ZTL TECH は Zintilon になりました。新たなスタートを切るために、名前とロゴを更新しました。 今すぐチェック
リジッドフレックスPCB 製造業
硬質FR4/PI層とフレキシブルPIフィルムを1枚の多層基板に接合します。硬質領域には多ピン部品が実装され、フレックスアームは3次元空間で折り畳まれるため、コネクタやケーブルは不要で、1本の連続した接続構造となります。
- 合計最大20層
- 最大パネルサイズ：800×540 mm
- プロトタイプの最小線幅/線間隔: 1.5mil/1.5mil
当社のリジッドフレックスPCBの能力
Zintilonは、リジッドフレックスPCB製造におけるコンセプトと製品化のギャップを埋めます。最初の試作から信頼性の高い量産まで、Zintilonの高度な製造ネットワークと深いエンジニアリングノウハウにより、スピードと揺るぎない品質を実現。お客様のリジッドフレックス設計は、お客様の想像通りの折り曲げ、フィット、そして機能を実現します。
リジッドフレックスPCB材料
温度 → 周波数 → 熱 → コストの目標に一致するスタックアップを選択します。
| リジッドサイド（R） | フレックスサイド（F） | ボンドプライ | 他社とのちがい | 代表的なアプリ |
| FR4 ガラス転移温度 130～150℃ | PI 25 µm + RA銅 | アクリル（1～2ミル） | 低コスト、100万回曲げ、260℃はんだ | 携帯電話のヒンジ、キーボードのテール |
| 高Tg FR4 >170 °C | PI 25 µm + RA銅 | 低流動性エポキシ | 鉛フリー 260 °C、剥離防止 | 自動車用ECU、産業用 |
| ロジャース RO4350B | LCP 25 µm + RA銅 | ノーフロー、ヒートプレス | Df ≤0.004@10 GHz、安定したDk | 5G mmWave、77 GHzレーダー |
| PIラミネートTg≥250°C | PI 25 µm + RA銅 | PIホットメルト | オールPI、マッチングCTE、300℃ | 航空機エンジンベイ、医療用内視鏡 |
| Al-MCPCB 1～3 mm | PI 12.5 µm + RA銅 | 熱伝導性エポキシ 1～5 W/m·K | 垂直熱 1～5 W/m·K、2 kV | LEDバー、オートパワーモジュール |
| 銅MCPCB 0.5～3 mm | PI 12.5 µm + RA銅 | Ag焼結ペースト | 380 W/m·K、300 A電流 | レーザーダイオード、5G AAU PA |
| 改良型低CTE PI | PI 25 µm + RA銅 | 低流動性エポキシ | CTE 15～20 ppm、-55～125 °Cサイクル | 自動BMS、ミルハイレ |
リジッドフレックスPCBの機能
| プロセスパラメータ | サンプル | バッチ |
| レイヤー数 | 20L | 16L |
| パネルサイズ | 800 mm×540 mm | 400 mm×540 mm |
| 完成したボードの厚さ | 0.25〜5.0 mm | 0.25〜3.2 mm |
| 最小線幅/間隔 | 1.5 ミル / 1.5 ミル | 2 ミル / 2 ミル |
| 最小穴間隔 | 4千 | 5千 |
| 銅の厚さ | 1/3オンス～3オンス | 1/3オンス～2オンス |
| 層間アライメント精度 | 0.8千 | 1千 |
| 最小貫通穴径 | ２０ mm | ２０ mm |
| 最小止まり穴径 | ２０ mm | ２０ mm |
| 最大アスペクト比 | 16:1 | 12:1 |
| エッチング公差 | ±10% / ±0.8ミル | ±10% / ±1ミル |
| 最小ソルダーマスクブリッジ | 2千 | 3千 |
| インピーダンス制御許容差 | ±5％ | ±7％ |
| 表面仕上げ工程 | ENIG、E-Gold、HASL、Ni-Pd-Au、厚い E-Gold、ImSn、ImAg、OSP | ENIG、E-ゴールド、HA |
当社のリジッドフレックス PCB サービスを選ぶ理由
個別見積もり
.gbrファイルをアップロードするだけで、24時間以内にお見積りのフィードバックをお送りします。専門のエンジニアがお客様の設計を分析し、誤解が生じないよう積極的にコミュニケーションを取り、適正な価格をご提示いたします。
高品質の生産
当社は、材料、プロセス、表面処理、AOI、フライングプローブテストに対して厳格かつ責任ある姿勢を維持し、試作製造から量産まで一貫した高品質を確保しています。
迅速な配達
最先端の機械設備と専門のエンジニアリングチームを擁し、迅速な納品を実現します。ご要望や複雑さに応じて、ご注文の優先順位を決定します。また、お客様のニーズに合わせたカスタマイズされた納品ソリューションもご用意しております。
インスタントコミュニケーション
お客様のご満足を第一に考え、お見積もりから納品まで、お客様一人ひとりにフルサイクルの技術サポートをご提供いたします。リジッドフレックス基板の完成まで、あらゆるご質問に迅速に対応いたします。
リジッドフレックスPCB規格
Zintilon は、製造可能性と信頼性を確保するために、設計から納品まで、IPC 標準 (IPC-2221C、IPC-6012E) に準拠したリジッド PCB 設計および製造標準を通じて品質を確保します。
補強材と機械的サポート
スペック
円弧コーナーR
≥0.5 mm; 涙滴幅の変化
フレックスゾーンとリジッドアイランド
フレックスゾーンには BGA/QFN が存在せず、高ピン部品はリジッドアイランド上に配置
レーザーマイクロビア
50～100µm、硬い部分に埋め込まれる；曲がった部分を避ける
シールドと高速
≥10 GHz: LCPフレックス+浸漬Ag/ENEPIG、曲げに対して垂直なトレース
EMIシールド
0.012 mm PI導電性接着剤、スキップベンドゾーン
コネクタ/キーパッド
FR4またはPI補強材0.2～0.5 mm、ネジ穴の周りに銅リングを追加
ダイナミックゾーン
補強材は避けてください。必要な場合は、PI 0.1 mmで折り目から離してください。
リジッドフレックスPCBガイドライン
正確な公差を確保し、適切な材料を選択し、明確なCAD設計を維持し、IPCに準拠することで、最良の結果が得られます。Zintilonは、あらゆるPCBプロトタイプにおいて、精度、品質、そして一貫性を実現します。
用途
最小曲げ半径
レイヤー制限
銅の位置
静的折り畳み
最小曲げ半径 板厚6倍
レイヤー制限 ≤2L
銅の位置 任意
ダイナミックリピート
最小曲げ半径 板厚31倍
レイヤー制限 ≤2L
銅の位置 中立軸
ハイサイクル
最小曲げ半径 板厚の50倍以上
レイヤー制限 1 L
銅の位置 中立軸
リジッドフレックスPCBに関するよくある質問
プロジェクトのリードタイムとコストは、その複雑さによって異なります。Zintilonは、最も競争力のある価格と最速の納期を提供するために全力を尽くします。
サンプル受領後、お客様には調整が必要となる場合があることを理解しております。軽微な修正は無料で承りますが、大幅な修正の場合は、価格と納期を再検討させていただきます。
T/T および PayPal によるお支払いがご利用いただけます。
他に質問は？
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リジッドフレックスPCB製造
多様で堅牢なリジッドフレックスPCBサービス
試作
プロトタイピング
ガーバーファイルから回路基板まで、当社の専門エンジニアリングチームは最高品質のリジッドフレックスPCB製造サービスをご提供します。穴あけ、電気めっき、AOI（光学検査）など、工程のあらゆる細部を綿密に管理し、トレース間隔、厚さ、パネル寸法を精密に制御します。当社は、最も信頼性の高いリジッドフレックスPCBを提供することに尽力しています。
- 完全な生産ライン
- 専門的なエンジニアリングサポート
- 10年以上の製造経験
生産
生産
当社は独自の生産ラインと強固な製造ネットワークを有しています。リジッドフレックスPCBの設計、エンジニアリング、製造に至るまで、小ロットから大ロットまで、プロフェッショナルで迅速な納品サービスを提供できる十分な能力を備えています。お客様の製品に一貫した量産サービスを提供するために、私たちはあらゆる努力を惜しみません。
- 強力なサプライチェーンチーム
- 競争価格の設定
- 設計から納品までワンストップサービス
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