
| Categoria | Grau/Especificação típicos | Parâmetros-chave | Notas |
| Pasta de solda | SAC305 (Tipo 4) | Ponto de fusão: 217–221 °C, Ag 3.0% | Sem chumbo convencional |
| Pasta para baixas temperaturas | SnBiAg (Tipo 5) | Ponto de fusão: 138–172 °C | Para FPCs, LEDs sensíveis à temperatura |
| Fluxo sem limpeza | ROL0 | Halogênio 0 ppm, SIR >1×10¹² Ω | Requisito automotivo |
| Adesivo SMT (cola vermelha) | EP-138 | Cura a 150 °C / 90 s | Utilizado apenas para a segunda onda; SMT puro está obsoleto. |
| stencil | Polimento a laser + eletropolimento 304 | 0.10–0.15 mm; relação de área ≥0.66 | Estêncil escalonado para passo de 0.3 mm |
| azoto | N₂ 99.9% | O₂ <500 ppm | Reduz espaços vazios e lápides. |
| Acabamento | Espessura | Solda | Pontos chave | Uso típico |
| ENIG | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | ★ ★ ★ ★ ★ | Prateleira plana, colável com fio, para 12 meses | BGA, passo fino, fio de ouro |
| ENEPIG | +Pd 0.05 µm | ★ ★ ★ ★ ★ | Fio de alumínio/ouro, máxima confiabilidade | Automotivo, militar, 5G |
| OSP | 0.2-0.5 µm | ★ ★ ★ ☆ ☆ | Menor perda, prateleira de 6 meses | RF, 0201/01005, baixo custo |
| Agricultura de imersão | 0.15–0.3 µm Ag | ★ ★ ★ ★ ☆ | Baixa perda, sensível ao enxofre | Antena 5G, mmWave |
| METADE-LF | SnCu 1–2 µm | ★ ★ ★ ★ ☆ | Barato, reutilizável | Placas de alimentação de grande porte, LEDs |
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