| 材料 | 厚さ | ハイライト | 製品制限 | 一行要約 |
| ポリイミド(PI) | 12.5〜50 µm | -269~260 °C、100万回の屈曲サイクル、Dk≈3.3 | 高価(約30円/m²)、湿気に弱い | 折りたたみ式携帯電話、エンジンベイ、高周波 |
| ポリエステル(PET) | 25〜125 µm | 安価(約10円/m²)、曲げ半径5mm | ≤120 °C、はんだ付け中に収縮します | 家電製品の静電気防止ケーブル、使い捨てウェアラブル |
| PEN | 25〜75 µm | 150℃耐性、耐加水分解性 | 限られたサプライヤー | 自動車内装、湿気の多い環境 |
| LCP | 25μm | Dk=2.9、Df=0.002@10GHz、Tg 220℃ | 2.5×PI価格 | ミリ波フレックス、高速 |
| プロセスパラメータ | サンプル | バッチ |
| 層 | 18L | 16L |
| 最小誘電体厚さ(µm) | 12.5 | 12.5 |
| 最小BGA(µm) | 100 | 150 |
| 最小板厚(µm) | 50 | 50 |
| 最大パネルサイズ(mm) | 610*1200 | 610*1200 |
| 最小ベース銅厚(µm) | 6 | 9 |
| 最大ベース銅厚(µm) | 35 | 35 |
| 最小線幅/間隔(µm) | 35/35 | 40/40 |
| グラフィックとレイヤーの位置合わせ許容値(µm) | ±20 | ±50 |
| グラフィックとボード端の最小許容差(mm) | 0.07 | 0.1 |
| エッチング許容差(µm) | ±15 | ±20 |
| 最小穴径(µm) | スルーホール 0.075 | 0.1 |
| 止まり穴 0.05 | 0.05 | |
| 穴位置公差(mm) | ±0.05 | ±0.05 |
| インピーダンス制御 | ±5% | ±10% |
| 外形公差(mm) | ±0.05 | ±0.1 |
| 表面処理 | HASL、ENIG、ImAg、OSP、Ni-Pd-Au、E-Gold | HASL、ENIG、ImAg、OSP、Ni-Pd-Au、E-Gold |
| 補強材の種類 | FR-4 / PI / 鋼板 | FR-4 / PI / 鋼板 |
| 補強材とボードの許容差(mm) | ±0.1 | ±0.2 |
| HDI | 6層任意層相互接続 | 4層任意層相互接続 |
| フレキシブル高周波多層/LCP材料 | OK | OK |
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