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混合PCB アセンブリ
混合 PCB アセンブリとは、表面実装技術 (SMT、高密度および薄型が特徴) とスルーホール技術 (THT、高出力および高機械的強度が特徴) の両方を同じ回路基板上に採用するアセンブリ プロセスを指します。
- 最大パネルサイズ54インチ
- 最大パネル厚さ0.450インチ
- 高密度レイアウト、高電流容量、高信頼性
当社の混合PCBアセンブリサービス能力
Zintilon Technologyは、世界中のお客様に高度な混合PCB実装サービスを提供することに尽力しており、製品の研究開発段階における試作から小ロット生産まで、混合PCB実装をサポートします。印刷から実装まで、効率的で信頼性の高い混合PCB実装ソリューションをお客様に提供いたします。
混合PCBアセンブリ材料
| 層 | 推奨モデル/仕様 | Key Parameters | 備考 |
|---|---|---|---|
| 基板 | 高 Tg FR-4 (例: Shengyi SY-1140、Taiguang TU-872) | ガラス転移温度（Tg）≥ 170°C、熱分解温度（Td）≥ 340°C | リフローはんだ付けとウェーブはんだ付けを連続して行う必要があるため、材料の耐熱性が両方のプロセスに適合している必要があります。 |
| 銅箔 | 裏面処理箔（RTF）（≤ 3オンス） | 表面粗さ（Ra）≤ 4μm、伸び≥ 25% | SMT微細回路生産とTHT高電流容量の要件を満たします |
| 局所熱誘電層 | TC-350、IT-180A | 熱伝導率: 2～3 W/m·K、熱膨張係数 (CTE): 13～15 ppm/°C | 放熱性を高めるためにパワーデバイスの下の局所的な積層に使用されます。 |
| はんだマスクインク | ハロゲンフリーの黒色レーザーダイレクトイメージング（LDI）インク | 288℃の高温に10秒間耐え、硬度は6H以上 | ホットエアレベリング（HAL）プロセス中の衝撃によるインクの落下を防止します |
| SMT接着剤（接着固定+ウェーブはんだ付け工程用） | EP-138 熱硬化型接着剤 | 150℃、90秒間硬化、せん断強度15MPa以上 | 「SMT部品の接着剤固定+ウェーブはんだ付け」プロセスでのみ使用され、純粋なSMTプロセスでは排除されています。 |
混合PCBアセンブリ表面仕上げ
| エリア | プロセスの組み合わせ | 厚さ | 目的 |
|---|---|---|---|
| ボード全体 | ENIG（無電解ニッケルイマージョンゴールド） | ニッケル 3～5 μm + 金 0.05 μm | SMD（表面実装デバイス）領域の平坦な表面、ワイヤボンディングに適しています |
| 大きなパッド/電源エリア | HAL-LF（鉛フリー熱風レベリング） | スズ銅 1～2μm | 穴壁の濡れ性が良く、コストが低い |
| ゴールドフィンガー | 選択的硬質金めっき | Ni 3 ～ 5 μm + Au 0.5 ～ 1.5 μm | 耐摩耗性、挿入サイクル10,000回以上 |
| RFマイクロストリップ | OSP（有機はんだ付け性保存剤） | 0.2〜0.3μm | 最小限の表皮効果損失 |
当社の混合 PCB アセンブリ サービスを選択する理由
個別見積もり
.gbrファイルをアップロードするだけで、24時間以内にお見積もりをお送りします。専門のエンジニアがお客様の設計を分析し、誤解が生じないよう丁寧にご説明し、適正な価格をご提示いたします。
高品質の組み立て
当社は、材料、プロセス、表面処理、AOI（自動光学検査）、フライングプローブテストに対して厳格かつ責任ある姿勢を維持し、試作から量産まで一貫した高品質を確保しています。
迅速な配達
最先端の機械設備と専門の見積もりチームを擁し、迅速な納品を実現します。ご注文の要件と複雑さに応じて優先順位を決定し、カスタマイズされた納品ソリューションもご用意しております。
リアルタイムコミュニケーション
お客様の利便性向上のため、お見積もりから納品まで、お客様一人ひとりにフルプロセスの技術サポートをご提供いたします。ご満足いただける混載PCBアセンブリ製品をお届けするまで、ご質問には迅速に対応いたします。
混合PCBアセンブリ規格
Zintilon は、製造可能性と信頼性を確保するために、設計から納品まで、IPC 標準 (IPC-2221C、IPC-6012E) に準拠した混合 PCB アセンブリ設計および製造標準を通じて品質を確保します。
Item
サブアイテム
スペック
DFM間隔と寸法（IPC-2221 + IPC-7351）
混合アセンブリの推奨値 穴径
IPCソース D + 0.20 mm (エコ) | D + 0.15 mm (ハイレル)
混合アセンブリの推奨値 環状リング
IPCソース ≥0.20 mm (Cl 2) | ≥0.25 mm (Cl 3)
混合アセンブリの推奨値 穴銅
IPCソース ≥25 µm (1 オンス) | ≥35 µm (自動/大電流)
混合アセンブリの推奨値 SMD-THTエッジ
IPCソース ≥1.0 mm | ≥1.5 mm（反波影）
混合アセンブリの推奨値 THTからボードエッジまで
IPCソース ≥3 mm | ≥5 mm（Vカット側）
混合アセンブリの推奨値 重い部品
IPCソース 対称配置、CGはPCB中立軸上、反り≤0.75%
熱機械協調設計
混合アセンブリの推奨値 銅のバランス
IPCソース 面密度差≤10%、リフロー反り防止
混合アセンブリの推奨値 ラミネート加工
IPCソース 厚い銅層部分に樹脂をあらかじめ充填し、樹脂不足を解消
混合アセンブリの推奨値 サーマルサイクリング
IPCソース –55 ↔ +125 °C、1 000×、ΔR ≤5 % (IPC-TM-650)
混合アセンブリの推奨値 真空波
IPCソース 自動車用大型パッドの場合 5 mbar / 10 s、ボイド率 <1 %
混合PCBアセンブリガイドライン
正確な公差を確保し、適切な材料を選択し、明確なCAD設計を維持し、ツールパスの最適化に従うことで、最良の結果を得ることができます。Zintilonは、あらゆる混合PCBアセンブリにおいて、精度、品質、そして一貫性を実現します。
Item
混合アセンブリの推奨値
IPCソース
備考
穴の直径
混合アセンブリの推奨値 D + 0.20 mm（丸ピンの場合）
IPCソース IPC-2221
備考 自動挿入と手動挿入の両方に適しています
パッド環状リング幅
混合アセンブリの推奨値 ≥ 0.20 mm（クラス2）
IPCソース IPC-2221
備考 HAL中の環状リングの破損を防止
穴の銅の厚さ
混合アセンブリの推奨値 ≥ 25 μm (1オンス)
IPCソース IPC-6012
備考 電流が2Aを超える場合は35μmを使用してください
SMDパッド
混合アセンブリの推奨値 IPC-7351命名ライブラリに準拠（N密度）
IPCソース IPC-7351
備考 パッケージを直接呼び出して、DFM（製造性を考慮した設計）のやり直しを削減します。
コンポーネント間隔（混合）
混合アセンブリの推奨値 SMD-THT間 ≥ 1.0 mm; THT-エッジ間 ≥ 3 mm
IPCソース IPC-2221
備考 自動挿入クランプジョーとウェーブはんだ付けノズルを回避
接着剤固定 + ウェーブはんだ付け
混合アセンブリの推奨値 粘着ドット：直径0.6mm、高さ0.3mm、パッドからの距離0.4mm
IPCソース 生産ラインの経験
備考 接着剤がパッドに広がるのを防ぎ、冷間はんだ付けを回避します
ウェーブはんだ付け方向
混合アセンブリの推奨値 THTの高い部品（15 mm以上）を後部に、低い部品を前部に配置する
IPCソース IPC-A-610
備考 影の影響によるブリッジを軽減
テストポイント
混合アセンブリの推奨値 両側に1.0 mmのむき出しの銅線を確保し、部品から0.5 mm以上離す
IPCソース IPC-2221
備考 ICT（インサーキットテスト）とAOIで共有
反り
混合アセンブリの推奨値 リフローはんだ付け後 ≤ 0.75%、ウェーブはんだ付け後 ≤ 1.0%
IPCソース IPC-A-610 G
備考 炉の備品と銅のバランスを使用して制御する
混合PCBアセンブリに関するFAQ
複数の認証機関と提携しており、CE認証、FCC認証、RoHS認証、FDA認証などに対応可能です。
当社には、産業用制御、民生用電子機器、新エネルギー、医療機器などの分野で豊富な設計経験を持つ、非常に専門的なエンジニアリング チームがいます。
製品開発プロセス全体を通して、お客様と各ステップの確認を行います。プロジェクト設計にサンプルテストが含まれる場合は、電気性能試験、機能試験、性能試験、信頼性試験を実施し、設計品質を確保します。
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ガーバーファイルから回路基板まで、当社の専門エンジニアリングチームは最高品質のリジッドPCB製造サービスをご提供します。穴あけ、電気めっき、AOI（光学検査）など、工程のあらゆる細部を綿密に管理し、トレース間隔、厚さ、パネル寸法を精密に制御します。最も信頼性の高いPCBアセンブリを提供することに尽力しています。
- 完全な生産ライン
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生産
生産
当社は独自の生産ラインと強固な製造ネットワークを有しています。PCBの設計、エンジニアリング、製造に至るまで、小ロットから大ロットまで、プロフェッショナルで迅速な納品サービスを提供できる十分な能力を備えています。お客様の製品に一貫した量産サービスを提供するために、私たちはあらゆる努力を惜しみません。
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