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THT PCB アセンブリ
THT（スルーホール技術）は、スルーホール挿入技術とも呼ばれ、部品のリード線をPCBの予め開けられた穴に挿入し、ウェーブはんだ付け、選択的はんだ付け、または手はんだ付けによってはんだ付けする組立工程です。多くの場合、SMTと組み合わせて使用されます。
- 高い電流容量
- 高い機械的強度
- 高信頼性
- ハイブリッドアセンブリに対応
当社のTHT PCBアセンブリ
Zintilon Technologyは、世界中のお客様に高度なTHT PCBアセンブリサービスを提供することに尽力しており、製品の研究開発プロトタイプから小ロット生産まで、THT PCBアセンブリをサポートします。印刷からアセンブリまで、効率的で信頼性の高いTHT PCBアセンブリソリューションをお客様に提供いたします。
THT PCBアセンブリ材料
| カテゴリー | 代表的な仕様 | 主要指標 | 備考 |
|---|---|---|---|
| コンポーネントリード | 錫メッキ銅合金（C1100、C5191） | 伸び率 ≥ 20%、245℃でのはんだ付け性 | 高電流用途向け直径0.8～1.2 mm |
| はんだ | SnCu0.7（鉛フリーウェーブはんだ付け） | 融点227℃、銀含有量0%、低コスト | SAC305に比べて流動性がわずかに低い |
| Flux | アルコールベースのノークリーン（ROL0） | ハロゲン含有量 0 ppm、SIR > 1×10¹² Ω | 泡噴霧、固形分2～3％ |
| はんだマスク/ホールプラグ | 耐高温ソルダーマスクインク | 288℃に10秒間耐え、気泡なし | ウェーブはんだ付け中にパッド以外の領域にはんだが付着するのを防ぎます |
| PCB基板 | 高Tg FR-4（170℃） | 一般的な厚さ1.6～2.4 mm | 厚い板は反りにくく、重い部品にも適しています。 |
| ガスケット/ブッシング | マイカ/シリコンガスケット | 耐電圧3 kV、熱伝導率≥1 W/m·K | パワーデバイスとヒートシンク間の絶縁 |
THT PCBアセンブリ表面仕上げ
| プロセス | 厚さ | THTの利点 | 製品制限 |
|---|---|---|---|
| HAL-LF（ホットエアレベリング） | SnCu 1～2 µm | 低コスト、穴壁の濡れ性良好、修理可能 | 平坦性が低いため、≤0.5 mmピッチには推奨されません。 |
| ENIG | ニッケル 3～5 µm + 金 0.05 µm | 穴壁を完全にカバーし、ワイヤボンディング可能 | 黒ニッケルのリスク、コストが15％増加 |
| 浸漬錫（ImSn） | 0.8〜1.2 µm | フラットで、あらゆるはんだ付けに対応 | 保管期間は6ヶ月、厚い板の場合は低温の錫浸漬溶液が必要 |
| OSP | 0.2〜0.5 µm | 最小限の表皮効果損失、RFボードに最適 | 複数回のウェーブはんだ付けには耐えられず、片面の1回限りのはんだ付けに限定されます |
| 電気メッキハードゴールド（ゴールドフィンガー） | Ni 3 ～ 5 μm + Au 0.5 ～ 1.5 μm | 耐摩耗性、10,000回以上の挿入サイクル | エッジコネクタのみに使用でき、はんだ接合部には使用できない |
なぜ私たちを選ぶのか
THT PCBアセンブリ?
個別見積もり
.gbrファイルをアップロードするだけで、24時間以内にお見積りのフィードバックをお送りします。専門のエンジニアがお客様の設計を分析し、誤解が生じないよう丁寧にご説明し、適正な価格をご提示いたします。
高品質の組み立て
当社は、材料、プロセス、表面処理、AOI（自動光学検査）、フライングプローブテストに対して厳格かつ責任ある姿勢を維持し、試作から量産まで一貫した高品質を確保しています。
迅速な配達
最先端の機械設備と専門の見積もりチームを擁し、迅速な納品を実現します。ご要望や複雑さに応じて優先順位を決定し、納品プランのカスタマイズも承ります。
リアルタイムコミュニケーション
お客様の利便性向上のため、お見積もりから納品まで、お客様一人ひとりにフルサイクルの技術サポートをご提供いたします。THT PCBアセンブリにご満足いただけるまで、ご質問にも迅速に対応いたします。
THT PCBアセンブリ規格
Zintilon は、設計から納品まで、IPC 標準 (IPC-2221C、IPC-6012E) に準拠した THT PCB アセンブリ設計および製造標準を通じて品質を確保し、製造可能性と信頼性を確保します。
Item
スペック
穴径 = リード径 + 0.15～0.30 mm
丸型リード: +0.20 mm、長方形リード (対角線): +0.25 mm、はんだ上がりを確実にするために最小 0.15 mm のマージン。
パッド環状リング幅 ≥ 0.20 mm (8 mil)
HAL 中の「環状リングの破損」と基板の露出を防止します。クラス 3 の高信頼性には 0.25 mm 以上が必要です。
銅メッキの厚さ ≥ 25 µm (1 mil)
電流が 2 A を超える電源ピンの場合、穴の銅の厚さを 35～50 µm に増やして、温度上昇を 10 K 低減します。
多層基板の穴壁と内層電源/グランド銅箔間の絶縁リング ≥ 0.25 mm
ウェーブはんだ付け中に内層銅からの過剰な熱放散によって引き起こされるコールドはんだ付けを回避します。500 V の電圧破壊を満たします。
ウェーブはんだ付けの「影効果」の回避
高さが 15 mm を超える背の高い部品 (電解コンデンサ、インダクタ) の場合は、小さな部品を前列に配置し、背の高い部品を後列に 1.5 mm 以上の間隔で配置するか、選択的ウェーブはんだ付け治具を使用する必要があります。
ホールプラグ/ウィンドウルール
二次 SMT が必要な領域では、ウェーブはんだ付け側のはんだマスク ウィンドウがパッドを超えて 0.05 mm 拡張され、はんだボールを防止します。また、溶接されていない機械穴をグリーン オイルで完全に塞ぎ、水分の吸収を防止します。
高電流パラレルマルチピン
各ピンは ≤ 1 A の電流を流します。はんだ充填を容易にするために、ピン間の中心間距離は ≥ 2.54 mm です。最上層に 2 オンスの銅箔を平行に追加します。
熱衝撃とCTEマッチング
厚い銅 (≥ 2 オンス) + 高 Tg FR-4 (170℃) + 35 µm 穴銅、-40 ~ + 125℃ の 1000 回の熱サイクル後に亀裂なし。アルミニウム基板 THT の場合、Al-Sn 合金の脆化を防ぐために、HAL の前に銅めっきを行う必要があります。
THT PCBアセンブリガイドライン
Zintilon は、設計から納品まで、IPC 標準 (IPC-2221C、IPC-6012E) に準拠した THT PCB アセンブリ設計および製造標準を通じて品質を確保し、製造可能性と信頼性を確保します。
Item
サブアイテム
価値/要件
出典/備考
穴とパッドの仕様
サブアイテム 穴の直径
価値/要件 D+0.20～0.30 mm（D = リード径）
出典/備考 自動挿入には最低0.6mmが必要です。そうでなければ、パンチング中にドリルが破損する可能性があります。
サブアイテム パッド環状リング幅
価値/要件 ≥ 0.20 mm（クラス2）（航空宇宙用は0.40 mm）
出典/備考 破損率 < 50 ppm
サブアイテム パッド径
価値/要件 穴径≤0.4 mmの場合、D=(2.5~3)d; 穴径>2 mmの場合、D=(1.5~2)d
出典/備考 剥離強度が1.5 N/mm以上であることを確認する
サブアイテム 環状リングからボードエッジまで
価値/要件 ≥1.0 mm
出典/備考 フライス加工中のエッジ欠けを防止
自動挿入レイアウト
サブアイテム PCBの寸法
価値/要件 150～330 mm × 50～250 mm × 1.60±0.10 mm
出典/備考 自動挿入機の最大クランプ範囲
サブアイテム 穴の位置特定
価値/要件 Ø4 +0.05 mm、両側から5 mm
出典/備考 繰り返し位置決め精度 ±0.05 mm
サブアイテム ボードコンベアエッジ非搭載エリア
価値/要件 上端/下端から5 mm以内にコンポーネントが存在しない
出典/備考 ジョーを締め付けることで部品の損傷を防止
サブアイテム 軸方向成分スパン
価値/要件 10 mm、12.5 mm、15 mm、17.5 mm（2.54 mmの整数倍が望ましい）
出典/備考 自動挿入機のスプロケットのピッチ合わせ
サブアイテム ラジアル成分密度
価値/要件 挿入部品の半径から0.2 mmのクリアランス
出典/備考 曲げ時の衝突を避ける
ウェーブはんだ付け製造性（DFM）
サブアイテム コンポーネントの高さ
価値/要件 ≤ 15 mm (15 mmを超える場合は、ポストウェーブはんだ付けまたは選択的はんだ付けを使用)
出典/備考 過度の熱放散による冷間はんだ付けを防止
サブアイテム 隣接パッド間隔
価値/要件 ≥ 0.8 mm（鉛フリー）≥ 1.0 mm（スズ銅）
出典/備考 ブリッジング率 < 100 ppm
サブアイテム 大型銅箔窓
価値/要件 グリッドまたは0.3 mm幅のウィンドウ（0.8 mm間隔）
出典/備考 過度の熱放散による冷間はんだ付けを防止
サブアイテム 基板底面からの鉛の突出
価値/要件 0.8～1.2 mm（クラス2）
出典/備考 リードが長すぎるとブリッジが発生しやすく、短すぎるとメニスカスが不足します（IPC-A-610 G）。
熱機械信頼性
サブアイテム 穴の銅の厚さ
価値/要件 ≥ 25 µm (1 mil) (クラス 2) ≥ 35 µm (自動車グレード)
出典/備考 電流が2Aを超えると温度上昇が10K減少
サブアイテム 銅めっきの均一性
価値/要件 ±5 µm（Cpk ≥ 1.33）
出典/備考 熱サイクル亀裂を防ぐ
サブアイテム 熱衝撃サイクル
価値/要件 -40 ↔ +125 ℃、1000サイクル、ホール抵抗の変化≤10%
出典/備考 IPC-TM-650 2.6.7 会議
サブアイテム パワーデバイスの熱緩和
価値/要件 幅0.3～0.4 mmの十字型ブリッジ
出典/備考 熱ストレスを軽減し、パッドの浮き上がりを防止
高速/高密度サプリメント
サブアイテム 信号THTビア
価値/要件 穴径0.3mm、パッド0.6mm、絶縁領域0.9mm
出典/備考 寄生容量を減らす
サブアイテム 電源/グランドビア
価値/要件 穴径0.5～0.7 mm、低インピーダンス
出典/備考 5Aの過渡電流に耐えられる
サブアイテム 信号越境禁止
価値/要件 高速回線はTHTパーティションゾーンをできるだけ横切らないようにする
出典/備考 反射を減らす
THT PCBアセンブリに関するよくある質問
複数の認証機関と提携しており、CE認証、FCC認証、RoHS認証、FDA認証などに対応可能です。
当社には、産業用制御、民生用電子機器、新エネルギー、医療機器などの分野で豊富な設計経験を持つ、非常に専門的なエンジニアリング チームがいます。
製品開発プロセス全体を通して、お客様と各ステップの確認を行います。プロジェクト設計にサンプルテストが含まれる場合は、電気性能試験、機能試験、性能試験、信頼性試験を実施し、設計品質を確保します。
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ガーバーファイルから回路基板まで、当社の専門エンジニアリングチームは最高品質のTHT PCBアセンブリサービスをご提供します。穴あけ、電気めっき、AOIなど、プロセスのあらゆる細部を綿密に管理し、トレース間隔、厚さ、パネル寸法を精密に制御します。最も信頼性の高いPCBアセンブリを提供することに尽力しています。
- 完全な生産ライン
- 専門的なエンジニアリングサポート
- 10年以上の製造経験
生産
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当社は独自の生産ラインと強固な製造ネットワークを有しています。PCBの設計、エンジニアリング、製造に至るまで、小ロットから大ロットまで、プロフェッショナルで迅速な納品サービスを提供できる十分な能力を備えています。お客様の製品に一貫した量産サービスを提供するために、私たちはあらゆる努力を惜しみません。
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