Förhindrar kalllödning vid stötar
Testplatta
Värde/Krav Reservera 0.2 mm × 0.2 mm kopparfönster på bärarens periferi
Källa/Anmärkningar Delas av ICT (kretsbunden testning) och röntgen
Vår kundanpassade FC-kretskortsmonteringstjänst för olika industriella tillämpningar
FC PCB-montering (Flip-Chip PCB-montering) utnyttjar fyra kärnfördelar: "högdensitetskoppling, låga parasitparametrar, hög värmeavledningseffektivitet och stark mekanisk stabilitet". Den har blivit den "högpresterande kärnbäraren" för avancerade elektroniska enheter och täcker viktiga applikationsscenarier från precisionsavkänning till banbrytande datorkraft.
Vanliga frågor om montering av FC-kretskort
Vi samarbetar med flera certifieringsorgan och kan hantera CE-certifiering, FCC-certifiering, RoHS-certifiering, FDA-certifiering etc.
Vi har ett mycket professionellt ingenjörsteam med omfattande designerfarenhet inom områden som industriell styrning, konsumentelektronik, ny energi och medicintekniska produkter.
Genom hela produktutvecklingsprocessen bekräftar vi varje steg med kunden. Om projektdesignen inkluderar stickprovstestning kommer vi att utföra elektriska prestandatester, funktionstester, prestandatester och tillförlitlighetstester för att säkerställa designkvaliteten.
Har du några fler frågor?
Ultimat guide
till FC-kretskortsmontering
till FC-kretskortsmontering
FC PCB-monteringstjänst
Olika och robusta FC PCB-monteringstjänster
Prototype
Prototyping
Från Gerber-filer till kretskort, vårt professionella ingenjörsteam erbjuder dig tillverkning av styva kretskort av högsta kvalitet. Vi kontrollerar noggrant varje detalj i processen, inklusive borrning, elektroplätering och AOI, vilket säkerställer exakt kontroll över spåravstånd, tjocklek och paneldimensioner. Vi strävar efter att förse dig med den mest tillförlitliga kretskortsmonteringen.
- Komplett produktionslinje
- Professionellt tekniskt stöd
- 10+ års tillverkningserfarenhet
Produktion
Produktion
Vi har egna produktionslinjer och ett robust tillverkningsnätverk. Från kretskortsdesign, konstruktion och tillverkning har vi tillräcklig kapacitet för att erbjuda dig professionella och snabba leveranstjänster, oavsett om det gäller små eller stora serier. Vi sparar ingen möda för att tillhandahålla konsekventa massproduktionstjänster för dina produkter.
- Starkt team i leveranskedjan
- Konkurrenskraftig prissättning
- En enda service från design till leverans
Låt oss bygga något bra tillsammans
Senaste blogginlägg
Hur man väljer mellan filéer och avfasningar
Juli 13, 2026
