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sorvo Assembléia PCB
A montagem de PCB SiP refere-se a um serviço de encapsulamento em nível de placa centrado na tecnologia System-in-Package (SiP). Ela integra múltiplos chips, componentes passivos e até mesmo sistemas microeletromecânicos (MEMS) em uma única placa de circuito impresso/substrato para formar um "pacote em nível de placa de subsistema".
- Tamanho máximo do painel: 54 polegadas
- Espessura máxima do painel: 0.450 polegadas
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Nossas capacidades de serviço de montagem de PCBs SIP
A Zintilon Technology está comprometida em fornecer serviços avançados de montagem de PCBs SiP para usuários globais, oferecendo suporte desde a produção de protótipos na fase de P&D do produto até a fabricação de pequenos lotes. Da impressão à montagem, garantimos soluções de montagem de PCBs SiP eficientes e confiáveis.
Materiais para montagem de PCB Sip
| Categoria | Modelo/Especificação Recomendados | Parâmetros-chave | Observações |
|---|---|---|---|
| Substrate | ① Placa de circuito impresso BT sem núcleo (ABF GX-13); ② Cerâmica de baixa temperatura de co-queima (LTCC) | Dk: 3.4 a 10 GHz; Df: 0.004; CTE: 11–13 ppm; LTCC suporta componentes passivos integrados. | Largura/espaçamento mínimo entre linhas: 12 µm/12 µm; suporta de 4 a 6 camadas sobrepostas. |
| Camada dielétrica acumulada | ABF GX-92 / Panasonic R-1515 | Espessura: 5 µm; Diâmetro do furo perfurado a laser: 40 µm | Compatível com sistemas de micro-bumps FC |
| Folha de cobre | Folha tratada reversamente (RTF) ≤ 1 oz | Rugosidade superficial (Ra) ≤ 2 µm; baixa perda em altas frequências | Adequado para SiP de ondas milimétricas |
| Adesivo de Encapsulamento | ① Epóxi de baixa tensão (EP-121); ② Silicone de alta transmitância (OE-6650) | CTE: 26 ppm; Tg: 120–140°C; Transmitância luminosa: ≥ 90% | Utilizado para plantio em superfície ou encapsulamento local. |
| Material de interface térmica | Almofada de silicone ou TIM (2–5 W/m·K) | Espessura: 0.1–0.2 mm; Rigidez dielétrica: ≥ 3 kV | Utilizado entre o encapsulamento e a carcaça/dissipador de calor. |
Acabamentos de superfície de montagem de PCB Sip
| Área | Combinação de Processos | Espessura | Propósito |
|---|---|---|---|
| Conselho inteiro | ENEPIG (ouro de imersão em paládio eletroless de níquel eletrolítico) | Ni 3–5 µm + Pd 0.05 µm + Au 0.03 µm | Compatível com micro-bumps FC, ligação por fio de ouro e montagem SMT. |
| Área da antena de alta frequência | OSP (Preservativo Orgânico de Soldabilidade) ou ImAg (Prata por Imersão) | 0.15-0.3 µm | Perda mínima por efeito pelicular; perda de inserção de ondas milimétricas < 0.2 dB/polegada |
| Conector Edge | Revestimento seletivo em ouro duro | Ni 3–5 µm + Au 0.5–1.5 µm | Vida útil de inserção ≥ 10,000 ciclos |
Por que escolher o nosso
Serviço de montagem de PCB Sip?
Orçamento personalizado
Basta enviar seu arquivo .gbr para receber um orçamento em até 24 horas. Nossos engenheiros especializados analisarão seu projeto para evitar mal-entendidos, manterão contato com você e fornecerão um preço justo.
Montado com alta qualidade
Mantemos uma postura rigorosa e responsável em relação aos materiais, processos, tratamentos de superfície, AOI (Inspeção Óptica Automatizada) e testes de sonda móvel, garantindo alta qualidade consistente desde a produção de protótipos até a fabricação em massa.
Entrega rápida
Equipada com maquinário de ponta e uma equipe de orçamentos profissional para garantir entregas rápidas, priorizamos os pedidos com base em suas necessidades e complexidade. Soluções de entrega personalizadas também estão disponíveis.
Comunicação em tempo real
Para sua conveniência, oferecemos suporte técnico completo a cada cliente, desde a cotação até a entrega. Responderemos prontamente a quaisquer dúvidas até que você confirme a montagem satisfatória da placa de circuito impresso SiP.
Padrões de montagem de PCBs SIP
A Zintilon garante a qualidade por meio de nossos padrões de projeto e fabricação de montagem de PCBs SIP, desde o projeto até a entrega, seguindo os padrões IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) para assegurar a fabricação e a confiabilidade.
Parâmetro
SiP com ligação por fio
Flip-Chip SiP
Observação
área de ligação do chip
Valor/Requisito Almofada + 0.2 mm por lado
Fonte/Observações Mesmo
GB / T 44795-2024
Precisão de posicionamento
Valor/Requisito ±15 µm a 3σ (fio)
Fonte/Observações ±5 µm a 3σ (inversão)
JEDEC J-STD-035
abertura da almofada NSMD
Valor/Requisito Almofada de cobre + 20–30 µm, regular ±12 µm
Fonte/Observações Mesmo
IPC-2221C.
Incorporação passiva
Valor/Requisito 0201-0603, 50 V, tolerância de ±5%
Fonte/Observações Cavidade perfurada a laser, profundidade ≤0.1 mm
IPC-4761
Diretrizes de montagem de PCB SIP
Garanta tolerâncias precisas, selecione materiais adequados, mantenha projetos CAD claros e siga as normas IPC para obter os melhores resultados. A Zintilon oferece precisão, qualidade e consistência em cada montagem de PCB SIP.
item
Valor/Requisito
Fonte/Observações
Passo de micro-protuberância
Valor/Requisito ≥ 80 µm (produção em massa); 50 µm (laboratório)
Fonte/Observações JEDEC JESD22-B117
Diâmetro do furo perfurado a laser
Valor/Requisito 40 µm ± 5 µm; Espessura do cobre do furo ≥ 15 µm
Fonte/Observações IPC-2221C.
Largura/espaçamento da linha
Valor/Requisito 12 µm / 12 µm (camada de acúmulo ABF)
Fonte/Observações Perda de inserção ≤ 0.25 dB/polegada para aplicações de alta frequência de 77 GHz
Abertura da cavidade do chip
Valor/Requisito Periferia da matriz exposta + 0.2 mm; Profundidade: 0.1–0.3 mm
Fonte/Observações Impede o transbordamento do adesivo para as almofadas adjacentes.
Almofada de ligação de fio de ouro
Valor/Requisito NSMD (Não definido por máscara de solda); ≥ 100 µm × 100 µm; Passo ≥ 75 µm
Fonte/Observações Compatível com fio de ouro de 25 µm
Espessura do adesivo de encapsulamento
Valor/Requisito Espessura da camada superior: 0.3–0.8 mm; Encapsulamento local: 0.2 mm
Fonte/Observações Dureza: 60–95 Shore D; CTE: 26 ppm
Ciclos de refluxo
Valor/Requisito ≤ 3 ciclos; Temperatura máxima ≤ 260 °C
Fonte/Observações Atende aos requisitos do MSL 3
Ciclismo térmico
Valor/Requisito -40 ↔ +125°C por 500 ciclos; Redução da resistência à tração do fio ≤ 20%
Fonte/Observações IPC-A-610 G Classe 3
Nosso serviço personalizado de montagem de PCBs SIP para diversas aplicações industriais.
A montagem de PCBs SiP (System in Package PCB Assembly) aproveita quatro vantagens principais: "integração ultra-alta, colaboração entre chips, arquitetura miniaturizada e interconexão de baixo consumo de energia". Ela se tornou o "centro funcional integrado" para dispositivos eletrônicos de ponta, abrangendo cenários de aplicação essenciais, desde terminais portáteis até computação de última geração.
Perguntas frequentes sobre a montagem de PCBs SIP
Cooperamos com diversos organismos de certificação e podemos lidar com certificações como CE, FCC, RoHS, FDA, etc.
Contamos com uma equipe de engenharia altamente profissional com vasta experiência em projetos nas áreas de controle industrial, eletrônicos de consumo, novas energias e dispositivos médicos.
Ao longo do processo de desenvolvimento do produto, confirmamos cada etapa com o cliente. Se o projeto incluir testes de amostra, realizaremos testes de desempenho elétrico, testes funcionais, testes de desempenho e testes de confiabilidade para garantir a qualidade do projeto.
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Guia final
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Montagem de PCB Sip
Serviços de montagem de PCB SIP variados e robustos
Protótipo
Prototipagem
Desde os arquivos Gerber até as placas de circuito impresso, nossa equipe de engenharia profissional oferece serviços de fabricação de PCBs rígidos da mais alta qualidade. Controlamos meticulosamente cada detalhe do processo, incluindo furação, galvanoplastia e inspeção óptica automatizada (AOI), garantindo controle preciso sobre o espaçamento das trilhas, a espessura e as dimensões do painel. Nosso compromisso é fornecer a você a montagem de PCBs mais confiável.
- Linha de produção completa
- Suporte profissional de engenharia
- Mais de 10 anos de experiência em manufatura
Produção
Produção
Possuímos linhas de produção próprias e uma sólida rede de fabricação. Do projeto à engenharia e fabricação de placas de circuito impresso (PCBs), temos capacidade suficiente para oferecer serviços de entrega profissionais e ágeis, tanto para pequenos quanto para grandes lotes. Não medimos esforços para fornecer serviços de produção em massa consistentes para seus produtos.
- Equipe de cadeia de suprimentos forte
- Preços competitivos
- Serviço completo do design à entrega
Vamos construir algo incrível juntos
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