
| Materiaal/systeem | Typische dikte | Kernprestaties | Geschiktheid voor laserboren | Samenvatting in één regel |
| FR4 Opbouw (IPC-4104 /21-/25) | 50-100 µm | Tg 150–170 °C, Dk≈4.2 | ≤50 µm glas, laserboorbaar | Laagste kosten 1+N+1 HDI |
| RCC (harsgecoat koper) | 40-80 µm | Glasvrij, Dk≈4.0, Df≈0.015 | Uitstekend (geen glasblokkering) | Eerste keuze voor laser blind vias, telefoonmoederbord |
| LCP-film | 25-50 µm | Dk=2.9, Df=0.002@10 GHz | Uitstekend (smelt onder laser) | mmWave-antenne, hogesnelheids SerDes |
| PI-opbouwfilm | 25-50 µm | Tg≥250 °C, 300 °C soldeerbaar | Goed (laag glas) | Lucht- en ruimtevaart/medische hoge betrouwbaarheid HDI |
| BT/Epoxy-mix | 60-100 µm | Tg 180–220 °C, lage Z-CTE | Dun glas, laserboorbaar | Chippakketsubstraten (FC-BGA) |
| Procesparameter | Sample | Partij |
|---|---|---|
| Lagen | 50L | 40L |
| Afgewerkte plaatdikte | 0.2-18.0 mm | 0.3-10.0 mm |
| Tolerantie borddikte | ± 8% | ± 8% |
| Minimale lijnbreedte/-afstand | 1.5 miljoen/1.5 miljoen | 2 miljoen/2 miljoen |
| Minimale afstand tussen gaten en lijnen | 5 duizend | 5 duizend |
| Maximale verwerkingsgrootte | 1200 mm * 600 mm | 570 mm * 760 mm |
| Minimale afgewerkte maat | 5 mm * 5 mm | 50 mm * 50 mm |
| Koperdikte | 1/3 oz-12 oz | 1/3 oz-8 oz |
| Nauwkeurigheid van uitlijning van laag tot laag | 0.8 duizend | 1 duizend |
| Minimale diameter van het doorgaande gat | 0.075 mm | 0.1 mm |
| Minimale diameter van het blinde gat | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Maximale beeldverhouding | 35:1 | 30:1 |
| Ets tolerantie | ±10%/±0.8 mil | ±10%/±1 mil |
| Min Soldeermasker Brug | 2 duizend | 3 duizend |
| Impedantie Controle Tolerantie | ± 5% | ± 7% |
| HDI-bestelling | 8de bestelling | 5de bestelling |
| Oppervlakteafwerkingsproces | ENIG, E-Goud, HASL, Ni-Pd-Au, Dik E-Goud, ImSn, ImAg, OSP, enz. | ENIG, E-Gold, HASP, Ni-Pd-Au |
Upload eenvoudig uw .gbr-bestanden en ontvang binnen 24 uur een offerte. Onze professionele engineers analyseren uw ontwerp, voorkomen misverstanden en communiceren met u om een redelijke prijs te bepalen.
We hanteren een strenge aanpak ten aanzien van materialen, processen, oppervlakteafwerkingen, AOI en testen met een vliegende sonde, waardoor we een consistente hoge kwaliteit garanderen, van prototype tot serieproductie. We garanderen een kwaliteitscontrole van de onderdelen vóór levering.
Uitgerust met geavanceerde machines en een professioneel engineeringteam garanderen we snelle levering. We prioriteren bestellingen op basis van vereisten en complexiteit. Een op maat gemaakte leveringsoplossing is ook beschikbaar, afgestemd op uw behoeften.
Wij bieden elke klant volledige technische ondersteuning, van offerte tot levering. We beantwoorden al uw vragen snel totdat u de ontvangst van de HDI PCB/PCB Vias-printplaten bevestigt.



