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FC PCB アセンブリ
FC PCBアセンブリとは、フリップチップ技術を中心とした基板レベルのアセンブリサービスを指します。チップの電気面を下向きにして基板のパッドに直接はんだ付けし、アンダーフィル、レーザーボール配置、BGAパッケージングなどの工程を補完します。この技術は、「最短の相互接続、最小の寄生成分、そして最高の密度」を実現します。
- 最大パネルサイズ54インチ
- 最大パネル厚さ0.450インチ
当社のFC PCBアセンブリサービス能力
Zintilon Technologyは、世界中のお客様に高度なFC PCBアセンブリサービスを提供することに尽力しており、製品の研究開発段階における試作から小ロット生産まで、FC PCBアセンブリをサポートします。印刷からアセンブリまで、効率的で信頼性の高いFC PCBアセンブリソリューションをお客様に提供いたします。
FC PCBアセンブリ材料
| 層 | 推奨モデル/仕様 | Key Parameters | 備考 |
|---|---|---|---|
| チップバンプ | 高鉛95Pb5Sn（C4）またはSAC305マイクロバンプ | 直径：60～100µm、高さ：50～80µm、ピッチ：80～150µm | 高鉛バンプの融点は320℃で、後続のプロセスで高温に耐えることができます。一方、鉛フリーバンプはボイドを防ぐために真空リフローが必要です。 |
| UBM（バンプ下配線） | Ti/Cu/Ni/AuまたはAl/Ni(V)/Cu | 総厚：0.5～1.0µm；Ni層：0.3µm（拡散防止） | バンプせん断強度が6g/バンプ以上であることを判定（JEDEC JESD22-B117準拠） |
| キャリア/基板 | ① BT樹脂コア（ABF GX-13） ② コアレス＋ビルドアップ | Dk: 3.4@10 GHz; Df: 0.004; CTE: 11～13 ppm | 最小線幅/間隔: 12 µm/12 µm |
| 誘電体積層層 | ABF GX-92 または Panasonic R-1515 | 厚さ：5µm；レーザードリル穴径：40µm | 40 µmレーザービアに対応 |
| はんだマスク | 感光性ブラックLDIインク | 厚さ: 15～20 µm; 解像度: 25 µm; 288°Cで10秒間耐える | フラックスによるバンプの汚染を防ぐ |
FC PCBアセンブリ表面仕上げ
| プロセス | 厚さ | FCの利点 | 製品制限 |
|---|---|---|---|
| ENEPIG（無電解ニッケル無電解パラジウム浸漬金） | Ni 3 ～ 5 μm + Pd 0.05 ～ 0.1 μm + Au 0.03 ～ 0.05 μm | 高鉛/鉛フリーバンプに対応。ワイヤボンディングとはんだ付けの両方に適しており、黒ニッケルに耐性があります。 | 最もコストが高く、パラジウムの厚さ制御が必要 |
| ENIG（無電解ニッケルイマージョンゴールド） | ニッケル 3～5 µm + 金 0.05 µm | 従来のFC-BGAに適しています。平坦度は0.3µm未満です。 | 黒ニッケルのリスク; 高鉛リフローで脆化しやすい |
| 浸漬錫（ImSn） | 0.8〜1.2 µm | SACバンプとの互換性、薄い界面IMC、低ボイド | 保存期間: 6 か月; スズウィスカーが発生しやすい |
| OSP（有機はんだ付け性保存剤） | 0.15〜0.3 µm | RF-FCハイブリッドボードに最適。表皮効果による損失が最小限 | 複数回の高温サイクルには耐えられず、1回のリフローに限定される |
なぜ私たちを選ぶのか
FC PCB アセンブリサービス?
個別見積もり
.gbrファイルをアップロードするだけで、24時間以内にお見積もりをお送りします。専門のエンジニアがお客様の設計を分析し、誤解が生じないよう丁寧にご説明し、適正な価格をご提示いたします。
高品質の組み立て
当社は、材料、プロセス、表面処理、AOI（自動光学検査）、フライングプローブテストに対して厳格かつ責任ある姿勢を維持し、試作から量産まで一貫した高品質を確保しています。
迅速な配達
最先端の機械設備と専門の見積もりチームを擁し、迅速な納品を実現します。ご注文の要件と複雑さに応じて優先順位を決定し、カスタマイズされた納品ソリューションもご用意しております。
リアルタイムコミュニケーション
お客様のご満足を第一に考え、お見積もりから納品まで、お客様一人ひとりにフルプロセスの技術サポートをご提供いたします。FC PCBアセンブリ製品にご満足いただける製品をお届けするまで、ご質問には迅速に対応いたします。
FC PCBアセンブリ規格
Zintilon は、製造可能性と信頼性を確保するために、設計から納品まで、IPC 標準 (IPC-2221C、IPC-6012E) に準拠した fc PCB アセンブリ設計および製造標準を通じて品質を確保します。
Item
サブアイテム
スペック
配置精度
価値/要件 プレーサーの精度
出典/備考 ±10 µm @ 3σ (Cpk≥1.33); 01005フリップチップの場合±5 µm
価値/要件 フラックスディップ
出典/備考 フィルム20～40µm、バンプ高さの75%以上をカバー
価値/要件 セルフアライメントウィンドウ
出典/備考 ずれがパッド幅の50％以下でも引き込まれる
重要な寸法と位置合わせ
価値/要件 はんだマスク開口部
出典/備考 Ø = Cuパッド + 20～30 µm、標準精度 ±12 µm
価値/要件 反り
出典/備考 ≤0
FC PCBアセンブリガイドライン
正確な公差を確保し、適切な材料を選択し、明確なCAD設計を維持し、ツールパスの最適化に従うことで、最良の結果が得られます。Zintilonは、あらゆるFC PCBアセンブリにおいて、精度、品質、そして一貫性を実現します。
Item
価値/要件
出典/備考
バンプピッチ
価値/要件 最小80µm（量産）、50µm（実験室）
出典/備考 JEDEC JESD22-B117
バンプ直径
価値/要件 60～100µm（ピッチ比1:1.2）
出典/備考 せん断強度 ≥ 6 g/バンプ
キャリアパッド
価値/要件 NSMD（非はんだマスク定義）; 銅パッドより25µm大きい開口部
出典/備考 応力集中を軽減
はんだマスク開口部（SRO）
価値/要件 Ø = 銅パッド + 20～30 µm; アライメント精度 ±12 µm
出典/備考 はんだマスクがバンプを覆うのを防ぐ
アンダーフィル
価値/要件 キャピラリーエポキシ樹脂; CTE: 26～30 ppm; Tg: 120～140°C
出典/備考 充填時間 < 30 秒; 空隙 < 5%
リフロープロファイル（高鉛C4）
価値/要件 ピーク温度：320～350℃、窒素雰囲気、酸素<50ppm
出典/備考 酸化による空隙を防ぐ
リフロープロファイル（鉛フリーSAC）
価値/要件 ピーク温度：240～250℃、真空段階：5 mbar/10秒
出典/備考 空隙率 < 1%
反り
価値/要件 リフロー後のキャリア反り ≤ 0.3% (FC-BGA)
出典/備考 バンプの冷間はんだ付けを防止
テストパッド
価値/要件 キャリアの周囲に0.2 mm × 0.2 mmの銅窓を確保
出典/備考 ICT（インサーキットテスト）とX線で共有
FC PCBアセンブリに関するよくある質問
複数の認証機関と提携しており、CE認証、FCC認証、RoHS認証、FDA認証などに対応可能です。
当社には、産業用制御、民生用電子機器、新エネルギー、医療機器などの分野で豊富な設計経験を持つ、非常に専門的なエンジニアリング チームがいます。
製品開発プロセス全体を通して、お客様と各ステップの確認を行います。プロジェクト設計にサンプルテストが含まれる場合は、電気性能試験、機能試験、性能試験、信頼性試験を実施し、設計品質を確保します。
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ガーバーファイルから回路基板まで、当社の専門エンジニアリングチームは最高品質のリジッドPCB製造サービスをご提供します。穴あけ、電気めっき、AOI（光学検査）など、工程のあらゆる細部を綿密に管理し、トレース間隔、厚さ、パネル寸法を精密に制御します。最も信頼性の高いPCBアセンブリを提供することに尽力しています。
- 完全な生産ライン
- 専門的なエンジニアリングサポート
- 10年以上の製造経験
生産
生産
当社は独自の生産ラインと強固な製造ネットワークを有しています。PCBの設計、エンジニアリング、製造に至るまで、小ロットから大ロットまで、プロフェッショナルで迅速な納品サービスを提供できる十分な能力を備えています。お客様の製品に一貫した量産サービスを提供するために、私たちはあらゆる努力を惜しみません。
- 強力なサプライチェーンチーム
- 競争価格の設定
- 設計から納品までワンストップサービス
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