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重い銅のPCB 製造業
4～20オンス（140～700µm）の銅をメッキまたはラミネートすることで、トレースあたり100～300Aの電流容量、0.15°C/W以下の熱抵抗、優れた耐衝撃性を実現しており、高電流、高電力のアプリケーションに最適です。
- インピーダンス制御: ±15%
- 最大層数：1L
- 最大パネルサイズ：630×1500 mm
当社の厚銅PCB能力
厚銅PCBは、EVバッテリー管理システム、PVインバータ、産業用電源、高出力LEDなどに広く使用されています。Zintilonは、試作から小ロット生産まで、高度な厚銅製造技術を提供しています。材料の切断から最終梱包まで、効率的で信頼性の高い製造ソリューションを提供します。
厚銅PCB材料
| カテゴリー | 標準グレード/ビルドアップ | 主要なパフォーマンス | 銅の重量範囲 | 備考 |
| 銅箔 | RTF、RA、ED（Ra≤3µm） | 58 MS/mの導電率、耐熱衝撃性 | 3～40オンス | 厚い銅が好まれ、アンダーカットが少ない |
| 樹脂システム | 高Tg FR-4（Tg 170℃） | Tg 170～180℃、低ΔT反り | ≤12オンス | 低コストの自動車および電力の主流 |
| ポリイミド（PI） | Tg ≥ 250 °C、フレキシブル、300 °C はんだ付け可能 | 3～10オンス | 厚銅FPC、軍事および航空宇宙 | |
| エポキシ + フィラー (EM827、EXB-HT) | 70%フィラー、CTE 11 ppm、150 °C定格 | 6～20オンス | フローブロッキング、FR-4の代替 | |
| 強化 | 標準Eガラス 2116/7628 | 低コスト、CTE 16 ppm | ≤10オンス | 従来の厚銅板 |
| 低熱膨張アラミド不織布 | CTE 6 ppm、密度 1.3 g/cm³ | ≤6オンス | 寸法安定性、高吸湿性 | |
| 炭素繊維/炭素複合材 | 面内λ 30～325 W/m·K、CTE –1.5～4 ppm | ≥10オンス | 剛性+ヒートスプレッダー、エッチング不可 | |
| 金属コア/ベース | アルミニウムIMS（5052/6061） | λ 1–2 W/m·K、光 | 3～6オンス | LED、小型DC-DC |
| 銅ベース（C1100） | λ 390 W/m·K、熱膨張係数 17 ppm | 6～30オンス | EV、パワーモジュール | |
| Cu-Mo-Cu（CMC）ラミネート | λ 150 ～ 220 W/m·K、CTE 5.6 ～ 7 ppm | 10～40オンス | 高信頼性航空宇宙電源 | |
| セラミックDBC（Al₂O₃/AlN） | λ 24 ～ 170 W/m·K、CTE 4.5 ～ 7 ppm | 6～28オンス | 真空、350℃動作 | |
| プラグ/充填樹脂 | 高耐熱エポキシプラグ（3 W/m·K） | CTE 18 ppm、150 °C定格 | 内側 ≥4オンス | PPパウダーの代替品、より滑らかな表面 |
| 銅ペーストプラグ | 3×10⁻⁵Ω・cm、λ20W/m・K | 盲目/埋もれた | 伝導＋熱、高コスト |
厚銅PCBの能力
| プロセスパラメータ | サンプル | バッチ |
|---|---|---|
| 層 | 50L | 40L |
| 完成したボードの厚さ | 0.2〜18.0 mm | 0.3〜10.0 mm |
| 板厚公差 | ±8％ | ±8％ |
| 最小線幅/間隔 | 1.5万/1.5万 | 2万/2万 |
| 最小穴間隔 | 5千 | 5千 |
| 最大処理サイズ | 1200 mm * 600 mm | 570 mm * 760 mm |
| 最小完成サイズ | 5 mm * 5 mm | 50 mm * 50 mm |
| 銅の厚さ | 1/3オンス～12オンス | 1/3オンス～8オンス |
| 層間アライメント精度 | 0.8千 | 1千 |
| 最小貫通穴径 | ２０ mm | ２０ mm |
| 最小止まり穴径 | ２０ mm | ２０ mm |
| 最大アスペクト比 | 35:1 | 30:1 |
| エッチング公差 | ±10%/±0.8ミル | ±10%/±1ミル |
| 最小ソルダーマスクブリッジ | 2千 | 3千 |
| インピーダンス制御許容差 | ±5％ | ±7％ |
| HDIオーダー | 8次 | 5次 |
| 表面仕上げ工程 | ENIG、E-Gold、HASL、Ni-Pd-Au、Thick E-Gold、ImSn、ImAg、OSP など | ENIG、E-Gold、HASP、Ni-Pd-Au |
なぜ私たちを選ぶのか
厚銅 PCB サービス?
個別見積もり
.gbrファイルをアップロードするだけで、24時間以内にお見積りのフィードバックをお送りします。専門のエンジニアがお客様の設計を分析し、誤解が生じないよう積極的にコミュニケーションを取り、適正な価格をご提示いたします。
高品質の生産
当社は、材料、プロセス、表面処理、AOI、フライングプローブテストに対して厳格かつ責任ある姿勢を維持し、試作製造から量産まで一貫した高品質を確保しています。
迅速な配達
最先端の機械設備と専門のエンジニアリングチームを擁し、迅速な納品を実現します。ご要望や複雑さに応じて、ご注文の優先順位を決定します。また、お客様のニーズに合わせたカスタマイズされた納品ソリューションもご用意しております。
インスタントコミュニケーション
お客様のご満足を第一に、お見積もりから納品まで、お客様一人ひとりにフルサイクルの技術サポートをご提供いたします。ご満足いただける厚銅PCBをご確認いただけるまで、ご質問にも迅速に対応いたします。
厚銅PCB規格
Zintilonは、リジッドPCB設計基準に基づき品質を確保しています。精密な測定に注力し、IPC規格（IPC-2221A、IPC-6012D、IPC-7351）に準拠することで、製造性と信頼性を確保し、お客様に一貫して高品質な結果をお届けします。
業種
銅の重量範囲
主な利点
カーエレクトロニクス
おすすめ 4～12オンス
Basis社 300 A負荷、-55～125 °C（全温度）
太陽光発電/エネルギー貯蔵
おすすめ 6～20オンス
Basis社 ΔTj ↓20 °C、効率↑1.5 %
5G / コンピューティング
おすすめ 4～8オンス
Basis社 12 Vバス 150 A、バックドリルスタブ≤0.05 m
航空宇宙と防衛
おすすめ 6～20オンス
Basis社 クラス3品質、放射線耐性
厚銅PCBガイドライン
Zintilonは、リジッドPCB設計基準に基づき品質を確保しています。精密な測定に注力し、IPC規格（IPC-2221A、IPC-6012D、IPC-7351）に準拠することで、製造性と信頼性を確保し、お客様に一貫して高品質な結果をお届けします。
おすすめ
Basis社
最小トレース幅
おすすめ ≥0.3 mm（3オンス）
Basis社 電流+エッチング能力
最小間隔
おすすめ ≥0.25 mm（3オンス）
Basis社 エッチング不足の防止
取り付け穴リング
おすすめ ≥0.4mm
Basis社 引き裂き防止
パワーデバイスギャップ
おすすめ ≥5mm
Basis社 熱絶縁
基板エッジ銅
おすすめ ≥3 mm（特殊1.5 mm）
Basis社 バリショートを防止
厚銅PCBに関するよくある質問
プロジェクトのリードタイムとコストは、その複雑さによって異なります。Zintilonは、最も競争力のある価格と最速の納期を提供するために全力を尽くします。
サンプル受領後、お客様には調整が必要となる場合があることを理解しております。軽微な修正は無料で承りますが、大幅な修正の場合は、価格と納期を再検討させていただきます。
T/T および PayPal によるお支払いがご利用いただけます。
他に質問は？
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厚銅PCB製造
多様で堅牢な厚銅PCBサービス
試作
プロトタイピング
ガーバーファイルから回路基板まで、当社の専門エンジニアリングチームは最高品質の厚銅PCB製造サービスをご提供いたします。穴あけ、電気めっき、AOI（光学検査）など、工程の細部に至るまで綿密に管理し、配線間隔、厚さ、パネル寸法を精密に制御いたします。当社は、最も信頼性の高い厚銅PCBをお届けすることに尽力しております。
- 完全な生産ライン
- 専門的なエンジニアリングサポート
- 10年以上の製造経験
生産
生産
当社は独自の生産ラインと強固な製造ネットワークを有しています。厚銅基板の設計、エンジニアリング、製造に至るまで、小ロットから大ロットまで、専門的で迅速な納品サービスを提供できる十分な能力を備えています。お客様の製品に一貫した量産サービスを提供するために、私たちはあらゆる努力を惜しみません。
- 強力なサプライチェーンチーム
- 競争価格の設定
- 設計から納品までワンストップサービス
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