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COB Assembléia PCB
A montagem de PCB COB refere-se a uma tecnologia de "empacotamento em nível de placa em nível de chip", onde os chips nus (Dies) são montados diretamente em uma placa de circuito impresso (PCB), com as conexões elétricas realizadas por meio de fios de ouro/fios de alumínio e encapsulados com resina epóxi ou silicone.
- Tamanho máximo do painel: 54 polegadas
- Espessura máxima do painel: 0.450 polegadas
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Nossas capacidades de serviço de montagem de PCBs COB
A Zintilon Technology está comprometida em fornecer serviços avançados de montagem de PCBs COB para usuários globais, oferecendo suporte desde a produção de protótipos na fase de P&D do produto até a fabricação de pequenos lotes. Da impressão à montagem, garantimos soluções de montagem de PCBs COB eficientes e confiáveis.
Materiais para montagem de PCB COB
| Categoria | Modelo/Especificação Recomendados | Parâmetros-chave | Observações |
|---|---|---|---|
| Colagem de matriz nua | ① Adesivo condutor de prata (EP3-EP17); ② Adesivo epóxi isolante (EP138) | Condições de cura: 120–150 °C por 30 minutos; Condutividade térmica: 2–5 W/m·K; Resistência ao cisalhamento: ≥ 15 MPa | Adesivo de prata é usado para chips de potência, enquanto adesivo isolante é usado para chips de sinal. |
| Fio de ligação | ① Fio de ouro (25 µm, Au 99.99%); ② Fio de alumínio (30 µm, Al 99%) | Resistência à tração: ≥ 6 g para fio de ouro, ≥ 4 g para fio de alumínio; Altura do arco: 0.10–0.25 mm | Fios de ouro são usados para aplicações que exigem alta confiabilidade, enquanto fios de alumínio são utilizados em cenários onde o custo é um fator crítico. |
| PCB de substrato | ① FR-4 de alta Tg (Shengyi SY-1140); ② PCB com núcleo metálico (MCPCB, alumínio 6061) | Tg ≥ 170 °C; CTE: 13–15 ppm; Condutividade térmica do MCPCB: 1–3 W/m·K | Substratos de alumínio são preferidos para LEDs COB, e FR-4 para LEDs COB de sinal. |
| Adesivo de Encapsulamento | ① Silicone de alta transmitância (OE-6650); ② Epóxi de baixa tensão (EP-121) | Transmitância luminosa: ≥ 90%; Dureza: 60–95 Shore D; CTE: 26 ppm | Para uso externo, é necessária resistência aos raios UV (sem amarelamento após 1000 horas de exposição aos raios UV). |
| Material de Interface Térmica (TIM) | Almofada de silicone ou pasta térmica (2–5 W/m·K) | Espessura: 0.1–0.2 mm; Rigidez dielétrica: ≥ 3 kV | Utilizado entre o módulo e o dissipador de calor. |
Acabamentos de superfície de montagem de PCB COB
| Processo | Espessura | Vantagens do COB | Limitações |
|---|---|---|---|
| ENEPIG (ouro de imersão em paládio eletroless de níquel eletrolítico) | Ni 3–5 µm + Pd 0.05 µm + Au 0.03 µm | Compatível com ligações de fio de ouro e fio de alumínio; resistente a níquel preto; força de ligação do fio ≥ 6 g | Custo mais alto |
| ENIG (ouro de imersão em níquel não eletrolítico) | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | Adequado para ligação convencional de fios de ouro; planicidade < 0.3 µm | Limpeza a plasma necessária para a ligação de fios de alumínio. |
| Prata de Imersão (ImAg) | 0.15-0.3 µm | Ideal para COB de sinal de alta frequência; baixa perda por efeito pelicular. | Requer embalagem a vácuo; prazo de validade: 6 meses. |
| OSP (preservativo orgânico de soldabilidade) | 0.2 hum | Perda de radiofrequência ultrabaixa; adequado para áreas de LEDs que não aquecem. | Não resistente a múltiplos ciclos de alta temperatura; limitado a encapsulamento único. |
Por que escolher o nosso
Serviço de montagem de PCB COB?
Orçamento personalizado
Basta enviar seu arquivo .gbr para receber um orçamento em até 24 horas. Nossos engenheiros especializados analisarão seu projeto para evitar mal-entendidos, manterão contato com você e fornecerão um preço justo.
Montado com alta qualidade
Mantemos uma postura rigorosa e responsável em relação aos materiais, processos, tratamentos de superfície, AOI (Inspeção Óptica Automatizada) e testes de sonda móvel, garantindo alta qualidade consistente desde a produção de protótipos até a fabricação em massa.
Entrega rápida
Equipada com maquinário de ponta e uma equipe de orçamentação profissional para garantir entregas rápidas, priorizamos os pedidos com base em suas necessidades e complexidade.
Comunicação em tempo real
Para sua conveniência, oferecemos suporte técnico completo a cada cliente, desde a cotação até a entrega. Responderemos prontamente a quaisquer dúvidas até que você confirme a montagem satisfatória da placa de circuito impresso COB.
Padrões de montagem de PCB COB
A Zintilon garante a qualidade por meio de nossos padrões de projeto e fabricação de montagem de PCBs COB, desde a concepção até a entrega, seguindo os padrões IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) para assegurar a fabricação e a confiabilidade.
Parâmetro
Ligação por fio (cola)
Flip-chip (impacto)
Observação
Precisão de posicionamento
Valor/Requisito ±10 µm a 3σ
Fonte/Observações ±5 µm a 3σ
Cpk ≥1.33
altura do adesivo/protuberância
Valor/Requisito 20–50 µm (Ag-epóxi)
Fonte/Observações protuberância de 50–80 µm
Vazios <10% da área
perfil de cura
Valor/Requisito 120–150 °C / 30–60 min
Fonte/Observações Vácuo 5 mbar / 10 s
Cisalhamento ≥15 MPa
Diretrizes de montagem de PCB COB
Garanta tolerâncias precisas, selecione materiais adequados, mantenha projetos CAD claros e siga a otimização do percurso da ferramenta para obter os melhores resultados. A Zintilon oferece precisão, qualidade e consistência em cada montagem de PCB COB.
item
Valor/Requisito
Fonte/Observações
Tamanho da área de ligação do chip
Valor/Requisito Periferia do chip exposta + 0.2–0.4 mm
Fonte/Observações Garante o transbordamento do adesivo e evita bolhas de ar.
Espessura da camada adesiva condutora
Valor/Requisito 20–50 µm (para adesivo de prata)
Fonte/Observações Condutividade térmica: 2–5 W/m·K; área da bolha de ar < 10%
Almofada de ligação
Valor/Requisito Abertura NSMD (Não Definida por Máscara de Solda); área de contato de cobre ≥ 100 µm × 100 µm; espaçamento ≥ 75 µm
Fonte/Observações Compatível com fio de ouro de 25 µm
Altura do arco do fio de ligação
Valor/Requisito 0.10–0.25 mm (alça baixa)
Fonte/Observações A espessura do adesivo de encapsulamento deve ser ≥ 0.5 mm para cobertura total.
Espessura do adesivo de encapsulamento
Valor/Requisito 0.5–1.5 mm (dependendo da altura do cavaco)
Fonte/Observações Dureza: 60–95 Shore D; CTE: 26 ppm
Parâmetros de cura
Valor/Requisito Silicone: 150 °C por 60 minutos; Epóxi: 120 °C por 30 minutos
Fonte/Observações Grau de cura ≥ 95%; sem vazios voláteis
Teste de Tração
Valor/Requisito Fio de ouro ≥ 6 g; Fio de alumínio ≥ 4 g; Resistência ao cisalhamento ≥ 15 MPa
Fonte/Observações JEDEC JESD22-B116
Ciclismo térmico
Valor/Requisito -40 ↔ +125°C por 500 ciclos; redução da resistência à tração do fio ≤ 20%
Fonte/Observações IPC-A-610 G Classe 3
Resistência UV
Valor/Requisito Adesivo para uso externo: 1000 horas a 85 °C/UV-A 340 nm; ΔYI < 3
Fonte/Observações Sem amarelamento; retenção de transmitância luminosa ≥ 90%
Nosso serviço de montagem de PCBs COB para diversas aplicações industriais.
A tecnologia COB PCB Assembly (Chip On Board PCB Assembly) aproveita quatro vantagens principais: "integração ultra-alta, caminho de interconexão mínimo, excelente adaptabilidade óptica e miniaturização de baixo custo". Ela se tornou o "núcleo compacto de alto desempenho" para dispositivos eletrônicos de precisão, abrangendo cenários de aplicação importantes, desde microssensores até terminais de exibição.
Perguntas frequentes sobre a montagem de PCBs COB
Cooperamos com diversos organismos de certificação e podemos lidar com certificações como CE, FCC, RoHS, FDA, etc.
Contamos com uma equipe de engenharia altamente profissional com vasta experiência em projetos nas áreas de controle industrial, eletrônicos de consumo, novas energias e dispositivos médicos.
Ao longo do processo de desenvolvimento do produto, confirmamos cada etapa com o cliente. Se o projeto incluir testes de amostra, realizaremos testes de desempenho elétrico, testes funcionais, testes de desempenho e testes de confiabilidade para garantir a qualidade do projeto.
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Guia final
para Montagem de PCB COB
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Serviço de montagem de PCB COB
Serviços de montagem de PCB COB variados e robustos
Protótipo
Prototipagem
Desde os arquivos Gerber até as placas de circuito impresso, nossa equipe de engenharia profissional oferece serviços de fabricação de PCBs rígidos da mais alta qualidade. Controlamos meticulosamente cada detalhe do processo, incluindo furação, galvanoplastia e inspeção óptica automatizada (AOI), garantindo controle preciso sobre o espaçamento das trilhas, a espessura e as dimensões do painel. Nosso compromisso é fornecer a você a montagem de PCBs mais confiável.
- Linha de produção completa
- Suporte profissional de engenharia
- Mais de 10 anos de experiência em manufatura
Produção
Produção
Possuímos linhas de produção próprias e uma sólida rede de fabricação. Do projeto à engenharia e fabricação de placas de circuito impresso (PCBs), temos capacidade suficiente para oferecer serviços de entrega profissionais e ágeis, tanto para pequenos quanto para grandes lotes. Não medimos esforços para fornecer serviços de produção em massa consistentes para seus produtos.
- Equipe de cadeia de suprimentos forte
- Preços competitivos
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Vamos construir algo incrível juntos
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