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PCB rígido Fabricação

Crie placas de circuito impresso (PCBs) rígidas, de camada única ou multicamadas, mecanicamente resistentes e dimensionalmente estáveis, com FR4 e outros substratos. Solução completa para fabricação de PCBs rígidos, desde protótipos até baixos volumes de produção.
  • Até 50 camadas
  • Dimensões máximas do painel: 1200×600 mm
  • Espessura máxima do painel de 18.0 mm para o protótipo.

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Protótipos de componentes rígidos de PCB

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Nossa fabricação de PCBs rígidos

A Zintilon oferece fabricação avançada de PCBs rígidos, desde a prototipagem até a produção em pequenos lotes. Do corte da matéria-prima à embalagem final, fornecemos soluções eficientes e confiáveis ​​para a fabricação de PCBs rígidos, sejam eles de camada única ou multicamadas.
HASL LF PCB

PCB Rígido de Camada Única

Sky Blue Soldermask PCB

Placa de circuito impresso rígida de dupla camada

Complex Multilayer 1

PCB Rígida de Múltiplas Camadas

Materiais PCB Rígidos

Escolha o melhor material com base na resistência mecânica, peso, processabilidade, desempenho elétrico e gerenciamento térmico.
MaterialComposição do núcleoCondutividade TérmicaIsolamento elétricoForça mecânicaPesoDificuldade de ProcessamentoDesempenho ElétricoDissipação TérmicaAplicações típicas
FR4Epóxi + Fibra de Vidro~0.3 W/m·KAlto (>20 kV/mm)Alto, propenso a deformaçõesLeve (1.9 g/cm³)Fácil, baixo custoBaixo Dk, bom para RFFolha de cobre + vias térmicasComputadores, placas-mãe de telefones
PCB de alumínioCircuito + Dielétrico + Alumínio~200 W/m·KMédio (≤2 kV)Alto, baixo empenamentoMédio (2.7 g/cm³)Requer fresagem em profundidade, com um acréscimo de 30% no custo.Dk≈3, RF limitadoNúcleo de alumínioFitas de LED, módulos de alimentação para automóveis
PCB de cobreCircuito + Dielétrico + Cobre~380 W/m·KAssim como o alumínio, dielétrico mais fino.Muito alto, pesadoPesado (8.9 g/cm³)Difícil, custo 3 a 5 vezes maiorO mesmo que AlNúcleo de cobre, melhor desempenho térmicoLasers, amplificadores de RF, módulos militares de alta potência

Capacidades de PCB Rígidas

Parâmetro de ProcessoAmostraFornada
Camadas50L40L
Espessura terminada da placa0.2-18.0 mm0.3-10.0 mm
Tolerância da espessura da placa± 8%± 8%
Largura/espaçamento mínimo da linha1.5 mil/1.5 mil2 mil/2 mil
Espaçamento mínimo entre furos e linhasMil 5Mil 5
Tamanho máximo de processamento1200 mm * 600 mm570 mm * 760 mm
Tamanho mínimo final5 mm * 5 mm50 mm * 50 mm
Espessura de cobre1/3 oz-12 oz1/3 oz-8 oz
Precisão de alinhamento camada a camadaMil 0.8Mil 1
Diâmetro mínimo do furo passante0.075 mm0.1 mm
Diâmetro mínimo do furo cego0.05 mm0.075 mm
Proporção máxima35:130:1
Tolerância de gravação±10%/±0.8 mil±10%/±1 mil
Ponte de máscara de solda mínimaMil 2Mil 3
Tolerância de controle de impedância± 5%± 7%
Ordem HDIOrdem 8thOrdem 5th
Processo de acabamento de superfícieENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, Thick E-Gold, ImSn, ImAg, OSP, etc.ENIG, E-Gold, HASP, Ni-Pd-Au

Por que escolher nossos serviços de PCB rígido?

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Orçamento personalizado

Basta enviar seu arquivo .gbr para receber um orçamento em até 24 horas. Nossos engenheiros especializados analisarão seu projeto para evitar mal-entendidos, manterão contato constante com você e oferecerão um preço justo.

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Produção de alta qualidade

Mantemos uma postura rigorosa e responsável em relação aos materiais, processos, tratamentos de superfície, inspeção óptica analítica (AOI) e testes de sonda móvel, garantindo alta qualidade consistente desde a fabricação de protótipos até a produção em massa.

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Entrega rápida

Equipados com maquinário de ponta e uma equipe de engenharia profissional para garantir entregas rápidas, priorizamos os pedidos com base em seus requisitos e complexidade. Também oferecemos soluções de entrega personalizadas para atender às suas necessidades específicas.

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Comunicação instantânea

Para sua conveniência, oferecemos suporte técnico completo a cada cliente, desde a cotação até a entrega. Responderemos prontamente a quaisquer dúvidas até que você confirme a satisfação com as placas de circuito impresso rígidas.

Padrões de fabricação de PCBs rígidos

A Zintilon garante a qualidade por meio de nossos padrões de projeto e fabricação de PCBs rígidos, desde a concepção até a entrega, seguindo as normas IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) para assegurar a fabricação e a confiabilidade.

item

Valor da Linha Vermelha

Fonte / Observações

Design
Parâmetro Largura mínima da linha / espaçamento
Económico ≥3 mil (massa) ≥2.5 mil (amostra)
High-End IPC-2221C + limite de fábrica
Parâmetro Diâmetro mínimo do furo mecânico.
Económico ≥0.15 milímetros
High-End Piso de capacidade de perfuração
Parâmetro Espaçamento entre furos
Económico ≥0.4 mm (massa) ≥0.2 mm (amostra)
High-End Evitar a quebra da perfuração
Parâmetro Proporção entre a espessura da placa e o diâmetro do furo
Económico ≤12 : 1 (massa) ≤16 : 1 (amostra)
High-End limite de capacidade de perfuração
Parâmetro Diâmetro da almofada
Económico ≥furo + 0.3 mm (massa) + 0.2 mm (amostra)
High-End Previna o anel de ruptura
Parâmetro Transição de linha para preenchimento
Económico 45° ou arco R≥0.1 mm
High-End Eliminar entalhe de tensão
Parâmetro abertura NSMD
Económico Pad + 20–30 µm, reg. ±12 µm
High-End IPC-2221C.
Fabricação e Laminação
Parâmetro Contagem de camadas
Económico ≤26 camadas (massa) ≤30 camadas (amostra)
High-End Teto da fábrica
Parâmetro Tolerância de espessura da placa
Económico ≤1.0 mm: ±0.1 mm; >1.0 mm: ±10%
High-End IPC-6012E
Parâmetro Espessura do furo de cobre
Económico ≥25 µm (Classe 2) ≥35 µm (automotivo/alta corrente)
High-End IPC-6012E
Parâmetro Tolerância do diâmetro do furo
Económico PTH ±0.075 mm, NPTH ±0.05 mm
High-End IPC-6012E
Parâmetro Warpage
Económico ≤0.75% (diagonal), HDI/RF ≤0.5%
High-End IPC-6012E
Parâmetro Simetria de laminação
Económico Espelho de cobre/dielétrico/vidro, Δ≤10%
High-End Anti-deformação

Diretrizes de projeto de PCB rígido (do DFM à entrega)

A Zintilon garante a qualidade por meio de nossos padrões de projeto de PCBs rígidos. Estamos comprometidos com a medição precisa, entregando resultados de alta qualidade de forma consistente aos nossos clientes, seguindo os padrões IPC (IPC-2221A, IPC-6012D, IPC-7351) para garantir a fabricação e a confiabilidade.

item

Parâmetro

Económico

High-End

Empilhamento e impedância
Parâmetro Traço/Espaço mínimo
Económico ≥0.1 mm (4 mil)
High-End ≥0.075 mm (3 mil)
Parâmetro Anel anular da camada interna
Económico ≥0.1 milímetros
High-End ≥0.075 milímetros
Parâmetro Do furo ao cobre
Económico ≥0.15 milímetros
High-End ≥0.1 milímetros
Parâmetro Impedância Diferencial
Económico ± 10%
High-End ± 5%
Parâmetro Simetria de empilhamento
Económico Recomendado até
High-End Necessário para evitar deformações.
Furos e perfuração
Parâmetro Furadeira mecânica
Económico ≥0.15 milímetros
Parâmetro Cegueira a laser via
Económico 0.05 – 0.1 mm
Parâmetro Proporção da tela
Económico ≤8:1 (mecânico), ≤1:1 (laser)
Parâmetro toco de broca traseira
Económico ≤0.05 mm (para sinais de alta velocidade)
Máscara de solda e serigrafia
Parâmetro Ponte de máscara de solda
Económico ≥0.1 mm (4 mil), tinta fotopolimérica LPI, verde como padrão
Parâmetro Largura da linha da serigrafia
Económico Distância entre caracteres e almofadas ≥0.15 mm, tinta branca para melhor visibilidade.
Dimensão e Tolerância
Parâmetro Tolerância da espessura da placa
Económico ±10% (Padrão), ±0.05 mm (Alta Qualidade)
Parâmetro Warpage
Económico ≤0.75% (IPC), ≤0.5% (HDI/Alta Frequência)
Parâmetro ≤0.75% (IPC), ≤0.5% (HDI/Alta Frequência)
Económico ±0.1 mm, Corte em V Espessura restante: 0.3-0.4 mm

Nossa placa de circuito impresso rígida para diversas aplicações industriais.

Graças às suas quatro principais vantagens — estabilidade dimensional, alta capacidade de carga, baixo custo e alto número de camadas — a placa de circuito impresso rígida tornou-se a "base universal" da indústria eletrônica, abrangendo desde bens de consumo diário até aplicações espaciais. De placas-mãe de celulares a fontes de alimentação de satélites, de LEDs domésticos a backplanes de switches de 800 G — sempre que você precisar de "estabilidade, densidade, economia e alta corrente", a placa de circuito impresso rígida da Zintilon é a primeira e melhor escolha.

Perguntas frequentes sobre placas de circuito impresso rígidas

Aceitamos pagamentos por transferência bancária (T/T) e PayPal.

Entendemos que os clientes podem precisar fazer alguns ajustes após receberem a amostra. Modificações menores podem ser feitas gratuitamente. No entanto, se as modificações forem substanciais, precisaremos reavaliar o preço e o prazo de entrega.

O prazo de entrega e o custo do projeto dependem de sua complexidade. A Zintilon não poupará esforços para oferecer os preços mais competitivos e o prazo de entrega mais rápido.
Tem mais alguma dúvida?
Guia final 
para PCB rígido

Fabricação de PCB rígido

Fabricação robusta de PCBs rígidos
pcb proto2
Protótipo

Prototipagem

Desde os arquivos Gerber até as placas de circuito impresso, nossa equipe de engenharia profissional oferece serviços de fabricação de PCBs rígidos da mais alta qualidade. Controlamos meticulosamente cada detalhe do processo, incluindo furação, galvanoplastia e inspeção óptica automatizada (AOI), garantindo controle preciso sobre o espaçamento das trilhas, a espessura e as dimensões do painel. Nosso compromisso é fornecer a você os PCBs rígidos mais confiáveis.
  • Linha de produção completa
  • Suporte profissional de engenharia
  • Mais de 10 anos de experiência em manufatura
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Produção

Produção

Possuímos linhas de produção próprias e uma robusta rede de fabricação. Desde o projeto de PCBs rígidos, passando pela engenharia e fabricação, temos capacidade suficiente para fornecer serviços de entrega profissionais e ágeis, seja para pequenos ou grandes lotes. Não medimos esforços para oferecer serviços de produção em massa consistentes para seus produtos.
  • Equipe de cadeia de suprimentos forte
  • Preços competitivos
  • Serviço completo do design à entrega

PCB rígido
Serviços na Zintilon


Diferenças entre PCBs rígidos e PCBs flexíveis

  • Flexibilidade: Placas de circuito impresso rígidas não podem ser dobradas, enquanto placas de circuito impresso flexíveis podem ser dobradas ou enroladas repetidamente.
  • Material do substrato: As placas de circuito impresso rígidas são baseadas principalmente em substratos duros, como o FR4, enquanto as placas de circuito impresso flexíveis utilizam filmes finos, como PI ou PET, como substratos.
  • Espessura e Peso: A placa de circuito impresso flexível é mais fina e leve, adequada para cenários com espaço limitado.
  • Cenários de aplicação: Placas de circuito impresso rígidas suportam dispositivos com um grande número de pinos, enquanto placas de circuito impresso flexíveis são usadas para conexões dinâmicas ou fiação 3D.

Prós e contras das placas de circuito impresso rígidas

Vantagens

  • Alta resistência mecânica — resiste a flexões e impactos, suportando dispositivos grandes sem deformação.
  • Estabilidade dimensional — baixo CTE, empenamento a longo prazo ≤0.75%
  • Baixo custo — o preço do FR4 em grandes quantidades é baixo, processo consolidado, prazo de entrega rápido.
  • Alto número de camadas — 1-50+ camadas, cobre espesso de 20 oz, corrente de 300 A
  • Processo consolidado — 99% das linhas globais compatíveis, certificações completas (AEC-Q100/Classe 3)

 

Desvantagens

  • Não flexível — não pode ser dobrado ou flexionado dinamicamente.
  • Pesado — 30 a 50% mais pesado que pranchas flexíveis
  • Baixa condutividade térmica — Corpo FR4 0.3 W/m·K, requer projeto de dissipação de calor adicional.
  • Dificuldade de processamento de cobre espesso — Mais de 113 gramas (4 oz) exigem revestimento e laminação especiais.
  • Perda em alta frequência — Df≈0.02 a 10 GHz, necessita de substituição por material de baixa perda.
Vamos construir algo incrível juntos