| 層 | 一般的なオプション | 主要なパフォーマンス | 厚さ | アプリケーションノート |
| 回路銅 | ED/RA箔、35~140µm | 58 MS/m、4オンスまでめっき可能 | 35〜140 µm | 高出力パッドは局所的に厚くメッキできる |
| 熱絶縁体 | ① エポキシ+セラミックフィラー(1~3 W/m·K) | 電気的に絶縁、CTEマッチング | 50〜200 µm | LED 1~2 W/m·K は OK、100 W を超える電源の場合は ≥5 W/m·K を選択 |
| ② ポリイミド+BN(3~8 W/m·K) | フレキシブル、300℃はんだ付け可能 | 50〜125 µm | 曲げられるヒートスプレッダー | |
| ③ ナノセラミックコート(>8 W/m·K、6 kV絶縁破壊電圧) | 超薄型、高電圧 | 25〜75 µm | mmWaveまたは高電圧ドライバ | |
| メタルコア | ① Al 5052/6061(205 W/m·K) | 軽量、安価、押し出し可能 | 0.5〜3 mm | コストパフォーマンスのリーダー |
| ② Cu C1100(385 W/m·K) | ベストλ、ヘビー | 0.5〜3 mm | EVパワーモジュール、レーザー | |
| ③ ステンレス430(16 W/m·K) | 耐食性 | 0.5〜2 mm | センサー、海洋、化学 |
| プロセスパラメータ | サンプル | バッチ |
|---|---|---|
| 層 | 50L | 40L |
| 完成したボードの厚さ | 0.2〜18.0 mm | 0.3〜10.0 mm |
| 板厚公差 | ±8% | ±8% |
| 最小線幅/間隔 | 1.5万/1.5万 | 2万/2万 |
| 最小穴間隔 | 5千 | 5千 |
| 最大処理サイズ | 1200 mm * 600 mm | 570 mm * 760 mm |
| 最小完成サイズ | 5 mm * 5 mm | 50 mm * 50 mm |
| 銅の厚さ | 1/3オンス~12オンス | 1/3オンス~8オンス |
| 層間アライメント精度 | 0.8千 | 1千 |
| 最小貫通穴径 | 20 mm | 20 mm |
| 最小止まり穴径 | 20 mm | 20 mm |
| 最大アスペクト比 | 35:1 | 30:1 |
| エッチング公差 | ±10%/±0.8ミル | ±10%/±1ミル |
| 最小ソルダーマスクブリッジ | 2千 | 3千 |
| インピーダンス制御許容差 | ±5% | ±7% |
| HDIオーダー | 8次 | 5次 |
| 表面仕上げ工程 | ENIG、E-Gold、HASL、Ni-Pd-Au、Thick E-Gold、ImSn、ImAg、OSP など | ENIG、E-Gold、HASP、Ni-Pd-Au |
.gbrファイルをアップロードするだけで、24時間以内にお見積りのフィードバックをお送りします。専門のエンジニアがお客様の設計を分析し、誤解が生じないよう積極的にコミュニケーションを取り、適正な価格をご提示いたします。
当社は、材料、プロセス、表面処理、AOI、フライングプローブテストに対して厳格かつ責任ある姿勢を維持し、試作製造から量産まで一貫した高品質を確保しています。
最先端の機械設備と専門のエンジニアリングチームを擁し、迅速な納品を実現します。ご要望や複雑さに応じて、ご注文の優先順位を決定します。また、お客様のニーズに合わせたカスタマイズされた納品ソリューションもご用意しております。
お客様のご満足を第一に考え、お見積もりから納品まで、お客様一人ひとりにフルサイクルの技術サポートをご提供いたします。メタルコアPCBの完成まで、ご質問にも迅速に対応いたします。




