ZTL TECH heet nu Zintilon. We hebben onze naam en logo geüpdatet voor een frisse start. Nu controleren

CNC-bewerking van aangepaste waferklauwen voor de halfgeleiderindustrie

Waferklauwen op maat zijn ultraprecieze apparaten die siliciumwafers vasthouden en positioneren tijdens fotolithografie, inspectie, etsen en depositie in de halfgeleiderindustrie. Zintilon is gespecialiseerd in het CNC-bewerken van waferklauwen op maat, waarbij geavanceerde slijp- en polijsttechnieken worden toegepast om uitzonderlijke vlakheid, temperatuuruniformiteit en contaminatiecontrole te bereiken voor foutloze waferverwerking in cleanrooms.
  • Bewerking voor complexe klauwplaatgeometrieën en houdvlakken
  • Nauwe toleranties tot ±0.0001 inch
  • Ultraprecieze slijp-, slijp- en plasmabestendige afwerking
  • Ondersteuning voor rapid prototyping en grootschalige productie
  • ISO 9001-gecertificeerde productie van halfgeleidercomponenten


Vertrouwd door 15,000+ bedrijven

Waarom halfgeleiderbedrijven
Kies Zintilon

prductivity

Verhoogde Productiviteit

Ingenieurs besparen tijd doordat ze niet te maken krijgen met onvolgroeide toeleveringsketens of een tekort aan personeel in de toeleveringsketen binnen hun bedrijf. Ze krijgen onderdelen sneller geleverd.

10x

10x nauwere toleranties

Zintilon kan onderdelen bewerken met toleranties die zo nauw zijn als +/- 0.0001 inch. Dit is 10x nauwkeuriger dan andere toonaangevende bedrijven.

world

Kwaliteit van wereldklasse

Zintilon levert lucht- en ruimtevaartonderdelen voor toonaangevende lucht- en ruimtevaartondernemingen, waarvan is geverifieerd dat ze voldoen aan de ISO9001-kwaliteitsnorm door een gecertificeerde registrar. Ook omvat ons netwerk AS9100-gecertificeerde productiepartners, indien nodig.

Van prototype tot massaproductie

Zintilon levert CNC-bewerkingsdiensten voor aangepaste waferklauwplaten en andere bevestigingselementen aan fabrikanten van halfgeleiderapparatuur, leveranciers van gereedschappen voor waferverwerking en halfgeleiderproductiefaciliteiten over de hele wereld.

Prototype aangepaste waferklauwen

Verkrijg uiterst nauwkeurige prototypes van waferklauwplaten die uw uiteindelijke ontwerp repliceren. Test op vlakheid, vacuümvastheid en besmettingsvrije verwerking om de prestaties te garanderen vóór de volledige productie.
Sleutelpunten:
Snelle prototyping met ultraprecisie
Nauwe toleranties (±0.0001 inch)
Test het ontwerp, de vlakheid en de thermische uniformiteit al vroeg
3 Axis CNC Machined Stainless Steel Passivation

EVT

Voer snelle iteraties uit op prototypeontwerpen van wafer chucks om te voldoen aan alle normen voor vlakheid en verontreiniging. Spoor problemen vroegtijdig op voor eenvoudiger opschalen naar volledige halfgeleiderfabricage.
Sleutelpunten:
Valideer prototypefunctionaliteit
Snelle ontwerpiteraties
Zorg voor productiegereedheid
Anodized Aluminum 1024x536

DVT

Valideer de ontwerpmaatnauwkeurigheid en thermische prestaties van aangepaste waferklauwplaten met verschillende materialen om ontwerpgetrouwheid en procesuniformiteit te garanderen vóór massaproductie.
Sleutelpunten:
Bevestig de integriteit en vlakheid van het ontwerp
Test meerdere materialen en oppervlaktebehandelingen
Zorg voor productieklare prestaties
design aluminium

PVT

Beoordeel aangepaste waferklauwplaten voor grootschalige productie en identificeer productieproblemen die zich kunnen voordoen om de productie-efficiëntie te waarborgen voordat de grootschalige productie begint.
Sleutelpunten:
Test grootschalige productiecapaciteit
Procesproblemen vroegtijdig detecteren en oplossen
Zorg voor een consistente onderdeelkwaliteit
Anodized Titanium Fastener

Massaproductie

Snelle en nauwkeurige productie van contaminatievrije waferklauwplaten in cleanrooms met tijdige levering aan fabrikanten van halfgeleiderapparatuur en waferproductiefaciliteiten, waardoor een contaminatievrije werking wordt gegarandeerd.
Sleutelpunten:
Consistente productie in grote volumes
Ultraprecieze bewerking voor cleanroomkwaliteit
Snelle doorlooptijd met strikte kwaliteitscontrole
production

Vereenvoudigde sourcing voor
de halfgeleiderindustrie

Onze mogelijkheden voor de productie van onderdelen voor de luchtvaartindustrie zijn geverifieerd door veel beursgenoteerde bedrijven. Wij bieden een verscheidenheid aan productieprocessen en oppervlaktebehandelingen voor onderdelen voor de lucht- en ruimtevaart, waaronder titaniumlegeringen en aluminiumlegeringen.

Ontdek andere halfgeleidercomponenten

Bekijk ons ​​complete aanbod van CNC-gefreesde halfgeleidercomponenten, ontworpen voor duurzaamheid en uiterst nauwkeurige toleranties. Van precisiegereedschappen en bevestigingsonderdelen tot vacuümkamers en waferhandlingsystemen: wij leveren oplossingen op maat voor geavanceerde halfgeleiderproductie.

Materialen voor aangepaste waferklauwen

CNC-bewerking op maat voor waferklauwen voor de halfgeleiderindustrie is een product van onze ultraprecieze slijp- en lepfaciliteiten en ons bekwame team voor halfgeleiderbewerking. We ontwikkelen nauwkeurige elektrostatische klauwen, vacuümklauwen en penklauwen voor kritische houdoppervlakken die optimale vlakheid van de wafer, gecontroleerde temperaturen en deeltjesvrije bewerking garanderen tijdens de verschillende fasen van de waferproductie. We zijn gespecialiseerd in ultraprecieze vlakslijping, leppen en elektrode-integratie, en ontwerpen plasmabestendige coatings voor waferondersteuning en procescompatibiliteit, evenals vlakheidscontrole, gemeten met laserinterferometrie, en contaminatiecontrole. Voor aangepaste waferklauwen gebruiken we keramiek (alumina, aluminiumnitride), aluminiumlegeringen (6061-T6) en composietmaterialen die de compatibiliteit en bewerking van halfgeleidermaterialen garanderen.
milling

CNC Machining

sheet metal

Sheet Metal Fabrication

casting

Metaal gieten

LUCHT- EN RUIMTEVAART
Materialen en afwerkingen

Materialen
Wij bieden een breed scala aan materialen, waaronder metalen, kunststoffen en composieten.
Finishes
Wij bieden superieure oppervlakteafwerkingen die de duurzaamheid en esthetiek van onderdelen verbeteren voor toepassingen die gladde of gestructureerde oppervlakken vereisen.

Specialistische industrieën

U kunt dit benadrukken in de tekeningen of met de verkoopafdeling communiceren.

Materialen voor aangepaste waferklauwen

In onze CNC-machinewerkplaats is er geen gebrek aan materialen beschikbaar voor het bewerken van op maat gemaakte waferklauwplaten voor de halfgeleiderindustrie. Om rapid prototyping en uiterst precieze naadfabricage te vergemakkelijken, hanteren we contaminatiebeheersing en zijn we geschikt voor cleanrooms met meer dan 10 coatings van keramiek, metaal en composieten.
Magnesium Image

Vanwege de lage mechanische sterkte van puur magnesium worden voornamelijk magnesiumlegeringen gebruikt. Magnesiumlegering heeft een lage dichtheid maar een hoge sterkte en goede stijfheid. Goede taaiheid en sterke schokabsorptie. Lage warmtecapaciteit, hoge stollingssnelheid en goede spuitgietprestaties.

Prijs
$$$$
Levertijd
<7 dagen
Toleranties
Tot ±0.005 mm
Maximale onderdeelgrootte
3000 * * 2200 1100 mm
Minimale onderdeelgrootte
2 * * 2 2 mm
Steel Image

Staal is een sterke, veelzijdige en duurzame legering van ijzer en koolstof. Staal is sterk en duurzaam. Hoge treksterkte, corrosiebestendigheid, hitte- en brandwerendheid, gemakkelijk te vormen en te vormen. De toepassingen variëren van bouwmaterialen en structurele componenten tot auto- en ruimtevaartcomponenten.

Prijs
$$$$$
Levertijd
<10 dagen
Toleranties
Tot ±0.001 mm (frezen)
Maximale onderdeelgrootte
3000 * * 2200 1100 mm
Minimale onderdeelgrootte
2 * * 2 2 mm
Laten we samen iets geweldigs bouwen

Veelgestelde vragen: Aangepaste waferklauwen voor halfgeleidertoepassingen

Aangepaste waferklauwen zijn precisieklemmen die siliciumwafers vastzetten tijdens de verwerking van halfgeleiders in productieapparatuur. Er zijn elektrostatische klauwen (ESC) die elektrostatische kracht gebruiken voor het klauwen met ingebedde elektroden, vacuümklauwen met poreuze keramische of bewerkte groefpatronen die zuigkracht bieden, klauwen met een pentype die wafers ondersteunen met minimale contactpunten en zo verontreiniging van de achterkant verminderen, thermische klauwen die kunnen verwarmen of koelen tot 400 °C of cryogene temperaturen, klauwen met randringondersteuning voor plasmaprocessen, nabijheidsklauwen voor contactloze verwarmingstoepassingen en speciale klauwen met temperatuurregeling in meerdere zones, ingebedde liftpennen en randuitsluitingsontwerpen, en plasmaprocessen voor wafers van 200 mm, 300 mm en 450 mm.

Aluminiumnitride (AlN) heeft een uitstekende thermische geleidbaarheid van 170 watt per meter Kelvin, wat zorgt voor een snelle egalisatie van de wafertemperatuurgradiënt tot binnen 1 °C over een diameter van 300 mm. Dit maakt het gemakkelijker om de elektrostatische spanspanningen tot 2000 V te regelen. Het materiaal heeft een hoge diëlektrische sterkte, een extreem lage deeltjesgeneratie en een bijna absolute plasmabestendigheid tegen fluor- en chloorverbindingen. Hoewel aluminiumoxide (Al₂O₃) een adequate thermische geleidbaarheid van 30 watt per meter Kelvin heeft, maken de superieure mechanische sterkte, uitstekende plasmabestendigheid, lagere kosten ten opzichte van AlN en bewezen betrouwbaarheid tijdens ets- en depositieprocessen het een redelijke keuze. Aluminium 6061-T6 heeft een goede thermische geleidbaarheid van 167 watt per meter Kelvin, uitstekende bewerkbaarheid voor complexe koelkanalen, kosteneffectiviteit voor aluminium spantangen, voldoende vacuümcompatibiliteit met correcte anodisatie en een adequate thermische geleidbaarheid voor het koelsysteem. Composietmaterialen zijn ontworpen om de thermische uitzetting te synchroniseren met de siliciumwafer om kromtrekken te voorkomen. De thermische uitzettingscoëfficiënt is 2.6 ppm per Kelvin.

Voor op maat gemaakte waferklauwplaten wordt ultraprecies vlakslijpen gebruikt om een ​​vlakheid van 0.0001 inch (0,0001 inch) te bereiken op het contactoppervlak van de wafer op een schijf van 300 mm en een totale diktevariatie van minder dan 0.002 inch (0,002 inch). Voor precisie-lappen ontwikkelen we oppervlakken met een microfinish van minder dan 0.1 micron Ra (Ra) om contact te maken met wafers en deeltjes te genereren op de contactoppervlakken. Voor onze diamantslijpmachines en diamantslijpmachines voor keramische klauwplaten ontwerpen we complexe profielen. Voor CNC-frezen implementeren we ontwerpen voor de koelkanalen, vacuümgroeven en montagemogelijkheden. Voor coördinatenboringen worden vacuümpoorten geproduceerd en worden de gaten voor de liftpen geboord met een positienauwkeurigheid van ± 0.003 inch (0,003 inch). Geïntegreerde elektroden voor weerstandsverwarmers of elektrostatische verwarmers. Voor vacuümgroeven regelen we de diepte binnen ± 0.001 inch (0,001 inch) voor een consistente houdkracht. Plasmaspuitcoating zorgt voor een beschermende laag van yttriumoxide of aluminiumoxide. Alle kritische bewerkingen worden uitgevoerd in cleanrooms van ISO-klasse 5.

Opties zijn onder meer anodiseren op aluminium voor bescherming tegen corrosie, poedercoaten voor milieubescherming in aangepaste kleuren wanneer de corrosiebestendigheid meer dan 1000 uur bedraagt ​​bij zoutsproeitesten, verzinken op staal voor roestbestendigheid, zwarte oxidecoating op staal voor niet-reflecterende oppervlakken in visuele toepassingen, parelstralen voor een uniforme matte textuur en chroomconversiecoating voor elektrische geleiding, terwijl voor nauwkeurig slijpen ultravlakke montageoppervlakken worden gemaakt met een vlakheid van 0.003 inch.

Ja. Wij bieden flexibele productiemogelijkheden, waaronder:
Snelle prototyping voor ontwerpvalidatie
Productie in kleine volumes voor gespecialiseerde toepassingen
Productie van grote volumes met consistente kwaliteitscontrole
Volledige structurele en dimensionale verificatie in elke fase
Nog meer vragen?