ZTL TECH heet nu Zintilon. We hebben onze naam en logo geüpdatet voor een frisse start. Nu controleren
slurpen PCB Vergadering
SiP PCB Assembly verwijst naar een packageservice op printplaatniveau, gebaseerd op System-in-Package (SiP)-technologie. Het integreert meerdere bare chips, passieve componenten en zelfs micro-elektromechanische systemen (MEMS) op één printplaat/substraat om een "subsysteem-printplaat-pakket" te vormen.
- Maximale paneelgrootte 54 inch
- Maximale paneeldikte 0.450 inch
Opnieuw beginnen PCB-citaat
Comprimeer alle .gbr-bestanden voordat u ze uploadt
Alle uploads zijn veilig en vertrouwelijk
Onze Sip PCB-assemblageservicemogelijkheden
Zintilon Technology levert geavanceerde SiP PCB-assemblagediensten aan gebruikers wereldwijd en ondersteunt SiP PCB-assemblage vanaf de prototypeproductie en de R&D-fase tot en met de productie van kleine series. Van printen tot assemblage, wij garanderen u efficiënte en betrouwbare SiP PCB-assemblageoplossingen.
Sip PCB-assemblagematerialen
| Categorie | Aanbevolen model/specificatie | Hoofdparameters | Opmerkingen |
|---|---|---|---|
| Substraat | ① Kernloze BT-opbouwplaat (ABF GX-13); ② Laagtemperatuur-co-gestookte keramiek (LTCC) | Dk: 3.4@10 GHz; Df: 0.004; CTE: 11–13 ppm; LTCC ondersteunt ingebedde passieven | Minimale lijnbreedte/-afstand: 12 µm/12 µm; ondersteunt 4–6 opbouwlagen |
| Diëlektrische opbouwlaag | ABF GX-92 / Panasonic R-1515 | Dikte: 5 µm; Diameter lasergeboord gat: 40 µm | Compatibel met FC micro-bump-systemen |
| Koperfolie | Omgekeerd behandelde folie (RTF) ≤ 1 oz | Oppervlakteruwheid (Ra) ≤ 2 µm; laag hoogfrequent verlies | Geschikt voor millimetergolf SiP |
| Inkapselingslijm | ① Epoxy met lage spanning (EP-121); ② Siliconen met hoge transmissie (OE-6650) | CTE: 26 ppm; Tg: 120–140 °C; Lichttransmissie: ≥ 90% | Wordt gebruikt voor het oppotten van bovenaf of voor lokale inkapseling |
| Thermisch interfacemateriaal | Siliconenpad of TIM (2–5 W/m·K) | Dikte: 0.1–0.2 mm; Diëlektrische sterkte: ≥ 3 kV | Wordt gebruikt tussen de behuizing en de behuizing/koelplaat |
Oppervlakteafwerkingen voor Sip PCB-assemblage
| De Omgeving | Procescombinatie | Dikte | Doel |
|---|---|---|---|
| Gehele Raad | ENEPIG (Electroless Nikkel Electroless Palladium Immersion Gold) | Ni 3–5 µm + Pd 0.05 µm + Au 0.03 µm | Compatibel met FC-microbumps, gouddraadverbindingen en SMT-plaatsing |
| Hoogfrequente antennegebied | OSP (Organisch Soldeerbaarheidsconserveermiddel) of ImAg (Immersiezilver) | 0.15-0.3 µm | Minimaal huideffectverlies; millimetergolf-invoegverlies < 0.2 dB/inch |
| Randverbinder | Selectieve hardgoudplating | Ni 3–5 µm + Au 0.5–1.5 µm | Invoeglevensduur ≥ 10,000 cycli |
Waarom kiezen voor onze
Sip PCB-assemblageservice?
Eén-op-één offerte
Upload eenvoudig uw .gbr-bestand en ontvang binnen 24 uur feedback op uw offerte. Onze professionele engineers analyseren uw ontwerp om misverstanden te voorkomen, met u te communiceren en een redelijke prijs te bieden.
Hoogwaardige montage
Wij hanteren een strenge en verantwoordelijke houding ten aanzien van materialen, processen, oppervlaktebehandelingen, AOI (geautomatiseerde optische inspectie) en testen met vliegende probes. Zo garanderen wij een consistente hoge kwaliteit, van prototypeproductie tot massaproductie.
Snelle levering
Uitgerust met geavanceerde machines en een professioneel offerteteam garanderen we snelle levering. We prioriteren bestellingen op basis van vereisten en complexiteit. Een op maat gemaakte leveringsoplossing is ook beschikbaar.
Realtime communicatie
Voor uw gemak bieden wij elke klant volledige technische ondersteuning, van offerte tot levering. We reageren snel op al uw vragen totdat u de SiP PCB-assemblage naar tevredenheid heeft uitgevoerd.
Sip PCB-assemblagenormen
Zintilon garandeert kwaliteit via onze SIP PCB-assemblageontwerp- en productienormen van ontwerp tot levering, conform de IPC-normen (IPC-2221C, IPC-6012E), om de produceerbaarheid en betrouwbaarheid te garanderen.
Parameter
Draadgebonden SiP
Flip-Chip SiP
Opmerking
Matrijsverbindingsgebied
Waarde/vereiste Pad + 0.2 mm per zijde
Bron/Opmerkingen Dezelfde
GB / T-44795 2024
Plaatsingsnauwkeurigheid
Waarde/vereiste ±15 µm @ 3σ (draad)
Bron/Opmerkingen ±5 µm @ 3σ (omdraaien)
JEDEC J-STD-035
NSMD-padopening
Waarde/vereiste Cu-pad + 20–30 µm, reg. ±12 µm
Bron/Opmerkingen Dezelfde
IPC-2221C
Passieve inbedding
Waarde/vereiste 0201-0603, 50 V, ±5% tolerantie
Bron/Opmerkingen Laserboorholte, diepte ≤0.1 mm
IPC-4761
Montagerichtlijnen voor Sip PCB's
Zorg voor nauwkeurige toleranties, selecteer de juiste materialen, zorg voor duidelijke CAD-ontwerpen en volg IPC voor de beste resultaten. Zintilon levert nauwkeurigheid, kwaliteit en consistentie in elke SIP PCB-assemblage.
Item
Waarde/vereiste
Bron/Opmerkingen
Micro-bump-pitch
Waarde/vereiste ≥ 80 µm (massaproductie); 50 µm (laboratorium)
Bron/Opmerkingen JEDEC JESD22-B117
Diameter van het lasergeboorde gat
Waarde/vereiste 40 µm ± 5 µm; Gat koperdikte ≥ 15 µm
Bron/Opmerkingen IPC-2221C
Lijnbreedte/-afstand
Waarde/vereiste 12 µm / 12 µm (ABF-opbouwlaag)
Bron/Opmerkingen Invoegingsverlies ≤ 0.25 dB/inch voor 77 GHz hoogfrequente toepassingen
Opening van de spaanholte
Waarde/vereiste Kale matrijsperiferie + 0.2 mm; Diepte: 0.1–0.3 mm
Bron/Opmerkingen Voorkomt dat de lijm overloopt naar aangrenzende pads
Gouden draadverbindingspad
Waarde/vereiste NSMD (niet-soldeermasker-gedefinieerd); ≥ 100 µm × 100 µm; spoed ≥ 75 µm
Bron/Opmerkingen Compatibel met 25 µm gouddraad
Encapsulatielijmdikte
Waarde/vereiste Bovenpotting: 0.3–0.8 mm; Lokale inkapseling: 0.2 mm
Bron/Opmerkingen Hardheid: 60–95 Shore D; CTE: 26 ppm
Reflow-cycli
Waarde/vereiste ≤ 3 cycli; piektemperatuur ≤ 260°C
Bron/Opmerkingen Voldoet aan de MSL 3-vereisten
Thermisch fietsen
Waarde/vereiste -40 ↔ +125°C gedurende 500 cycli; Vermindering van de treksterkte van de draad ≤ 20%
Bron/Opmerkingen IPC-A-610 G Klasse 3
Onze op maat gemaakte SIP PCB-assemblageservice voor diverse industriële toepassingen
SiP PCB Assembly (System in Package PCB Assembly) benut vier belangrijke voordelen: "ultrahoge integratie, cross-chip samenwerking, geminiaturiseerde architectuur en energiezuinige interconnectie". Het is uitgegroeid tot de "geïntegreerde functionele hub" voor geavanceerde elektronische apparaten, met kerntoepassingsscenario's van draagbare terminals tot geavanceerde computerkracht.
Veelgestelde vragen over Sip PCB-assemblage
Wij werken samen met meerdere certificatie-instellingen en kunnen CE-certificering, FCC-certificering, RoHS-certificering, FDA-certificering, etc. verzorgen.
Wij beschikken over een uiterst professioneel engineeringteam met ruime ontwerpervaring in sectoren als industriële besturingen, consumentenelektronica, nieuwe energie en medische apparatuur.
Gedurende het productontwikkelingsproces bespreken we elke stap met de klant. Als het projectontwerp steekproeven omvat, voeren we elektrische prestatietests, functionele tests, prestatietests en betrouwbaarheidstesten uit om de ontwerpkwaliteit te garanderen.
Nog meer vragen?
Ultieme gids
naar Sip PCB-assemblage
naar Sip PCB-assemblage
Sip PCB-assemblage
Diverse en robuuste Sip PCB-assemblagediensten
Prototype
Prototyping
Van Gerber-bestanden tot printplaten, ons professionele engineeringteam biedt u de hoogste kwaliteit productiediensten voor rigide PCB's. We controleren nauwgezet elk detail van het proces, inclusief boren, galvaniseren en AOI, waardoor we een nauwkeurige controle hebben over de afstand tussen de sporen, de dikte en de afmetingen van de panelen. We streven ernaar u de meest betrouwbare PCB-assemblage te bieden.
- Volledige productielijn
- Professionele technische ondersteuning
- 10+ jaar productie-ervaring
productie
productie
We beschikken over eigen productielijnen en een robuust productienetwerk. Van PCB-ontwerp en -engineering tot productie hebben we voldoende capaciteit om u professionele en snelle leveringen te bieden, zowel voor kleine als grote series. We doen er alles aan om consistente massaproductie van uw producten te garanderen.
- Sterk supply chain-team
- Concurrerende prijzen
- One-stop service van ontwerp tot levering
Laten we samen iets geweldigs bouwen
Laatste nieuws
Wat zijn de verschillen tussen bouten en schroeven?
Augustus 15, 2025
Wat is flensen bij het vormen van plaatwerk en hoe wordt het gedaan?
Augustus 01, 2025
