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堅いPCB 製造

FR4などの基板を用いて、機械的強度と寸法安定性に優れた、曲げにくい単層または多層プリント基板を製造します。試作から少量生産まで、ワン​​ストップのリジッドPCB製造ソリューションを提供します。
  • 最大50層まで
  • 最大パネルサイズ 1200×600 mm
  • プロトタイプの最大パネル厚さ18.0 mm

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リジッドPCB部品のプロトタイプ

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すべてのアップロードは安全で機密です

当社のリジッドPCB製造

Zintilonは、試作から小ロット生産まで、高度なリジッドPCB製造サービスを提供しています。原材料の切断から最終梱包まで、単層PCBから多層PCBまで、効率的で信頼性の高いリジッドPCB製造ソリューションを提供します。
HASL LF PCB

単層リジッドPCB

Sky Blue Soldermask PCB

二層リジッドPCB

Complex Multilayer 1

多層リジッドPCB

リジッドPCB材料

機械的強度、重量、加工性、電気性能、熱管理に基づいて最適な材料を選択します。
材料コア構成熱伝導率電気絶縁機械的強度重量 処理の難しさ電気的性能熱放散代表的なアプリケーション
FR4エポキシ + ガラス繊維約0.3W/m·K高(>20 kV/mm)高くて反りやすい軽い(1.9 g/cm³)簡単、低コスト低Dk、RFに最適銅箔 + サーマルビアコンピューター、携帯電話のマザーボード
アルミニウムPCB回路 + 誘電体 + Al約200W/m·K中(≤2 kV)高い反り、低い反り中(2.7 g/cm³)深度ルーティングが必要、コスト+30%Dk≈3、制限されたRFアルミコアLEDストリップ、自動車用電源モジュール
銅PCB回路 + 誘電体 + Cu約380W/m·KAlと同じ、より薄い誘電体非常に高く、重い重い(8.9 g/cm³)ハード、コスト3~5倍アルと同じ銅コア、最高の熱伝導性レーザー、RFアンプ、軍用高出力モジュール

リジッドPCB機能

プロセスパラメータサンプルバッチ
層50L40L
完成したボードの厚さ0.2〜18.0 mm0.3〜10.0 mm
板厚公差±8%±8%
最小線幅/間隔1.5万/1.5万2万/2万
最小穴間隔5千5千
最大処理サイズ1200 mm * 600 mm570 mm * 760 mm
最小完成サイズ5 mm * 5 mm50 mm * 50 mm
銅の厚さ1/3オンス~12オンス1/3オンス~8オンス
層間アライメント精度0.8千1千
最小貫通穴径20 mm20 mm
最小止まり穴径20 mm20 mm
最大アスペクト比35:130:1
エッチング公差±10%/±0.8ミル±10%/±1ミル
最小ソルダーマスクブリッジ2千3千
インピーダンス制御許容差±5%±7%
HDIオーダー8次5次
表面仕上げ工程ENIG、E-Gold、HASL、Ni-Pd-Au、Thick E-Gold、ImSn、ImAg、OSP などENIG、E-Gold、HASP、Ni-Pd-Au

当社のリジッド PCB サービスを選ぶ理由

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個別見積もり

.gbrファイルをアップロードするだけで、24時間以内にお見積りのフィードバックをお送りします。専門のエンジニアがお客様の設計を分析し、誤解が生じないよう積極的にコミュニケーションを取り、適正な価格をご提示いたします。

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高品質の生産

当社は、材料、プロセス、表面処理、AOI、フライングプローブテストに対して厳格かつ責任ある姿勢を維持し、試作製造から量産まで一貫した高品質を確保しています。

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迅速な配達

最先端の機械設備と専門のエンジニアリングチームを擁し、迅速な納品を実現します。ご要望や複雑さに応じて、ご注文の優先順位を決定します。また、お客様のニーズに合わせたカスタマイズされた納品ソリューションもご用意しております。

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インスタントコミュニケーション

お客様のご満足を第一に考え、お見積もりから納品まで、お客様一人ひとりに一貫した技術サポートをご提供いたします。リジッド基板の完成まで、ご質問にも迅速に対応いたします。

リジッドPCB製造基準

Zintilon は、製造可能性と信頼性を確保するために、設計から納品まで、IPC 標準 (IPC-2221C、IPC-6012E) に準拠したリジッド PCB 設計および製造標準を通じて品質を確保します。

Item

レッドライン値

出典 / 備考

設計
最小線幅/間隔
安価な ≥3ミル(質量)≥2.5ミル(サンプル)
ハイエンド IPC-2221C + 工場制限
最小機械穴径
安価な ≥0.15mm
ハイエンド 掘削能力フロア
穴間隔
安価な ≥0.4 mm(質量)≥0.2 mm(サンプル)
ハイエンド ドリルのブレイクアウトを防ぐ
板厚:穴径比
安価な ≤12 : 1 (質量) ≤16 : 1 (サンプル)
ハイエンド 掘削能力の上限
パッド径
安価な ≥穴 + 0.3 mm(質量)+0.2 mm(サンプル)
ハイエンド ブレイクアウトリングの防止
ラインからパッドへの遷移
安価な 45°または円弧R≥0.1 mm
ハイエンド ストレスノッチを解消
NSMDオープニング
安価な パッド + 20~30 µm、標準 ±12 µm
ハイエンド IPC-2221C
製造とラミネート
レイヤー数
安価な ≤26層(質量)≤30層(サンプル)
ハイエンド 工場の天井
板厚公差
安価な ≤1.0 mm: ±0.1 mm; >1.0 mm: ±10 %
ハイエンド IPC-6012E
穴の銅の厚さ
安価な ≥25 µm (クラス2) ≥35 µm (自動車/高電流)
ハイエンド IPC-6012E
穴径公差
安価な PTH ±0.075 mm、NPTH ±0.05 mm
ハイエンド IPC-6012E
反り
安価な ≤0.75 % (対角線)、HDI/RF ≤0.5 %
ハイエンド IPC-6012E
積層対称性
安価な 銅/誘電体/ガラスミラー、Δ≤10%
ハイエンド 反り防止

リジッド PCB 設計ガイドライン (DFM から納品まで)

Zintilonは、リジッドPCB設計基準に基づき品質を確保しています。精密な測定に注力し、IPC規格(IPC-2221A、IPC-6012D、IPC-7351)に準拠することで、製造性と信頼性を確保し、お客様に一貫して高品質な結果をお届けします。

Item

安価な

ハイエンド

スタックアップとインピーダンス
最小トレース/スペース
安価な ≥0.1 mm(4ミル)
ハイエンド ≥0.075 mm(3ミル)
内層環状リング
安価な ≥0.1mm
ハイエンド ≥0.075mm
ホールから銅へ
安価な ≥0.15mm
ハイエンド ≥0.1mm
差動インピーダンス
安価な ±10%
ハイエンド ±5%
スタックアップの対称性
安価な おすすめ
ハイエンド 反りを防ぐために必要
穴あけと掘削
機械式ドリル
安価な ≥0.15mm
レーザーブラインド経由
安価な 0.05〜0.1 mm
アスペクト比
安価な ≤8:1(機械式)、≤1:1(レーザー式)
バックドリルスタブ
安価な ≤0.05 mm(高速信号の場合)
はんだマスクとシルクスクリーン
ソルダー マスク ブリッジ
安価な ≥0.1 mm (4 mil)、LPI フォトポリマーインク、デフォルトは緑
シルクスクリーンの線幅
安価な ≥0.15 mm、パッドからの文字距離≥0.15 mm、視認性に優れた白インク
寸法と公差
板厚公差
安価な ±10%(標準)、±0.05 mm(ハイエンド)
反り
安価な ≤0.75% (IPC)、≤0.5% (HDI/高周波)
≤0.75% (IPC)、≤0.5% (HDI/高周波)
安価な ±0.1 mm、Vカット残厚:0.3~0.4 mm

さまざまな産業用途向けのリジッドPCB

寸法安定性、高い耐荷重性、低コスト、そして多層化という4つの強みにより、リジッドPCBはエレクトロニクス業界の「ユニバーサルベース」となり、日用品から宇宙用途まで、あらゆる用途に使用されています。携帯電話のメインボードから衛星電源、家庭用LEDから800Gスイッチバックプレーンまで、「安定性、高密度、経済性、そして高電流」が求められるあらゆる場面において、ZintilonのリジッドPCBは第一かつ最良の選択肢です。

リジッドPCBに関するよくある質問

T/T および PayPal によるお支払いがご利用いただけます。

サンプル受領後、お客様には調整が必要となる場合があることを理解しております。軽微な修正は無料で承りますが、大幅な修正の場合は、価格と納期を再検討させていただきます。

プロジェクトのリードタイムとコストは、その複雑さによって異なります。Zintilonは、最も競争力のある価格と最速の納期を提供するために全力を尽くします。
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リジッドPCB製造

堅牢なリジッドPCB製造
pcb proto2
試作

プロトタイピング

ガーバーファイルから回路基板まで、当社の専門エンジニアリングチームは最高品質のリジッドPCB製造サービスをご提供いたします。穴あけ、電気めっき、AOI(光学検査)など、工程の細部に至るまで綿密に管理し、配線間隔、厚さ、パネル寸法を精密に制御いたします。当社は、最も信頼性の高いリジッドPCBをお届けすることに尽力しております。
  • 完全な生産ライン
  • 専門的なエンジニアリングサポート
  • 10年以上の製造経験
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生産

生産

当社は独自の生産ラインと強固な製造ネットワークを有しています。リジッドPCBの設計、エンジニアリング、製造に至るまで、小ロットから大ロットまで、プロフェッショナルで迅速な納品サービスを提供できる十分な能力を備えています。お客様の製品に一貫した量産サービスを提供するために、私たちはあらゆる努力を惜しみません。
  • 強力なサプライチェーンチーム
  • 競争価格の設定
  • 設計から納品までワンストップサービス

堅いPCB
Zintilonのサービス


リジッドPCBとフレキシブルPCBの違い

  • 曲げ性: リジッド PCB は曲げることができませんが、フレキシブル PCB は繰り返し折り曲げたり丸めたりすることができます。
  • 基板材料: リジッド PCB は主に FR4 などの硬質基板をベースにしていますが、フレキシブル PCB は PI や PET などの薄膜を基板として使用します。
  • 厚さと重量: フレキシブル PCB は薄くて軽いため、スペースが限られたシナリオに適しています。
  • アプリケーション シナリオ: リジッド PCB はピン数の多いデバイスを搭載し、フレキシブル PCB は動的接続や 3D 配線に使用されます。

リジッドPCBの長所と短所

優位性

  • 高い機械的強度 - 曲げや衝撃に耐え、変形することなく大型デバイスを運ぶことができます
  • 寸法安定性 - 低CTE、長期反り≤0.75%
  • 低コスト - FR4のバルク価格は低く、プロセスは成熟しており、リードタイムは短い
  • 高レイヤー数 — 1-50層以上、厚さ20オンスの銅、300Aの電流
  • 成熟したプロセス - グローバルラインの 99 % が互換性があり、完全な認証 (AEC-Q100/クラス 3) を取得

 

デメリット

  • 曲げられない - 折り曲げたり動的に曲げたりできない
  • 重い — フレキシブルボードより30~50%重い
  • 低い熱伝導率 - FR4本体0.3 W/m·K、特別な熱設計が必要
  • 厚い銅の加工は難しい - 4オンス以上は特殊なメッキとラミネート加工が必要
  • 高周波損失 — Df≈0.02@10 GHz、低損失材料の交換が必要
一緒に素晴らしいものを作りましょう