ZTL TECH heet nu Zintilon. We hebben onze naam en logo geüpdatet voor een frisse start. Nu controleren
FC-printplaat Montage
FC PCB-assemblage verwijst naar een assemblageservice op printplaatniveau die zich richt op Flip-Chip-technologie. Hierbij wordt de elektrische zijde van de chip met de voorkant naar beneden direct op de substraatpads gesoldeerd, aangevuld met processen zoals underfilling, laserball-plaatsing en BGA-verpakking. Deze technologie bereikt "de kortste verbinding, de laagste parasitaire belasting en de hoogste dichtheid".
- Maximale paneelgrootte 54 inch
- Maximale paneeldikte 0.450 inch
Opnieuw beginnen PCB-citaat
Comprimeer alle .gbr-bestanden voordat u ze uploadt
Alle uploads zijn veilig en vertrouwelijk
Onze FC PCB-assemblageservicemogelijkheden
Zintilon Technology streeft ernaar geavanceerde FC PCB-assemblagediensten te leveren aan gebruikers wereldwijd, en ondersteunt de assemblage van FC PCB's vanaf de prototypeproductie en de R&D-fase tot en met de productie van kleine series. Van printen tot assemblage, wij garanderen u efficiënte en betrouwbare FC PCB-assemblageoplossingen.
FC PCB-assemblagematerialen
| Verschillende Lagen | Aanbevolen model/specificatie | Hoofdparameters | Opmerkingen |
|---|---|---|---|
| Chip Bump | Hoogwaardige 95Pb5Sn (C4) of SAC305 micro-bump | Diameter: 60–100 µm; Hoogte: 50–80 µm; Spoed: 80–150 µm | Bobbels met een hoog loodgehalte hebben een smeltpunt van 320 °C en kunnen hoge temperaturen in daaropvolgende processen weerstaan; loodvrije bulten vereisen vacuümreflow om holtes te voorkomen |
| UBM (Under-Bump Metallization) | Ti/Cu/Ni/Au of Al/Ni(V)/Cu | Totale dikte: 0.5–1.0 µm; Ni-laag: 0.3 µm (voorkomt diffusie) | Bepaalt de schuifsterkte van de bult ≥ 6 g/bult (volgens JEDEC JESD22-B117) |
| Drager/Substraat | ① BT Harskern (ABF GX-13); ② Kernloos + Opbouw | Dk: 3.4@10 GHz; Df: 0.004; CTE: 11–13 ppm | Minimale lijnbreedte/-afstand: 12 µm/12 µm |
| Diëlektrische opbouwlaag | ABF GX-92 of Panasonic R-1515 | Dikte: 5 µm; Diameter lasergeboord gat: 40 µm | Compatibel met 40 µm laservia's |
| Soldeer masker | Lichtgevoelige zwarte LDI-inkt | Dikte: 15–20 µm; Resolutie: 25 µm; Bestand tegen 288 °C gedurende 10 s | Voorkomt dat vloeimiddel bultjes verontreinigt |
FC PCB-assemblage oppervlakteafwerkingen
| Proces | Dikte | Voordelen in FC | Beperkingen |
|---|---|---|---|
| ENEPIG (Electroless Nikkel Electroless Palladium Immersion Gold) | Ni 3–5 µm + Pd 0.05–0.1 µm + Au 0.03–0.05 µm | Geschikt voor stoten met een hoog loodgehalte/loodvrij; geschikt voor zowel draadverbindingen als solderen; bestand tegen zwart nikkel | Hoogste kosten; vereist controle van de palladiumdikte |
| ENIG (stroomloos nikkel onderdompeling goud) | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | Geschikt voor conventionele FC-BGA; vlakheid < 0.3 µm | Risico op zwart nikkel; vatbaar voor verbrossing bij reflow met hoog loodgehalte |
| Onderdompelingsblik (ImSn) | 0.8-1.2 µm | Compatibel met SAC-bobbels; dunne interface-IMC; weinig holtes | Houdbaarheid: 6 maanden; vatbaar voor tinwhiskergroei |
| OSP (organisch conserveermiddel voor soldeerbaarheid) | 0.15-0.3 µm | Ideaal voor RF-FC hybride boards; minimaal verlies door skin-effect | Niet bestand tegen meerdere hogetemperatuurcycli; beperkt tot eenmalige reflow |
Waarom kiezen voor onze
FC PCB-assemblageservice?
Eén-op-één offerte
Upload eenvoudig uw .gbr-bestand en ontvang binnen 24 uur feedback op uw offerte. Onze professionele engineers analyseren uw ontwerp om misverstanden te voorkomen, communiceren met u en bieden een redelijke prijs.
Hoogwaardige montage
Wij hanteren een strenge en verantwoordelijke houding ten aanzien van materialen, processen, oppervlaktebehandelingen, AOI (geautomatiseerde optische inspectie) en testen met vliegende probes. Zo garanderen wij een consistente hoge kwaliteit, van prototypeproductie tot massaproductie.
Snelle levering
Uitgerust met geavanceerde machines en een professioneel offerteteam garanderen we snelle levering. We prioriteren bestellingen op basis van de ordervereisten en complexiteit. Een op maat gemaakte leveringsoplossing is ook beschikbaar.
Realtime communicatie
Wij bieden volledige technische ondersteuning voor elke klant, van offerte tot levering. We reageren snel op al uw vragen totdat u bevestigt dat u de FC PCB Assembly-producten naar tevredenheid hebt ontvangen.
FC PCB-assemblagenormen
Zintilon garandeert kwaliteit via onze fc PCB-assemblageontwerp- en productienormen van ontwerp tot levering, conform de IPC-normen (IPC-2221C, IPC-6012E), om de produceerbaarheid en betrouwbaarheid te garanderen.
Item
Subitem
Spec
Nauwkeurigheid van plaatsing
Waarde/vereiste Plaatsingsnauwkeurigheid
Bron/Opmerkingen ±10 µm bij 3σ (Cpk≥1.33); ±5 µm voor 01005 flip-chip
Waarde/vereiste Fluxdip
Bron/Opmerkingen film 20–40 µm, dekking ≥75 % bulthoogte
Waarde/vereiste Zelfuitlijnend venster
Bron/Opmerkingen verkeerde uitlijning ≤50% padbreedte trekt nog steeds in
Kritische dimensies en uitlijning
Waarde/vereiste Soldeermasker opening
Bron/Opmerkingen Ø = Cu-pad + 20–30 µm, normale nauwkeurigheid ±12 µm
Waarde/vereiste kromtrekken
Bron/Opmerkingen ≤ 0
FC PCB-assemblagerichtlijnen
Zorg voor nauwkeurige toleranties, selecteer de juiste materialen, zorg voor duidelijke CAD-ontwerpen en volg de geoptimaliseerde gereedschapspaden voor de beste resultaten. Zintilon levert nauwkeurigheid, kwaliteit en consistentie in elke FC PCB-assemblage.
Item
Waarde/vereiste
Bron/Opmerkingen
Bump Pitch
Waarde/vereiste Minimaal 80 µm (massaproductie); 50 µm (laboratorium)
Bron/Opmerkingen JEDEC JESD22-B117
Diameter van de bult
Waarde/vereiste 60–100 µm (verhouding 1:1.2 met spoed)
Bron/Opmerkingen Schuifsterkte ≥ 6 g/hobbel
Draagmat
Waarde/vereiste NSMD (Non-Solder-Mask-Defined); opening 25 µm groter dan koperpad
Bron/Opmerkingen Vermindert de stressconcentratie
Soldeermaskeropening (SRO)
Waarde/vereiste Ø = Koperen pad + 20–30 µm; uitlijningsnauwkeurigheid ±12 µm
Bron/Opmerkingen Voorkomt dat het soldeermasker de oneffenheden bedekt
ondervulling
Waarde/vereiste Capillaire epoxyhars; CTE: 26–30 ppm; Tg: 120–140 °C
Bron/Opmerkingen Vultijd < 30 s; holtes < 5%
Reflowprofiel (C4 met hoge lead)
Waarde/vereiste Piektemperatuur: 320–350°C; N₂-atmosfeer; zuurstof < 50 ppm
Bron/Opmerkingen Voorkomt oxidatieve holtes
Reflowprofiel (loodvrije SAC)
Waarde/vereiste Piektemperatuur: 240–250°C; vacuümfase: 5 mbar/10 s
Bron/Opmerkingen Leegstandpercentage < 1%
kromtrekken
Waarde/vereiste Drager kromtrekken na reflow ≤ 0.3% (FC-BGA)
Bron/Opmerkingen Voorkomt stotend koud solderen
Testpad
Waarde/vereiste Reserve 0.2 mm × 0.2 mm kopervenster aan de dragerperiferie
Bron/Opmerkingen Gedeeld door ICT (In-Circuit Test) en X-Ray
Onze op maat gemaakte FC PCB-assemblageservice voor diverse industriële toepassingen
FC PCB Assembly (Flip-Chip PCB Assembly) benut vier belangrijke voordelen: "interconnectie met hoge dichtheid, lage parasitaire parameters, hoge warmteafvoerefficiëntie en sterke mechanische stabiliteit". Het is uitgegroeid tot de "high-performance core carrier" voor geavanceerde elektronische apparaten en bestrijkt belangrijke toepassingsscenario's, van nauwkeurige sensortechnologie tot geavanceerde rekenkracht.
Veelgestelde vragen over FC PCB-assemblage
Wij werken samen met meerdere certificatie-instellingen en kunnen CE-certificering, FCC-certificering, RoHS-certificering, FDA-certificering, etc. verzorgen.
Wij beschikken over een uiterst professioneel engineeringteam met ruime ontwerpervaring in sectoren als industriële besturingen, consumentenelektronica, nieuwe energie en medische apparatuur.
Gedurende het productontwikkelingsproces bespreken we elke stap met de klant. Als het projectontwerp steekproeven omvat, voeren we elektrische prestatietests, functionele tests, prestatietests en betrouwbaarheidstesten uit om de ontwerpkwaliteit te garanderen.
Nog meer vragen?
Ultieme gids
naar FC PCB-assemblage
naar FC PCB-assemblage
FC PCB-assemblageservice
Diverse en robuuste FC PCB-assemblagediensten
Prototype
Prototyping
Van Gerber-bestanden tot printplaten, ons professionele engineeringteam biedt u de hoogste kwaliteit productiediensten voor rigide PCB's. We controleren nauwgezet elk detail van het proces, inclusief boren, galvaniseren en AOI, waardoor we een nauwkeurige controle hebben over de afstand tussen de sporen, de dikte en de afmetingen van de panelen. We streven ernaar u de meest betrouwbare PCB-assemblage te bieden.
- Volledige productielijn
- Professionele technische ondersteuning
- 10+ jaar productie-ervaring
Productie
Productie
We beschikken over eigen productielijnen en een robuust productienetwerk. Van PCB-ontwerp en -engineering tot productie hebben we voldoende capaciteit om u professionele en snelle leveringen te bieden, zowel voor kleine als grote series. We doen er alles aan om consistente massaproductie van uw producten te garanderen.
- Sterk supply chain-team
- Concurrerende prijzen
- One-stop service van ontwerp tot levering
Laten we samen iets geweldigs bouwen
