
| Camada | Opções Típicas | Desempenho chave | Espessura | Notas de aplicação |
| Circuito de cobre | Folha ED/RA, 35–140 µm | 58 MS/m, plaginável até 113 g (4 oz) | 35-140 µm | Os pads de alta potência podem ser revestidos localmente com uma camada mais espessa. |
| Dielétrico térmico | ① Epóxi + carga cerâmica (1–3 W/m·K) | Isolamento elétrico, CTE compatível | 50-200 µm | LEDs com 1–2 W/m·K são adequados; fontes de alimentação com mais de 100 W devem utilizar ≥5 W/m·K. |
| ② Poliimida + BN (3–8 W/m·K) | Flexível, soldável a 300 °C | 50-125 µm | Dissipador de calor flexível | |
| ③ Revestimento nano-cerâmico (>8 W/m·K, ruptura de 6 kV) | Ultrafino, alta voltagem | 25-75 µm | Drivers de ondas milimétricas ou de alta tensão | |
| Núcleo de metal | ① Al 5052/6061 (205 W/m·K) | Leve, barato, extrudável | 0.5 – 3 mm | Líder em custo-desempenho |
| ② Cu C1100 (385 W/m·K) | Melhor λ, pesado | 0.5 – 3 mm | Módulos de energia para veículos elétricos, lasers | |
| ③ Aço inoxidável 430 (16 W/m·K) | À prova de corrosão | 0.5 – 2 mm | Sensores, marinhos, químicos |
| Parâmetro de Processo | Amostra | Fornada |
|---|---|---|
| Camadas | 50L | 40L |
| Espessura terminada da placa | 0.2-18.0 mm | 0.3-10.0 mm |
| Tolerância da espessura da placa | ± 8% | ± 8% |
| Largura/espaçamento mínimo da linha | 1.5 mil/1.5 mil | 2 mil/2 mil |
| Espaçamento mínimo entre furos e linhas | Mil 5 | Mil 5 |
| Tamanho máximo de processamento | 1200 mm * 600 mm | 570 mm * 760 mm |
| Tamanho mínimo final | 5 mm * 5 mm | 50 mm * 50 mm |
| Espessura de cobre | 1/3 oz-12 oz | 1/3 oz-8 oz |
| Precisão de alinhamento camada a camada | Mil 0.8 | Mil 1 |
| Diâmetro mínimo do furo passante | 0.075 mm | 0.1 mm |
| Diâmetro mínimo do furo cego | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Proporção máxima | 35:1 | 30:1 |
| Tolerância de gravação | ±10%/±0.8 mil | ±10%/±1 mil |
| Ponte de máscara de solda mínima | Mil 2 | Mil 3 |
| Tolerância de controle de impedância | ± 5% | ± 7% |
| Ordem HDI | Ordem 8th | Ordem 5th |
| Processo de acabamento de superfície | ENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, Thick E-Gold, ImSn, ImAg, OSP, etc. | ENIG, E-Gold, HASP, Ni-Pd-Au |
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