ZTL TECH heet nu Zintilon. We hebben onze naam en logo geüpdatet voor een frisse start. Nu controleren

Gemengde PCB Montage

Met Mixed PCB Assembly wordt een assemblageproces bedoeld waarbij zowel Surface Mount Technology (SMT, met een hoge dichtheid en dunheid) als Through-Hole Technology (THT, met een hoog vermogen en hoge mechanische sterkte) op dezelfde printplaat worden toegepast.
  • Maximale paneelgrootte 54 inch
  • Maximale paneeldikte 0.450 inch
  • Hoge dichtheid, hoge stroomdraagcapaciteit en hoge betrouwbaarheid

Opnieuw beginnen PCB-citaat

Prototypes van gemengde PCB-assemblageonderdelen

Comprimeer alle .gbr-bestanden voordat u ze uploadt
Alle uploads zijn veilig en vertrouwelijk

Onze mogelijkheden voor gemengde PCB-assemblageservice

Zintilon Technology streeft ernaar geavanceerde diensten voor de assemblage van gemengde PCB's te leveren aan gebruikers wereldwijd. We ondersteunen de assemblage van gemengde PCB's, van prototypeproductie en R&D tot de productie van kleine series. Van printen tot assemblage, wij garanderen u efficiënte en betrouwbare oplossingen voor de assemblage van gemengde PCB's.
Single Side Mixed PCB

Enkelzijdige gemengde PCB

THT first Mixed PCB

Dubbelzijdige gemengde PCB

Double Side Mixed PCB

THT-Eerste Gemengde PCB

Gemengde PCB-assemblagematerialen

Verschillende LagenAanbevolen model/specificatieHoofdparametersOpmerkingen
SupportoHoge Tg FR-4 (bijv. Shengyi SY-1140, Taiguang TU-872)Glasovergangstemperatuur (Tg) ≥ 170°C, thermische ontledingstemperatuur (Td) ≥ 340°CHet moet achtereenvolgens reflow- en golfsoldeerprocessen ondergaan, dus de hittebestendigheid van het materiaal moet bij beide processen passen
KoperfolieOmgekeerd behandelde folie (RTF) (≤ 3 oz)Oppervlakteruwheid (Ra) ≤ 4 μm, rek ≥ 25%Voldoet aan de eisen van de productie van SMT-fijncircuits en de hoge stroomdraagkracht van THT
Lokale thermische diëlektrische laagTC-350, IT-180AThermische geleidbaarheid: 2-3 W/m·K, thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE): 13-15 ppm/°CWordt gebruikt voor lokale laminering onder spanning staande apparaten om de warmteafvoer te verbeteren
SoldeermaskerinktHalogeenvrije zwarte Laser Direct Imaging (LDI)-inktBestand tegen een hoge temperatuur van 288°C gedurende 10 seconden, hardheid ≥ 6HVoorkomt dat inkt eraf valt door schokken tijdens het Hot Air Leveling (HAL)-proces
SMT-lijm (voor lijmbevestiging + golfsoldeerproces)EP-138 Warmte-uithardende lijmUitharding bij 150°C gedurende 90 seconden, schuifsterkte ≥ 15 MPaWordt alleen gebruikt in het proces van “lijmbevestiging van SMT-componenten + golfsolderen” en is geëlimineerd in pure SMT-processen

Oppervlakteafwerkingen voor gemengde PCB-assemblage

De OmgevingProcescombinatieDikteDoel
Gehele RaadENIG (stroomloos nikkel onderdompeling goud)Ni 3–5 μm + Au 0.05 μmVlakke oppervlakte van SMD (Surface Mount Device)-gebieden, geschikt voor draadverbindingen
Grote pads/krachtgebiedenHAL-LF (Loodvrije heteluchtnivellering)SnCu 1–2 μmGoede bevochtiging van gatwanden, lage kosten
Gouden vingersSelectieve hardgoudplatingNi 3–5 μm + Au 0.5–1.5 μmSlijtvast, met ≥ 10,000 invoegcycli
RF-microstripsOSP (organisch conserveermiddel voor soldeerbaarheid)0.2-0.3 mMinimaal huideffectverlies

Waarom zou u kiezen voor onze gemengde PCB-assemblageservice?

1 2

Eén-op-één offerte

Upload eenvoudig uw .gbr-bestand en ontvang binnen 24 uur feedback op uw offerte. Onze professionele engineers analyseren uw ontwerp om misverstanden te voorkomen, communiceren met u en bieden een redelijke prijs.

1 3

Hoogwaardige montage

Wij hanteren een strenge en verantwoordelijke houding ten aanzien van materialen, processen, oppervlaktebehandelingen, AOI (geautomatiseerde optische inspectie) en testen met vliegende probes. Zo garanderen wij een consistente hoge kwaliteit, van prototypeproductie tot massaproductie.

1 1

Snelle levering

Uitgerust met geavanceerde machines en een professioneel offerteteam garanderen we snelle levering. We prioriteren bestellingen op basis van de ordervereisten en complexiteit. Een op maat gemaakte leveringsoplossing is ook beschikbaar.

1 4

Realtime communicatie

Wij bieden volledige technische ondersteuning voor elke klant, van offerte tot levering. We reageren snel op al uw vragen totdat u bevestigt dat u de gemengde PCB-assemblageproducten naar wens heeft ontvangen.

Standaarden voor gemengde PCB-assemblage

Zintilon garandeert kwaliteit via onze gemengde PCB-assemblageontwerp- en productienormen van ontwerp tot levering, volgens de IPC-normen (IPC-2221C, IPC-6012E), om de produceerbaarheid en betrouwbaarheid te garanderen.

Item

Subitem

Spec

DFM-afstand en -afmetingen (IPC-2221 + IPC-7351)
Aanbevolen waarde voor gemengde assemblage Gat diam
IPC-bron D + 0.20 mm (eco) | D + 0.15 mm (hi-rel)
Aanbevolen waarde voor gemengde assemblage ringvormige ring
IPC-bron ≥0.20 mm (Cl2) | ≥0.25 mm (Cl3)
Aanbevolen waarde voor gemengde assemblage Gat koper
IPC-bron ≥25 µm (1 oz) | ≥35 µm (auto/grote stroom)
Aanbevolen waarde voor gemengde assemblage SMD-naar-THT-rand
IPC-bron ≥1.0 mm | ≥1.5 mm (anti-golfschaduw)
Aanbevolen waarde voor gemengde assemblage THT-naar-bordrand
IPC-bron ≥3 mm | ≥5 mm (V-vormige zijde)
Aanbevolen waarde voor gemengde assemblage Zware onderdelen
IPC-bron symmetrische plaatsing, CG op PCB neutrale as, kromtrekken ≤0.75%
Thermo-mechanisch co-ontwerp
Aanbevolen waarde voor gemengde assemblage Koperbalans
IPC-bron oppervlaktedichtheidsverschil ≤10%, anti-reflow kromtrekken
Aanbevolen waarde voor gemengde assemblage Lamineren
IPC-bron voorgevulde hars in dikke koperzones, geen harsgebrek
Aanbevolen waarde voor gemengde assemblage Thermische fietsen
IPC-bron –55 ↔ +125 °C, 1 000×, ΔR ≤5 % (IPC-TM-650)
Aanbevolen waarde voor gemengde assemblage Vacuümgolf
IPC-bron 5 mbar / 10 s voor grote automotive pads, holtes <1 %

Richtlijnen voor gemengde PCB-assemblage

Zorg voor nauwkeurige toleranties, selecteer de juiste materialen, zorg voor duidelijke CAD-ontwerpen en volg de geoptimaliseerde gereedschapspaden voor de beste resultaten. Zintilon levert nauwkeurigheid, kwaliteit en consistentie in elke gemengde PCB-assemblage.

Item

Aanbevolen waarde voor gemengde assemblage

IPC-bron

Opmerkingen

Diameter van de opening
Aanbevolen waarde voor gemengde assemblage D + 0.20 mm (voor ronde pinnen)
IPC-bron IPC-2221
Opmerkingen Geschikt voor zowel automatische als handmatige invoer
Breedte van de ringvormige pad
Aanbevolen waarde voor gemengde assemblage ≥ 0.20 mm (Klasse 2)
IPC-bron IPC-2221
Opmerkingen Voorkomt breuk van de ring tijdens HAL
Gat koperdikte
Aanbevolen waarde voor gemengde assemblage ≥ 25 μm (1 oz)
IPC-bron IPC-6012
Opmerkingen Gebruik 35 μm wanneer de stroom > 2 A is
SMD-pads
Aanbevolen waarde voor gemengde assemblage In overeenstemming met de IPC-7351-naamgevingsbibliotheek (N-dichtheid)
IPC-bron IPC-7351
Opmerkingen Roep het pakket rechtstreeks aan om DFM (Design for Manufacturability) herbewerking te verminderen
Componentafstand (gemengd)
Aanbevolen waarde voor gemengde assemblage SMD-naar-THT ≥ 1.0 mm; THT-naar-rand ≥ 3 mm
IPC-bron IPC-2221
Opmerkingen Voorkomt het gebruik van automatische invoegklemmen en golfsoldeermondstukken
Lijmbevestiging + Golfsolderen
Aanbevolen waarde voor gemengde assemblage Kleefpunt: Ø 0.6 mm, hoogte 0.3 mm, afstand tot pad 0.4 mm
IPC-bron Productielijnervaring
Opmerkingen Voorkomt dat lijm zich verspreidt naar de pads en vermijdt koud solderen
Golfsoldeerrichting
Aanbevolen waarde voor gemengde assemblage Plaats THT hoge componenten (> 15 mm) aan de achterzijde, lage componenten aan de voorzijde
IPC-bron IPC-A-610
Opmerkingen Vermindert overbrugging veroorzaakt door het schaduweffect
Testpunten
Aanbevolen waarde voor gemengde assemblage Reserveer 1.0 mm blank koper aan beide zijden, ≥ 0.5 mm verwijderd van componenten
IPC-bron IPC-2221
Opmerkingen Gedeeld door ICT (In-Circuit Test) en AOI
kromtrekken
Aanbevolen waarde voor gemengde assemblage ≤ 0.75% na reflow solderen; ≤ 1.0% na golfsolderen
IPC-bron IPC-A-610G
Opmerkingen Gebruik ovenarmaturen en koperbalans om te regelen

Onze gemengde PCB-assemblageservice voor diverse industriële toepassingen

Gemengde PCB-assemblage (hybride PCB-assemblage) kent vier kernvoordelen: "sterke procescompatibiliteit, breed draagbereik, uitstekende betrouwbaarheid en flexibele scenario-aanpassing". Het is uitgegroeid tot een "allround assemblageoplossing" voor elektronische apparatuur, geschikt voor alle toepassingsscenario's, van consumentenelektronica tot speciale industrieën.

Veelgestelde vragen over gemengde PCB-assemblage

Wij werken samen met meerdere certificatie-instellingen en kunnen CE-certificering, FCC-certificering, RoHS-certificering, FDA-certificering, etc. verzorgen.

Wij beschikken over een uiterst professioneel engineeringteam met ruime ontwerpervaring in sectoren als industriële besturingen, consumentenelektronica, nieuwe energie en medische apparatuur.

Gedurende het productontwikkelingsproces bespreken we elke stap met de klant. Als het projectontwerp steekproeven omvat, voeren we elektrische prestatietests, functionele tests, prestatietests en betrouwbaarheidstesten uit om de ontwerpkwaliteit te garanderen.
Nog meer vragen?
Ultieme gids 
naar Gemengde PCB-assemblage

Gemengde PCB-assemblageservice

Diverse en robuuste gemengde PCB-assemblagediensten
mixed pcb assembly
Prototype

Prototyping

Van Gerber-bestanden tot printplaten, ons professionele engineeringteam biedt u de hoogste kwaliteit productiediensten voor rigide PCB's. We controleren nauwgezet elk detail van het proces, inclusief boren, galvaniseren en AOI, waardoor we een nauwkeurige controle hebben over de afstand tussen de sporen, de dikte en de afmetingen van de panelen. We streven ernaar u de meest betrouwbare PCB-assemblage te bieden.
  • Volledige productielijn
  • Professionele technische ondersteuning
  • 10+ jaar productie-ervaring
mixed PCBA
Productie

Productie

We beschikken over eigen productielijnen en een robuust productienetwerk. Van PCB-ontwerp en -engineering tot productie hebben we voldoende capaciteit om u professionele en snelle leveringen te bieden, zowel voor kleine als grote series. We doen er alles aan om consistente massaproductie van uw producten te garanderen.
  • Sterk supply chain-team
  • Concurrerende prijzen
  • One-stop service van ontwerp tot levering

Gemengde PCB-assemblage
Service bij Zintilon


Hoe werkt gemengde PCB-assemblage?

Een enkel bord dat SMT (surface-mount) en THT (through-hole) technologieën combineert — “SMT eerst, THT als tweede” mainstream flow, wat “hoge dichtheid + hoge stroom + hoge betrouwbaarheid” op één bord oplevert.

Hoe het werkt
1. SMT-zijde — laserstencil, SMT pick & place, reflow-soldeer
2. THT-zijde — componentinvoeging, golf-/selectief-/handsoldeer
3. Eindmontage - gemengde AOI + ICT, -55~125 ℃ geverifieerd

"SMT voor dichtheid, THT voor vermogen" - gebruik "Dichtheid→Stroom→Betrouwbaarheid" drie vragen om Mixed PCB Assembly in 3 minuten te vergrendelen.

Laten we samen iets geweldigs bouwen