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PCB SMT Montagem

A tecnologia de montagem em superfície (SMT) é o processo central da montagem de placas de circuito impresso (PCBA). Os componentes são colocados em superfícies planas sobre pads de cobre e soldados em um único ciclo de refluxo — sem furos, sem ondas, proporcionando alta densidade, alta velocidade, baixo custo e alta confiabilidade para produção em massa.
  • Tamanho máximo do painel: 54 polegadas
  • Espessura máxima do painel: 0.450 polegadas

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Protótipos de peças para montagem de PCBs SMT

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Nosso serviço de montagem de PCBs SMT

A Zintilon oferece montagem SMT avançada, desde protótipos até pequenos lotes. Da impressão da pasta de solda à inspeção óptica automatizada (AOI) final, fornecemos soluções SMT eficientes e confiáveis.
Single Sided SMT PCB Assembly

Montagem de PCB SMT de face única

double sided SMT PCB Assembly

Montagem de PCB SMT de dupla face

SMT+THT mixed PCB Assembly

Montagem de PCB mista SMT + THT

Materiais para montagem de PCBs SMT

CategoriaGrau/Especificação típicosParâmetros-chaveNotas
Pasta de soldaSAC305 (Tipo 4)Ponto de fusão: 217–221 °C, Ag 3.0%Sem chumbo convencional
Pasta para baixas temperaturasSnBiAg (Tipo 5)Ponto de fusão: 138–172 °CPara FPCs, LEDs sensíveis à temperatura
Fluxo sem limpezaROL0Halogênio 0 ppm, SIR >1×10¹² ΩRequisito automotivo
Adesivo SMT (cola vermelha)EP-138Cura a 150 °C / 90 sUtilizado apenas para a segunda onda; SMT puro está obsoleto.
stencilPolimento a laser + eletropolimento 3040.10–0.15 mm; relação de área ≥0.66Estêncil escalonado para passo de 0.3 mm
azotoN₂ 99.9%O₂ <500 ppmReduz espaços vazios e lápides.

Acabamentos de superfície para montagem de PCBs SMT

AcabamentoEspessuraSoldaPontos chaveUso típico
ENIGNi 3–5 µm + Au 0.05 µm★ ★ ★ ★ ★Prateleira plana, colável com fio, para 12 mesesBGA, passo fino, fio de ouro
ENEPIG+Pd 0.05 µm★ ★ ★ ★ ★Fio de alumínio/ouro, máxima confiabilidadeAutomotivo, militar, 5G
OSP0.2-0.5 µm★ ★ ★ ☆ ☆Menor perda, prateleira de 6 mesesRF, 0201/01005, baixo custo
Agricultura de imersão0.15–0.3 µm Ag★ ★ ★ ★ ☆Baixa perda, sensível ao enxofreAntena 5G, mmWave
METADE-LFSnCu 1–2 µm★ ★ ★ ★ ☆Barato, reutilizávelPlacas de alimentação de grande porte, LEDs

Por que escolher o nosso
Serviço de montagem de PCB SMT?

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Orçamento personalizado

Basta enviar seu arquivo .gbr para receber um orçamento em até 24 horas. Nossos engenheiros especializados analisarão seu projeto para evitar mal-entendidos, manterão contato constante com você e oferecerão um preço justo.

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Produção de alta qualidade

Mantemos uma postura rigorosa e responsável em relação aos materiais, processos, tratamentos de superfície, inspeção óptica analítica (AOI) e testes de sonda móvel, garantindo alta qualidade consistente desde a fabricação de protótipos até a produção em massa.

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Entrega rápida

Equipados com maquinário de ponta e uma equipe de engenharia profissional para garantir entregas rápidas, priorizamos os pedidos com base em seus requisitos e complexidade. Também oferecemos soluções de entrega personalizadas para atender às suas necessidades específicas.

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Comunicação instantânea

Para sua conveniência, oferecemos suporte técnico completo a cada cliente, desde a cotação até a entrega. Responderemos prontamente a quaisquer dúvidas até que você confirme a montagem satisfatória da placa de circuito impresso SMT.

Tolerâncias de montagem de PCB SMT
e Normas

A Zintilon oferece montagem avançada de PCBs SMT, desde a prototipagem até a produção em pequenos lotes. Do corte da matéria-prima à embalagem final, fornecemos soluções de montagem de PCBs SMT eficientes e confiáveis, sejam elas de camada única ou multicamadas.

Posicionamento de componente
Spec Deslocamento de componente
Fonte/Observações Largura da área de contato ≤25% para componentes de chip (Classe 2 da IPC)
Spec Deslocamento QFP/BGA
Fonte/Observações ≤15% de largura da almofada
Spec Mesma orientação do componente
Fonte/Observações Alinhe ao longo de X ou Y para reduzir a rotação de pegar e colocar.
Spec Folga de borda
Fonte/Observações ≥3 mm (lado do corte em V ≥5 mm) para evitar grampos de esteira transportadora
Spec BGA - Mantenha fora
Fonte/Observações ≥3 mm da borda da placa, ranhuras, furos de montagem
Spec peças pesadas
Fonte/Observações distribuídos simetricamente, centro de gravidade no eixo neutro da placa de circuito impresso.
Spec Aquecedores
Fonte/Observações Dispositivos com potência igual ou superior a 1 W espaçados a partir de 5 mm; componentes sensíveis a partir de 10 mm das fontes de calor.
Almofadas e Estêncil
Spec Espessura do estêncil
Fonte/Observações 0.10–0.15 mm; passo de 0.3 mm, utilize um rebaixador de 0.08 mm.
Spec Proporção de área
Fonte/Observações Abertura circular ≥0.8, retangular ≥0.66
Spec Almofadas BGA
Fonte/Observações diâmetro = 0.8–1.0 diâmetro da esfera; sem via-in-pad ou preenchimento metalizado apenas
Spec 0201/01005
Fonte/Observações Utilize a biblioteca IPC-7351 “NSMD”, com cantos arredondados de 0.05 mm.
Perfil de refluxo (SAC305 sem chumbo)
Spec Rampa
Fonte/Observações 1–3 °C/s
Spec Absorver
Fonte/Observações 150–190 °C, 60–90 s
Spec Pico
Fonte/Observações 235 – 245 ° C
Spec Tempo acima do liquidus
Fonte/Observações 40–70 s
Spec Resfriamento
Fonte/Observações ≤6 °C/s

Diretrizes de montagem de PCB SMT

Garanta tolerâncias precisas, selecione materiais adequados, mantenha projetos CAD claros e siga as normas IPC para obter os melhores resultados. A Zintilon oferece precisão, qualidade e consistência em todas as montagens de placas de circuito impresso SMT.

item

Spec

Fonte/Observações

Deslocamento do componente do chip
Spec ≤ 25% da largura da almofada
Fonte/Observações IPC-A-610 G Classe 2
Deslocamento QFP/BGA
Spec ≤ 15% da largura da almofada
Fonte/Observações Aceitação do sistema de alinhamento visual de alta precisão
Orientação de componentes semelhantes
Spec Uniformemente ao longo do eixo X ou Y, com direção de polaridade consistente.
Fonte/Observações Reduzir os movimentos do eixo de rotação da máquina de colocação e diminuir a taxa de desalinhamento dos componentes.
Componente para borda da placa
Spec ≥ 3 mm (≥ 5 mm para bordas V-CUT)
Fonte/Observações Evitar danos aos componentes causados ​​por grampos de esteira e rachaduras/fissuras nas placas.
Área de exclusão BGA
Spec ≥ 3 mm das bordas da placa, ranhuras e furos de montagem
Fonte/Observações Evite áreas de alta tensão e previna rachaduras nas juntas de solda.
Componentes de Alta Massa
Spec Layout distribuído e simétrico, com o centro de gravidade alinhado ao centro geométrico da placa de circuito impresso.
Fonte/Observações Reduzir a deformação após o refluxo e o travamento da esteira transportadora
Componentes que geram calor
Spec Espaçamento ≥ 5 mm entre si quando a potência for ≥ 1 W; distância ≥ 10 mm entre componentes sensíveis e fontes de calor.
Fonte/Observações Reduzir o efeito de ilha térmica local

Nosso serviço de montagem de placas de circuito impresso SMT para diversas aplicações industriais.

Os componentes para prototipagem e produção da Zintilon são utilizados em diversos setores. O excelente serviço de montagem de PCBs SMT simplifica o processo de obtenção de componentes de alta qualidade para montagem de PCBs de produção.

Perguntas frequentes sobre a montagem de placas de circuito impresso SMT

Cooperamos com diversos organismos de certificação e podemos lidar com certificações como CE, FCC, RoHS, FDA, etc.

Contamos com uma equipe de engenharia altamente profissional com vasta experiência em projetos nas áreas de controle industrial, eletrônicos de consumo, novas energias e dispositivos médicos.

Ao longo do processo de desenvolvimento do produto, confirmamos cada etapa com o cliente. Se o projeto incluir testes de amostra, realizaremos testes de desempenho elétrico, testes funcionais, testes de desempenho e testes de confiabilidade para garantir a qualidade do projeto.
Tem mais alguma dúvida?
Guia final 
para Conjunto SMT PCB

Fabricação de montagem de PCBs SMT

Serviços de montagem de PCB SMT variados e robustos
smt pcb
Protótipo

Prototipagem

Desde os arquivos Gerber até as placas de circuito impresso, nossa equipe de engenharia profissional oferece serviços de fabricação de PCBs rígidos da mais alta qualidade. Controlamos meticulosamente cada detalhe do processo, incluindo furação, galvanoplastia e inspeção óptica automatizada (AOI), garantindo controle preciso sobre o espaçamento das trilhas, a espessura e as dimensões do painel. Nosso compromisso é fornecer a você a montagem de PCBs mais confiável.
  • Linha de produção completa
  • Suporte profissional de engenharia
  • Mais de 10 anos de experiência em manufatura
smt assembly
Produção

Produção

Possuímos linhas de produção próprias e uma sólida rede de fabricação. Do projeto à engenharia e fabricação de placas de circuito impresso (PCBs), temos capacidade suficiente para oferecer serviços de entrega profissionais e ágeis, tanto para pequenos quanto para grandes lotes. Não medimos esforços para fornecer serviços de produção em massa consistentes para seus produtos.
  • Equipe de cadeia de suprimentos forte
  • Preços competitivos
  • Serviço completo do design à entrega

Conjunto SMT PCB
Serviços na Zintilon


Diferenças entre PCB e montagem de PCB

PCB (placa de circuito impresso) = placa nua (apenas folhas de cobre e substrato), PCBA (Montagem de PCB)= placa nua + componentes (uma placa que funciona quando energizada)
Etapa: 
  • PCB: Fabricação de placas de circuito impresso.
  • PCBA: Montagem da placa
Conteúdo:
  • PCB: Substrato (FR4/alumínio/flexível) + trilhas de cobre + máscara de solda + serigrafia
  • PCBA: Placa de circuito impresso + componentes (SMD/PTH/conectores)
Funcionamento elétrico:
  • PCB: Apenas trilhas, sem função
  • PCBA: Liga e executa a função de projeto
Fluxo de fabricação:
  • PCB: Corte do laminado → furação → furo passante → padronização → corrosão → máscara de solda → acabamento superficial → perfilamento
  • PCBA: Pasta de solda → SMT → refluxo → PTH → onda → AOI/teste → revestimento conformal
Acúmulo de custos:
  • PCB: Área do painel, número de camadas, número de furos, acabamento da superfície
  • PCBA: Custo da placa de circuito impresso + custo dos componentes + taxa de instalação + taxa de teste
Forma de entrega:
  • PCB: Placas nuas em embalagem a vácuo
  • PCBA: Placas com componentes soldados

Qual a diferença entre placas de circuito impresso SMD e SMT?

SMD = “componente” (Dispositivo de Montagem em Superfície), SMT = “processo” (Tecnologia de Montagem em Superfície)

Natureza:

  • SMD: Uma família de componentes
  • SMT: Uma família de processos de montagem

A que se refere:

  • SMD: Resistores, capacitores, QFN, BGA, etc., sem terminais ou com terminais curtos.
  • SMT: O fluxo completo: pasta de solda → posicionamento → refluxo

Visibilidade:

  • SMD: Parte física, visível a olho nu
  • SMT: Fluxograma do processo, apenas o movimento da máquina é visível.

Propósito

  • SMD: Para ser montado na placa de circuito impresso por meio de montagem em superfície (SMT).
  • SMT: Soldar componentes SMD em placas de circuito impresso.
Vamos construir algo incrível juntos