ZTL TECH är nu Zintilon. Vi har uppdaterat vårt namn och vår logotyp för en nystart. Kolla nu
MAJSKOLV PCB-montering
COB PCB-montering hänvisar till en "chip-level board-level packaging"-teknik där bara chips (dies) monteras direkt på ett kretskort, med elektriska anslutningar uppnådda genom bindning av guldtråd/aluminiumtråd, och inkapslas med epoxiharts eller silikon.
- Maximal panelstorlek 54 tum
- Maximal paneltjocklek 0.450 tum
Börja på nytt PCB-citat
Komprimera alla .gbr-filer innan du laddar upp dem
Alla uppladdningar är säkra och konfidentiella
Våra servicemöjligheter för montering av COB-kretskort
Zintilon Technology har åtagit sig att tillhandahålla avancerade monteringstjänster för COB-kretskort till globala användare, och stödjer montering av COB-kretskort från prototypproduktion i produktutvecklingsstadiet till tillverkning i små serier. Från tryckning till montering säkerställer vi att leverera effektiva och pålitliga monteringslösningar för COB-kretskort åt dig.
COB PCB-monteringsmaterial
| Kategori | Rekommenderad modell/specifikation | Nyckelparametrar | Anmärkningar |
|---|---|---|---|
| Bare Die Bonding | ① Ledande silverlim (EP3-EP17); ② Isolerande epoxilim (EP138) | Härdningsförhållanden: 120–150 °C i 30 minuter; Värmeledningsförmåga: 2–5 W/m·K; Skjuvhållfasthet: ≥ 15 MPa | Silverlim används för kraftchips, medan isolerande lim används för signalchips |
| Limningstråd | ① Guldtråd (25 µm, Au 99.99%); ② Aluminiumtråd (30 µm, Al 99%) | Draghållfasthet: ≥ 6 g för guldtråd, ≥ 4 g för aluminiumtråd; Båghöjd: 0.10–0.25 mm | Guldtråd används för högtillförlitliga applikationer och aluminiumtråd för kostnadskänsliga scenarier. |
| Substrat-PCB | ① Hög Tg FR-4 (Shengyi SY-1140); ② Metallkärnkretskort (MCPCB, 6061 aluminium) | Tg ≥ 170 °C; CTE: 13–15 ppm; MCPCB-värmeledningsförmåga: 1–3 W/m·K | Aluminiumsubstrat är att föredra för LED COB och FR-4 för signal COB |
| Inkapslingslim | ① Högtransmitterande silikon (OE-6650); ② Lågspänningsepoxi (EP-121) | Ljusgenomsläpplighet: ≥ 90 %; Hårdhet: 60–95 Shore D; CTE: 26 ppm | Utomhusapplikationer kräver UV-beständighet (ingen gulning efter 1000 timmars UV-exponering) |
| Termiskt gränssnittsmaterial (TIM) | Silikonplatta eller termiskt fett (2–5 W/m·K) | Tjocklek: 0.1–0.2 mm; Dielektrisk hållfasthet: ≥ 3 kV | Används mellan modulen och kylflänsen |
Ytbehandlingar för COB-kretskortsmontering
| Behandla | Tjocklek | Fördelar med COB | Begränsningar |
|---|---|---|---|
| ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) | Ni 3–5 µm + Pd 0.05 µm + Au 0.03 µm | Kompatibel med bindning av både guldtråd och aluminiumtråd; resistent mot svart nickel; trådbindningsstyrka ≥ 6 g | Högsta kostnad |
| ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | Lämplig för konventionell guldtrådsbindning; planhet < 0.3 µm | Plasmarengöring krävs för bindning av aluminiumtråd |
| Immersion Silver (ImAg) | 0.15–0.3 µm | Idealisk för högfrekventa signaler COB; låg förlust av hudeffekt | Kräver vakuumförpackning; lagringstid: 6 månader |
| OSP (organisk lödbarhetskonservering) | 0.2 μm | Ultralåg RF-förlust; lämplig för områden med LED-lampor som inte uppvärms | Inte resistent mot flera högtemperaturcykler; begränsad till engångsinkapsling |
Varför välja vår
Monteringstjänst för COB-kretskort?
Enskild offert
Ladda bara upp din .gbr-fil för att få feedback på din offert inom 24 timmar. Våra professionella ingenjörer kommer att analysera din design för att undvika missförstånd, kommunicera med dig och ge ett rimligt pris.
Högkvalitativ montering
Vi har en rigorös och ansvarsfull inställning till material, processer, ytbehandlingar, AOI (automatiserad optisk inspektion) och flygande probtestning, vilket säkerställer en konsekvent hög kvalitet från prototypproduktion till masstillverkning.
Snabb leverans
Utrustad med avancerad maskinpark och ett professionellt offertteam för att säkerställa snabb leverans. Vi prioriterar beställningar baserat på krav och komplexitet.
Realtidskommunikation
För din fördel erbjuder vi teknisk support genom hela cykeln för varje kund, från offert till leverans. Vi svarar snabbt på eventuella frågor tills du bekräftar att COB-kretskortsmonteringen är tillfredsställande.
Standarder för montering av COB-kretskort
Zintilon säkerställer kvalitet genom våra standarder för design och tillverkning av cob-kretskort, från design till leverans, genom uppföljande IPC-standarder (IPC-2221C, IPC-6012E) för att säkerställa tillverkningsbarhet och tillförlitlighet.
Parameter
Trådbindning (lim)
Flip-chip (bump)
Anmärkningar
Placeringsnoggrannhet
Värde/Krav ±10 µm vid 3σ
Källa/Anmärkningar ±5 µm vid 3σ
Cpk ≥1.33
Lim-/stöthöjd
Värde/Krav 20–50 µm (Ag-epoxi)
Källa/Anmärkningar 50–80 µm bula
Hålrum <10 % av ytan
Cure profil
Värde/Krav 120–150 °C / 30–60 min
Källa/Anmärkningar Vakuum 5 mbar / 10 s
Skjuvning ≥15 MPa
Riktlinjer för montering av COB-kretskort
Säkerställ exakta toleranser, välj lämpliga material, upprätthåll tydliga CAD-designer och följ verktygsbanoptimering för bästa resultat. Zintilon levererar noggrannhet, kvalitet och konsekvens i varje COB-kretskortsmontering.
Artikel
Värde/Krav
Källa/Anmärkningar
Storlek på chipbondningsområdet
Värde/Krav Bar formperiferi + 0.2–0.4 mm
Källa/Anmärkningar Säkerställer överflöd av lim och förhindrar luftbubblor
Ledande självhäftande lagertjocklek
Värde/Krav 20–50 µm (för silverlim)
Källa/Anmärkningar Värmeledningsförmåga: 2–5 W/m·K; luftbubbelarea < 10 %
Limningsdyna
Värde/Krav NSMD-öppning (icke-lödmaskdefinierad); kopparplatta ≥ 100 µm × 100 µm; delning ≥ 75 µm
Källa/Anmärkningar Kompatibel med 25 µm guldtråd
Bindningstrådens båghöjd
Värde/Krav 0.10–0.25 mm (låg slinga)
Källa/Anmärkningar Inkapslingslimtjocklek ≥ 0.5 mm för fullständig täckning
Inkapslingslimets tjocklek
Värde/Krav 0.5–1.5 mm (beroende på spånhöjd)
Källa/Anmärkningar Hårdhet: 60–95 Shore D; CTE: 26 ppm
Härdningsparametrar
Värde/Krav Silikon: 150°C i 60 minuter; Epoxi: 120°C i 30 minuter
Källa/Anmärkningar Härdningsgrad ≥ 95 %; inga flyktiga porer
Dragprov
Värde/Krav Guldtråd ≥ 6 g; Aluminiumtråd ≥ 4 g; Skjuvhållfasthet ≥ 15 MPa
Källa/Anmärkningar JEDEC JESD22-B116
Termisk cykling
Värde/Krav -40 ↔ +125°C i 500 cykler; minskning av trådens draghållfasthet ≤ 20 %
Källa/Anmärkningar IPC-A-610 G Klass 3
UV-resistans
Värde/Krav Utomhuslim: 1000 timmar vid 85°C/UV-A 340 nm; ΔYI < 3
Källa/Anmärkningar Ingen gulning; ljusgenomsläpplighetsretention ≥ 90 %
Vår COB-kretskortsmonteringstjänst för olika industriella tillämpningar
COB PCB-montering (Chip On Board PCB-montering) utnyttjar fyra kärnfördelar: "ultrahög integration, minimal sammankopplingsväg, utmärkt optisk anpassningsförmåga och lågkostnadsminiatyrisering". Den har blivit den "kompakta prestandakärnan" för precisionselektroniska enheter och täcker viktiga applikationsscenarier från mikroavkänning till displayterminaler.
Vanliga frågor om COB-kretskortsmontering
Vi samarbetar med flera certifieringsorgan och kan hantera CE-certifiering, FCC-certifiering, RoHS-certifiering, FDA-certifiering etc.
Vi har ett mycket professionellt ingenjörsteam med omfattande designerfarenhet inom områden som industriell styrning, konsumentelektronik, ny energi och medicintekniska produkter.
Genom hela produktutvecklingsprocessen bekräftar vi varje steg med kunden. Om projektdesignen inkluderar stickprovstestning kommer vi att utföra elektriska prestandatester, funktionstester, prestandatester och tillförlitlighetstester för att säkerställa designkvaliteten.
Har du några fler frågor?
Ultimat guide
till COB-kretskortsmontering
till COB-kretskortsmontering
COB PCB-monteringstjänst
Olika och robusta COB PCB-monteringstjänster
Prototype
Prototyping
Från Gerber-filer till kretskort, vårt professionella ingenjörsteam erbjuder dig tillverkning av styva kretskort av högsta kvalitet. Vi kontrollerar noggrant varje detalj i processen, inklusive borrning, elektroplätering och AOI, vilket säkerställer exakt kontroll över spåravstånd, tjocklek och paneldimensioner. Vi strävar efter att förse dig med den mest tillförlitliga kretskortsmonteringen.
- Komplett produktionslinje
- Professionellt tekniskt stöd
- 10+ års tillverkningserfarenhet
Produktion
Produktion
Vi har egna produktionslinjer och ett robust tillverkningsnätverk. Från kretskortsdesign, konstruktion och tillverkning har vi tillräcklig kapacitet för att erbjuda dig professionella och snabba leveranstjänster, oavsett om det gäller små eller stora serier. Vi sparar ingen möda för att tillhandahålla konsekventa massproduktionstjänster för dina produkter.
- Starkt team i leveranskedjan
- Konkurrenskraftig prissättning
- En enda service från design till leverans
Låt oss bygga något bra tillsammans
Senaste blogginlägg
Hur man väljer mellan filéer och avfasningar
Juli 13, 2026
