ZTL TECH heet nu Zintilon. We hebben onze naam en logo geüpdatet voor een frisse start. Nu controleren
THT-printplaat Montage
THT (Through-Hole Technology), ook wel bekend als through-hole insertion technology, is een assemblageproces waarbij componentaansluitingen in voorgeboorde gaten op een printplaat worden geplaatst, gevolgd door solderen via golfsolderen, selectief solderen of handmatig solderen. Het wordt vaak gebruikt in combinatie met SMT.
- Hoge stroomdraagcapaciteit
- Hoge mechanische sterkte
- Hoge betrouwbaarheid
- Compatibel met hybride assemblage
Opnieuw beginnen PCB-citaat
Comprimeer alle .gbr-bestanden voordat u ze uploadt
Alle uploads zijn veilig en vertrouwelijk
Onze THT PCB-assemblage
Zintilon Technology streeft ernaar geavanceerde THT PCB-assemblagediensten te leveren aan gebruikers wereldwijd en ondersteunt de assemblage van THT PCB's, van productontwikkeling en -ontwikkeling tot en met de productie van kleine series. Van printen tot assemblage, wij garanderen u efficiënte en betrouwbare THT PCB-assemblageoplossingen.
THT PCB-assemblagematerialen
| Categorie | Typische specificaties | Belangrijkste aanwijzingen | Opmerkingen |
|---|---|---|---|
| Componentkabels | Vertinde koperlegering (C1100, C5191) | Rek ≥ 20%, soldeerbaarheid bij 245℃ | 0.8–1.2 mm diameter voor toepassingen met hoge stroomsterkte |
| Soldeer | SnCu0.7 (loodvrij golfsolderen) | Smeltpunt 227℃, zilvergehalte 0%, lage kosten | Iets lagere vloeibaarheid vergeleken met SAC305 |
| Stroom | Op alcohol gebaseerde no-clean (ROL0) | Halogeengehalte 0 ppm, SIR > 1×10¹² Ω | Schuimspuiten, vaste stofgehalte 2–3% |
| Soldeermasker/gat vullen | Inkt voor soldeermaskers die bestand zijn tegen hoge temperaturen | Bestand tegen 288℃ gedurende 10 seconden, geen bubbels | Voorkomt dat soldeer zich hecht aan niet-pad-gebieden tijdens golfsolderen |
| PCB-substraat | Hoge Tg FR-4 (170℃) | Gebruikelijke dikte 1.6–2.4 mm | Dikke platen zijn bestand tegen kromtrekken en geschikt voor zware componenten |
| Pakkingen/bussen | Mica/siliconen pakkingen | Spanningsweerstand 3 kV, thermische geleidbaarheid ≥ 1 W/m·K | Isolatie tussen stroomapparaten en koellichamen |
THT PCB-assemblage oppervlakteafwerkingen
| Proces | Dikte | Voordelen van THT | Beperkingen |
|---|---|---|---|
| HAL-LF (Heteluchtnivellering) | SnCu 1–2 µm | Goedkoop, goede bevochtiging van de gatwand, repareerbaar | Slechte vlakheid, niet aanbevolen voor een spoed van ≤0.5 mm |
| ENIG | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | Volledige bedekking van de gatenwand, draadverlijmbaar | Risico op zwart nikkel, kostenstijging van 15% |
| Onderdompelingsblik (ImSn) | 0.8-1.2 µm | Plat, compatibel met elk soldeer | Houdbaarheid 6 maanden, voor dikke platen is een blikken dompeloplossing op lage temperatuur vereist |
| OSP | 0.2-0.5 µm | Minimaal skin-effectverlies, geschikt voor RF-borden | Niet bestand tegen meervoudig solderen, beperkt tot eenzijdig eenmalig solderen |
| Gegalvaniseerd hardgoud (gouden vingers) | Ni 3–5 µm + Au 0.5–1.5 µm | Slijtvast, >10,000 invoegcycli | Alleen voor randconnectoren, niet voor soldeerverbindingen |
Waarom kiezen voor onze
THT PCB-assemblage?
Eén-op-één offerte
Upload eenvoudig uw .gbr-bestand en ontvang binnen 24 uur feedback op uw offerte. Onze professionele engineers analyseren uw ontwerp om misverstanden te voorkomen, met u te communiceren en een redelijke prijs te bieden.
Hoogwaardige montage
Wij hanteren een strenge en verantwoordelijke houding ten aanzien van materialen, processen, oppervlaktebehandelingen, AOI (geautomatiseerde optische inspectie) en testen met vliegende probes. Zo garanderen wij een consistente hoge kwaliteit, van prototypeproductie tot massaproductie.
Snelle levering
Uitgerust met geavanceerde machines en een professioneel offerteteam garanderen we snelle levering. We prioriteren bestellingen op basis van vereisten en complexiteit. Een op maat gemaakte leveringsoplossing is ook beschikbaar.
Realtime communicatie
Voor uw gemak bieden wij elke klant volledige technische ondersteuning, van offerte tot levering. We reageren snel op al uw vragen totdat u de THT PCB-assemblage naar tevredenheid heeft uitgevoerd.
THT PCB-assemblagenormen
Zintilon garandeert kwaliteit via onze THT PCB-assemblageontwerp- en productienormen van ontwerp tot levering, conform de IPC-normen (IPC-2221C, IPC-6012E), om de produceerbaarheid en betrouwbaarheid te garanderen.
Item
Spec
Gatdiameter = looddiameter + 0.15–0.30 mm
Ronde aansluitingen: +0.20 mm; rechthoekige aansluitingen (diagonaal): +0.25 mm; minimaal 0.15 mm marge om te zorgen dat het soldeer omhoog beweegt.
Breedte van de ringvormige pad ≥ 0.20 mm (8 mil)
Voorkom "ringbreuk" en blootstelling van het substraat tijdens HAL; hoge betrouwbaarheidsklasse 3 vereist ≥ 0.25 mm.
Koperplating dikte ≥ 25 µm (1 mil)
Voor voedingspinnen met een stroomsterkte > 2 A moet de dikte van het kopergat worden vergroot tot 35–50 µm om de temperatuurstijging met 10 K te verminderen.
Isolatiering ≥ 0.25 mm tussen gatwand en binnenste laag stroom-/aardekoperfolie in meerlaagse platen
Vermijd koud solderen vanwege overmatige warmteafgifte van de binnenste koperlaag tijdens het golfsolderen; houd rekening met een spanningsval van 500 V.
Vermijden van het schaduweffect van golfsolderen
Bij hoge componenten (elektrolytische condensatoren, inductoren) met een hoogte > 15 mm moeten kleine componenten in de voorste rij en hoge componenten in de achterste rij worden geplaatst met een tussenruimte ≥ 1.5 mm. U kunt ook selectieve golfsoldeerinrichtingen gebruiken.
Regels voor het dichten van gaten/ramen
Voor gebieden waar secundaire SMT vereist is, steekt het soldeermaskervenster aan de golfsoldeerzijde 0.05 mm uit voorbij de pad om soldeerballen te voorkomen. Dicht niet-gelaste mechanische gaten volledig af met groene olie om vochtopname te voorkomen.
Hoge stroom parallelle multi-pins
Elke pin voert een stroom van ≤ 1 A; de hart-op-hart afstand tussen de pinnen is ≥ 2.54 mm om het solderen te vergemakkelijken; voeg 2 oz koperfolie parallel toe aan de bovenste laag.
Thermische schok en CTE-matching
Dik koper (≥ 2 oz) + hoge Tg FR-4 (170℃) + koper met 35 µm gaten, geen scheuren na 1000 thermische cycli van -40~+125℃; Voor THT van aluminiumsubstraten moet koperplating worden uitgevoerd vóór HAL om verbrossing van de Al-Sn-legering te voorkomen.
THT PCB-assemblagerichtlijnen
Zintilon garandeert kwaliteit via onze THT PCB-assemblageontwerp- en productienormen van ontwerp tot levering, conform de IPC-normen (IPC-2221C, IPC-6012E), om de produceerbaarheid en betrouwbaarheid te garanderen.
Item
Subitem
Waarde/vereiste
Bron/Opmerkingen
Specificaties voor gaten en pads
Subitem Diameter van de opening
Waarde/vereiste D+0.20~0.30 mm (D = diameter van de geleider)
Bron/Opmerkingen Minimaal 0.6 mm voor automatische invoer; anders is er kans op boorbreuk tijdens het ponsen
Subitem Breedte van de ringvormige pad
Waarde/vereiste ≥ 0.20 mm (klasse 2) (0.40 mm voor de lucht- en ruimtevaart)
Bron/Opmerkingen Breukpercentage < 50 ppm
Subitem Paddiameter
Waarde/vereiste D=(2.5~3)d wanneer de gatdiameter ≤0.4 mm; D=(1.5~2)d wanneer de gatdiameter >2 mm
Bron/Opmerkingen Zorg voor een pelsterkte ≥ 1.5 N/mm
Subitem Ringvormige ring aan de rand van het bord
Waarde/vereiste ≥ 1.0 mm
Bron/Opmerkingen Voorkom afbrokkeling van de randen tijdens het frezen
Automatische invoegindeling
Subitem PCB-afmetingen:
Waarde/vereiste 150–330 mm × 50–250 mm × 1.60±0.10 mm
Bron/Opmerkingen Maximaal klembereik van automatische invoegmachines
Subitem Gaten lokaliseren
Waarde/vereiste Ø4 +0.05 mm, 5 mm aan beide zijden
Bron/Opmerkingen Herhaalde positioneringsnauwkeurigheid ±0.05 mm
Subitem Rand van de transportband zonder montagegebied
Waarde/vereiste Geen componenten binnen 5 mm van de boven-/onderranden
Bron/Opmerkingen Voorkom schade aan componenten door klembekken
Subitem Axiale componentoverspanning
Waarde/vereiste 10 mm, 12.5 mm, 15 mm, 17.5 mm (bij voorkeur gehele veelvouden van 2.54 mm)
Bron/Opmerkingen Het aanpassen van de spoed van de tandwielen van automatische invoegmachines
Subitem Radiale componentdichtheid
Waarde/vereiste Speling van 0.2 mm vanaf de radius van de ingevoegde componenten
Bron/Opmerkingen Vermijd botsingen tijdens het buigen
Produceerbaarheid van golfsoldeerwerk (DFM)
Subitem Componenthoogte
Waarde/vereiste ≤ 15 mm (gebruik post-wave solderen of selectief solderen indien >15 mm)
Bron/Opmerkingen Voorkom koud solderen door overmatige warmteafvoer
Subitem Aangrenzende pad-afstand
Waarde/vereiste ≥ 0.8 mm (loodvrij) ≥ 1.0 mm (tin-koper)
Bron/Opmerkingen Overbruggingssnelheid < 100 ppm
Subitem Grote koperfolie-vensters
Waarde/vereiste Raster- of 0.3 mm brede vensters met 0.8 mm tussenruimte
Bron/Opmerkingen Voorkom koud solderen door overmatige warmteafvoer
Subitem Looduitsteeksel vanaf de onderkant van het bord
Waarde/vereiste 0.8–1.2 mm (Klasse 2)
Bron/Opmerkingen Te lange kabels zijn gevoelig voor overbrugging; te korte kabels hebben geen meniscus (IPC-A-610 G)
Thermisch-mechanische betrouwbaarheid
Subitem Gat koperdikte
Waarde/vereiste ≥ 25 µm (1 mil) (klasse 2) ≥ 35 µm (automotive kwaliteit)
Bron/Opmerkingen Temperatuurstijging verminderd met 10 K bij stroom > 2 A
Subitem Uniformiteit van koperplating
Waarde/vereiste ±5 µm (Cpk ≥ 1.33)
Bron/Opmerkingen Voorkom thermische cyclusscheuren
Subitem Thermische schokcycli
Waarde/vereiste -40 ↔ +125 ℃, 1000 cycli, verandering in gatweerstand ≤ 10%
Bron/Opmerkingen Vergadering IPC-TM-650 2.6.7
Subitem Thermische ontlasting van het stroomapparaat
Waarde/vereiste Kruisvormige bruggen met een breedte van 0.3–0.4 mm
Bron/Opmerkingen Verminder thermische spanning en voorkom dat de pad omhoog komt
Supplementen met hoge snelheid/hoge dichtheid
Subitem Signaal THT Vias
Waarde/vereiste Gatdiameter 0.3 mm, pad 0.6 mm, isolatiegebied 0.9 mm
Bron/Opmerkingen Verminder parasitaire capaciteit
Subitem Stroom-/aarde-via's
Waarde/vereiste Gatdiameter 0.5–0.7 mm, lage impedantie
Bron/Opmerkingen Kan een transiënte stroom van 5 A weerstaan
Subitem Verbod op signaalkruiszones
Waarde/vereiste Hogesnelheidslijnen mogen de THT-scheidingszones zo min mogelijk doorkruisen
Bron/Opmerkingen Verminder reflectie
Onze op maat gemaakte THT PCB-assemblage voor diverse industriële toepassingen
Hoewel Through-Hole Technology (THT) niet langer de voorkeursoplossing is voor ontwerpen met een hoge dichtheid, blijft het ongeëvenaard waar "hoog vermogen, hoge spanning en hoge betrouwbaarheid" de boventoon voeren. Kenmerken: "hoge mechanische sterkte, trillings- en stootvastheid, uitstekende warmteafvoer en een hoog stroomdraagvermogen", wat het de "robuuste verbindingshub" maakt voor elektronische apparatuur, geschikt voor belangrijke toepassingsscenario's van industriële besturing tot speciale apparatuur.
Veelgestelde vragen over THT PCB-assemblage
Wij werken samen met meerdere certificatie-instellingen en kunnen CE-certificering, FCC-certificering, RoHS-certificering, FDA-certificering, etc. verzorgen.
Wij beschikken over een uiterst professioneel engineeringteam met ruime ontwerpervaring in sectoren als industriële besturingen, consumentenelektronica, nieuwe energie en medische apparatuur.
Gedurende het productontwikkelingsproces bespreken we elke stap met de klant. Als het projectontwerp steekproeven omvat, voeren we elektrische prestatietests, functionele tests, prestatietests en betrouwbaarheidstesten uit om de ontwerpkwaliteit te garanderen.
Nog meer vragen?
Ultieme gids
naar THT PCB-assemblage
naar THT PCB-assemblage
THT PCB-assemblageservice
Diverse en robuuste THT PCB-assemblagediensten
Prototype
Prototyping
Van Gerber-bestanden tot printplaten, ons professionele engineeringteam biedt u de hoogste kwaliteit THT PCB-assemblagediensten. We controleren nauwgezet elk detail van het proces, inclusief boren, galvaniseren en AOI, waardoor we een nauwkeurige controle hebben over de afstand tussen de sporen, de dikte en de afmetingen van de panelen. We streven ernaar u de meest betrouwbare PCB-assemblage te bieden.
- Volledige productielijn
- Professionele technische ondersteuning
- 10+ jaar productie-ervaring
productie
productie
We beschikken over eigen productielijnen en een robuust productienetwerk. Van PCB-ontwerp en -engineering tot productie hebben we voldoende capaciteit om u professionele en snelle leveringen te bieden, zowel voor kleine als grote series. We doen er alles aan om consistente massaproductie van uw producten te garanderen.
- Sterk supply chain-team
- Concurrerende prijzen
- One-stop service van ontwerp tot levering
Laten we samen iets geweldigs bouwen
Laatste nieuws
Wat zijn de verschillen tussen bouten en schroeven?
Augustus 15, 2025
Wat is flensen bij het vormen van plaatwerk en hoe wordt het gedaan?
Augustus 01, 2025
