
| Material | Composição do núcleo | Condutividade Térmica | Isolamento elétrico | Força mecânica | Peso | Dificuldade de Processamento | Desempenho Elétrico | Dissipação Térmica | Aplicações típicas |
| FR4 | Epóxi + Fibra de Vidro | ~0.3 W/m·K | Alto (>20 kV/mm) | Alto, propenso a deformações | Leve (1.9 g/cm³) | Fácil, baixo custo | Baixo Dk, bom para RF | Folha de cobre + vias térmicas | Computadores, placas-mãe de telefones |
| PCB de alumínio | Circuito + Dielétrico + Alumínio | ~200 W/m·K | Médio (≤2 kV) | Alto, baixo empenamento | Médio (2.7 g/cm³) | Requer fresagem em profundidade, com um acréscimo de 30% no custo. | Dk≈3, RF limitado | Núcleo de alumínio | Fitas de LED, módulos de alimentação para automóveis |
| PCB de cobre | Circuito + Dielétrico + Cobre | ~380 W/m·K | Assim como o alumínio, dielétrico mais fino. | Muito alto, pesado | Pesado (8.9 g/cm³) | Difícil, custo 3 a 5 vezes maior | O mesmo que Al | Núcleo de cobre, melhor desempenho térmico | Lasers, amplificadores de RF, módulos militares de alta potência |
| Parâmetro de Processo | Amostra | Fornada |
|---|---|---|
| Camadas | 50L | 40L |
| Espessura terminada da placa | 0.2-18.0 mm | 0.3-10.0 mm |
| Tolerância da espessura da placa | ± 8% | ± 8% |
| Largura/espaçamento mínimo da linha | 1.5 mil/1.5 mil | 2 mil/2 mil |
| Espaçamento mínimo entre furos e linhas | Mil 5 | Mil 5 |
| Tamanho máximo de processamento | 1200 mm * 600 mm | 570 mm * 760 mm |
| Tamanho mínimo final | 5 mm * 5 mm | 50 mm * 50 mm |
| Espessura de cobre | 1/3 oz-12 oz | 1/3 oz-8 oz |
| Precisão de alinhamento camada a camada | Mil 0.8 | Mil 1 |
| Diâmetro mínimo do furo passante | 0.075 mm | 0.1 mm |
| Diâmetro mínimo do furo cego | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Proporção máxima | 35:1 | 30:1 |
| Tolerância de gravação | ±10%/±0.8 mil | ±10%/±1 mil |
| Ponte de máscara de solda mínima | Mil 2 | Mil 3 |
| Tolerância de controle de impedância | ± 5% | ± 7% |
| Ordem HDI | Ordem 8th | Ordem 5th |
| Processo de acabamento de superfície | ENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, Thick E-Gold, ImSn, ImAg, OSP, etc. | ENIG, E-Gold, HASP, Ni-Pd-Au |
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