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SMT基板 アセンブリ
表面実装技術（SMT）は、PCBアセンブリ（PCBA）の中核プロセスです。部品は銅パッド上に平らに配置され、1回のリフローサイクルではんだ付けされます。穴や波打ちがなく、大量生産において高密度、高速、低コスト、高信頼性を実現します。
- 最大パネルサイズ54インチ
- 最大パネル厚さ0.450インチ
当社のSMT PCBアセンブリサービス
Zintilonは、プロトタイプから小ロットまで、高度なSMTアセンブリを提供します。はんだペースト印刷から最終AOIまで、効率的で信頼性の高いSMTソリューションを提供します。
SMT PCBアセンブリ材料
| カテゴリー | 標準グレード/仕様 | Key Parameters | Notes |
| 半田付け | SAC305（タイプ4） | 融点 217～221 °C、銀 3.0 % | 鉛フリー主流 |
| 低温ペースト | SnBiAg（タイプ5） | 融点 138～172℃ | FPC用温度感応LED |
| 無洗浄フラックス | ROL0 | ハロゲン 0 ppm、SIR >1×10¹² Ω | 自動車の要件 |
| SMT接着剤（赤） | EP-138 | 硬化 150 °C / 90秒 | 2番目のサイドウェーブのみに使用。純粋なSMTは廃止 |
| ステンシル | レーザー+電解研磨304 | 0.10～0.15 mm; 面積比 ≥0.66 | 0.3 mmピッチ用ステップステンシル |
| 窒素 | N₂ 99.9% | O₂ <500 ppm | 空洞と墓石を減らす |
SMT PCBアセンブリ表面仕上げ
| 仕上げ | 厚さ | はんだ | キーポイント | 典型的な使用 |
| ENIG | ニッケル 3～5 µm + 金 0.05 µm | ★★★★★ | フラット、ワイヤボンディング可能、12か月保管可能 | BGA、ファインピッチ、金線 |
| ENEPIG | +Pd 0.05 µm | ★★★★★ | Al/Auワイヤ、最高の信頼性 | 自動車、軍事、5G |
| OSP | 0.2〜0.5 µm | ★★★☆☆ | 損失が最も少ない、6か月の保管期間 | RF、0201/01005、低コスト |
| 浸漬銀 | 0.15～0.3 µm 銀 | ★★★★☆ | 低損失、硫黄に敏感 | 5Gアンテナ、ミリ波 |
| ハーフLF | SnCu 1～2 µm | ★★★★☆ | 安価でやり直し可能 | 大型パッド電源ボード、LED |
なぜ私たちを選ぶのか
SMT PCB アセンブリ サービス?
個別見積もり
.gbrファイルをアップロードするだけで、24時間以内にお見積りのフィードバックをお送りします。専門のエンジニアがお客様の設計を分析し、誤解が生じないよう積極的にコミュニケーションを取り、適正な価格をご提示いたします。
高品質の生産
当社は、材料、プロセス、表面処理、AOI、フライングプローブテストに対して厳格かつ責任ある姿勢を維持し、試作製造から量産まで一貫した高品質を確保しています。
迅速な配達
最先端の機械設備と専門のエンジニアリングチームを擁し、迅速な納品を実現します。ご要望や複雑さに応じて、ご注文の優先順位を決定します。また、お客様のニーズに合わせたカスタマイズされた納品ソリューションもご用意しております。
インスタントコミュニケーション
お客様の利便性向上のため、お見積もりから納品まで、お客様一人ひとりにフルサイクルの技術サポートをご提供いたします。SMT PCBアセンブリにご満足いただけるまで、ご質問にも迅速に対応いたします。
SMT PCBアセンブリ許容差
と規格
Zintilonは、試作から小ロット生産まで、高度なSMT PCBアセンブリを提供します。原材料の切断から最終梱包まで、単層PCBでも多層PCBでも、効率的で信頼性の高いSMT PCBアセンブリソリューションを提供します。
コンポーネントの配置
スペック コンポーネントシフト
出典/備考 チップ部品のパッド幅≤25%（IPCクラス2）
スペック QFP/BGAオフセット
出典/備考 パッド幅の15%以下
スペック 同じコンポーネントの向き
出典/備考 XまたはYに沿って位置合わせし、ピックプレースの回転を減らす
スペック エッジクリアランス
出典/備考 コンベアクランプを避けるため、≥3 mm（Vカット側≥5 mm）
スペック BGAキープアウト
出典/備考 ボードの端、スロット、取り付け穴から3 mm以上
スペック 重い部品
出典/備考 対称的に広がり、重心はPCB中立軸上にある
スペック ヒーター
出典/備考 1W以上のデバイスは5mm以上離し、敏感な部品は熱源から10mm以上離す
パッドとステンシル
スペック ステンシルの厚さ
出典/備考 0.10～0.15 mm; 0.3 mmピッチの場合は0.08 mmステップダウン
スペック 面積比
出典/備考 丸型開口部 ≥0.8、長方形開口部 ≥0.66
スペック BGAパッド
出典/備考 直径 = 0.8～1.0 ボール径; ビアインパッドなしまたはメッキ充填のみ
スペック 0201/01005
出典/備考 IPC-7351「NSMD」ライブラリ、0.05 mmの丸角を使用
リフロープロファイル（SAC305鉛フリー）
スペック ランプ
出典/備考 1～3℃/秒
スペック 浸す
出典/備考 150～190℃、60～90秒
スペック ピーク
出典/備考 235-245°C
スペック 液相線より上の時間
出典/備考 40〜70秒
スペック 冷却
出典/備考 ≤6 °C/秒
SMT PCBアセンブリガイドライン
正確な公差を確保し、適切な材料を選択し、明確なCAD設計を維持し、IPCに準拠することで、最良の結果が得られます。Zintilonは、あらゆるSMT PCBアセンブリにおいて、精度、品質、そして一貫性を実現します。
Item
スペック
出典/備考
チップ部品オフセット
スペック パッド幅の25%以下
出典/備考 IPC-A-610 G クラス2
QFP/BGAオフセット
スペック パッド幅の15%以下
出典/備考 高精度ビジョンアライメントシステムの受け入れ
類似コンポーネントの方向
スペック X軸またはY軸に沿って均一で、極性方向も一定
出典/備考 配置機の回転軸の動きを減らし、部品の不一致率を低減
コンポーネントからボードエッジまで
スペック ≥ 3 mm（Vカットエッジの場合は≥ 5 mm）
出典/備考 コンベアクランプや基板の割れ・ひび割れによる部品の損傷を防止
BGA 立ち入り禁止エリア
スペック ボードの端、スロット、取り付け穴から3 mm以上
出典/備考 高応力領域を避け、はんだ接合部の割れを防ぐ
高質量コンポーネント
スペック 重心が PCB の幾何学的中心に揃った、分散型で対称的なレイアウト
出典/備考 リフロー後の反りやコンベアの詰まりを軽減
発熱部品
スペック 電力が1W以上の場合は、互いに5mm以上の間隔をあけてください。敏感な部品と熱源の間の距離は10mm以上です。
出典/備考 局所的な熱島効果を軽減
SMT PCBアセンブリに関するよくある質問
複数の認証機関と提携しており、CE認証、FCC認証、RoHS認証、FDA認証などに対応可能です。
当社には、産業用制御、民生用電子機器、新エネルギー、医療機器などの分野で豊富な設計経験を持つ、非常に専門的なエンジニアリング チームがいます。
製品開発プロセス全体を通して、お客様と各ステップの確認を行います。プロジェクト設計にサンプルテストが含まれる場合は、電気性能試験、機能試験、性能試験、信頼性試験を実施し、設計品質を確保します。
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ガーバーファイルから回路基板まで、当社の専門エンジニアリングチームは最高品質のリジッドPCB製造サービスをご提供します。穴あけ、電気めっき、AOI（光学検査）など、工程のあらゆる細部を綿密に管理し、トレース間隔、厚さ、パネル寸法を精密に制御します。最も信頼性の高いPCBアセンブリを提供することに尽力しています。
- 完全な生産ライン
- 専門的なエンジニアリングサポート
- 10年以上の製造経験
生産
生産
当社は独自の生産ラインと強固な製造ネットワークを有しています。PCBの設計、エンジニアリング、製造に至るまで、小ロットから大ロットまで、プロフェッショナルで迅速な納品サービスを提供できる十分な能力を備えています。お客様の製品に一貫した量産サービスを提供するために、私たちはあらゆる努力を惜しみません。
- 強力なサプライチェーンチーム
- 競争価格の設定
- 設計から納品までワンストップサービス
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