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Placa de circuito impresso FC Montagem
A montagem de PCBs com tecnologia Flip-Chip (FC) refere-se a um serviço de montagem em nível de placa que se concentra na tecnologia Flip-Chip. Envolve a soldagem direta do lado elétrico do chip, com a face voltada para baixo, sobre os pads do substrato, complementada por processos como underfilling, colocação de esferas a laser e encapsulamento BGA. Essa tecnologia proporciona "a menor interconexão, os menores efeitos parasitas e a maior densidade".
- Tamanho máximo do painel: 54 polegadas
- Espessura máxima do painel: 0.450 polegadas
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Nossas capacidades de serviço de montagem de PCB FC
A Zintilon Technology está comprometida em fornecer serviços avançados de montagem de PCBs FC para usuários globais, oferecendo suporte desde a produção de protótipos na fase de P&D do produto até a fabricação de pequenos lotes. Da impressão à montagem, garantimos soluções eficientes e confiáveis de montagem de PCBs FC.
Materiais para montagem de PCB FC
| Camada | Modelo/Especificação Recomendados | Parâmetros-chave | Observações |
|---|---|---|---|
| Chip Bump | Microbump de alto teor de chumbo 95Pb5Sn (C4) ou SAC305 | Diâmetro: 60–100 µm; Altura: 50–80 µm; Passo: 80–150 µm | Os eletrodos com alto teor de chumbo têm um ponto de fusão de 320 °C e podem suportar altas temperaturas em processos subsequentes; os eletrodos sem chumbo requerem refluxo a vácuo para evitar vazios. |
| UBM (Metalização sob o bump) | Ti/Cu/Ni/Au ou Al/Ni(V)/Cu | Espessura total: 0.5–1.0 µm; Camada de Ni: 0.3 µm (impede a difusão) | Determina a resistência ao cisalhamento de impacto ≥ 6 g/impacto (de acordo com JEDEC JESD22-B117) |
| Suporte/Substrato | ① Núcleo de resina BT (ABF GX-13); ② Sem núcleo + Reforço | Dk: 3.4 a 10 GHz; Df: 0.004; CTE: 11–13 ppm | Largura/espaçamento mínimo da linha: 12 µm/12 µm |
| Camada dielétrica acumulada | ABF GX-92 ou Panasonic R-1515 | Espessura: 5 µm; Diâmetro do furo perfurado a laser: 40 µm | Compatível com vias a laser de 40 µm |
| máscara de solda | Tinta LDI preta fotossensível | Espessura: 15–20 µm; Resolução: 25 µm; Suporta 288 °C por 10 s | Impede que o fluxo contamine as saliências. |
Acabamentos de superfície de montagem de PCB FC
| Processo | Espessura | Vantagens em FC | Limitações |
|---|---|---|---|
| ENEPIG (ouro de imersão em paládio eletroless de níquel eletrolítico) | Ni 3–5 µm + Pd 0.05–0.1 µm + Au 0.03–0.05 µm | Compatível com terminais de alta/baixa concentração de chumbo; adequado para ligação de fios e soldagem; resistente ao níquel preto. | Custo mais elevado; requer controle da espessura do paládio. |
| ENIG (ouro de imersão em níquel não eletrolítico) | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | Adequado para FC-BGA convencional; planicidade < 0.3 µm | Risco de níquel preto; propenso à fragilização em processos de refluxo com alto teor de chumbo. |
| Estanho de imersão (ImSn) | 0.8-1.2 µm | Compatível com saliências SAC; IMC interfacial fino; poucos vazios | Prazo de armazenamento: 6 meses; propenso ao crescimento de filamentos de estanho. |
| OSP (preservativo orgânico de soldabilidade) | 0.15-0.3 µm | Ideal para placas híbridas RF-FC; perda mínima do efeito pelicular. | Não resistente a múltiplos ciclos de alta temperatura; limitado a uma única refusão. |
Por que escolher o nosso
Serviço de montagem de PCB FC?
Orçamento personalizado
Basta enviar seu arquivo .gbr e você receberá um orçamento em até 24 horas. Nossos engenheiros especializados analisarão seu projeto para evitar mal-entendidos, manterão contato com você e fornecerão um preço justo.
Montado com alta qualidade
Mantemos uma postura rigorosa e responsável em relação aos materiais, processos, tratamentos de superfície, AOI (Inspeção Óptica Automatizada) e testes de sonda móvel, garantindo alta qualidade consistente desde a produção de protótipos até a produção em massa.
Entrega rápida
Equipada com maquinário de ponta e uma equipe de orçamentos profissional para garantir entregas rápidas, priorizamos os pedidos com base em seus requisitos e complexidade. Soluções de entrega personalizadas também estão disponíveis.
Comunicação em tempo real
Para sua conveniência, oferecemos suporte técnico completo a cada cliente, desde a cotação até a entrega. Responderemos prontamente a todas as suas perguntas até que você confirme ter recebido produtos de montagem de PCB FC satisfatórios.
Padrões de montagem de PCB FC
A Zintilon garante a qualidade por meio de nossos padrões de projeto e fabricação de montagem de PCB FC, desde o projeto até a entrega, seguindo os padrões IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) para assegurar a fabricação e a confiabilidade.
item
Subitem
Spec
Precisão de posicionamento
Valor/Requisito Precisão do posicionador
Fonte/Observações ±10 µm a 3σ (Cpk≥1.33); ±5 µm para flip-chip 01005
Valor/Requisito queda de fluxo
Fonte/Observações película 20–40 µm, cobertura ≥75% da altura da protuberância
Valor/Requisito Janela de autoalinhamento
Fonte/Observações Desalinhamento ≤50% da largura da almofada ainda causa retração.
Dimensões Críticas e Alinhamento
Valor/Requisito Abertura da máscara de solda
Fonte/Observações Ø = Almofada de Cu + 20–30 µm, precisão de regulagem ±12 µm
Valor/Requisito Warpage
Fonte/Observações ≤ 0
Diretrizes de montagem de PCB FC
Garanta tolerâncias precisas, selecione os materiais adequados, mantenha projetos CAD claros e siga a otimização do percurso da ferramenta para obter os melhores resultados. A Zintilon oferece precisão, qualidade e consistência em todas as montagens de PCBs FC.
item
Valor/Requisito
Fonte/Observações
Inclinação do solavanco
Valor/Requisito Tamanho mínimo de 80 µm (produção em massa); 50 µm (laboratório)
Fonte/Observações JEDEC JESD22-B117
Diâmetro da saliência
Valor/Requisito 60–100 µm (proporção de 1:1.2 com o passo)
Fonte/Observações Resistência ao cisalhamento ≥ 6 g/protuberância
Almofada de transporte
Valor/Requisito NSMD (Não definido por máscara de solda); abertura 25 µm maior que a área de contato de cobre.
Fonte/Observações Reduz a concentração de estresse
Abertura da máscara de solda (SRO)
Valor/Requisito Ø = Almofada de cobre + 20–30 µm; precisão de alinhamento ±12 µm
Fonte/Observações Impede que a máscara de solda cubra as saliências.
Preenchimento insuficiente
Valor/Requisito Resina epóxi capilar; CTE: 26–30 ppm; Tg: 120–140°C
Fonte/Observações Tempo de enchimento < 30 s; vazios < 5%
Perfil de refluxo (C4 com alto teor de chumbo)
Valor/Requisito Temperatura máxima: 320–350 °C; atmosfera de N₂; oxigênio < 50 ppm
Fonte/Observações Previne vazios oxidativos
Perfil de refluxo (SAC sem chumbo)
Valor/Requisito Temperatura máxima: 240–250 °C; estágio de vácuo: 5 mbar/10 s
Fonte/Observações Taxa de esvaziamento < 1%
Warpage
Valor/Requisito Deformação do substrato após refluxo ≤ 0.3% (FC-BGA)
Fonte/Observações Impede a soldagem a frio por contato.
Painel de teste
Valor/Requisito Janela de cobre reservada de 0.2 mm × 0.2 mm na periferia do suporte.
Fonte/Observações Compartilhado por ICT (Teste em Circuito) e Raio-X
Nosso serviço personalizado de montagem de PCBs FC para diversas aplicações industriais.
A montagem de PCB FC (Flip-Chip PCB Assembly) aproveita quatro vantagens principais: "interconexão de alta densidade, baixos parâmetros parasitas, alta eficiência de dissipação de calor e forte estabilidade mecânica". Ela se tornou o "componente central de alto desempenho" para dispositivos eletrônicos de ponta, abrangendo cenários de aplicação importantes, desde sensores de precisão até computação de última geração.
Perguntas frequentes sobre a montagem de placas de circuito impresso FC
Cooperamos com diversos organismos de certificação e podemos lidar com certificações como CE, FCC, RoHS, FDA, etc.
Contamos com uma equipe de engenharia altamente profissional com vasta experiência em projetos nas áreas de controle industrial, eletrônicos de consumo, novas energias e dispositivos médicos.
Ao longo do processo de desenvolvimento do produto, confirmamos cada etapa com o cliente. Se o projeto incluir testes de amostra, realizaremos testes de desempenho elétrico, testes funcionais, testes de desempenho e testes de confiabilidade para garantir a qualidade do projeto.
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Guia final
para Montagem de PCB FC
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Serviço de montagem de PCB FC
Serviços de montagem de PCB FC variados e robustos
Protótipo
Prototipagem
Desde os arquivos Gerber até as placas de circuito impresso, nossa equipe de engenharia profissional oferece serviços de fabricação de PCBs rígidos da mais alta qualidade. Controlamos meticulosamente cada detalhe do processo, incluindo furação, galvanoplastia e inspeção óptica automatizada (AOI), garantindo controle preciso sobre o espaçamento das trilhas, a espessura e as dimensões do painel. Nosso compromisso é fornecer a você a montagem de PCBs mais confiável.
- Linha de produção completa
- Suporte profissional de engenharia
- Mais de 10 anos de experiência em manufatura
Produção
Produção
Possuímos linhas de produção próprias e uma sólida rede de fabricação. Do projeto à engenharia e fabricação de placas de circuito impresso (PCBs), temos capacidade suficiente para oferecer serviços de entrega profissionais e ágeis, tanto para pequenos quanto para grandes lotes. Não medimos esforços para fornecer serviços de produção em massa consistentes para seus produtos.
- Equipe de cadeia de suprimentos forte
- Preços competitivos
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Vamos construir algo incrível juntos
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