| 材料 | コア構成 | 熱伝導率 | 電気絶縁 | 機械的強度 | 重量 | 処理の難しさ | 電気的性能 | 熱放散 | 代表的なアプリケーション |
| FR4 | エポキシ + ガラス繊維 | 約0.3W/m·K | 高(>20 kV/mm) | 高くて反りやすい | 軽い(1.9 g/cm³) | 簡単、低コスト | 低Dk、RFに最適 | 銅箔 + サーマルビア | コンピューター、携帯電話のマザーボード |
| アルミニウムPCB | 回路 + 誘電体 + Al | 約200W/m·K | 中(≤2 kV) | 高い反り、低い反り | 中(2.7 g/cm³) | 深度ルーティングが必要、コスト+30% | Dk≈3、制限されたRF | アルミコア | LEDストリップ、自動車用電源モジュール |
| 銅PCB | 回路 + 誘電体 + Cu | 約380W/m·K | Alと同じ、より薄い誘電体 | 非常に高く、重い | 重い(8.9 g/cm³) | ハード、コスト3~5倍 | アルと同じ | 銅コア、最高の熱伝導性 | レーザー、RFアンプ、軍用高出力モジュール |
| プロセスパラメータ | サンプル | バッチ |
|---|---|---|
| 層 | 50L | 40L |
| 完成したボードの厚さ | 0.2〜18.0 mm | 0.3〜10.0 mm |
| 板厚公差 | ±8% | ±8% |
| 最小線幅/間隔 | 1.5万/1.5万 | 2万/2万 |
| 最小穴間隔 | 5千 | 5千 |
| 最大処理サイズ | 1200 mm * 600 mm | 570 mm * 760 mm |
| 最小完成サイズ | 5 mm * 5 mm | 50 mm * 50 mm |
| 銅の厚さ | 1/3オンス~12オンス | 1/3オンス~8オンス |
| 層間アライメント精度 | 0.8千 | 1千 |
| 最小貫通穴径 | 20 mm | 20 mm |
| 最小止まり穴径 | 20 mm | 20 mm |
| 最大アスペクト比 | 35:1 | 30:1 |
| エッチング公差 | ±10%/±0.8ミル | ±10%/±1ミル |
| 最小ソルダーマスクブリッジ | 2千 | 3千 |
| インピーダンス制御許容差 | ±5% | ±7% |
| HDIオーダー | 8次 | 5次 |
| 表面仕上げ工程 | ENIG、E-Gold、HASL、Ni-Pd-Au、Thick E-Gold、ImSn、ImAg、OSP など | ENIG、E-Gold、HASP、Ni-Pd-Au |
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